据媒体周日（11月24日）援引消息人士的话报道称，美国政府计划将英特尔的联邦芯片补贴从85亿美元削减至不到80亿美元。 拜登政府做出这一变化的部分原因是考虑到英特尔已与五角大楼签署的一份数十亿美元的军事芯片制造合同。 早些时候，英特尔独家将获得一份价值30亿美元的政府合同，为军方制造芯片。两位知情人士透露，该合同的规模促使商务部决定减少对英特尔的奖励。军事合同和芯片法案赠款的结合使两党法案的总奖励超过100亿美元。 另外，知情人士称这一举措也考虑到了英特尔目前的技术路线图和客户需求。尽管英特尔一直在努力提高自己的技术能力，以赶上台积电（TSMC）等竞争对手，但它一直难以让客户相信，自己的技术可以与台积电相媲美。 英特尔的业务今年以来便开始步履蹒跚，该公司上一季度的销售额下降了6%，目前正在裁员1.5万人。同时，拜登政府一直担心英特尔履行其投资承诺的能力。 重大打击 今年春天，拜登政府曾宣布计划向英特尔提供近200亿美元的赠款和贷款，其中包含了85亿美元的直接资金和多达110亿美元的贷款。这是美国政府对尖端芯片生产的最大补贴。这些资金将用于建设两家新工厂，并对一家现有工厂进行现代化改造，此举旨在促进该公司在国内的半导体芯片产量。 这项支出是拜登总统签署的《2022年芯片与科学法案》的一部分，该法案将向半导体行业提供527亿美元的资金，以提高国内半导体产量，其中包括390亿美元的半导体生产补贴和110亿美元的研发补贴。 长期以来，英特尔一直被视为该法案的最大受益者，该公司也积极游说，希望能够通过该法案。但其业务上的困难使最终裁决的谈判复杂化。 反之，对英特尔的投资原本是政府将芯片制造业从亚洲回归美国的雄心壮志的最前沿。然而英特尔现如今的困境对拜登政府加快国内芯片制造的计划也是一个打击。 在拜登任期的最后阶段，美国商务部一直在争分夺秒地敲定合同，并开始分配《芯片法案》的资金。 本月早些时候，商务部表示已完成向台积电提供66亿美元赠款的条款，用于建设亚利桑那州的半导体工厂。拜登政府表示，该计划已经刺激了新工厂建设的显著增长，美国将成为唯一一个全球五大芯片制造商均设立工厂的国家。

在11月22日的上海黄浦江畔，由财联社、《科创板日报》主办的新质生产力行业沙龙——半导体行业专场举行。 活动现场，《科创板日报》副总经理刘荦作为主办方致辞。海通证券投行部总监、保荐代表人余冬就半导体公司上市并购及融资话题发表主题演讲。 艾庞半导体、黑芝麻智能、瑶芯微、微纳核芯、苏科斯半导体、昂迈微、捷策创电子等半导体产业链企业代表，以及韦豪创芯、无锡创投、中芯聚源、澜起投资、盈科资本、中科英智、诚泰义和投资、国鑫创投等投资机构代表，依次在台上分享企业亮点、产业动态等，在交流中不断碰撞思想火花。 《科创板日报》副总经理刘荦在致辞环节中表示，《科创板日报》作为上海报业集团财联社旗下新锐科技类财经媒体，服务新兴产业及资本生态。自2019年8月上线，《科创板日报》五年来已在硬科技领域形成独特的自我标识。半导体行业作为新时代国之重器，极具发展前景，随着资本市场深入改革、地缘政治激烈变化，产业需要创新企业及资本方通力协作、交流。《科创板日报》乐于搭建中国硬科技行业前沿观点碰撞交流的平台，期待在合作联动中见证中国半导体行业的飞速发展。 ▍企业：如何突破产业链瓶颈？ 在新质生产力行业沙龙——半导体行业专场的现场，多家半导体企业就自身发展亮点及行业最新动态进行交流分享。 黑芝麻智能是一家主要做智能汽车AI芯片的企业，汽车正成为一个高度智能化发展赛道之一，所使用的芯片的数量和种类都在急剧增加。黑芝麻智能从自动驾驶芯片切入市场，现逐步拓展到座舱，未来还将深入更多领域。 黑芝麻智能CMO（首席市场营销官）杨宇欣表示，芯片是技术驱动的行业，能够通过技术驱动不断取得市场回报，对于国内芯片企业接下来的发展，首先要把自身做好，其次要维护好国内上游的供应链。 “要解决卡脖子问题有两个思路，一个是缺什么补什么，另一个是缺什么不用什么。”亿铸科技联合创始人、高级副总裁徐芳表示，该公司的创新路径是基于存算一体的架构，并且基于中国的工艺和供应链，去做兼容，通过自动化的工具去实现算子性能优化，能够来满足当下产业的需要。 譬如基于国产供应链能力，亿铸用存算架构做出更好能效比和性价比的AI大算力芯片。不过徐芳也表示，解决大算力产业困境还需要解决软件生态兼容，解决低成本算子生成、算子优化、算法部署的问题。 微纳核芯在AI算力芯片上也看好存算一体的技术路径。微纳核芯联合创始人王佳鑫在交流中表示，微纳核芯的愿景是要做平台型的AIOT芯片设计公司，擅长高性能模拟+AI技术，产品维度则是聚焦新能源+AI的双核战略。在AI的应用场景中，王佳鑫表示，他们目标是将单位面积算力和能效比都做到行业领先，未来市场空间将会是一个更长线的逻辑。 昂迈微董秘陈翰彬表示，在国际大国的科技竞赛下，公司的海外客户成为昂迈微发展成长的坚实基础。供应链问题的核心不仅是“国内先进工艺大芯片定制”的技术进展，还在于如何将技术优势转化为具有商业竞争力的产品。未来加大在自主IP开发与优化上的投入，特别是在高性能IP模块的创新与整合方面，构建具有国际竞争力的国产IP生态系统，将帮助国产大芯片找到技术突破与商业价值的平衡点。 功率半导体作为较为成熟的赛道，未来在全球科技竞争和本土优势产业发展中，同样有着非常广阔的前景。 瑶芯微电子董秘王曙表示，以碳化硅为例，目前在国内属于新兴市场，在下游汽车、新能源、工业制造等产业领域，碳化硅正在快速替代传统硅基产品。“目前碳化硅领域国内和国外起步的差距并不大，依托于中国统一大市场，碳化硅技术及应用有很大机会实现对国外的换道超车。” 国内半导体设备及零部件企业发展当前机遇与挑战并存。SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元。中国大陆市场在第二季度不仅市场规模居首，增速也以62%实现全球领跑，成为为数不多实现正增长的市场。 苏科斯半导体董秘方亮表示，苏科斯主要做晶圆电镀设备，无论是硅晶圆先进封装电镀还是玻璃电镀，中国大陆的产能建设都是刚刚起步。目前市场及投资方对玻璃基板的增速和增量还比较有疑虑，这也是所有“绕路型”企业发展面临的普遍问题，需要企业做好用户和投资者教育，接下来苏科斯也会努力为更多客户提供打样服务，与客户携手推动玻璃基板技术更快成熟。 艾庞半导体主要做晶圆载具项目，该公司市场副总经理刘涛表示，艾庞深耕于逆向复刻环境下产品类别的服务，属于偏重资产投入、劳动密集型的企业，对资产性或者分级性资金的投入需求较大，希望后续能够获得一些优质投资方的肯定与支持，帮助将其项目尽快落地，真正实现与客户的黏性绑定，通过共同开发，将现在卡脖子的部分项目能够尽快实现国产化落地。 捷策创电子是集成电路测试领域企业，该公司财务总监洪亮表示，后道封测环节是目前国内比较成熟的领域，在目前的市场环境下会有比较多的机会。公司同时可以提供测试设备和测试耗材，具有一些特殊的能力可以帮助到产业链伙伴。希望后续能够和大家多多交流沟通，也非常渴望获得投资方的长期支持。 ▍投资机构：以AI为主线的半导体产业受重点关注 当前的市场环境下，退出成为了各家投资机构关注的重点。 盈科资本值得基金合伙人高嵩表示，盈科从四、五年前开始战略性布局半导体赛道，通过股权投资及定增方式投资了近30个项目，“除了算力和存储芯片外，其他门类基本都投了，涉及各个细分赛道的龙头。” 对于退出，高嵩表示，盈科资本的投资策略就是以退出反推投资，“在每次做项目决策时，想好这个项目大概率有怎样的退出路径，再去进行介入。”其进一步表示，在当前环境下，盈科资本也在探索其他退出路径，包括境外IPO以及S基金等。 中科英智基金合伙人、上海区域负责人王洲介绍，中科英智依托于中国科学院微电子研究所，主要围绕中国科学院电子研究所的成果转化孵化，投资风格也一直聚焦投早投小，集中在A轮以前。 王洲表示，半导体行业整体发展较快，且具有很强的链条协同性，“一方面是看国外的发展，另一方面前后端都是紧密相关的联系，因此可能一年时间公司的竞争格局就改变了。”因此，其表示，做半导体投资更强调投资人对整个产业链的理解以及未来发展的预判。 国鑫创投投资执行总经理孙骎更是坦言，目前交易所尤其是科创板，上市审核强调科创属性，某种意义上更青睐“硬科技”企业，因而国鑫创投作为上海国际集团旗下金融科技直投平台，开始将投资范围延申到金融科技及相关领域中偏底层基础设施的赛道，例如集成电路方向。 对于项目退出方面，孙骎表示，国鑫创投在项目筛选阶段就严格按照上市标准在精挑细选，因此“我们投资的半导体项目目前首选还是寻求上市退出，加之我们机构本身与国泰君安等券商合作比较紧密，我们在投后管理中也会通过与券商投行进行联动，帮助企业尽快完成股改和最后的上市准备工作，这是我们的努力方向。” 在投资方面，多名投资人均表示，未来将以AI为主线进行半导体相关的布局，并寻找真正具有创新性的、可以绕开外部卡控的“绕路型”企业。 关于中芯聚源的投资策略，袁振波将其拆分成两方面，一方面，聚焦半导体的设备及零部件，沿着整个半导体产业进行投资。另一方面，也会适当参与汽车电子、新能源、新材料方向的投资。 盈科资本值得基金合伙人高嵩表示，接下来将重点布局算力芯片和存储芯片。“目前国内中小算力或传统芯片，已经存在竞争过热的情况，但真正最难的大算力芯片，包括HBM还有很长的路要走。在目前环境下，国内已经有一些企业正在通过芯片架构革新、新技术等方式绕开算力制程方面的卡控。” 但其亦坦言，这类未被验证过的“绕路型”企业，有较高的投资风险，因而要在投资组合中做好平衡。“盈科会投两头，一方面投一些相对成熟的企业，通过并购等方式退出，实现盈利，再用这部分收入去对冲前端的高风险投资，这样的布局才有利于金融真正助力国内新锐的、有潜力的企业实现快速成长。” 国鑫创投投资执行总经理孙骎则表示，在IPO审核“新常态”的背景下，还是有两类企业在冲刺上市上具备优势，国鑫创投也会对这两类企业进行侧重布局。 孙骎说，“第一类是细分领域的绝对龙头，行业地位要清晰，同时它的科创属性要通过工信部等国家部委的认证，最好承担了一些国家重点课题。第二类则是有收入有利润，自身财务表现过硬的公司，这类企业目前在一级市场也是炙手可热，对于这类项目要看它的估值是否合理，还有没有一二级套利的空间。” 中科英智基金合伙人、上海区域负责人王洲亦表示，中科英智整体看好以AI为主线的相关产业机会。AI领域本身是值得投资的赛道，同时也要重点关注AI渗透到各个行业领域产生的对各个行业的变革所产生的变化。产业链的理解对于投资的机会的把握至关重要。另外对于新质生产力的理解也需要进一步深化，国家提出的这个概念含金量很大，蕴含投资、并购等多方面的机会。 无锡创投集团总经理助理方卫平则从国有产业资本角度分享了观点。他表示，无锡创投依托母集团无锡产业集团的产业资源禀赋，“直投+市场化母基金”双轮驱动，投早投小投科技，曾经耐心支持力芯微19年最终走向资本市场。现在，无锡创投作为国企更多了资本招商这一新使命，在价值判断基础之上，也会关注人才、税收、就业等，做好平衡。今年无锡创投投资的七八家企业已被招引到无锡落地。 ▍并购：监管包容性提升 随着新“国九条”“科创板八条”及“并购六条”的推出，半导体企业融资发展需要更加直观地面对冲刺IPO还是被并购的选择。 中芯聚源投后总监袁振波表示，近两个月明显感觉到上市公司并购标的的热情高涨，在一级市场融资困难的背景下，未上市企业如果能够走通并购这条路，不仅可以解决投资人退出的问题，也能增强自身和上市公司实力，最终是多赢的局面。 袁振波称，中芯聚源也在和上市公司及被投企业紧密联系，积极参与上市公司并购。 韦豪创芯合伙人王智则坦言，“中国目前的资本市场，如果不去合理地推动跨界并购，则并购市场很难活跃起来。目前阶段最值得考虑的问题是，如何将整个资本市场上相对过剩的传统上市公司和同样供给上络绎不绝的新质生产力很难上市的标的给整合起来。” 海通证券投行部总监、保荐代表人余冬在主题演讲中，就当前市场环境下半导体行业的IPO及并购情况进行解读分享。 余冬表示，自去年的“827新政”后，IPO经历阶段性收紧，迄今科创板受理端仅有瀚天天成、新芯股份两家企业受理，从中可以窥见，监管更加倾向于高科技、战略性新兴产业以及具有较强盈利能力前景的企业，同时需要符合新质生产力方向；另外，市场对舆情也更加敏感，企业大额分红、股权纠纷、诉讼等都可能成为企业上市过程中的障碍。“期待市场IPO受理端在各方面都形成明确预期。”余冬如是称。 在并购方面，2024年1-9月的并购数量明显超过2022年和2023年，“并购六条”发布后的50多天共发生了21起并购。余冬表示，从“并购六条”的政策设计来看，体现了较高包容性，在估值、方案的设计、关联交易方面都有所放宽，支付手段也更加丰富。 展望未来半导体并购方向，余冬表示，一是半导体材料和设备的种类较多，下游相对比较集中，更适合平台化发展，有望出现并购整合的趋势；二是模拟类产品，由于模拟芯片对先进制程需求并不迫切，产品生命周期比较长，也更适合平台化发展。

指纹芯片大厂汇顶科技（603160.SH）将要进军新领域。汇顶科技今晚公告表示，公司正筹划以发行股份及支付现金的方式，购买显示芯片厂商云英谷科技股份有限公司（下称云英谷）的控制权，同时公司拟发行股份募集配套资金。 公告显示，11月22日，汇顶科技已与顾晶、深圳翼势一号企业管理中心（有限合伙)、深圳市翼升一号企业管理中心（有限合伙）及深圳翼升二号企业管理中心（有限合伙）签署《股份收购意向协议》。 同时，公司表示，因本次交易尚处于筹划阶段，有关事项尚存不确定性，公司股票将自11月25日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。 天眼查数据显示，目前汇顶科技的交易对象顾晶系云英谷实控人，直接持有公司股份约0.1738%；另三个交易对象深圳翼势一号企业管理中心持有约9.6566%股份、深圳市翼升一号企业管理中心持有约6.3597%股份、深圳翼升二号企业管理中心持有约3.3704%股份。计算可知，汇顶科技此次收购云英谷股份合计约19.5605%，交易完成后将成为云英谷目前架构中的第一大股东。 云英谷官网显示，公司成立于2012年，是一家以显示技术研发为核心，专业从事OLED显示驱动芯片的研发、设计及销售的企业。 目前，云英谷在OLED显示驱动芯片领域已拥有一定领先地位。调研机构CinnoResearch文章显示，2022年云英谷总体AMOLED显示驱动芯片销量在全球范围内排名第六，在中国内地供应商中排名第一，云英谷还预计，2024年公司给品牌手机出货OLED驱动芯片达到5500万至6000万颗；此外，在独立显示驱动背板芯片厂商中，公司2022年的Micro OLED硅基显示驱动背板芯片的销量全球排名第一。 值得一提的是，云英谷此前已有明确IPO计划。2023年1月，中金公司发布了《关于云英谷科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告》。此后，该公司进行过数轮融资，但并未正式提交IPO申报。 对汇顶科技而言，寻找新增量系公司目前的重要任务，购入显示芯片相关资产也可视作其进军新领域的标志。 2018年以前，汇顶科技曾因智能手机的迅速普及高速发展，但随着苹果告别指纹解锁采用面部解锁，叠加智能手机告别高增长，指纹芯片行业的盈利能力也经历了断崖式下滑。2019年-2023年，汇顶科技的营收从64.73亿元下降至44.08亿元，毛利率也逐步从60.4%下滑至40.46%。 汇顶科技证券部人士曾在今年10月29日接受财联社记者采访时表示，目前传统的屏下指纹业务较稳定，公司的业绩增长会主要由超声波指纹、光线传感器、NFC产品等新领域带来。

昨日（11月21日）晚间，华兴源创公告， 该公司参与设立私募投资基金智源微新，主要投资于半导体产业链、新材料、新能源等产业领域。 华兴源创作为有限合伙人以自有资金认购人民币1000万元，占基金份额的16.64%。智源微新工商登记的经营期限为10年，产品运作期为合伙企业产品成立日起7年，期满后经普通合伙人提议并同意可延续。 相对于公募基金，私募基金通过非公开方式面向特定投资者募集资金而设立，具有非公开性、募资对象特定、投资门槛较高、运作灵活、风险较高的特点。通常来看，投资私募基金的投资周期长、流动性较低。 华兴源创亦在公告中明确表示， 该公司投资智源微新无保本及最低收益的承诺， 其投资行为受政策法规、宏观经济、行业周期、投资标的运营管理等多种因素的影响，可能出现不能实现预期收益、不能及时有效退出的风险。 需要注意的是， 华兴源创本次参与设立的基金不纳入其合并报表范围，投资资金来源为自有资金，出资金额占其最近一年经审计总资产的比例为0.18%。 其表示，本次投资是在保证该公司主营业务正常发展的前提下做出的投资决策，不会影响其生产经营活动的正常运行，不会对该公司年度经营及财务状况产生重大影响，不存在损害上市公司及全体股东利益的情形。 《科创板日报》记者注意到，智源微新的另一投资者也是科创板上市公司——东微半导。 华兴源创公告显示， 东微半导认缴出资5000万元，认缴出资比例为83.19%。 值得一提的是，据东微半导三季报，该公司前十名无限售条件股东中，苏州丛蓉私募基金管理合伙企业（有限合伙）-苏州工业园区智禹东微创业投资合伙企业（有限合伙）共持有190.52万股，位列第六。 而苏州丛蓉私募基金管理合伙企业（有限合伙）是智源微新的普通合伙人和执行事务合伙人，并担任基金管理人。 回看华兴源创，该公司是一家工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商，其产品主要应用于LCD与OLED平板显示及新型微显示、半导体集成电路、智能可穿戴设备、新能源汽车等行业。 华兴源创今年业绩下滑较为严重， 前三季度实现营业收入12.76亿元，同比下降4.57%；归母净利润-5113万元，同比下降126.79%。 对于业绩下滑原因，华兴源创表示，主要系该公司部分客户需求疲软，导致部分订单毛利率出现波动，同时其部分投资项目尚处于产能爬坡阶段，新增资产折旧、摊销费用增加以及部分原材料成本上涨所致。 回看华兴源创对外投资历程，这并非该公司首次认购/参设投资私募基金。 其中，去年10月，该公司认购私募投资基金苏州凯风创芯创业投资合伙企业（有限合伙）（下称：“凯风创芯”），主要投资于集成电路领域高成长未上市公司，重点投资种子轮或天使轮融资的企业。 华兴源创在今年半年报中披露了其私募基金的具体投资情况： 不难看出， 华兴源创投资的私募基金纷纷投向与其主业有关联性的行业。 其2022年8月以2000万元投资的上海基石集材私募投资基金合伙企业（有限合伙） ，该基金已投资半导体行业7家企业；同月，其投资的苏州清山智远创业投资合伙企业（有限合伙）亦加码了光电行业8家企业。凯风创芯则投资了9家半导体行业企业，以及1家光电行业企业。

意法半导体MCU业务经历在中国市场的份额下滑后，宣布与本土晶圆代工厂华虹半导体达成合作。 欧洲芯片大厂意法半导体在法国巴黎于当地时间周三举办投资者日活动，宣布将与华虹半导体合作， 计划到2025年底，实现在华虹无锡工厂生产40nm制程的MCU芯片 ，以支持其中长期的营收目标的实现。 意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery在投资者日活动上表示， 中国是电动汽车最大、最具创新性的电动汽车市场。“对于意法半导体及其客户而言，中国市场不可或缺，只在市场外部竞争是不够的。” Jean-Marc Chery表示，意法半导体正在采纳在中国市场上学到的最佳实践和技术，以供西方市场使用。“传教士的故事已经结束了。” 意法半导体制造主管Fabio Gualandris表示， 选择直接中国生产的原因包括中国供应链的成本效益、兼容性及市场政策问题，此举还可加速意法对中国电动汽车行业需求的响应 ，确保跟上中国企业的开发节奏。“他们（中国企业）发展得更快。如果你不在那里，你就不能及时作出反应。” 据交银国际近期发布的研究报告预计，中国集成电路设计行业在2023至2032年复合年增长率将达9.8%，超过同期全球集成电路市场8.5%的复合增长率，并预计中国集成电路设计行业的自给率将从2022年的18%提高到2028年的27%。 目前，中国市场已成为集成电路产业全球最重要的应用市场。以汽车产业为例，中国已成为世界上最大的汽车生产国和消费国，同时也是全球最大单一智能手机市场。 上述交银国际的报告认为，随着全球智能手机需求复苏，中国集成电路设计行业或成为主要受益者；虽然短期内汽车出货量可能有所波动，但电动汽车比传统燃油车消耗更多的半导体器件，国产电动汽车的崛起或使中国集成电路设计行业受益。 另据中国海关发布统计数据显示，今年前10个月，我国集成电路出口增长21.4%。 据意法半导体近日发布的第三季度财报，Q3单季营收32.5亿美元，同比下降26.6%；毛利率为37.8%，同比减少9.8个百分点。其Q4营收指引中值为33.2亿美元，同比减少22.4%。 值得关注的是，意法半导体表示，该公司今年在中国市场其MCU份额有所下降。原因主要系2021-2022年中国分销渠道进行压缩，现在已失去这部分份额。 在碳化硅产品方面，由于今年第三季度积压订单和新增订单出现进一步恶化，意法半导体此前预计汽车SiC今年营收13亿美元，现已下修至11.5至12亿美元。 意法半导体CEO Jean-Marc Chery今年10月曾公开表示，意法半导体希望成为一家具有“本地化”思维的国际公司，入乡随俗，充分了解公司所在国家的战略、价值观和使命。同时，中国是意法半导体战略的重要组成部分，“希望能以中国人的思维方式进行思考，并以同样的热情和决心拥抱变化。ST致力成为中国市场上的龙头企业，非常看好中国市场的未来”。 为抓住中国本土市场的成长机会，意法半导体还曾在2023年6月，宣布与国内化合物半导体龙头三安光电在重庆合资建立8英寸碳化硅器件制造厂，项目建设总额预计约达32亿美元。按照计划，该合资厂将于2025年第四季度投产，预计在2028年全面建成。 有芯片行业从业者向《科创板日报》记者分析表示， “国内半导体供应链的成熟，让国内设计制造芯片的价格和可靠性具有优势；并且在全球范围内，新能源车、充电桩、工业电源、光伏等MCU及功率器件最具成长性的应用，需求基本都在国内。这些因素都对国外芯片大厂在华开展业务形成一定吸引力。”

最新财报显示，“AI宠儿”英伟达Q3营收几乎同比翻了一番。投资者和分析师都想知道，这种增长势头还能持续多久？不难看出，未来的希望都落在了英伟达新一代AI芯片Blackwell系列身上。 从第三季度业绩电话会来看，未来前景仍一片大好，Blackwell芯片未来将供不应求。 英伟达CEO黄仁勋和首席财务官Colette Kress向投资者们提供了一些新的数据点。 Blackwell已开始发货 首先，他们消除了市场对“再次推迟发货”的疑虑。此前有报道称，其新一代Blackwell人工智能芯片在高容量服务器机架中存在严重的过热问题。而该缺陷已迫使英伟达多次修改机架设计，这不仅限制了GPU性能，还可能损坏硬件。 而 英伟达周三证实，该公司一些最重要的终端客户已经收到了一些Blackwell芯片。 微软、甲骨文和OpenAI都在他们的社交媒体账户上发布了基于Blackwell的服务器机架的照片。 Kress在电话会议上表示，已经向客户运送了13000个Blackwell芯片。 “在这一点上，还有很多工作要做。”黄仁勋说： “但正如你从所有正在建立的系统中看到的那样，Blackwell的状况很好。” 英伟达还补充称，已经出货的样品芯片是早期版本，目的是让客户开始测试，让他们的系统和软件为“本季度开始的批量出货”做好准备。黄仁勋表示，微软将很快开始向云服务客户预览其基于Blackwell的系统。 他还称，英伟达Q4的Blackwell出货量会比Q3多，甚至比明年一季度还要多。而据Kress预计，Blackwell芯片出货量将在明年增加， 该公司有望在第四季度实现“数十亿美元”的Blackwell收入。 未来供不应求 两人还暗示，未来几个季度Blackwell的销量将取决于英伟达能生产多少芯片和系统，而不是能卖出去多少。他们预计，Blackwell本季度的销售额将高于最初的预测。 黄仁勋表示，“ Blackwell的生产正在全速进行。 本季度我们将交付比我们之前预计更多的Blackwell产品。” 他还指出， 生产更多Blackwell系统的一个限制因素是英伟达供应商可以提供的组件数量。此外，在几个月内从零发货量到数十亿美元发货量的生产过程中，提高生产速度需要时间。 “需求超过了我们的供应，这是预料之中的，因为 我们正处于这场生成式人工智能革命的开端。 ”他补充说。 Gabelli Funds投资组合经理Hendi Susanto评论称，毫无疑问，在可预见的未来，对该公司芯片的需求仍将“绝对且异常强劲”。 “关键焦点是供应——英伟达能够生产多少。”他补充说。 毛利率会上升 黄仁勋还提到了英伟达的一些“重要合作伙伴”，包括台积电、安费诺（Amphenol）、Vertiv、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）。 “世界上几乎每家公司似乎都参与了我们的供应链，”他说。 最后，英伟达表示， Blackwell未来几个月的毛利率将低于第三季度公布的73.5%，但随着产品的成熟，毛利率将会上升。 黄仁勋指出，Blackwell 既可以单独销售，也可以配置为包括整个机架和其他组件的产品。

“针对高世代OLED技术，公司已完成8.6代AMOLED线性蒸发源设备样机制作，市场推广工作正按计划有序进行。”奥来德董事长兼总经理轩景泉在今日11月21日举行的2024年第三季度业绩说明会上表示。 奥来德是国内OLED材料和蒸发源设备的代表企业，其产品下游客户主要包括京东方、天马集团、TCL华星、维信诺、和辉光电等龙头面板厂商。 （奥来德各季度营收情况） （奥来德各季度归母净利润情况） 值得一提的是，在旺盛的终端需求驱动下，国内面板企业迎来了8.6代AMOLED产线全新扩产周期。今年9月25日，京东方举行了国内首条8.6代AMOLED首条产线全面封顶仪式。 奥来德亦正进行高世代AMOLED线性蒸发源设备、硅基OLED蒸镀机、钙钛矿蒸镀机等设备的研发及市场推广工作。 “目前据了解， 国内面板厂商尚未对8.6代AMOLED线性蒸发源设备进行招标 。”奥来德董事长兼总经理轩景泉在回答《科创板日报》记者提问时称，“但公司基于在蒸发源设备领域的领先优势，稳步推进6代线的改造工作。 截至目前，本年度已确认6代线改造订单收入金额2864.6万元（不含税） 。” “公司的硅基OLED蒸镀机方面，由于分辨率要求更高，硅基OLED蒸镀机需要更好的对位及传输系统，公司正稳步推进其研发及市场推广工作；钙钛矿蒸镀机设备方面，公司已完成对钙钛矿蒸镀机的设计及加工，正在进行样机调试。”轩景泉说道。 据悉，奥来德探索将AI、高通量筛选等先进的数字化技术逐步引入到材料开发过程中，在封装材料和PSPI领域延伸，已在PFAS-Free PSPI、黑色光刻胶（BPDL）、PR、封装材料的减薄配方、低介电常数的技术开发等方面，加快推进相关产品的本土化进程。 “特别是光刻胶领域的PSPI材料、PR材料技术壁垒较高，国内仅有少数材料企业进行了自主研发生产，本土化空间广阔，我们在这些方面也取得一定进展。”轩景泉称。 其表示，“PSPI材料是OLED显示制程的光刻胶， 目前公司已实现产线供货，并于今年上半年实现营收1100.5万元，正积极推动PSPI材料在头部面板企业的测试工作 ；PR材料为低温彩色光刻胶，为COE（去偏光片技术）的核心材料，目前研发进展顺利。” 据悉，奥来德作为国内OLED产业链核心的材料企业之一，在印刷OLED材料与器件研发方面承担多项国家级项目。其在研项目包括“喷墨打印OLED材料技术开发”，在印刷OLED材料领域已有技术储备及专利布局。

当普通公司公布季度收益时，投资者会仔细研读这些报告并分析股价的上下波动。然而，当这份收益来自英伟达时，或许整个金融系统就开始被其牵动了。 周三（11月20日）美股盘后，这家芯片制造商下跌一度超过5%，尽管该公司财报显示营收和利润同比增长了大约一倍，但唯一明显的问题是，该公司对第四季度收入的预测为375亿美元，仅略高于分析师平均预期，而未达到分析师的最高预期。而今年前两个季度中，该公司的增长速度更快。 不过，市场的紧张情绪也是合理的，因为英伟达的市值波动越来越多地牵动着所有人的财富。 该公司市值3.6万亿美元，是目前全球市值最大的公司，在标准普尔500指数成份股中占据高达7%的权重。早在2000年，计算机网络设备巨头思科（Cisco）曾短暂成为全球市值最高的公司，不过当时它在标准普尔500指数中的权重还不到4%。 截至周三，英伟达的股价报美股145.89美元，年初迄今已经上涨了超过200%，为标普500指数今年以来24%的涨幅贡献良多。 这就导致，当英伟达表现良好或有利好消息时，整体市场情绪就会上升，反之亦然。 美国银行分析师本周计算出，投资者预计， 英伟达的业绩将导致股指上下波动1%，这一比重甚至要高于他们对美国通胀数据对股指影响的估计 。 可见，这种相互联系是真实存在的。正如黄仁勋周三在业绩会上打趣的那样，“世界上几乎每家公司似乎都参与了我们的供应链”。 后续走势 英伟达目前仍拥有令人羡慕的规模和稀缺性优势，供应限制使其芯片价格居高不下。该公司最新业绩会上表示，下一代GPU——Blackwell芯片目前已全面投产，预计该产品将在未来几个季度都供不应求，市场对其Blackwell芯片的需求将超过本季度“数十亿美元”的预期。 与此同时，从沙特阿拉伯到丹麦，各国政府都在寻求建立自己的国家支持的人工智能项目，这些项目的建成都很依赖英伟达芯片，这意味着这种趋势可以继续下去。 根据伦敦证券交易所集团（LSEG）的数据，英伟达预期市盈率高达34倍，这一数值是否合理还有待商榷。此外，虽然英伟达的客户正在为人工智能的前景所驱动的芯片买单，但他们的客户——以及他们客户的客户——是否也会为由此产生的服务买单，还有待观察。 分析指出，英伟达目前有两个优势。首先，相较于思科2000年130倍的市盈率，英伟达的估值远低于此；其次，在互联网泡沫破灭之前，思科的盈利是其销售额的20%，而英伟达目前则接近60%，预计他的公司仍将在未来一段时间内推动市场。 对于英伟达股票，市场咨询公司Navellier & Associates的创始人Louis Navellier表示，无论英伟达的财报表现如何，他都不会出售英伟达的股票，“我从未见过哪只股票具有这么强的垄断性，以及这么强大的影响力。” 美国投行Stifel的分析师在财报发布前将英伟达的目标价从165美元上调至180美元。分析师还表示，他们预计这家芯片制造商的总目标市场可能在2025年达到1000多亿美元，长期机会可能接近1万亿美元，“我们预计，大多数中短期机会将来自高性能计算、超大规模和云数据中心以及企业和边缘计算。对AI计算的需求继续超过供应。” 在此次财报公布前，瑞穗分析师Jordan Klein也表示，投资者对于2025年预期乐观，因为大量Blackwell芯片订单以及被压抑需求的释放，英伟达业务在2026财年下半年有望加速。

“全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇。”在近日举行的第二十一届中国国际半导体博览会（下称：博览会）上，中国半导体行业协会理事长陈南翔表示。 受益国内晶圆厂建厂潮持续，以及国产半导体设备在内资晶圆厂中份额提升，半导体设备行业景气高企。据市场第三方数据显示，预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，规模超过1100亿元。 在博览会现场，国内半导体后道设备厂商广东科卓半导体设备限公司（下称：“科卓半导体”）总经理王付国接受了《科创板日报》记者采访。 他表示，“当前是中国半导体设备行业处在重要发展机遇期。” “抢跑”半导体晶圆切割赛道 在市场、国家战略、产业自主可控等因素驱动下，中国已成为全球最大的半导体设备销售市场，并维持扩张趋势。 据市场第三方数据统计，预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，超过1100亿元。其中，晶圆切割机中国市场总额达20亿美元，预计2027年将达到35亿美元，复合增长率15%。 “国内半导体市场庞大，许多关键设备需要从国外进口，这对于行业的稳定发展带来了一定风险。”王付国表示，以晶圆切割机为例，除了科卓半导体等少数厂商之外，国内95%的晶圆切割机都依赖日本DISCO、东京精密等外资巨头的进口设备。 “当前产业链自主可控、企业降本增效是行业主旋律，而国产设备、材料等具备供应链稳定、投资成本低、服务响应快等优势。”一位从事晶圆切割膜材的市场人士表示。 科卓半导体成立于2016年，主要从事半导体先进封测设备的研发与制造，产品包括晶圆切割机、贴片机及检测设备等。 对于把晶圆切割机作为创业的切入点，王付国坦言，早在2017年，科卓半导体正式启动半导体制造设备的研发项目，当时做这个判断依据是“国内市场空间足够大”。 在王付国看来，目前国内晶圆切割机市场份额，相对于百亿级的全球市场总量有待提升。“从长远发展看，国产设备厂商取代外资圆切割机，实现全产业链配套自主可控是必然趋势，也是国内创业企业在半导体晶圆切割后道工序领域，解决‘卡脖子’问题的必然选择。” 基于这个判断，科卓半导体自2017年开始，已布局晶圆切割等技术研发，与半导体封装企业进行测试合作。 王付国介绍，在技术策略方面，该公司以“高维带低维”的研发思维，从技术要求最难的12寸全自动双轴晶圆切割机研发起步。其于2018年研发出了国内第一台12寸全自动晶圆切割机之后，后续逐步向下延伸8寸、6寸。 经过近十年的产品迭代升级， 目前科卓半导体晶圆切割设备切割精度达到2微米以内，形成了晶圆切割机、IC成品切割、成品切割高速分拣机、FC倒装芯片固晶机等系列先进封装设备， 具备了在晶圆切割领域与国外企业同台竞技的基础。 博览会上，科卓半导体将多台12英寸/8英寸全自动双轴晶圆切割机搬到现场。“这款设备实现了12英寸晶圆切割，切割精度做到2微米以内，具有稳定性强、性价比高、交付周期短等特点，满足传统封装和先进封装工艺上的需求。”王付国指着其中一台设备介绍道。 新产品进展方面，据介绍，截至目前，科卓半导体与国内存储芯片、功率芯片等领域近20家头部半导体封装客户建立合作关系，其中包括与接近一半的客户的签订了DEMO订单，“接下来还会陆续和国内更多下游厂商敲定新的合作，为后续正式订单落地奠定基础”。 国内半导体设备迎来机遇期 “目前中国的集成电路产业正逐步形成从材料、设计、制造到封测的完整产业链，自主可控坚实落地，国产化进程提速。”在博览会上，中国半导体行业协会理事长陈南翔表示。 《科创板日报》记者注意到，华虹公司、北方华创、华润微、裕太微等半导体产业链也纷纷来到大会现场。受益于行业景气度回升、市场需求提升等因素，今年以来，部分半导体板块公司业绩表现回暖迹象明显。 净利润方面，其中，华虹公司第三季度净利率同比增长226.62%；北方华创第三季度归母净利润同比增长55.02%；裕太微第三季度归母净利润同比增长44.76%。 科卓半导体总经理王付国在接受《科创日报》记者采访时表示，“一般情况下，半导体库存周期大概三年一轮，上一轮的高点大致位于2023年的第二、三季度，随着当前全球库存的消化，部分子行业已经提前进入了补库，价格逐渐开始上行，步入上升通道。” 王付国认为，“当前是中国半导体设备行业处在重要发展机遇期。” 在其看来，原因有二： 一是人工智能的蓬勃发展为半导体产业带来了前所未有的机遇，尤其是AI服务器建设加速，推动了对晶圆切割和先进封装技术的需求；二是从市场角度来看，随着新产能的扩张，对半导体设备的需求在不断增长。 随着人工智能、先进封装技术新技术的应用，或将助推半导体设备行业发展。 对于半导体设备本土化替代市场前景，另有北京一位电子封装从业人士表示，当下，AI技术推动半导体设备市场增长。“ 目前AI服务器的芯片封装主要是以台积电为主，同时英伟达等企业也在争抢产品产能。但是先进封装等环节仍然出现供给不足的情况。 ”

据日媒报道，日本首相石破茂将推出一项21.9万亿日元（约合人民币10230.45亿元）的经济刺激计划，以应对通货膨胀和工资增长等一系列挑战。 这一计划预计将于本周五得到日本内阁的批准。由于石破茂的执政联盟目前在日本国会中只占少数席位，因此石破茂需要向日本反对党作出让步，才能推动该计划以及随后的额外预算方案在日本国会通过。 石破茂推出21.9万亿日元刺激方案 石破茂推出的这项财政支出计划将总计21.9万亿日元（约合人民币10230.45亿元），略高于去年21.8万亿日元（约合人民币10183.74亿元）的财政刺激计划。 其中，国民一般账户支出预计约为13.9万亿日元（约合人民币6493.30亿元）。 报道称，加上私营部门支出，该计划的总体影响预计约为39万亿日元（约合人民币18218.62亿元）。 此前石破茂在选举中，就曾重点承诺，要缓解日本家庭的生活成本危机，因此，根据该计划的早期草案显示，该计划将包括支持日本工资持续增长和向低收入家庭发放现金。 此外，日本政府将从明年1月起恢复对天然气和电费的补贴，以保护日本家庭免受大宗商品价格上涨的影响。 该计划中还将重点加大对半导体和人工智能领域的投资。 日本债务压力将进一步加大 由于在此前的日本国会选举中，自民党及其盟友公明党组成的联合政府未能赢得多数席位，石破茂领导的执政联盟需要向在野党之一的国民民主党做出让步，以确保救助计划的资金能够在内阁获得通过。这意味着，确保国民民主党支持措施的全部支出将在稍后确定。 据日媒报道，自民党、公明党和国民民主党（DPP）将就下一财年的年度税制改革进行讨论，讨论内容包括将包括将日本的免税收入上限提高，以及削减汽油税。上述两项改革措施都是国民民主党提出的。 三菱日联摩根士丹利证券高级固定收益策略师 Keisuke Tsuruta 表示：“这些数字大致符合预期。关键在于免税收入上限可能提高到多少。” 如果按照国民民主党的要求，将免税上限从年收入103万日元（约合人民币48126.62元）提高到年收入178万日元（约合人民币83189.49元），可能会导致日本政府遭到高达8万亿日元（约合人民币3738.8亿元）的税收损失。 根据国际货币基金组织的数据，日本政府债务总额已增长至相当于其经济总量的250%以上，是主要发达国家中公共债务负担最重的国家。由于市场普遍预期日本央行将在12月或明年1月再次加息，日本的债务偿还成本也预计将增加。