大基金三期的新动作来了。 工商信息显示，南通晶体有限公司（以下简称“南通晶体“）发生工商变更，新增国家大基金三期旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）为股东，同时注册资本由3亿人民币增至4亿人民币。 在今年9月，国投集新曾出现在拓荆键科融资计划当中，当时计划以不超过4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.1574万元。该交易完成后，国投集新对拓荆键科的出资额占本次增资后拓荆键科注册资本的比例约12.7137%。截至目前，以上融资计划还未完成。 与此同时，国投集新的新目标已经浮出了“水面”，向南通晶体认缴出资1亿元，持股25%。南通晶体因此成为国投集新今年公开完成的首个被投项目。 据悉，国投集新基金成立于2024年12月31日，出资额710.71亿元，主要出资人是大基金三期，穿透股权后其大股东为国家开发投资集团有限公司，实控人为国务院国资委。 被其“相中”的南通晶体是主要从事国内高性能合成石英材料业务，在激光、半导体及精密光学有着广泛的应用。《科创板日报》记者注意到，南通晶体的总经理钱宜刚此前在参加活动时，着重强调公司正在加快推进高性能合成石英产业发展，助力光掩模行业实现跨越。 “光掩模”是钱宜刚对外多次重点提到的公司发展方向，而这也是芯片制造的上游关键材料。据了解，光掩膜基板是半导体制造中光刻工艺的核心材料，用于承载芯片设计图案并转移至晶圆，直接影响制程精度和良率；尤其在先进制程（如5nm以下）中占据不可替代的战略地位，是半导体产业链自主化的重要环节之一。 目前，光掩膜基板主要分为树脂基板和玻璃基板两类，其中玻璃基板因高精度需求多采用高纯石英玻璃材料。高纯石英玻璃凭借其高纯度、耐高温和低热膨胀系数等特性，广泛应用于半导体光刻工艺中，对芯片图案转移的精度起关键作用。 但需要注意的是，光掩模基板主要依赖进口，美国康宁、德国贺利氏和日本信越等公司几乎垄断了产业需求供给。有数据称，高端掩模基版国产化率只有不到3%。 南通晶体目前对外披露的是，通过深耕合成石英气相沉积技术，着力解决制约合成石英关键技术突破和国产化自主可控问题，进而推动光掩模国产化。 南通晶体的大股东也与半导体行业有着紧密关联，持有60%股份的母公司中天科技（600522.SH）是我国最早的海底光电缆制造商之一，也是国内光电缆品种最齐全的专业企业,其主要产品包括光通信及网络、电力传输、海洋系列、新能源等,在国内特种光缆市占率高达30%-40%。 且中天科技正在布局光通信模块，已经建成用于400G 光模块和 400G/800G 硅光模块研发的 COB 高速光模块实验室，成功掌握 COB 高速光模块的封装能力；并研发出工业级光模块，已经实现首次市场订单的批量交付。 10月28日，中天科技公布的2025年三季报显示，公司前三季实现营业收入379.74亿元，同比增长10.65%；归母净利润23.38亿元，同比增长1.19%；扣非归母净利润21.43亿元，同比增长0.61%。

财联社资讯获悉，掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。随着AI、自动驾驶等领域发展，掩膜版行业将迎来技术升级机遇。 半导体掩膜版与光刻机是芯片制造过程中高度协同的核心要素，二者共同构成光刻工艺的技术支柱。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。根据多方机构预测需求综合研判，预计2025年国内半导体掩膜版市场规模在约为187亿人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币，封装用掩膜版预计为26亿元人民币，其他器件用掩膜版为61亿元人民币。目前国内厂商掩膜版营收体量整体来说相对较低，各厂商正处于技术持续升级、新高端产能即将陆续释放、半导体掩膜版渗透率由1走向N的阶段。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 清溢光电 半导体芯片掩膜版技术方面，公司已成功实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，并完成了150nm工艺节点掩膜版的小规模量产。 路维光电 表示，公司在二季度下游需求旺盛，生产接近满载。公司正加快在平板显示掩膜版以及半导体掩膜版的投资节奏，多个扩产项目有条不紊推进。

合肥集成电路产业链再次补齐一大重要环节。 在合肥国有资本创业投资有限公司、晶合集成、青岛高信智汇创业投资合伙企业、合肥建翔投资有限公司等多方注资下，安徽首家半导体光刻掩模版企业——安徽晶镁光罩有限公司（下称“安徽晶镁”）拟成立，多家资方合计向其增资11.95亿元。 值得关注的是，安徽晶镁关于半导体光刻掩模版的技术资产，均来自晶合集成方面的转让。后续，安徽晶镁将自行建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。 公告显示，晶合集成2022年开始建设光罩生产线项目，2024年7月生产出安徽省首片半导体光刻掩模版，填补了安徽省在该领域的空白。 根据晶合集成发展战略规划，该公司计划将光罩业务从其现有业务中划分出来独立运营，并引入外部投资者，与关联方共同规划设立安徽晶镁建设光罩生产线，并将以非公开协议方式将自行研发的光罩相关技术转让给安徽晶镁。 据资产评估报告显示，上述技术转让的交易对价为2.77亿元。 同时，安徽晶镁还将向晶合集成短期租用厂房、设备及配套设施等。 根据安徽晶镁发展规划，安徽晶镁将自行在合肥高新区建设厂房，在厂房建设完成前，安徽晶镁及其子公司安徽晶瑞需向晶合集成租赁厂房及厂务配套设施开展生产经营活动，同时，晶合集成拟将现有光罩生产线相关设备以经营租赁方式出租给安徽晶瑞使用。租赁期限均为3年。 按收入计，晶合集成是中国大陆市场第三大、全球第九大半导体晶圆代工企业。 此次对安徽晶镁进行增资后，晶合集成将直接持有其16.67%股权。根据交易安排，晶合集成对安徽晶镁提名的董事人数不会达到后者董事会席位半数以上，晶合集成无法控制安徽晶镁，安徽晶镁无需与上市公司并表。 安徽晶镁未来生产的半导体光刻掩模版产品，除了将向晶合集成供应外，还会在外部承单，补齐区域集成电路产业链条，提升整体发展竞争力。 据晶合集成方面表示，将光罩业务独立运营，一方面是为更好把握光罩业务市场机遇，扩大现有光罩业务生产规模，进一步增强上游供应链的稳定性及产业协同性。 另一方面， “既有利于光罩业务以独立主体身份灵活对接和承接外部客户订单，提升市场竞争力以实现高质量发展，也能通过专业化运营为上市公司创造更优业绩” 。 近年来，我国半导体产业快速发展，光刻掩模版作为半导体制造中光刻工艺的核心图形母版，是集成电路制造的关键材料之一，其重要性日益凸显，且市场对高性能、高精度光刻掩模版的需求持续增长。 在投资方对安徽晶镁增资完成后，该公司第一大股东将为合肥国有资本创业投资有限公司（下称“合肥国投”）。合肥国投为合肥市建设投资控股（集团）有限公司持股100%持股企业。 据了解，合肥先后被国家发改委、工信部列为集成电路产业重点发展城市，集成电路产业获批首批国家战略性新兴产业集群。目前，合肥已经拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市之一，集聚晶合集成、通富微电、汇成股份、恒烁股份、颀中科技等一批龙头企业，产业链条不断完善。

全球光刻机龙头阿斯麦（ASML）在今日（北京时间7月16日）公布了超预期的2025年第二季度业绩。 阿斯麦第二季度销售额为76.9亿欧元，位于该公司业绩指引上限，市场预期为75.4亿欧元；第二季度订单额为55.4亿欧元（包括20亿欧元的EUV光刻机订单），环比大增41%，市场预期44.5亿欧元。 第二季度其净利润为22.9亿欧元，市场预期20.1亿欧元；第二季度毛利率为53.7%，超出该公司此前的业绩指引，市场预期51.6%，主要得益于高利润的升级业务及一次性成本降低。 阿斯麦预计第三季度销售额将在74亿欧元至79亿欧元之间，第三季度毛利率为50%至52%，预估值为51.4%；另外预计2025年销售额将同比增长约15%，预计2025年毛利率约为52%。 其首席执行官克里斯托夫•富凯（Christophe Fouquet）表示，AI是先进制程芯片（包括逻辑和内存芯片）最大的驱动力，进一步推动了EUV光刻机的需求，预计客户的AI需求在2026年仍将保持强劲。但富凯同时表示，宏观经济和地缘政治发展推动的不确定性仍不断增加。 截至目前，阿斯麦总市值为3237亿美元，股价创今年4月以来新高（826.56美元/股）。

久日新材亏损收窄。 4月18日晚间，久日新材发布2024年业绩报告显示，报告期内，该公司实现营收14.88亿元，同比增长20.52%；实现净利润-5376.08万元，较去年同期相比，亏损收窄44.08%。 对于净利润亏损收窄，久日新材表示原因有二：一是光引发剂的销量销量突破历史记录，达到2.31万吨，同比增长20.21%， 但受光引发剂单价较低影响，且半导体产业投入较大，净利润仍为亏损，但亏损金额较上年同期大幅减少；二是采取多样化营销策略，稳固现有市场份额且争取潜在客户等，其整体竞争力提升。 今年4月，美国对中国加征关税。因全球光引发剂的主要生产集中在中国，且多个品种仅在我国生产，因此短期内美国市场对中国光引发剂存在一定依赖。 对于美国关税影响， 久日新材在财报中表示，报告期内，公司对美国的出口金额约占公司营业收入的8%左右，且公司多数产品不在本次美国加征关税的范围内，美国本次关税政策不会对公司业务产生重大影响。 “近年来国际形势复杂多变，贸易政策的不确定性逐步增加，若国际经济和贸易环境发生重大不利变化，可能会对公司产品出口带来一定压力。”久日新材进一步表示。 久日新材主要从事光引发剂、单体等光固化材料，光刻胶、光敏剂等半导体化学材料的研发、生产和销售，产品应用于电器/电子涂装、印刷线路板制造、3D打印、半导体等行业。 久日新材在半导体光刻胶领域的布局，成为市场普遍关注的焦点。 去年11月19日，久日新材发布公告，该公司在控股孙公司徐州大晶新材料科技集团有限公司投资建设的“徐州大晶新材料科技集团有限公司（下称“大晶新材”）年产4500吨光刻胶项目”现已完成建设，试生产方案业经专家组评审通过，于11月19日起正式进入试生产阶段。 久日新材表示，上述项目为年生产面板光刻胶4000吨和半导体光刻胶500吨，将推动其光刻胶产品产业化进程，实现光刻胶产品的规模化生产。 《科创板日报》记者注意到，2024年，该公司光引发剂销量创新高之外，光刻胶专用光敏剂和光刻胶已实现批量供货并形成收入。 公司表示已成功开发出30余款光刻胶配方产品。报告期内，公司光刻胶营业收入为134.24万元，占总收入的比例为0.09%。 在募投项目进展方面，久日新材存在多个首发募投项目投入进度不及预期以及变更募投项目投向等情况。 其中，针对公司子公司大晶新材年产4500吨光刻胶项目投入进度未达计划的原因，久日新材表示，为满足国内市场对光刻胶产品的需求，确保公司产品质量，公司对项目设计方案及思路进行了重新论证，并对项目建设内容进行了部分调整，造成延期交付。

由先进半导体产业集群主办的2025中国国际半导体先进技术与应用大会，将于4月22日在苏州举办。 兴业证券分析指出，全球晶圆厂设备开支保持强劲，光刻机需求持续提升。ASML预计到2030年，全球半导体销售额将超过1万亿美元，2025-2030年CAGR达9%；2025年-2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计分别1232亿美元/1362亿美元/1408亿美元，同比分别增长24%/11%/3%，光刻机是半导体设备中市场占比最大品类，市场占比达24%。伴随先进逻辑和存储芯片制程持续迭代，EUV光刻机占比持续提升。光刻机作为芯片制造光刻环节的核心设备，目前全球前道光刻机被ASML、尼康、佳能垄断，实现光刻机的国产化势在必行，具有重大战略意义。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 茂莱光学 为光刻机光学系统提供用于匀光、中继照明模块的光学器件、投影物镜，以及用于工件台位移测量系统的棱镜组件，是光刻机实现光线均匀性与曝光成像的核心模块。 张江高科 于2024年10月，通过子公司上海张江浩成创业投资有限公司投资了上海微电子公司22,345万元人民币，持有上海微电子公司10.779%的股权。

一直以来，光刻材料行业及其相关企业发展备受市场关注。 近期，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（下称“恒坤新材”）科创板IPO申请获上交所受理。 日前，《科创板日报》记者走访恒坤新材位于福建省厦门市海沧区海沧大道567号办公地，采访该公司董秘办人士。在调研中，其向《科创板日报》记者介绍了公司最新业务进展、研发布局情况，以及未来相关规划等。 据了解， 除了光刻胶，恒坤新材亦在SOC（碳膜涂层）、BARC（底部抗反射涂层）等关键光刻材料领域进行布局， 并实现从0到1再到N的落地突破。 ▍自产光刻材料已供应12寸芯片制造 半导体光刻胶本土化进展几何？ “公司有多款ArF光刻胶进入客户验证流程；KrF光刻胶已通过客户验证并实现批量销售。”恒坤新材董秘办人士告诉《科创板日报》记者，该公司所供应或送样的KrF、ArF光刻胶均用于客户12英寸高端制程产品。 据介绍， 恒坤新材已成为境内为数不多的几家公司中，KrF、ArF高端光刻胶销售规模达到千万级别的企业之一。 “未来公司将继续重点攻克更多高端ArF、KrF系列产品研发，解决半导体光刻胶本土化替代问题。”一位接近该公司的业内人士补充说道。 对于光刻胶来说，越先进的芯片制程，需要波长越短的光刻胶，意味着门槛越高。从应用角度来看，KrF（248nm）和ArF（193nm）属于高端光刻胶，适用于0.25μm-7nm制程，基本涵盖当前主流芯片领域，包括大部分数字芯片和几乎所有的模拟芯片。 “从需求端来看，KrF、ArF光刻胶，可满足除了手机芯片之外市场上绝大部分芯片本土化需要，不管是存储芯片、逻辑芯片还是功率芯片，对KrF、ArF光刻胶有着较大的需求量，是当前市场最亟需实现本土化的半导体材料之一。”据该公司董秘办人士表示，这也是未来数年，其计划在安徽募资建设的集成电路用先进材料项目。 目前，我国半导体光刻胶国产化率仍处于较低水平。 在KrF领域，仅少数研发进度领先企业实现小批量应用；高端ArF光刻胶领域，国产企业基本尚处于研发、验证阶段。 根据弗若斯特沙利文市场研究，KrF光刻胶国产化率在1%-2%左右，ArF光刻胶国产化率不足1%水平。 西部证券分析表示，我国半导体光刻胶市场超90%主要依赖进口，本土厂商虽起步较晚，但目前处于国产化加速期。 据《科创板日报》不完全统计，境内企业里，除恒坤新材已实现KrF光刻胶量产供货外，包括南大光电、北京科华、上海新阳、瑞红苏州等也有半导体光刻胶产品在验证或量产供货过程中。 在国内众多竞争对手环视的情况下，恒坤新材有哪些核心优势？ 前述恒坤新材董秘办人士表示，与国内大部分厂商所生产的g/i系列以及KrF光刻胶，主要应用于6英寸、8英寸晶圆制造不同， 恒坤新材生产的同类型产品则应用于12英寸晶圆制造，相对更高端。 此外，“除了要满足客户技术节点和工艺制程要求，还需要突破产品的稳定性、一致性及后续批量化生产难题。”据其解释称，在产业化生产方面，晶圆厂的先进工艺对光刻胶要求苛刻，要求多个批次的光刻胶在性能、稳定性、一致性上，必须做到分毫无差，这就要求光刻胶厂商有极强的质量管控能力。 “在摩尔定律的驱动下，芯片发展需要产业链上下游齐心协力。作为上游光刻材料供应商，同样需要与下游晶圆厂紧密合作。”前述接近公司的业内人士表示，经过前期磨合，恒坤新材与下游晶圆企业形成了从研发到产品化的完整产业链。这种协同发展的模式，提高了产品的质量和一致性，快了新产品的上市速度。 ▍向上游原材料延伸以解决“卡脖子”难题 “从公司的发展路径来看，恒坤新材目前在做的事情，更像是中国电子材料领域的‘中国版杜邦’。”有业内人士如此评价。 恒坤新材董秘办人士表示，“公司围绕先进半导体刻蚀工艺，布局了如SOC、BARC等光刻材料，实现本土化替代与量产供货。” 据其介绍， 恒坤新材自产的SOC、BARC产品，同样应用于高端制程领域， 如：应用于逻辑90nm以下、3D NAND 128层以上、DRAM 18nm以下，且制程越高端用量越大，是光刻环节必备的关键光刻材料。 《科创板日报》记者注意到，除布局SOC、BARC、光刻胶等产品外，该公司也在向上游原材料延伸，试图通过合作研发的方式实现上游原料的供应链安全，从源头解决光刻材料“卡脖子”难题。 为何布局不同种类的光刻材料？ “这是由半导体行业特性决定的。”该公司董秘办人士对《科创板日报》记者介绍，晶圆制造及其复杂，需要经过近十道核心工艺‌，有几百甚至几千个步骤、使用数十种材料，而每一个品类的用量相对又较小。“但如果在多个业务上都有布局，则形成了一定规模的市场体量，将具有较大的发展潜力。” 上述接近恒坤新材的业内人士进一步解释称， 站在供应链安全角度看，各大晶圆厂商鼓励并支持同一家光刻材料企业能够尽可能供应多种光刻材料，保障供应链稳定和产品一致性。 多重因素下，近年来，恒坤新材供应的光刻材料品类逐渐丰富。 “目前，SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶以及TEOS均已实现量产供货，其中，SOC是恒坤新材自研产品中收入占比最高的产品。截至2023年度，公司自产产品销售收入为1.91亿元。公司自研产品已部分实现或正在尝试替代境外厂商等。”恒坤新材董秘办人士透露。 据悉，SOC主要成分是高碳含量的交联芳香结构聚合物，通常旋涂在衬底表面作为第一层材料，解决衬底表面结构的平整度问题，为后续材料旋涂提供基础。 有机构分析人士对《科创板日报》记者称，SOC在半导体领域的需求量近年来呈现出高增长的态势，被广泛应用于先进NAND、DRAM存储芯片、45nm至7nm制程逻辑芯片制造工艺需求。 “目前SOC的本土化率在10%左右，恒坤新材供应九成以上的市场销量。”上述接近公司的业内人士表示，在技术难度上，SOC、BARC和光刻胶一样，均属于配方型产品，涉及多种原材料的混配，且对生产工艺和产品质量的稳定性要求亦不亚于光刻胶，同样是需要解决“卡脖子”问题的光刻材料。 根据招股书，恒坤新材自研的SOC与BARC销售收入占其自产光刻材料销售收入的比例超过90%，量产供货产品款数合计超过30款，实现对境外厂商同类产品的替换，是恒坤新材自产光刻材料主要销售品种和利润增长点。

尽管目前最先进的光刻机已经可以用于生产2nm芯片，但科学家仍在持续探索以进一步提升光刻机的综合性能，用于产生光源的激光器或成下一个突破口。 近日，据Tom's Hardware报道，美国实验室正在开发一种拍瓦（一种功率单位，表示10^15瓦特）级的大孔径铥（BAT）激光器。据悉，这款激光器拥有将极紫外光刻（EUV）光源效率提高约10倍的能力，或有望取代当前EUV工具中使用的二氧化碳激光器。 事实上，这则消息最早可以追溯至上个月。当时美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）在新闻稿中宣称，由该机构牵头的研究组织旨在为极紫外 (EUV) 光刻技术的下一次发展奠定基础，而其中关键即是被称作BAT激光器的驱动系统。 公开资料显示，LLNL是美国著名国家实验室之一，其最初成立于1952年，目前隶属于美国能源部的国家核安全局（NNSA）。数十年来，其尖端激光、光学和等离子体物理学研究在半导体行业用于制造先进处理器的基础科学中发挥了关键作用。 对于这款尚在开发的新型BAT激光器，LLNL方面表示，其能以更低的能耗制造芯片，并且可能会催生出下一代“超越EUV”的光刻系统，借此系统生产的芯片将会“更小、更强大”。 BAT激光器强大的关键或许在于其使用掺铥元素的氟化钇锂作为增益介质。据悉，通过该介质可以增加激光束的功率和强度。 “我们将在LLNL 建立第一台高功率、高重复率、约2微米的激光器，”LLNL等离子体物理学家杰克逊·威廉姆斯表示：“BAT 激光器所实现的功能还将对高能量密度物理和惯性聚变能领域产生重大影响。” 自诞生以来，半导体行业一直竞相将尽可能多的集成电路和其他功能集成到一块芯片中，使每一代微处理器变得更小但更强大。过去几年，EUV 光刻技术占据了领先地位，其由二氧化碳脉冲激光器驱动EUV光源，从而将小至几纳米的微电路蚀刻到先进芯片和处理器上。 但目前LLNL的研究表明，BAT激光器的工作波长可以实现更高的等离子体到EUV转换效率。此外，与基于气体的二氧化碳激光装置相比，BAT系统中使用的二极管泵浦固态技术可以提供更好的整体电气效率和热管理。这意味着在半导体生产中实施BAT技术将有望减少大量能耗。 据Tom's Hardware援引市场调研机构 TechInsights的数据显示，预计到2030年，半导体晶圆厂每年将消耗54000吉瓦（GW）的电力，超过新加坡或希腊的年消耗量。因此，预期半导体行业将寻找更节能的技术来为未来的光刻系统提供动力。

荷兰半导体设备制造商阿斯麦总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）最新表示，像荷兰这样的欧洲国家如果想在关键行业保持竞争力，就不能限制入境移民。 当地时间周二（10月22日），傅恪礼在伦敦的一个科技峰会上说道：“我们公司的员工来自100多个国家。从世界各地引进人才一直是成功的绝对条件，这种做法必须继续下去。” 上月，荷兰政府致函欧盟委员会，正式提出荷兰未来将“选择退出”欧盟的移民和难民庇护规则。两周前在欧盟内政部长会议上，多个成员国的参会者对荷兰的申请提出了反对意见。 荷兰极右翼政党自由党在去年的大选中赢得众议院最多的席位，震动了欧洲。当时，自由党宣称将推进反移民、限制外国留学生数量等政策，这给外籍人士比例较高的企业带来巨大招工和用工压力。 长期以来， 荷兰一直被认为是欧洲乃至全球最开放的经济体之一。意料之中，新政府的政纲遭到了商界的强烈反对，这些企业对政策感到失望，开始认为荷兰的商业环境变得没那么有吸引力了。 由于荷兰税收政策发生不利变化，壳牌和联合利华已将总部从荷兰搬迁到了伦敦。年内早些时候，阿斯麦前CEO温宁克（Peter Wennink）提到，如果公司无法在荷兰发展，“可以在其他地方实现”。 傅恪礼称，要建立像阿斯麦这样的公司，“你需要获得资金、人员、能源，你需要有一个地方来建造你的工厂。”如果你想要与其他国家竞争，“不仅需要具备这些条件，而且这些条件必须尽可能好，这样你才能具有竞争力。” 阿斯麦是全球最大的光刻机制造商，也是唯一的极紫外光刻机供应商，从苹果的智能手机到英伟达的人工智能芯片都需要阿斯麦的机器来制造。傅恪礼警告称，阿斯麦的成功不应被视为“理所当然”。 不过，傅恪礼也承认，阿斯麦并不打算搬出荷兰，只会“根据我们在不同国家的活动”来扩大海外业务，“我们根本没有考虑将大部分业务迁出荷兰，一点也不考虑。”

据三位知情人士透露，三星电子推迟了荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）的芯片制造设备交付。这部分设备原计划用于三星电子位于得克萨斯州泰勒市的170亿美元工厂中，但目前三星尚未为该项目赢得任何重要客户。 另有三位知情人士称，三星还推迟了向其他供应商下的订单，这促使这些供应商另寻客户，并让部署在工厂的工作人员返回家中。 设备交付的延迟是三星电子泰勒项目的又一次挫折。该项目是三星董事长李在镕的核心目标，希望将业务从基本的存储芯片扩展到代工芯片制造领域，以挑战台积电在该领域所占据的主导地位。 这突显出三星电子与台积电、或者SK海力士等竞争对手之间的差距正在扩大。目前，这些竞争对手正在提高高端芯片的产量，以满足人工智能应用领域蓬勃发展的需求。 阿斯麦被连累 本周二（10月15日），全球最大的芯片制造设备供应商阿斯麦业绩暴雷，并下调了2025年的销售预测，理由是人工智能以外的市场疲软，并且指出，一些晶圆厂的建设被推迟了。 虽然阿斯麦并没有透露推迟建厂的客户的名字，但有媒体率先报道称，三星推迟了部分阿斯麦设备的交付。 其中两名消息人士指出，被三星要求延迟发货的设备涉及ASML的先进芯片制造设备极紫外线（EUV）光刻。这批机器原定于今年早些时候交付，但到目前还没有发货。 EUV机器每台耗资约2亿美元，通过光束在硅片上创造设计式样，被广泛用于制造智能手机、电子设备和人工智能服务器中的先进芯片。 目前尚不清楚三星订购了多少台EUV机器，也不清楚它签订了什么付款条件。还有人士称，三星已下达推迟指令，但尚未详细说明修改后的交付时间表。