日本佳能公司在纳米压印技术上的突破，有望成为芯片光刻机老大荷兰ASML的挑战者，这对小型半导体制造商来说尤其值得期待。 佳能首席执行官Fujio Mitarai最近表示，该公司的纳米压印设备价格将比ASML的光刻机少一位数，但目前还未决定其最终定价。与此同时，佳能机器所需要的功耗仅为光刻机的十分之一。 据此前消息，ASML的新旗舰光刻机价值约4亿美元，近人民币27亿元。其功耗则可能飙升至两百万瓦，比当前光刻机的额定耗电量还要高出一倍。 在拥有全球最多光刻机的台积电，80台功耗一百万瓦的光刻机已让台积电能源消耗占到全台湾地区的12.5%，若其引入更新的下一代光刻机，台积电的耗电量将更加恐怖。 佳能新设备的上市无疑能够打破由少数现金充裕的头部公司垄断芯片制造的局面，小公司或许不再需要通过代工厂商来进行芯片生产，这对促进芯片竞争有着极为关键的作用。 无法取代，另辟战场 88岁的Mitarai指出，纳米压印技术不太可能超越ASML的光刻机，但其将创造新的机会和需求，已经有很多客户提出采购意向。 纳米压印是一种微纳加工技术，它采用传统机械模具微复型原理，能够代替传统且复杂的光学光刻技术。简单而言，像盖章一样造芯片，把栅极长度只有几纳米的电路刻在印章上，再将印章盖在橡皮泥上，得到与印章相反的图案，经过脱模就能够得到一颗芯片，这里的橡皮泥是指纳米压印胶，印章即模板。 近十年来，佳能一直与大日本印刷公司和存储芯片制造商Kioxia Holdings合作开发纳米压印技术。与通过反射光工作的极紫外光刻（EUV）技术不同，纳米压印技术将电路图直接压印到晶圆上，且因其不使用镜头，可以用比现有曝光工艺更低的成本实现精细化生产芯片。 不过，纳米压印虽然仍能衔接先进的生产工艺要求，但在速度上较光刻机逊色不少。因此，ASML光刻机仍是当今世界先进的芯片制造机器，也是批量生产快速、节能芯片的首选设备。 佳能机器更像是为小型芯片生产商提供的选择，同时也能让台积电和三星电子等大型代工商更容易生产小批量芯片，从而节约成本。 据悉，佳能正在建设自己的第一家纳米压印设备工厂，预计将在2025年上线。自今年年初以来，佳能股价已经累计上涨了27%，而另一家竞争对手尼康股价也上涨了24%，但该公司的光刻机设备竞争力远不及ASML。

《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》今日印发。其中提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等）、检测设备（测试机、探针台等）以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。 对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。 广州市黄埔区工业和信息化局 广州开发区经济和信息化局关于印发广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法的通知 区各有关单位： 《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》业经广州开发区管委会、黄埔区政府同意，现印发实施。执行过程中如遇问题，请径向区工业和信息化局反映。 特此通知。 广州市黄埔区工业和信息化局 广州开发区经济和信息化局 2023年10月27日 广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法 第一条【目的】 为深入贯彻习近平总书记关于“要聚焦集成电路等重点领域，加快锻造长板、补齐短板，培育一批具有国际竞争力的大企业和具有产业链控制力的生态主导型企业，构建自主可控产业生态”的重要指示精神，大力实施“广东强芯”工程、“制造强市”以及黄埔区“四个万亿”计划。根据《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号）、《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》（粤发改产业〔2020〕338号）、《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》（穗工信规字〔2020〕4号》等文件精神，结合本区实际，助力打造中国集成电路第三极核心承载区，制定本办法。 第二条【适用范围】 本办法适用于注册登记地、税务征管关系及统计关系在广州开发区、广州市黄埔区及其受托管理和下辖园区（以下简称本区）范围内，有健全财务制度、具有独立法人资格（单独入统的分公司视同具有独立法人资格）、实行独立核算、符合信用管理相关规定的集成电路企业。 本办法所称的集成电路企业是指专门从事集成电路设计、芯片架构设计、EDA及IP开发设计、生产、先进封装测试、装备、材料和零部件等经营活动的相关企业。 第三条【推进产业链强化优化】 在CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、MCU（微处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）、存储、AI算法等高端数字芯片，电源管理、显示驱动、射频通信、光通信、ADC/DAC（模数转换）等高端模拟芯片等领域，培育和引进一批具有自主知识产权和行业影响力的高端芯片设计企业。对当年主营业务收入首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。 鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计。对当年主营业务收入首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。 对主营业务收入连续两年均1亿元以上，且第二年主营业务收入同比增长30%及以上但尚未达到下一档扶持条件的集成电路设计企业、ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计企业，经认定，给予20万元的扶持，享受本款扶持后企业达到下一档扶持条件的，按差额补足方式给予下一档扶持。 鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等）、检测设备（测试机、探针台等）以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。 支持12英寸先进SOI工艺研发，建设FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线、RF-SOI（射频绝缘体上硅）工艺生产线、半导体激光器工艺研发线和生产线，布局碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体衬底、外延片等产线。对当年产值首次达到5亿元、10亿元、20亿元的集成电路生产企业，经认定，分别给予100万元、200万元、400万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持400万元。 建设系统级封装、晶圆级封装等高端封装技术生产线，支持开发2.5D/3D异质集成、chiplet（芯粒）等先进封装技术。对当年产值首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路先进封装测试企业，经认定，分别给予50万元、100万元、200万元、300万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持300万元。（责任单位：区工业和信息化局） 第四条【突破产业关键核心技术】 对企业研发多项目晶圆（MPW）直接费用、购买光罩（MASK）直接费用和工程片、试流片加工费用的40%给予补贴（相关费用按照不含税计算），每家企业每年累计最高补贴500万元。（责任单位：区科技局） 对企业专业从事ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP开发设计的，对加计扣除后的研发费用按30%的比例给予扶持，每家企业每年累计最高补贴500万元。（责任单位：区工业和信息化局） 第五条【支持国产化自主创新】 对区内集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的光刻、沉积、刻蚀、量测四类设备，且新购置单台（套）设备价值超过500万元的，经认定，每单给予25万元补贴，每家企业每年最高补贴50万元。 对区内集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的EDA工具及IP授权，且年采购金额累计50万元以上的，经认定，按其当年实际采购金额的10%给予补贴，每家企业每年最高补贴50万元。（责任单位：区工业和信息化局） 第六条【加大投早投小投科技力度】 鼓励国企基金重点围绕我区集成电路产业，聚焦产业链、创新链的关键环节、薄弱环节，着眼关键共性技术、前沿引领技术和颠覆性技术突破，加大投资布局，充分发挥基金投资的资金支持、招商带动作用，吸引集聚优质科技型集成电路领域中小企业落户。（责任单位：各区属国企） 对积极投向区内科技型集成电路中小企业的国企基金予以大力支持。（责任单位：区国资局） 第七条【强化基础设施保障】 对于集成电路重大战略性项目，其用地、筹建、供电、供水、排污等基础设施建设问题，由所在街道、管委会，行业主管部门以及相关职能部门和单位综合研究依法给予大力保障。 第八条【打造人才高地】 加强对集成电路人才的扶持力度，对符合我区人才标准的集成电路人才，按照相关人才政策措施给予大力支持。 第九条【重点扶持】 对地方产业生态集聚带动性强、贡献性大的集成电路领域重大战略项目，经管委会、区政府同意，另行予以重点扶持。 第十条【附则】 符合本办法规定的同一项目、同一事项同时符合本区其他扶持政策规定（含上级部门要求区里配套或负担资金的政策规定）的，按照从高不重复的原则予以支持，另有规定的除外。本办法条款所涉及的金额均不含税，获得扶持的涉税支出由企业或个人承担。区内企业新设分支机构、变更名称、分拆业务等不属于本政策办法扶持范畴。本办法所涉及的财政资金专款专用，各责任单位适时制定实施细则，且实施细则范围应结合我区工作重点予以确定，具体内容以当年发布的申报指南为准。其中，相关扶持奖励补贴的比例和限额均为上限数额，并且其比例和金额受年度资金预算总量控制。 本办法自印发之日起实施，有效期3年。

就在台积电、三星、英特尔竞相攀登芯片工艺制程的高峰，高通、苹果、英伟达不断更新算力更强、更节能的先进芯片之时，在半导体产业链中不那么起眼但又不可或缺的供应商们，正在翘首期盼产业对更强算力的不断追求，推动他们的业绩迎来一波快速飞涨。 根据周四日本媒体的最新报道，全球特种丙烯酸酯产业龙头大阪有机化学工业的董事长安藤昌幸预期， 随着极紫外光刻机的应用不断增长，将对公司业绩带来显著提振作用 。 EUV应用带动高端材料需求 大阪有机化工是光刻胶单体材料的主要供应商，这家最新市值只有561亿日元（约合26亿人民币）的公司，掌握着 全球丙烯酸酯（ArF）单体材料高达70%的市场份额 ，也就是传闻中“一斤能卖几万块钱”的高端材料。 资本市场俗称的光刻胶，实际上是一种混合液体，其中的单体又名活性稀释剂，对光引发剂的光化学反应具有调节作用。随着工艺制程越来越精细，对光刻胶的要求也越来越高。在投资者更加熟悉的光刻胶厂商中， 全球排名前二的日本合成橡胶（JSR）和东京应化正是大阪有机化工的下游客户 。 安藤昌幸预期， 随着使用EUV生产的芯片数量大大提升，大概到2026年左右公司的销售额将会出现较为显著的增长。 作为这一判断的映证，日本政府也在10月初宣布美光科技将成为第一家在日本本土使用EUV进行生产的企业，恰好就是在2026年开始量产。 大阪有机化工也透露， 公司已经开始少量生产用于EUV加工的光刻胶子材料 ，其中有一些样本已经被用户采纳进入半导体生产的流程。 公司透露，为了赶上快速扩张的市场需求， 公司已经投资75亿日元用于单体材料的扩产，大概能在明年上线，其中有接近30亿日元是用于EUV（的光刻胶材料） 。安藤昌幸也承认，这部分扩大的产能恐怕依然无法满足未来的需求，公司将在2024年制定下一个中期投资计划。 如何评价“日本特种材料行业将迎来整合潮”的说法？ 随着今年6月背靠日本财务省的产业革新投资机构（JIC）宣布以 9000亿日元收购日本合成橡胶 ，并且公开喊话称“要 领导光刻胶产业整合 ”后，有关日本特种材料行业的种种猜测便甚嚣尘上。 安藤昌幸对此有着不同的看法，他不认为大阪有机化工去收购同行业公司能带来任何好处，也不喜欢他的下游光刻胶厂商发生合并，因为这会让公司更加依赖于单一客户。 安藤昌幸进一步展开解释称， 行业的整合可能会影响到大阪有机化工的强项——少量生产种类非常多的产品。 现在光刻胶厂商为了提高芯片生产效率，会对每种产品定制不同的成分，这也部分解释了为何大阪有机化工的产品有那么高的单价。

沸沸扬扬近一个月的“真假光刻机”事件迎来后续。10月12日下午，此前因在互动易平台表示“公司光刻机已实现向国内龙头芯片企业的销售”，而引发媒体和投资者广泛质疑的苏大维格（300331.SZ)再收关注函。函件显示，深交所决定对苏大维格及其相关违规当事人启动纪律处分程序。苏大维格方面向财联社记者表示，就该事件向投资者诚恳致歉，该事件对生产经营暂无影响。 深圳证券交易所在今日发出的关注函中表示，因苏大维格在互动易平台对投资者提问的回复涉嫌存在不真实、不准确、不完整情形及误导性陈述，市场影响恶劣，决定对苏大维格及相关违规当事人启动纪律处分程序。 北京清律律师事务所合伙人李斌向记者表示，“视信披违规的程度不同，违规主体可能面临交易所的自律监管措施、纪律处分乃至中国证监会的行政处罚，甚至后续可能面临进一步的民事责任，严重者甚至需承担刑事责任。本次深交所已明确将对苏大维格及相关违规当事人启动纪律处分程序，从以往案例的处理情况来看，深交所采取通报批评或公开谴责的可能性较大。另外，苏大维格此前已收到中国证监会的立案告知书，后续苏大维格也可能面临中国证监会的行政处罚。” 《深圳证券交易所创业板股票上市规则》显示，监管对象违反交易所相关规则及规定或者其所作出的承诺的，交易所可对其实施包括口头警示、书面警示、约见谈话、要求限期改正、要求公开更正、澄清或说明、要求公开致歉、要求限期召开投资者说明会在内的14条自律监管措施。 苏大维格证券部工作人员在接受财联社记者采访时表示，公司向投资者诚恳致歉，并将积极吸取经验教训，进一步完善相关制度和程序，持续学习相关产业政策和文件，努力提升与投资者互动沟通的严谨性与信息传递的完整性，不断提升公司信息披露水平。目前，该事件对公司生产经营暂无影响。 因光刻机“乌龙”事件，苏大维格已处在舆论的风口浪尖近一个月。9月14日下午，苏大维格在投资者平台表示：“公司光刻机已实现向国内龙头芯片企业的销售，并已实现向日本、韩国、以色列等国家的出口；同时，公司向国内相关芯片光刻机厂商提供了定位光栅尺部件。”该消息一石激起千层浪，公司股价短时间内蹿升至涨停，亦引来无数投资者关注。 但就在当天晚上，包括财联社在内的多家媒体就苏大维格所售光刻机产品、信披措辞等提出质疑，次日早上，深交所发函关注。 在苏大维格8日晚间的关注函回复中，市场关注的几个要点得到回应。首先，苏大维格目前生产的确实仍是激光直写光刻机，与一般被称为光刻机、用于集成电路生产的掩模光刻机不属于同一技术路线；其次，公司光刻设备目前对外销售的金额仍小，今年上半年占营业收入比重仅2.76% ；另外，在市场关注的新兴光刻机技术路径纳米印压方面，苏大维格表示该技术虽然在成本和处理上具有一定优势，但目前多停留在实验或验证阶段，并称其纳米压印技术“在其他领域的布局尚处于初期阶段，后续研发进展具有较大不确定性”。 与关注函回函一同发布的，还有一则立案告知书，显示因涉嫌信息披露违法违规，根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国行政处罚法》等法律法规，中国证监会决定对公司立案调查。 发布次日，苏大维格股价跌幅达到5.99%，截至12日收盘，苏大维格股价已较9月15日的高点38.88元/股下跌逾36%至24.82元/股。

光刻机实现突破？9月15日，苏大维格(300331.SZ)一则自称“已实现光刻机销售”的互动平台回复引爆市场，公司股价午后短时间内蹿升至涨停。不过，多位业内受访人士均表示，此光刻非彼光刻。一直以来，苏大维格主要生产的是激光直写光刻机，而非制造芯片用的掩膜光刻机。 苏大维格今天下午在投资者平台表示：“公司光刻机已实现向国内龙头芯片企业的销售，并已实现向日本、韩国、以色列等国家的出口；同时，公司向国内相关芯片光刻机厂商提供了定位光栅尺部件。”该消息发出后，不少投资者直呼苏大维格是“国产之光”，市场情绪激烈。 不过，受访的多位业内人士均表示，苏大维格生产的光刻机并非大众所理解的芯片制造用光刻机。 CINNO Research研究总监刘雨实向记者介绍，“苏大维格的光刻机是指激光直写光刻机，与传统掩膜光刻相比，激光直写精度较差但成本也较低，多用于封装等领域，具有较高的灵活性。” 苏大维格半年度财报显示，公司的高端智能装备包括直写光刻、3D光刻、投影/扫描光刻、纳米压印光刻设备等，并未提及芯片生产用的掩模光刻产品。 据中航证券研报，泛半导体光刻技术可分为直写光刻和掩模光刻。其中，直写光刻精度较低，多用于IC后道封装、低世代线平板显示、PCB等领域；掩模光刻目前主流形式为投影式，光刻精度高，可用于IC制造的前道工艺，后道先进封装，以及中高世代线的FPD生产。目前，掩模光刻技术主要由ASML等海外厂商掌握，而直写光刻在国内还有芯碁微装(688630.SH)等多家公司突破。 记者留意到，苏大维格2023半年报中曾提及，“公司光刻设备已向国内某芯片龙头企业实现销售，并向国内厂商提供应用于IC芯片投影式光刻机的核心部件定位光栅尺产品”，与今天在投资者平台的回复内容类似。不过，今天公司在互动平台的表述，“光刻设备”一词变成了“光刻机”，引发市场遐想。 半年报表述 今天投资者平台表述 “我们业内一般称直写光刻设备为光雕机，用‘光刻机’称呼直写光刻设备是非常不专业的行为，不排除是有意为之。” 一位业内人士向记者这样表示道。 对于苏大维格生产的是否为直写光刻设备、以光刻机来称呼直写光刻设备有何目的等问题，财联社记者今日多次尝试致电公司方面，但公司的投资者热线始终为“已关机”状态。目前，财联社记者已向公司证券部邮箱发送采访函，但截至发稿暂未收到回复。

华泰证券研报指出，在多重曝光光刻工艺，增量最大的是半导体材料，尤其是光刻环节相关（四次曝光）。半导体材料中占比最大的是硅片达到35%，掩膜版占比为12%，光刻胶占比为6%。这其中硅片和掩膜版的上中游供应链相对集中，弹性较大。 掩膜版又称为光掩模、光罩、光刻掩膜版，作为微电子制造过程中的图形转移工具或者母版，承载着图形设计和工艺技术信息，被认为是光刻工艺的“底片”，被应用于半导体芯片、平板显示、触控、电路板等行业。石英掩膜基板使用石英玻璃作为基板材料，是因为光学透过率高，热膨胀率低，相比苏打玻璃更为平整和耐磨，使用寿命长，主要用于高精度掩膜基版。根据SEMI对全球掩膜版相关行业的市场预测，在2023年至2028年期间，全球掩膜版行业市场规模将以年均复合增速约16%的速度增长；预计到2028年，全球掩膜版行业的市场规模将达到约623亿元。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 菲利华 全资子公司合肥光微光电科技打造国内首家具备“FPD及半导体用光掩膜扳精加工”能力的专业公司。 中旗新材 子公司罗城晶硅新材料研发开发制造一体化项目取得了罗城县2000万吨脉石英矿采矿权，项目全部建成达产后年产高端石英硅晶产品100万吨。

据Choice数据统计，截至上周日，沪深两市上周共536家上市公司接受机构调研。 按照行业划分，机械设备、电子和计算机接受机构调研密度最高 。此外， 汽车、交通运输等行业关注度有所提升 ，医药生物、电力设备等行业关注度出现下降。 细分领域看， 汽车零部件、专用设备和通用设备板块位列机构关注度前三名 。此外，IT服务、光学光电子、软件开发等行业机构关注度大幅提升。 具体公司方面，据Choice数据统计， 博士眼镜接受调研次数最多，达到5次 。从机构来访接待量统计，共有10家上市公司接待百家以上机构调研， 宁波银行、埃斯顿和海目星位列前三，分别为204、184和176家 。 在本周接受调研的上市公司中， 北向资金流入最多的3只股票分别为比亚迪、珠海冠宇和宁波银行，净买入额分别为10.32亿元、1.09亿元和0.83亿元 。 市场表现看，本周，光刻机、光刻胶以及华为产业链多点爆发。PCB光刻胶龙头广信材料周三和周六接受机构调研时表示，公司在PCB光刻胶的优势基础上向显示光刻胶、半导体光刻胶及配套材料延伸，拓宽光固化领域电子材料的应用领域； 公司应用在华为相关的产品主要是子公司江苏宏泰消费的电子结构件涂料 。 二级市场表现看， 广信材料股价周二、周三接连录得20cm涨停，本周累计最大涨幅达72% 。 盛剑环境周一发布机构调研时表示， 公司光刻胶剥离液目前已在多个半导体显示头部客户产线上进行验证测试，并与某知名客户签订了框架采购合同，交付了超200吨光刻胶剥离液产品 ，实现了公司电子材料业务在研发制造端“0到1”的突破。 二级市场表现看， 盛剑环境股价周三录得涨停板 。 此外，南大光电周五发布调研纪要显示，ArF光刻胶验证阶段主要分为PRS（光刻胶性能测试）、STR（小试）、MSTR（批量验证）及Release（通过验证）四个阶段。 公司已有两款胶通过客户验证，多款胶正在验证过程中。公司用于生产ArF光刻胶的核心原材料，由公司自主研发，对于国内具备供应能力的原材料，通过外购解决 。 华为产业链上，当虹科技周三接受机构调研时表示， 公司在多个方向上与华为开展合作。公司深度参与相关标准建设工作，参与5G工作组、星闪联盟、软件定义汽车工作组、汽车工程学会等标准化组织 ，与各高校展开相关课题合作及委托研究工作。二级市场表现看， 公司股价周五涨超10% 。 联得装备周一接受机构调研时表示， 公司同华为开展了广泛合作，主要包含屏幕制造及整机组装智能化装备，5G模块生产设备，汽车电机电池组装智能设备等 ，公司同华为建立了良好稳定的深度合作关系。

国产半导体芯片制造的又一核心环节正在迎头赶上。 国内计算光刻技术领域“独角兽”企业东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（下称“东方晶源”），日前在北京证监局进行上市辅导备案，或将登陆科创板。报告显示，该公司辅导期至今年12月，辅导机构为中信建投。 东方晶源多款计算光刻产品研发已获进展并陆续进入验证期，其中PanGen是国内首款且成功在国内主流逻辑和存储Fab先进制程节点进行量产应用的OPC软件。同时东方晶源三款电子束检测、量测设备，已经过产线验证并进入量产，相关产品此前已向中芯国际、燕东微等厂商交付。 多款国产计算光刻产品取得进展 东方晶源成立于2014年，总部位于北京亦庄经济技术开发区，是一家专注于集成电路良率管理的企业，核心产品包括计算光刻产品（OPC）、电子束缺陷检测设备（EBI）以及关键尺寸量测设备（CD-SEM）。 其中计算光刻业务最为值得关注。计算光刻技术是通过对掩膜、光源的正向或反演优化，来降低因光波衍射影响光刻效果程度的技术，通常采用计算机建模、仿真光刻工艺的光化学反应和物理过程，从理论上指导光刻工艺参数的优化，提升最终成像的精确度。 更通俗来讲， 计算光刻技术之于光刻机，相当于工匠的一双手之于刻刀 。作为连接芯片设计与制造的重要环节，计算光刻相关软件是制造EDA软件的核心技术，不仅是突破先进工艺制程节点的关键性协同技术，同时也是保证硅片量产图像不失真、决定芯片制造良率的必需环节。 中银证券研报显示，计算光刻软件产品核心供应商为ASML、Mentor、Synopsys等国际厂商，技术方向通常包括光学邻近效应修正（OPC）、光源-掩膜协同优化技术（SMO）、多重图形技术（MPT）、反演光刻技术（ILT）等。据了解，美国曾在2020年将计算光刻软件、5nm集成电路生产工艺技术等多项新兴技术列入管制清单。 东方晶源多款计算光刻产品研发已获进展并陆续进入验证期。 公司发布的信息表示，其计算光刻软件PanGen具备完整的功能链条——包括精确的制程仿真， 是国内首款且成功在国内主流逻辑和存储Fab先进制程节点进行量产应用的OPC软件 ，适用于CPU+GPU混合超算架构、反向计算光刻ILT等前沿技术。 同时公司一款严格光刻仿真软件PanSim依托于物理模型对光刻过程进行仿真，能够精确模拟各种光刻工艺条件。据称，该产品为光刻工艺工程师在进行新技术节点研发和改进生产工艺阶段提供重要参考，可大大降低研发成本。目前，PanSim已经在客户端进行验证。 此外，东方晶源今年7月表示，依托公司计算光刻OPC技术和电子束设备产品，用于支持芯片制造全流程一体化良率管理和提升的软件产品，目前已在主流Logic Fab 28nm产线验证中，即将进入另一个大型Fab进行验证。 曾与ASML陷入侵权纠纷 值得关注的是，东方晶源计算光刻软件曾陷入与半导体设备巨头ASML的知识产权侵权纠纷。 2022年初，ASML在其年报中披露，东方晶源与一家位于美国的公司XTAL存在关联关系，并有着可能侵犯ASML知识产权的业务往来。据了解，XTAL曾在2019年因在美国窃取ASML的商业秘密被判定作出巨额赔偿。 东方晶源去年对此回应称，相关媒体报道和信息与事实不符，公司计算光刻软件OPC基于自主研发，并形成独立、完备的知识产权体系。截至目前ASML暂未采取法律措施。 东方晶源法定代表人、董事长名为俞宗强。有信息显示，俞宗强此前曾在ASML收购的子公司Brion供职，2012年离职后，先后成立并加入XTAL和东方晶源。不过《科创板日报》今日并未能通过官网电话与之取得联系并获取回复。 在今年的世界半导体大会上，俞宗强发表演讲并提出HPOTM（Holistic Process Optimization）良率最大化技术路线和产品设计理念。他表示，经过近十年的不断攻关，“东方晶源已经初步实现高精度检测/量测装备与EDA软件工具的联动，打通芯片设计与制造过程中的信息差……使芯片制造过程从艺术到科学再到智能，在降低芯片制造门槛、实现芯片制造自主可控方面探索出一条全新的生态技术路径”。 良率检测设备交付中芯国际 亦庄国投等资方现身股东名单 除计算光刻软件产品，东方晶源三款电子束检测、量测设备，已经过产线验证并进入量产。并且公司推出的12英寸EBI和12英寸、6/8英寸CD-SEM，均为国内首台。 据公司今年7月发布的信息，其电子束缺陷检测设备EBI已进入28nm产线，全自动量产超过2年，运行时间超过90%，设备使用率超过80%，电子束图形分辨率、最大视场、关键缺陷抓取率等关键指标已达到行业主流水平。 12英寸、6/8英寸关键尺寸量测设备CD-SEM均已进入产线量产多时，可支持Line/Space, Hole/Elliptic，LER/LWR等多种量测场景、满足多种成像需求。 据了解，该公司CD-SEM此前已向中芯国际、燕东微完成交付。 此外公司在今年SEMICON CHINA上最新展示的电子束缺陷复检设备DR-SEM，据称可满足28nm及以上逻辑、3D-NAND、DRAM制程的缺陷复检需求，目前已出机到客户端进行产线验证，获得多个订单。 东方晶源此前曾获三项02重大专项支持，为国家级专精特新“小巨人”企业，官网显示公司共申报国内外发明专利191项，授权发明专利67项，软件著作权15项。 人员构成来看，东方晶源研发人员占比近70%，8%拥有博士学位，53%拥有硕士学位，公司核心成员拥有美国硅谷、日本和欧洲等世界一流半导体科技公司的产品研发和管理经验。 2022年11月，东方晶源宣布完成新一轮近10亿元股权融资。天眼查app显示，目前公司股东包括兴橙资本、亦庄国投、三行资本、新鼎资本、诺华资本、宁波致坤、赛领资本、深创投等。

据外媒报道， 日本政府支持的投资公司JIC（产业革新投资机构）计划斥资约9093亿日元（约合64 亿美元），收购日本光刻胶龙头JSR 。 日本政府目标在于，重新夺回日本在先进芯片生产中的领先地位，并保有材料及设备供应商的优势。 JIC计划12月底发起要约收购以将JSR私有化， 报价为每股4350日元，较其上周五收盘价溢价35% 。瑞穗银行和日本开发银行（DBJ）将提供融资。 受此消息影响， JSR今日股价上涨22%，达到日涨幅范围上限 。市场也开始出现行业整合的预期，因此JSR同行东京应化工业上涨10%，住友化学、信越化学上涨2%。 JSR成立于1957年，自1979年开始涉足电子材料市场，产品涉及半导体、显示器材料、及光学材料，其中半导体方面主要包括光刻胶、先进封装材料等产品。 野村证券数据显示， JSR在全球ArF光刻胶市场的占有率达到39%，客户包括三星、台积电、美光科技等巨头 。 从基本面来看，截至今年3月的财年中，JSR销售额达4089亿日元，同比增长20%；营业利润294亿日元，同比下降33%。 报道指出，JSR已就潜在支持事宜与JIC进行接触。 与此同时，一位不愿透露姓名的JSR内部人员表示，JSR需要大力投资于产能和先进芯片制造材料开发之中。 JSR曾于2021年宣布收购美国Inpria公司，后者为排名世界前列的极紫外光刻金属氧化物光刻胶设计、开发和制造厂商。 总体而言，材料堪称是半导体制造的基石，其贯穿了半导体整个生产流程。根据SEMI数据显示，2015-2021年全球半导体材料市场年均增速为6.8%，2016-2021年国内半导体材料市场年均增速8.9%。 半导体材料的需求增长主要来源于两方面： 其一是得益于下游5G、 物联网、新能源需求拉动，国内外晶圆厂的不同程度扩产。SEMI预计，2020-2024年全球将新增25座8寸晶圆厂和60座12寸晶圆厂，对半导体材料的需求也将同步提升。 其二，便是由于先进制程不断发展，制程提升也会增加工艺难度和加工步骤数。例如28nm刻蚀步骤仅40步，5nm刻蚀步骤提升至160步，而工序的增多也扩大了对上游材料的需求。

当地时间周五（11月25日），荷兰外贸与发展合作大臣莉谢·施赖纳马赫尔表示，荷兰正与美国政府就关于向中国出口光刻机的新限制进行谈判。 近年来，美国在对华政策上实行胁迫外交，多次施压其盟国限制如光刻机等高科技产品等出口。其中，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）因为在芯片行业中占据极其重要的地位，成了美国政府的重点“关照”对象，该公司占全球光刻机市场份额的60%以上。 自2018年以来，在美国的压力之下，荷兰政府一直禁止阿斯麦向中国出口其最先进的极紫外线光刻机（EUV），但仍可以销售上一代的深紫外线光刻机（DUV）。 然而，美国希望进一步打压中国芯片行业，将DUV也纳入禁售范围。今年7月起，美国已陆续派出官员赴荷兰施压，要求阿斯麦公司扩大对中国的禁售范围。 施赖纳马赫尔周五表示：“我们正与美国进行谈判，显然他们已经宣布了单方面措施。我无法评论荷兰将接受什么，我们在权衡自己的利益，我们的公司已经受到（以前的）出口限制的损害。” 施赖纳马赫尔此前表态称，荷兰不会“完全照搬”美国限制对华芯片出口的措施，会在与美国、日本等国家磋商后做出自己的评估。分析认为，荷兰高级官员的表态说明，荷兰不愿一味地顺从华盛顿切断中国半导体技术供应的企图。 需要说明的是，阿斯麦的机器是在欧洲生产的，很少使用美国的零部件。根据阿斯麦的财报，中国大陆是其全球第三大市场，该公司2021年在中国大陆的销售额超过20亿欧元，约占其总销售额的16%。 在本月举行的印尼巴厘岛G20峰会上，中国领导人对荷兰首相马克·吕特表示，这个世界是一体的，各国应该相互合作，而不应该寻求“脱钩”。要反对将经贸问题政治化，维护全球产业链供应链稳定。