依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定，商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。申请人提交的初步证据显示，2022至2024年，申请调查产品自美进口量累计增长37%，进口价格累计下降52%，压低和抑制了国内产品销售价格，对国内产业的生产经营造成损害。 TI在8月启动新一波涨价，幅度超过6月，重点涉及工控类、车载类、以及算力相关芯片产品，覆盖LDO(低压差线性稳压器)、DC-DC(直流-直流转换器)、数字隔离、隔离驱动等品类。华安证券研报指出，模拟芯片后续交易将同时围绕海外巨头涨价背景下国产厂商的份额提升，及大国博弈背景下对美进口模拟芯片反制双重强化本地替代趋势。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 圣邦股份 是国内模拟芯片行业的标杆企业，产品线覆盖信号链和电源管理两大领域共计25大类产品，如运算放大器、比较器、数据转换器、LDO、LED驱动等。 思瑞浦 近年来大力拓展电源管理芯片产品线，成功转型为“信号链+电源管理”双轮驱动的模拟芯片公司。

随着AI从训练向推理与边缘设备延伸，大容量存储器需求持续升温，供应趋紧。 据台湾经济日报援引供应链消息称，美光高层观察到，客户需求预测显示重大供应短缺，因此公司决定紧急暂停所有产品报价，重新调整后续价格。 据悉， 美光已通知客户，DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品全部停止报价，报价暂停时间一周，且相关产品价格或将调涨20%-30%。此次涉及的不仅是消费级与工业级存储产品，汽车电子产品涨幅更高，预计达70%。 业内分析称，从美光此举可以看出，在AI推理快速兴起的背景下，大容量存储产品正出现结构性变化，产品需求大幅增长。 在此之前， NAND闪存原厂闪迪Sandisk继4月全系涨价10%之后，于上周宣布，针对全部渠道通路和消费类产品的价格执行10%普涨。 公司表示，在AI应用和数据中心、客户端、移动三领域均出现日益增长的存储需求的背景下，NAND闪存产品需求强劲。未来公司将继续定期进行价格评估，并可能在未来几个季度作出进一步调整。 可以看到， 闪迪与美光本次涨价，都不是出于成本压力，而是看到了下游的“强劲需求”。 从需求端来看，AI应用推动及数据中心、客户端、移动领域存储需求强劲；供应端而言，行业面临供应紧缩，一方面NAND生产商将产量转向下一代节点致低密度芯片供应紧缺，另一方面部分供应商因财务困境短期难扩产。 浙商证券指出，涨价趋势是存储行业需求回暖的必然结果：供需再平衡推动价格回升，技术迭代重塑产品价值，AI 与边缘计算催生行业新需求。 供给端过去几年头部厂商主动减产，下游需求端，消费终端逐渐复苏，AI、数据中心等场景需求快速成长，推动价格分化与动态定价常态化。技术端NAND向超高层堆叠、DRAM 向 HBM 等高带宽方向迭代，接口标准持续升级，带动产品价值持续提升。应用层面，存力成为 AI 基础设施核心，催生分层存储与可信存储等领域的强劲需求。竞争格局上，国际巨头主导定价权与中国厂商加速国产替代并存，行业正从传统的“规模竞争” 转向 “技术纵深竞争”。

据Choice数据统计，截至上周日，沪深两市 本周共501家上市公司接受机构调研 。按行业划分， 机械设备、电子和电力设备 行业接受机构调研频度最高。此外，计算机、食品饮料等行业关注度有所提升。 细分领域看， 专用设备、通用设备和半导体 板块位列机构关注度前三名。此外，军工电子、计算机设备等行业机构关注度提升。 具体上市公司方面，据Choice数据统计， 博实结接受调研次数最多，达到4次。 从机构来访接待量统计， 晶盛机电、联创光电和武商集团排名前三，机构来访接待量分别达237家、66家和49家。 市场表现看， 国产芯片概念股本周表现活跃。 芯原股份周五发布机构调研纪要表示，公司已与业内多家RISC-V领先企业达成合作。截至2025年6月末， 公司的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片所采用，并为20家客户的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务 ，上述项目正陆续进入量产。同时，芯原股份还基于RISC-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感SoC等多个芯片设计平台，以及基于RISC-V核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用。 二级市场上， 芯原股份周五收盘20CM涨停。 江波龙周三发布机构调研纪要表示，公司企业级存储产品已获得多个不同行业头部客户的广泛认可。根据IDC数据，2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中， 公司位列第三，在国产品牌中位列第一 ，同时， 公司企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业 。此外，截止至7月底，公司主控芯片全系列产品 累计实现超过8000万颗的批量部署 ，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载自研主控的 UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段 ，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。 二级市场上， 江波龙周五收盘涨近14%。 中微半导周四发布机构调研纪要表示，上半年公司重点研发 车规大资源芯片和端侧AI芯片项目 。上述项目即将流片， 预计明年能够投放市场 。裕太微周四发布机构调研纪要表示，公司密切关注市场需求变化，在2.5G以太网物理层芯片已实现量产的基础上，持续推进交换机与网卡等相关芯片的研发与迭代。在技术布局方面， 公司10G以太网物理层芯片研发工作按计划有序推进 。 晶盛机电周五发布机构调研纪要表示，在半导体集成电路装备领域，公司实现 半导体8-12英寸大硅片设备的国产化 ，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。 上海新阳周三发布机构调研纪要表示，截至2025年半年度，在国内已投入运行的集成电路生产线中， 公司已成为56条12寸集成电路生产线和23条8寸集成电路生产线的Baseline（基准材料） ，占比分别超过70%和60%。公司目前松江本部有1.9万吨/年产能；合肥新阳一期产能规划扩充至4.35万吨/年，分别为芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体14000吨/年，芯片超纯清洗液9000吨/年，芯片超纯蚀刻液13500吨/年，芯片超纯研磨液7000吨/年，新增产能正在建设中。 晶华微周二发布机构调研纪要表示，在医疗健康领域， 公司带HCT（红细胞压积）功能的血糖仪专用芯片实现技术突破，已向国内知名头部客户完成批量交付 ；智能家电领域， 晶华智芯78系列高性能触控显示智能控制芯片及72JE系列高价性比小家电触控芯片均已完成流片并验证成功 ，将于下半年推出量产样品；公司将推出多款专用型芯片，支持更高串数以及集成度更高、具备云端通信的智能BMS平台解决方案。 龙芯中科周五发布机构调研纪要表示，公司在6月26日发布的2K3000已经集成了龙芯GPUIP核心LG200，具有一定的推理能力，已经有不少客户在导入； 即将交付流片的9A1000是首款GPGPU芯片 ，低成本，图形方面对标RX550，具有几十T的算力；后续还有9A2000和9A3000的规划。

据韩联社等多家韩媒今早报道，SK海力士12日宣布， 已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，实现了全球最高水平的数据处理速度和能效，并在全球首次构建了量产体系 。 消息发布后，SK海力士（000660. KRX）股价当日盘中一度上涨超5%。 高带宽存储器（HBM，High Bandwidth Memory）垂直连接多个DRAM，与现有的DRAM相比，能显著提升数据处理速度，目前已推出六代产品——HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E、HBM4。 据海力士介绍，相比前一代产品（HBM3E），新一代HBM4的数据传输通道（I/O）从1024条提升至2048条， 带宽较之扩大一倍 ，与此同时，其HBM4实现了高达10Gbps（每秒10千兆比特）以上的运行速度，这大幅超越JEDEC标准规定的8Gbps（每秒8千兆比特）；另外，该产品 能效提升40% 。这意味着，其HBM4不仅在单位时间内处理的数据量有了巨大提升，还可降低数据中心电力成本。 SK海力士预测，将该产品引入客户系统后， AI服务性能最高可提升69% 。这能让AI训练和推理更快、更高效。 SK海力士在HBM4的开发过程中采用了 自研的MR-MUF封装技术和第五代10纳米级（1b）DRAM工艺 ，MR-MUF工艺指在堆叠半导体芯片后，通过向芯片间隙注入液态保护材料并固化的方式保护层间电路，相较逐层堆叠芯片时铺设薄膜材料的传统方式，该工艺效率更高且散热效果优异。 SK海力士副总裁、HBM开发负责人赵柱焕（Kwon Eon-oh）表示，“HBM4的开发将成为业界新的里程碑”，并补充道，“我们将及时提供满足客户要求的性能、能效、可靠性等产品，确保在AI内存市场的竞争优势，并实现快速上市。” 赵柱焕是DRAM领域的专家，于2022年将全球首创的下一代工艺High-K Metal Gate (HKMG)引入到移动DRAM、LPDDR中，提高了速度并降低了功耗消耗。2023年，他晋升为SK海力士高管，承担起完成该公司HBM技术路线图的重任。 SK海力士AI Infra部门总裁兼首席营销官金柱善（Kim Ju Seon）则明确表态：“HBM4是突破AI基础设施局限性的标志性转折点，SK海力士将通过及时供应AI时代所需的最高品质和多样化性能内存，成长为一家 全栈式AI内存提供商 。”（小K注：SK海力士AI Infra是该公司为专注人工智能领域成立的独立业务部门，主要负责AI半导体相关业务，包括新一代HBM芯片等人工智能技术的研发与市场拓展） HBM对于AI能（特别是大规模训练和推理）、高性能计算以及高端显卡至关重要，它能够极大缓解数据吞吐的瓶颈，让GPU等处理器高效运转。 目前高端HBM市场主要由三星、美光、海力士三大巨头主导，头部厂商在HBM上的竞争异常激烈。SK海力士的HBM产品市场占有率位列第一，新品迭代上，此次SK海力士领先一步，但三星和美光也在积极跟进，两者均已经开发了HBM4产品，前者正在筹备样品生产，计划在2025年第四季度开始初期生产，目标是搭载于英伟达2026年推出的Rubin AI GPU，正计划恢复建设平泽第五工厂，为下一代HBM准备产能，后者已推出12层堆叠36GB HBM4样品，进入客户验证阶段，计划2026年正式量产。

作为人工智能（AI）热潮的最大受益者，英伟达的成功终于令其“最大的空头”之一也忍不住妥协了…… 在给客户的最新报告中， 投资银行DA Davidson将英伟达的股票评级从“中性”上调至“买入”，并将其目标价从每股195美元上调至210美元。 这意味着该股将较当前水平上涨约19%。 这也反映出该行对英伟达的看法发生了巨大的变化，此前DA Davidson分析师曾在3月份预测，英伟达股价将至多下跌48%。 DA Davidson科技研究主管吉尔·卢里亚（Gil Luria）及其分析师团队在报告中写道： “我们对人工智能计算需求增长的日益乐观的看法，取代了我们对英伟达的担忧。” 过去，Luria和他的团队曾警告说，超大型科技公司的支出可能会在2026年达到顶峰，这可能会对英伟达的业务产生重大影响。自ChatGPT掀起AI热潮以来，超大型科技公司为推进其人工智能的雄心壮志而投入数千亿美元。 而且他们认为，人工智能的使用场景需求更重要，因为这才真正能证明公司向英伟达投入多少资金是合理的。 然而，在过去的六个月里，情况发生了变化。在英伟达发布第二季度业绩报告后不久，Luria在一份报告中表示，由于人工智能在企业中的快速发展和采用，该公司对该股的看法在过去半年里“发生了相当大的变化”。与此同时， 超大规模的支出似乎还没有接近峰值。 “这确实意味着最重要的事情——对算力需求的压倒性增长。这也是唯一重要的事情，”分析师们写道： “英伟达应该能够在未来两年保持增长，无论这种增长来自哪个领域。” 尽管考虑到英伟达股价在过去几年破纪录的上涨，但大多数华尔街分析师仍对该公司给出了“买入”评级。这家人工智能芯片制造商今年迄今上涨了28%。 不过最后，Luria的团队也表示，他们将继续关注可能对该股不利的几股“逆流”。 他们例举了近期他们关注的一些因素：** 超大规模企业的资本支出增速 人工智能领域的利润率和投资回报率 来自ASIC芯片和其他GPU替代品的竞争加剧 由于能源可用性、数据中心建设和其他瓶颈导致的增长受限程度 市场预期是否过于乐观

当地时间周三，Wolfspeed宣布，其200毫米碳化硅材料产品组合开启大规模商用。此前，公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后，市场反响积极。 Wolfspeed 同时还提供可立即进行认证的200毫米碳化硅外延片。 公司首席商务官Cengiz Balkas表示：“Wolfspeed的200毫米碳化硅晶圆不仅仅是尺寸的扩展，更是一项材料创新。”其指出，200毫米碳化硅晶圆在350微米厚度下具有改进的参数规格，并增强了掺杂和厚度均匀性。这些改进旨在帮助设备制造商提高MOSFET产量并加速产品上市时间。 此前Wolfspeed曾在5月深陷破产漩涡。彼时公司由于一直无法解决债务危机，将在数周内申请破产。其拒绝了债权人提出的多项庭外债务重组方案，计划申请第11章破产保护，这一申请也得到其大多数债权人的支持。 不过在当地时间9月8日，Wolfspeed宣布， 公司重组计划已获得法院批准，预计将在未来数周内完成重整程序。 一旦完成重整程序，Wolfspeed将减少约70%债务，使公司能够更好地执行其战略优先事项，并持续专注于创新。 除了工业、新能源等应用领域之外，AI行业也正在将目光投向碳化硅，有望为碳化硅带来新增量市场。 9月5日有消息称，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。 东吴证券指出，以当前英伟达H1003倍光罩的2,500mm2中介层为例，假设12英寸碳化硅晶圆可生产21个3倍光罩尺寸的中介层，2024年出货的160万张H100若未来替换成碳化硅中介层，则对应76,190张衬底需求。台积电预计2027年推出7×光罩CoWoS来集成更多处理&存储器，中介层面积增至1.44万mm2，对应更多衬底需求。 单晶碳化硅作为一种具有高导热性的半导体，数据显示其热导率达到490W/m•K，比硅高出2–3倍。东方证券认为，基于碳化硅晶体优异的导热性能，其在散热要求更高的环境中具有一定应用潜力，有望在中介层、散热基板等环节应用，相关厂商有望受益，建议关注天岳先进、三安光电。

芯原股份9月11日盘后发布自愿性披露公告称，该公司今年以来订单大增。 公告显示，截至2025年第二季度末，芯原股份在手订单金额为30.25亿元，已连续七个季度保持高位，创该公司历史新高。 据了解，其中在今年上半年，芯原股份新签订单量为16.56亿元，同比提升38.33%，主要为芯片设计业务及量产业务订单。 芯原股份9月11日盘后的公告进一步释出重要消息：自今年7月1日至9月11日，短短两个多月，该公司新签订单已达12.05亿元，较去年第三季度全期大幅增长85.88%，新签订单创历史新高。其中，AI算力相关的订单占比约64%。 进一步来看，上述大部分新订单为ASIC业务。以今年第二季度为例，芯原股份ASIC业务中设计收入新签订单超过7亿元，环比增长超700%，同比增长超350%；量产业务新签订单近4亿元。 芯原股份表示，除新签订单创历史新高外，公司在手订单持续保持高位，预计将对公司后续经营业绩产生深远的影响。 并购预案：AI ASIC和RISC-V技术有望协同发展 除了算力相关订单大增的利好消息外，芯原股份今日（9月11日）还同步公告了，通过发行股份及支付现金收购本土RISC-V CPU IP龙头芯来科技的预案。 芯来科技成立于2018年，是中国本土首批RISC-V CPU IP提供商之一，目前拥有员工100余人，已累计开发数十款IP产品。该公司已打造全系列RISC-V CPU IP矩阵和车规IP产品，自研了全栈SoC IP矩阵和子系统IP平台。芯来科技在全球已授权客户超300家，产品广泛应用于AI、汽车电子、工业控制、5G通信、物联网、网络安全、存储和MCU等多个领域。 芯原股份在预案中表示，AI ASIC和RISC-V技术有望通过此次并购形成协同发展及加速产业化。 具体来看，RISC-V凭借其模块化指令集与可扩展性，为AI计算提供了显著的技术优势。本次交易将使芯原能够在为客户定制AI ASIC时，灵活采用通用RISC-V CPU、定制化指令扩展及微架构创新，打造更具差异化和市场竞争力的芯片解决方案。该公司还可依托RISC-V开放生态，高效利用现有技术成果，为不同AI应用场景构建更灵活的软硬件设计平台，将为芯原股份的AI ASIC业务带来更高的效益与产业价值。 预案确定了此次交易发行股份初步定价、发行对象以及对标的的股份收购比例。 经交易各方友好协商，芯原股份本次发行股份及支付现金购买资产的股份发行价格为106.66元/股，不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的80%。发行对象为芯来科技多方股东，包括芯来共创、胡振波、芯来合创等31名交易对方，合计将收购芯来科技97.0070%股权。 截至预案签署日，该次交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产拟定交易价格尚未最终确定。 ASIC板块龙头订单大增 近年AI发展，尤其是AIGC模型广泛应用，半导体产业迎来了高速增长期。研究机构IBS的数据显示，到2030年，生成式AI将占据全球半导体市场71.7%的市场份额，受DeepSeek的影响，该比例或进一步上升到74%-76%。 AI ASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市场增长的核心驱动力，这也推动了产业链相关企业加速研发更先进的制程工艺、先进的封装技术、创新的芯片架构（如Chiplet），以及定制专用的AI ASIC芯片。 今年以来，除芯原股份外，ASIC芯片设计公司或具备提供ASIC定制设计服务能力的公司，订单普遍迎来增长。 如海外ASIC芯片龙头博通公司，有消息称其积压订单1100亿美元创下纪录，另有市场估算目前博通AI定制ASIC订单规模已达300亿–380亿美元。 国内芯片公司翱捷科技预计也将在此轮需求增长中受益。翱捷科技在其今年上半年度财报中提到，从2024年下半年开始，智能穿戴/眼镜、端侧AI及RISC-V芯片等领域的需求持续上升，带动相关ASIC定制服务的市场空间显著扩大。 翱捷科技董事长戴保家在日前举行的业绩说明会上表示，该公司的芯片定制业务在手订单充足，新增订单均采用先进工艺制程。“目前各项目进展顺利，预计2026年芯片定制业务的收入将有大幅提升。” 灿芯股份董事长、总经理庄志青，亦在该公司业绩会上表示，目前其围绕ASIC设计服务，形成了大规模SoC快速设计及验证技术、大规模芯片快速物理设计技术、系统性能评估及优化技术和工程服务技术等核心技术体系，上述核心技术广泛应用于该公司一站式芯片定制服务中。 据庄志青介绍，2025年上半年，灿芯股份芯片设计业务收入同比呈现增长趋势，完成流片验证的项目数量亦同比增长，相关项目后续有望转化为量产业务收入，为包括中小企业在内的多类客户需求提供支撑。 海光信息董事、总经理沙超群表示，GPGPU和ASIC作为AI芯片的两种不同技术路线，在国产AI芯片化进程中都将发挥重要作用。其中，GPGPU具有通用性强、生态成熟的优势。未来，GPGPU将继续发挥其在通用计算方面的优势，ASIC则更多是为特定任务而定制的，在这些特定任务上具有更高的性能和能效。在未来的国产AI芯片的发展进程中，GPGPU和ASIC可以根据不同的应用场景来发挥各自的优势。

截至美股周四收盘，美国内存芯片公司美光科技涨超7%，闪存巨头闪迪（Sandisk）拉出一根14%的阳线，两家公司均走出七连阳的暴力拉升节奏。消息面上，花旗在周四的最新报告中预期，美光科技将在本月晚些时候发布财报时，给出远超预期的指引。 国金证券表示，供给端，减产效应显现，原厂将产能锚定更具利润空间的先进产品，存储大厂合约开启涨价。例如，25Q3DRAM与NAND合约价环比均不同程度涨价，DRAM涨幅更甚。需求端，云计算大厂capex投入开始启动，AI相关需求预期被大幅调高，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，存储器进入明显的趋势向上阶段。持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产化替代。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 开普云 拟收购金泰克持有的南宁泰克100%股权，根据2024年存储市场调研数据，金泰克位列大陆固态硬盘出货量TOP11前列，在全球SSD模组厂营收市占中排名第四。 江波龙 推出了LPCAMM2、CAMM2等内存新形态产品，成功打通了PC和手机的应用场景，满足日渐增长的端侧AI需求。

截至美股周四收盘，美国内存芯片公司美光科技涨超7%，闪存巨头闪迪（Sandisk）拉出一根14%的阳线，两家公司均走出七连阳的暴力拉升节奏。 两家公司华丽上涨背后，除了此前的涨价因素外，正是AI叙事的强劲托举。 消息面上， 花旗在周四的最新报告中预期，美光科技将在本月晚些时候发布财报时，给出远超预期的指引。 花旗半导体行业分析师Christopher Danely领衔的团队表示：“我们预计公司将公布与预期相符的业绩，但会给出远高于市场共识的指引。 原因是DRAM和NAND的销量与价格都走高 。存储行业的持续回升主要由产能受限以及超出预期的需求推动，特别是来自数据中心终端市场（占美光收入55%）的需求。” 花旗的调研显示， 随着云服务供应商在本财报季将2025财年资本支出提高180亿美元，直接推高来自AI领域的需求 ，这将为美光带来潜在的上行空间。 这份报告重申对美光科技的买入评级，并将目标价从140美元上调至175美元。 与此同时，另一家大行摩根士丹利也在周四强力看多存储巨头闪迪，不仅将目标价从70美元提高至96美元，还将其列入“首选股”（Top Pick）行列。 大摩表示， 上调目标价放映出对NAND存储市场的乐观前景 。这一前景由多家超大规模云厂商对NAND企业级固态硬盘（eSSD）的大额追加订单推动，订单总量达到数十艾字节（注：1艾字节=1,000,000,000 GB）。这些订单正在将NAND供给从个人电脑和智能手机等消费市场转向企业市场。 报告中写道，一种名为四级单元（Quad-Level Cell）固态硬盘的NAND闪存已成为满足AI模型技术需求的“最佳解决方案”。 此类SSD主要用于已训练AI模型在微调过程中所需的存储和缓存卸载等操作。各家公司为了应对硬盘驱动器（HDD）在容量上的限制，已经开始与供应商就“大额订单”展开讨论，内容涉及AI用NAND芯片以及可能在2026年推出的前沿近线型SSD产品。分析师补充称，这可能会在明年下半年引发NAND芯片的短缺。 报告同时指出， NAND价格很有可能在四季度继续上涨，特别是在企业领域，且预计有利局面将持续到2026年 。尽管闪迪目前在eSSD领域的布局有限，但随着其BICS 8制程下半年投产，将为2026年带来上行空间。 大摩也指出，除了闪迪外，三星电子和铠侠也会成为“这一NAND长期周期中主要受益者”。

SMM 9月11日讯：9月11日上午，半导体板块在临近午间突然发力，板块指数一度涨逾4%，在一众行业板块中排名前列。个股方面的表现也十分惹眼，海光信息、炬光科技、新相微，赛微微电等多股盘中20CM涨停，源杰科技、杰华特、利扬芯片等多股纷纷跟涨。 消息面上，美东时间周三，美国老牌科技巨头甲骨文发布了一则轰动华尔街的业绩指引，引发了市场对人工智能机遇的热议，其股价也日内一度飙升36%，随之创下历史新高。据悉，其最新的财报披露出云业务得到爆发式增长。据报告显示，截至2025财年第二季度，甲骨文云基础设施（IaaS）营收达33亿美元，同比激增55%，公司同时预告本财年云基础设施业务将增长77%至180亿美元，未来四年营收规模预计将突破1440亿美元。 此外，公司未确认履约义务（RPO）从三个月前的1380亿美元飙升至4550亿美元，其中94.6%来自与OpenAI签订的五年期3000亿美元巨额合同，这份涉及4.5吉瓦数据中心容量的订单，相当于为400万户家庭供电的规模。财联社方面表示，甲骨文很可能需要大举投资购买AI芯片，来满足这份巨额合同相关的算力需求。 受甲骨文此番利好消息刺激，在过去一周曾被投资者质疑人工智能爆炸式增长的可持续性，而遭到抛售的包括英伟达等在内的多家AI概念龙头股票，跟随甲骨文股价的飙涨而同步攀升，英伟达、博通、超微半导体等人工智能概念股股价均得到不同程度的上涨。 而AI作为市场公认的半导体行业发展的“催化剂”之一，其近年来的繁荣发展同步推动着半导体领域的繁荣。市场认为，在AI技术深度重塑全球产业格局的背景下，中国半导体产业迎来市场扩张、国产替代与整合提速的三重动能。 中国银河证券也曾发布研报称，虽然短期内半导体板块波动明显，但资本开支提速拉动产业，半导体行业高景气周期有望延续，此外，长期来看，由AI商业化加速和国产化驱动的长期成长性依然坚实。 在人工智能热度持续攀升的当下，我国也从政策面多次给予人工智能各项支持政策。9月4日，工信部等印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》，方案指出，加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度，开展人工智能芯片与大模型适应性测试，鼓励各地推动人工智能终端创新应用等。对国产AI人工智能产业链的算力、大模型和应用环节均有所提及，支持国内AI人工智能产业链各环节发展。 在9月9日上午国务院新闻办公室举行的“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会上，工业和信息化部部长李乐成还介绍称，下一步，工信部将推动人工智能产业高质量发展，加快高水平赋能新型工业化，研究出台人工智能+制造专项行动实施方案，部署重点行业、重点环节、重点领域、智能化转型任务，制定人工智能+制造转型路线，发布实施制造业企业人工智能应用指南。 此外，其还提到，工信部下一步将做强产业供给，加快高端算力芯片、工业多模态算法，软硬设备等技术攻关，加快打造高质量数据体系，推进智能体开发部署，发展人形机器人、脑机接口等终端产品。 此外，据IDC 数据显示，预计到 2025 年中国 AI 芯片市场规模将达 300 亿美元，年复合增长率超 40%，展现出巨大的市场空间与良好前景。 国金证券研报观点称，“算力+模型+应用”共振，中长期上行逻辑明确。海外科技龙头与国内云厂商2023年至2025年资本开支持续上行，英伟达调整2030年AI基础设施支出预期至四万亿美元，推动算力与数据要素快速扩张，AI投资进入工程化加速期，产业链呈“算力先行-模型跟进-应用爆发”的梯度。 除了半导体板块，算力概念板块今日也一同拉涨，指数盘中涨逾3%。工业富联、中科曙光、罗曼股份等个股涨停，中兴通讯、宏景科技等纷纷跟涨。消息面上，OpenAI据悉已签署一项协议，将在大约五年内向甲骨文购买价值3000亿美元的算力。