印度太阳能光伏玻璃制造商Borosil Renewables宣布，将恢复并推进先前搁置的扩产计划，其产能将由当前的1,000吨/天（TPD）或每年6.5GW，提升50%至1,500吨/天。 此次扩产计划包括Interfloat Group的350TPD吨/天的产能，后者由Borosil于2024年收购，该集团包含位于德国Tschernitz的Glasmanufaktur Brandenburg（GmbH）以及总部位于列支敦士登的Interfloat Corporation。 Borosil董事会此次批准扩产计划，得益于印度财政部于2024年12月4日发布的太阳能玻璃进口参考价格政策。该政策基于印度贸易救济总局（DGTR）对从中国和越南进口的压花、钢化、镀膜及未镀膜太阳能玻璃进行调查后发现的倾销行为，这些行为对印度本土产业造成了实质性损害。根据该政策，从中国进口的太阳能玻璃最低参考价格范围为673-677美元/吨。 Borosil表示，该政策将有效遏制来自中国和越南的廉价倾销进口。最低参考价政策将帮助公司恢复更高的利润率，从而支持扩产计划的实施。

2024年11月5日，印度商工部发布公告，对原产于或进口自中国和越南的有涂层或无涂层纹理钢化玻璃（Textured Tempered Coatedand Uncoated Glass）作出反倾销肯定性初裁，建议对上述国家的涉案产品征收临时反倾销税，税额为进口商品报关价（landed value，前提是低于最低限价）与最低限价（最低限价详见附表）的差额部分，最低现价分别为：中国673－677美元/吨，越南565美元/吨。 涉案产品为透射率至少90.5%，厚度小于等于4.2毫米（含0.2毫米的公差）且至少一个边的尺寸大于1500毫米，无论是否涂层的钢化玻璃。（该产品在市场上也被称为太阳能玻璃、低铁太阳能玻璃、太阳能玻璃低铁、太阳能光伏玻璃、高透射光伏玻璃、钢化低铁压花太阳能玻璃等） 本案涉及印度海关编码70071900项下的产品。 2024年2月13日，印度商工部发布公告称，应印度国内企业Borosil Renewables Limited提交的申请，对原产于或进口自中国和越南的有涂层或无涂层纹理钢化玻璃启动反倾销调查。 附表：印度对涉华钢化玻璃反倾销初裁建议征税表

10月31日，工信部印发关于《水泥玻璃行业产能置换实施办法（2024年本）》的通知。《实施办法》坚持系统思维、问题导向，鼓励先进、淘汰落后，对不同区域、不同品种实施差异化政策，优化产业布局，提升绿色低碳水平。 修订的主要内容：一是加严水泥置换要求，明确水泥熟料低效运行产能不能用于置换、用于新建项目置换的水泥熟料产能不能拆分转让等。二是完善产能核定方式，取消以水泥回转窑窑径和玻璃日熔化量为依据核定产能的规定，推动备案产能与实际产能统一。三是实施地区差异管理，明确对位于国家大气污染防治重点区域或前三年水泥熟料平均产能利用率低于50%的省份新建水泥熟料生产线，原则上不得从省外置换产能等。四是简化跨地区产能转出程序，位于国家大气污染防治重点区域或同一法人企业集团内部的产能跨省转出，可不报转出地省级工业和信息化主管部门公示、公告。五是加强与能效环保政策协同，明确能效达不到基准水平要求的产能不能用于置换等。《实施办法》自2024年11月1日起施行。 其中，《实施办法》提到，未开展产能置换的光伏压延玻璃产能，或不超过150吨/天的工业用平板玻璃产能，不能用于产能置换。 此外，在平板玻璃产能置换比例中指出，位于国家大气污染防治重点区域和非大气污染防治重点区域平板玻璃产能置换比例分别不低于1.25:1和1:1，产能置换比例按建设地点区域界定。以下情形除外：（一）同一法人同一厂区内产能置换比例为1:1。（二）鼓励光伏压延玻璃项目通过产能置换予以建设。通过产能置换方式建设的置换比例按照上述规定执行，该产能可用于再次置换。 点击跳转原文链接： 工业和信息化部关于印发《水泥玻璃行业产能置换实施办法（2024年本）》的通知

“今年大家都说生意不好做，但我的订单是爆满。我们今年再投资100亿，缓和订单压力。”在近期举行的第二十四届中国国际投资贸易洽谈会上，福耀玻璃（600660.SH）董事长曹德旺如是说。而从福耀玻璃刚披露的三季报来看，曹德旺似乎不是在“说大话”，仅今年前三季度，公司净利水平已接近去年全年。 福耀玻璃发布2024年三季报。报告显示，前三季度公司营收为283.14亿元，同比增长18.84%；归母净利润为54.79亿元，同比增长32.79%，公司去年全年净利为56.29亿元。报告期内，福耀玻璃经营活动产生的现金流量净额为62.84亿元，同比增加15.32%。 根据三季报，福耀玻璃第三季度实现营收99.74亿元，同比增长13.41%，环比增长4.95%；实现归母净利润19.8亿元，同比增长53.54%，环比下降6.21%。 值得一提的是，多家券商机构预测福耀玻璃今年全年或实现72亿元左右净利，同比增长约27.91%。据此计算，预计今年第四季度公司净利为17.21亿元。 Choice数据显示，2024年前三季度，福耀玻璃期间费用为40.63亿元，较上年同期增加7.81亿元。具体来看，公司销售费用同比增长11.72%，管理费用同比增长17.82%，研发费用同比增长22.90%。据三季报，报告期内公司汇兑损失约1.38亿元，上年同期汇兑收益3.35亿元，使年初至报告期末利润总额比上年同期减少4.73亿元。 今年前三季度，福耀玻璃毛利率为37.82%，同比上升2.87个百分点；净利率为19.37%，同比上升2.04个百分点。从单季度指标来看，今年Q3公司毛利率为38.78%，同比上升2.47个百分点，环比上升1.05个百分点；净利率为19.86%，同比上升5.19个百分点，环比下降2.37个百分点。 国信证券9月26日研报分析认为，福耀玻璃的高利润来源于规模效应、高自动化、垂直产业链、人力成本优势等，出海与高附加值产品为公司开启新一轮成长周期。向后展望，福耀持续在已有中、美基地扩大产能，有望开启新一轮产能周期，继续增强公司的头部企业虹吸效应，全球市占率有望提升。据该研报，汽车玻璃2026年全球市场规模有望到1150亿元。 财联社记者注意到，2023年以来，福耀玻璃资本开支开始明显提速，主要用于新增项目持续投入以及其他改造升级。据2023年年报，去年公司资本开支44.7亿元，而2024年计划资本支出81.23 亿元，主要用于福建福清和安徽合肥项目的投入以及美国工厂的扩产。国海证券10月14日研报表示，汽车玻璃行业扩产和固定资产扩张一般都较为谨慎，公司加大固定资产投资往往与下游强确定性有关。

7月8日，德力股份发布2024年度上半年业绩预告，预计2024年上半年实现净利润1300万元至1900万元，同比增长126.24%至138.35%；扣除非经常性损益后的净利润100万元至0元，同比增长118.6%至127.90%。 公告表示，公司业绩的强劲反弹主要得益于公司对主要原材料纯碱，通过期货交易进行价格锁定，报告期内纯碱采购价格同步有所下降；通过与供应商的战略合作其他主要原料、燃料价格较上年同期均出现下降趋势。同时，日用玻璃板块的生产良率较上年同期小幅提升。随着德力光能在今年二季度成功点火并实现销售收入，德力股份的整体营业收入较去年同期增长了约25%，而营业成本的增长则相对温和，约为20%。这一成本控制的成功，使得公司本报告期的综合毛利率较去年同期提升了约 4%。 光储行业目前已经展现出高速发展的势头，在全球均坚持低碳目标的当下，各国也将光储行业的发展作为其低碳路程上的重中之重，市场竞争变得日趋激烈……..如何在白热化的全球竞争中把握时代机遇？全球光伏行业未来又将是繁花似锦还是荆棘遍地？ 在SMM即将于2024.10.09 - 2024.10.10日在比利时·布鲁塞尔 THE EGG召开的 2024 NET ZERO EUROPE 欧洲零碳之路—光伏&储能峰会 中 ，您将找到答案！在此次大会上，您不仅可以与不同公司的专家和领导讨论光伏的技术和未来发展趋势，还可以与政府人员共同讨论光伏的发展政策！ 点击下图可了解会议详情~

世界上第一座半导体封装玻璃基板的工厂，即将迎来量产。 据韩国每日经济新闻报道，SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）近日前往美国参观旗下公司Absolics的半导体玻璃基板制造工厂。该厂位于美国佐治亚州科文顿县，是全球首座建成的半导体玻璃基板制造工厂。此前，Absolics一直在韩国庆尚北道龟尾市的一条试验线上生产玻璃基板样品。 据悉，目前Absolics工厂已开始试运行，并且崔泰源已与某头部科技公司CEO进行会面，以销售Absolics的玻璃基板，预计在今年下半年完成客户验证。 玻璃基板，被视作比目前芯片封装工艺中常用有机材料基板更具竞争优势的选择。早在2023年就已押注玻璃基板的英特尔表示，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet，以延续摩尔定律的寿命。 据Tom's Hardware的报告，玻璃基板拥有更好的热稳定性和机械稳定性，为应用至以人工智能（AI）为代表的数据密集型工作打下了基础。除此之外，玻璃基板因玻璃平整度，能将光学临近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。 事实上，除SK集团外，许多厂商已对玻璃基板作出布局。 英特尔计划在2026-2030年间实现玻璃基板的量产，为此加大了对多家设备和材料供应商的订单。早先还租用夏普闲置的LCD面板厂作为先进半导体技术研发中心，业界猜测或瞄准玻璃基板封装技术。 三星电机计划9月采购和安装玻璃基板相关设备，并于四季度展开试生产。 苹果此前与供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，以提供更好的散热性能，从而使芯片性能在更长时间内保持峰值。 材料端方面，康宁公司今年5月宣称，希望利用特殊的专有技术，扩大在半导体玻璃基板市场的份额。公司表示正准备推出“玻璃芯”，用于芯片封装，且正在向多个潜在客户提供样品。 虽引无数厂商竞折腰，玻璃基板却并非无甚瑕疵。有相关从业者曾指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然而缺点包括易碎、难加工等。 换言之，未来Absolics公司能否顺利量产玻璃基板，乃至兑现业绩，还要看此次试运行各项指标，以及客户验证的具体情况。 据Prismark，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。随各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的替代有望加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。 源达6月26日研究报告指出，芯片高性能趋势下玻璃基板有望凭借优异的热稳定性和电学性能在先进封装领域得到更多应用，相关厂商已在布局，TGV工艺是玻璃基板用于先进封装领域的必备技术，国内多家激光设备厂商已储备激光诱导刻蚀技术。建议关注：1）先进封装：长电科技等。2）TGV设备：帝尔激光、德龙激光等。

据报道，英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。 玻璃基板的热膨胀系数（CTE）与元器件非常接近，且湿度系数为零，可以用作封装（IC）基板。芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处，由于不同材料的热膨胀系数不同，在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近，具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点，有望在高性能芯片封装领域得到更多应用。源达信息指出，目前英特尔、三星等晶圆厂均已加码玻璃基板技术，三星预计2026年有望推出面向高端SiP的量产封装基板。芯片高性能趋势下玻璃基板有望凭借优异的热稳定性和电学性能在先进封装领域得到更多应用，TGV工艺是玻璃基板用于先进封装领域的必备技术，国内多家激光设备厂商已储备激光诱导刻蚀技术。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 帝尔激光 的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。 雷曼光电 新型PM驱动玻璃基封装技术获得了多项国内专利，目前已实现小批量试产，公司现有的玻璃基封装技术主要应用于显示面板的封装。

2024年6月22日上午11时18分，甘肃省首条光伏玻璃生产线在甘肃凯盛大明光能科技有限公司点火投产，标志着中玻在新能源领域的拓展又取得了新的成果。 凯盛大明是国内光热玻璃及反射镜生产的龙头企业，光伏玻璃生产线投产后，可实现年产5GW双玻组件玻璃，新增产值10亿元，新增就业500余人，对玉门的经济社会发展，酒泉的新能源产业及周边硅基产业链起到积极的带动作用。

玻璃基板市场的火热，引起了玻璃材料“老大哥”的重视。 近日，康宁韩国业务总裁霍尔（Vaughn Hall）在新闻发布会上表示， 康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额 。 康宁何许人也？公开资料显示，康宁公司（Corning）创立于19世纪，是一家经营特殊陶瓷和玻璃材料的公司，其产品涉及光通信、移动消费电子、显示科技等前沿技术领域，其中较为出圈的就有当年首用于初代iPhone的“大猩猩玻璃”。 这一次，康宁将眼光望向了玻璃基板。 ▌将引入玻璃基板新工艺 从动机来看，康宁此时瞄准玻璃基板自然是出于对其前景的乐观态度。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望，它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。”霍尔这番说辞在如今的AI浪潮下所言非虚，根据Tom's Hardware的报告，玻璃基板相较于有机材料基板拥有更好的热稳定性和机械稳定性，这种耐温耐压的特性为其应用至以人工智能（AI）为代表的数据密集型工作打下了基础。 理性而言，玻璃基板的显著优势无疑刺激着市场去打开新一轮的空间。例如前不久，英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单以契合其量产下一代先进封装玻璃基板的计划。除此之外，苹果也正与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，从而提供更好的散热性能。 康宁显然有意去接这波“泼天富贵”。实际上，康宁当前的业务已经与芯片开发具有高度相关性。 据悉，目前康宁供应两种用于芯片生产的玻璃产品，一种是用于处理器中介层的临时载体，即承接芯片（die）之间互联所用介质的玻璃基板。另一种为用于DRAM芯片中研磨晶圆（wafer）的玻璃载板。 在新闻发布会上，霍尔指出，未来市场对集成电路芯片的需求，将带动玻璃基板的需求不断增长。 蛋糕尚未分完，在此基础上，康宁甚至还试图显示出全新的竞争力。 据悉，康宁将引入全新的玻璃基板制造工艺，使之能够放置于所有型号的芯片中，并且目前已向多个客户提供样品。 “老大哥”的加注，无疑是对当今玻璃基板赛道正热的注脚之一。据Prismark预测，2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。 从投资角度来看，光大证券则指出，半导体玻璃基板对玻璃材料要求更高，需要进行强度及导热性能优化，这具备一定的技术壁垒。根据iFinD数据库，多家A股公司布局玻璃基板相关业务，包括：彩虹股份、凯盛科技、沃格光电、东旭光电、凯盛新能等。

由于拥有热稳定性更佳等优势，玻璃基板被视作下一代半导体封装材料。近日，有媒体搬运大摩（摩根士丹利）于5月13日发布的报告“AI Supply Chain – The Latest about NVDA GB200 Superchip ”部分内容，并称“大摩爆料GB200将使用玻璃基板”。 或受此消息影响，上周五沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电等相关概念股集体涨停；今日，玻璃基板概念热度不减，沃格光电（603773.SH）、五方光电（002962.SZ）、雷曼光电（300162.SZ）连板，三超新材（(300554.SZ）涨逾12%。 财联社记者今日致电沃格光电、三超新材等相关企业了解到，其半导体玻璃基板相关产品尚未出货或占比很小。 另外，财联社记者翻阅大摩报告发现，文中也并未提及GB200会使用玻璃基板的消息，报告仅表示“看到了玻璃基板被广泛使用于GPU的机会”。也就是说，这并不意味着半导体用玻璃基板封装已经迎来春天。 CINNO Research首席分析师周华告诉财联社记者，高端HPC（高性能计算）和AI芯片等对计算能力和数据处理速度要求较高的使用场景会对玻璃基板需求更高。 周华表示，相较于传统有机基板，玻璃基板具有卓越的热及机械稳定性、热膨胀系数较低散热佳、平整度高器件制作质量高、更高的互连密度、信号传输性能佳等诸多优点。 根据MarketsandMarkets最近的研究，全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为3.5%。在AI的大势之下，目前，已有包括英特尔、AMD、三星等多家大厂公开表示入局玻璃基板封装。 不过，前景虽然美好，实现起来也存在难点。目前，玻璃基板主要应用于显示面板的制造中，大多国内产业链厂商的应用暂时也仅限于显示场景。在半导体先进封装的场景下，周华告诉记者，玻璃基板硬度大及脆弱易碎，加工难度较大，特别是在制程控制需要更高的技术要求；并且，高性能的玻璃基板成本较高，导致产品整体成本增加。 值得注意的是，“GB200将使用玻璃基板封装”这一说辞也并不准确。尽管此次大摩用了一整页的篇幅介绍玻璃基板封装，但是记者翻阅该报告发现，大摩并未明确GB200将使用玻璃基板，仅表示预计在未来两年左右玻璃基板将被用于先进封装。 国产产业链上，市场已经热火朝天，但可真正用于半导体封装的产业链产品并不多。 财联社记者致电沃格光电证券部了解到，目前其用于MiniLED背光显示的玻璃基板订单持续增长，但可用于半导体封装的玻璃基板相关产品目前仅通过验证，并未实现规模量产。 三超新材证券部方面则表示，其可用于玻璃基板封装的砂轮产品占比很小，问及比例是否达到1%，该人士表示“不太清楚，没有确认过”。 今日盘后，雷曼光电还公告表示“近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注。前述信息中的玻璃基板封装技术，是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装，属于半导体芯片封装领域的应用。公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于MicroLED显示面板封装，不能用于半导体芯片封装。” 总体来看，玻璃基板封装确实已是公认的“下一代技术”，但目前用于半导体的玻璃基板封装产业仍处于刚刚萌芽阶段，玻璃基板何时会开始真正占领市场、会否取代有机基板、产业链谁将出头都仍是未知。