通用汽车(GM.US)已经与全球半导体晶圆代工厂格芯(GFS.US)签署了一项长期协议。两家公司周四宣布，将建立在美国生产半导体芯片的独家生产能力。 这笔交易被称为行业首例，因为汽车制造商继续与供应链问题作斗争，包括长达几年的全球半导体芯片短缺等。据这两家公司称，格芯将在其位于纽约州北部的半导体工厂为通用的主要汽车供应商建立专门的生产能力。 通用汽车全球产品开发、采购和供应链执行副总裁Doug Parks在一份声明中称：“与格芯的供应协议将有助于在美国建立强大的、有弹性的关键技术供应，这将有助于通用汽车满足需求，同时为我们的客户提供新技术和新功能。” Parks表示，通用汽车预计其半导体使用量在“未来几年”将激增一倍以上，因全电动汽车和卡车比传统车辆需要更多的芯片。 格芯首席执行官Thomas Caulfield指出，为通用汽车独家生产芯片将扩大公司的业务。这项交易可能成为格芯与其他公司的交易模板，该交易为两家公司提供了最佳的经济效益，并为未来生产芯片所需的材料提供了路线图。 Caulfield称：“这是第一笔交易，而不是最后一笔。这是一个问题的解决方案。我们相信这也是一个可以供其他人使用的模板。”他指出，通用汽车的独家生产计划预计将需要两到三年的时间才能真正启动。 汽车制造商历来不直接与芯片供应商合作。相反，他们会让其大型汽车供应商来处理这种谈判。然而，半导体芯片的短缺使通用汽车等公司进一步深入其供应链，试图更好地确保能够获得其车辆的零部件。 半导体芯片是新车中极其重要的部件，被用于信息娱乐系统等领域，以及动力转向和刹车等更基本的部件。专家表示，根据车辆及其选装件的不同，一辆车可能会需要数百个半导体。配备先进的安全和信息娱乐系统的高价位车辆所用的芯片数量远远超过基本车型，其中包括了不同类型的芯片。 芯片短缺问题可以追溯到2020年初，当时，新冠疫情导致汽车装配厂轮番停工。随着这些工厂的停工，晶圆和芯片供应商将零件转移到其他行业，如消费电子，因为他们预计这些行业不会受到居家令的影响。

一加Ace2于昨日发布，并全球首发OPPO的首颗电源管理芯片SUPERVOOC S。 这也是OPPO自研芯片计划实施以来的第三颗芯片。 自2021年以来，OPPO接连推出了马里亚纳X影像专用NPU和马里亚纳Y蓝牙音频SoC。 有知情人士透露，OPPO今年可能还计划推出一款AP芯片 。“OPPO已经投入超百亿了，在各大手机厂商中对自研芯片的决心是比较大的。”据悉，OPPO的芯片研发团队已有数千人，不少是来自于华为海思和紫光展锐。 去年，小米也在发布12S系列的同时，公布了澎湃G1电池管理芯片和澎湃P1快充芯片，实现了电池管理全链路的自研。 相较于小米用两颗芯片对电池充放电进行管理，OPPO SUPERVOOC S 自研电源管理芯片则在一颗芯片上实现了手机电池的充放电调控。 据一加方面介绍，这款芯片把双电芯电池的放电效率提升至99.5%，这让一加 Ace 2在功耗控制方面表现较好。 IDC中国高级分析师郭天翔指出， 手机厂商自研芯片的目的，主要还是为了产品的差异化 。“大家都想追随‘华为+海思’的成功路线，但是碍于自身的技术能力和投入， 所以自研芯片只能从电源芯片、影像芯片入手，等到各方面成熟后，再研发主SoC芯片 。” 在谈及与OPPO在芯片层面上的研发合作时，一加中国区总裁李杰表示，一加聚焦于性能赛道，因此OPPO的相关资源都会向一加倾斜，这次电源管理芯片的定义设计都是由自己团队来完成。 “ 在性能赛道上，未来很多的投资包括芯片在内，主要就是由一加来承载 。电源管理芯片也是基于这个策略来做。我们希望在充放电的效率、续航支撑、长期充电的体验上，带来差异化的体验。 未来跟性能有关的领域，不管是散热还是网络，很多资源会倾斜到一加这边 。” 李杰透露。 去年12月，一加立下目标：未来三年要在2000元以上的线上市场做到份额第一。对于目前的销量表现，李杰表示在预期的范围之内。“比想象中还要再好一点，我相信按照的路径继续走下去，未来三年的目标是完全可以实现的。” IDC发布的手机季度跟踪报告显示，2022年第四季度，中国智能手机市场出货量约7,292万台，同比下降12.6%。 2022年全年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比下降13.2%，创有史以来最大降幅 。时隔10年，中国智能手机市场出货量再次回落到3亿台以下市场大盘。 谈及未来手机市场的大盘走势，李杰认为， 受到宏观环境和经济环境的影响，需求确实相对疲软 。 “随着近期的疫情管控逐渐放开，整个经济会逐渐复苏。对于消费的刺激，肯定是会有。但这中间还需要一定的时间。 我判断，其需求上短期之内不会有特别大的波动 。” 不过，李杰也指出，手机属于刚需产品，每年消费者依然存在换机需求，因而在经历了大盘滑落后，未来市场会保持基本稳定。 “至于能不能让整个大盘提升，我觉得需要大家一起努力，做出更好的产品和技术，能够给用户更多的换机理由，这才是未来大家一起把市场做大的核心。” 李杰强调。

国产CPU的专利纠纷战火仍在持续。 7日晚间，龙芯中科发布公告称，上海芯联芯（以下称“芯联芯”）诉龙芯中科LoongArch和3A5000处理器侵权的诉讼未获北京知识产权法院支持。 判决结果显示，法院驳回原告芯联芯的全部诉讼请求。与此同时，龙芯中科对芯联芯提起的关于3A5000处理器不侵犯MIPS指令系统的计算机软件著作权的诉讼撤诉。 然而8日上午，芯联芯又用一则声明对其公告进行“拆台”，表示该诉讼判决结果尚不具有法律效力，并将在合适时间将继续采取合适行动，以维护公司合法权益。 龙芯中科相关人士表示，暂无最新回应，相关信息以公告为准；芯联芯方面发言人也表示，以声明为准，“法律公正廉明一定会有的，真相总归是真相，一定会公布于众。” 从龙芯中科发行过程中陆续披露的信息来看，双方最早自2019年，作为专利授权方、使用方开始沟通不顺，产生了一系列矛盾。 2021年2月起，龙芯中科与芯联芯分别在香港、北京、广州等地进行了一起仲裁申请以及三起互诉案件。目前诉讼案件已有初步判决结果，在香港的仲裁仍进行中。 仲裁以及互诉案件的焦点，亦是市场的关注点在于：龙芯中科所称的自研LoongArch架构是否构成对MIPS的“超范围使用、修改创新、再授权”。 芯联芯方面认为，龙芯中科LoongArch指令系统和3A5000处理器产品源自MIPS架构，存在对MIPS架构进行的未经授权的修改和变更行为，侵犯了公司权益。 而龙芯中科方面则认为，LoongArch指令系统为独立自主开发，拥有自主知识产权，同时3A5000处理器及在研产品未涉及MIPS指令系统。公司承认使用了MIPS指令系统并研发产品，但主要包括3A4000、3A3000 等系列处理器，此前曾与原MIPS指令系统的拥有者MIPS公司签署协议。 不过，自2019年芯联芯取得MIPS指令系统在中国大陆的经营权，以上合作没有再延续。2020年龙芯推出自主指令系统 LoongArch，同时新研发CPU产品便不再使用MIPS许可技术开发。 一家CPU厂商技术负责表示，双方的纠纷可能无法轻易“盖棺定论”。不过多项信息显示，象征公正的天平正在偏向龙芯中科。 除了北京知识产权法院驳回芯联芯方面的全部诉讼请求外，两家国家工信部直属单位出具的检测报告，亦对LoongArch及其相关产品予以支持。 据中国电子技术标准化研究院赛西实验室出具的检测报告，显示龙芯3A5000处理器芯片使用的是 LoongArch指令系统，未使用MIPS指令系统。 中国电子信息产业发展研究院出具的知识产权分析报告亦称，LoongArch指令系统与MIPS指令系统是不同的指令系统设计，未发现LoongArch指令系统对MIPS指令系统的著作权侵权风险，未发现LoongArch指令系统针对MIPS相关公司的中国专利及专利申请的侵权风险。 有行业人士观点认为，一旦龙芯中科LoongArch指令系统及其产品需要向芯联芯方面取得授权，后者几乎可坐收信创市场发展收益。而此前芯联芯买下申请了破产保护的MIPS公司在大陆独家经营权，便成为一笔稳赚不赔的买卖。 据了解，龙芯中科基于LoongArch指令系统的信息化类芯片产品“龙芯3A5000”，2021年5月开始才形成销售收入；2021年四季度开始停止销售基于MIPS指令系统的产品。 今年1月，龙芯中科集中发布消息称， LoongArch技术路线信息化产品中标国内多地重要项目，涉及教育、运营商、能源、交通、医疗等领域 。包括在雄安云计算中心项目中入围70多台3C5000四路服务器，入围某通信运营商桌面笔记本电脑及台式机电脑产品集中采购项目等。

软银旗下英国芯片设计公司Arm Ltd.首席执行官Rene Haas表示，Arm有望实现持续增长，因为其产品正在新市场取得进展。Arm计划今年公开上市。该公司的芯片设计是大多数现代智能手机的核心。该公司最近一个季度的收入为7.46亿美元，较上年同期增长28%。Haas指出，Arm已经“发展良好”，计划在年底前首次公开募股(IPO)。 Haas称：“作为一家公司，Arm已经不是几年前人们认识的那个Arm了，现在是一家多元化的公司。帮助Arm在智能手机领域取胜的关键因素，与帮助我们在汽车和数据中心市场取胜的因素相同。” Arm的设计和知识产权的使用正在增加，因为数据中心所有者和汽车制造商需要更强大但可以在有限的电力供应下工作的芯片。尽管智能手机市场增长放缓，但Arm正在赢得运行互联网的处理器的新客户。 Arm的表现是本财报季的一个例外，在此期间，许多芯片制造商(包括其技术的一些最大用户)都报告了收入的急剧下降。消费者和企业正在削减基础设施和电子产品的支出，导致设备制造商的零部件库存大量积累。 Haas表示，推动公司增长的是每台设备采用更多芯片技术和更高的授权率，而不是增加销量。智能手机现在有多核处理器，数据中心使用更多的芯片来运行人工智能工作负载。汽车越来越多地安装了多个传感器和芯片，为人类驾驶员提供更多的帮助和信息，最终接管驾驶汽车的工作。 Haas在接受采访时表示:“我认为我们将在能效方面表现良好。这些新的人工智能算法是密集的，在一个我们没有那么多精力去解决问题的世界里，它将变得至关重要。”

欧盟周二开始审议一项提案，以禁止被称为“永久化学品”的潜在有害物质——全氟烷基和多氟烷基物质(PFAS)的广泛使用，这可能会对包括半导体在内的多个行业的供应链产生重大影响。 由于PFAS具有极其稳定的化学结构和独特的化学特性，兼具防水性及防油性，长久以来都极为受到制造商的青睐，包括汽车、纺织品、医疗设备和不粘锅在内的数万种产品生产过程中，都会使用到这一化学物质。但近几十年来的研究发现，PFAS与癌症、激素功能紊乱、免疫系统减弱以及环境破坏等健康风险之间，存在着高度关联。 包括德国和荷兰在内的五个欧洲国家已提议欧盟逐步淘汰“永久化学品”。它们在周二的一份联合声明中表示，如果该提案获得通过，将成为“欧洲有史以来对化学物质的最大禁令之一”。 “从长远来看，禁止PFAS的使用将减少环境中的PFAS数量，这还将使相关产品和工艺对人类更为安全，”他们补充称。 荷兰国家公共卫生与环境研究所高级政策顾问Richard Luit表示，“如果不采取行动，我们估计其造成的社会代价将远超成本。” 根据该提案，欧洲每年因暴露于PFAS而产生的健康总成本，预估将高达520亿至840亿欧元。 如果这项立法提案获得批准，其最早将会在2026年生效。而根据提案草案，一旦禁令生效，相关企业将有18个月到12年的过渡时间来引进PFAS的替代品 ，这取决于相关行业的重要性和替代品的可得性。一些行业，如医疗设备零部件，将被允许有长达12年的过渡期，而其他普通行业则必须在18个月内进行调整。 相关研究显示，纺织品的防水剂是最容易寻找替代品的，例如可以使用石蜡，但当前还没有替代品可用于一些医疗设备，如心脏起搏器。 目前，一些“永久化学品”的制造商和企业用户已经在欧洲化学制造商协会(CEFIC)下组成了一个游说团体FPP4EU，包括巴斯夫、3M、拜耳、索尔维集团、默克公司等14家公司。他们表示，这一禁令将对许多日常使用的产品产生”巨大影响”，该团体将在公众咨询中就哪些领域亟需豁免提出建议。 FPP4EU的倡导和通信主席Jonathan Crozier表示，”FPP4EU的主要担忧是，相关提案可能令某些供应链陷入中断。” 芯片行业恐面临重大挑战？ 在“永久化学品”禁令下可能伤筋动骨的行业清单中，芯片行业无疑赫然在列。 一些欧洲当地的芯片供应商本周已警告称，欧盟对“永久化学品”实施禁令的做法，将对本已紧张的半导体供应链造成广泛破坏。 高端含氟聚合物的主要供应商Chemours就警告称，这些“永久化学品”对半导体制造业以及其他广泛行业“绝对至关重要”。 Chemours高性能材料主管Denise Dignam表示，“如果我们没有这些，全球将出现非常严重的混乱，我想象不出没有这些材料，你将如何进行那些(半导体)制造工艺。” Iwaki是全球领先的化学品处理泵制造商，该公司表示，由于供应短缺和成本上升，欧洲层面的限制可能导致“更多的中断，并最终造成价格上涨”。 周二公布的提案预计， 电子行业的“永久化学品”使用量将以每年10%的速度增长，这主要是受到芯片需求飙升的推动。而随着芯片制造商扩大产能，一些最关键的PFAS此前已经出现供应短缺。 有半导体行业高管表示，在过去两年，由于需求旺盛造成供应短缺，用于芯片制造的最关键的PFAS衍生品之一——PFA含氟聚合物的价格已飙升了70%-80%。尽管芯片行业当前并不景气，但预计今年这一价格仍将进一步上涨20%。 事实上，如果欧盟最终真的决定实施PFAS的禁令，部分半导体行业及其供应链正试图将自身列入更为长久的12年过渡期清单，而非更紧迫的18个月。 Chemours的Dignam警告称，“监管机构在考虑禁令时必须考虑整个供应链，因为芯片对从汽车到手机的一切都至关重要。试图管制一类化学物质，就像试图管制柴油抑或橄榄油一样艰巨。”

根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（以下简称为“AFS”）的最新数据，截至2月5日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场已减产约31.6万辆汽车。仅上周，北美地区就因缺芯减产约11,500辆汽车，使该地区累计减产量达到5.53万辆。亚洲、欧洲等其他地区则并没有出现新的减产。 由于芯片短缺，福特位于安大略省 Oakville的汽车组装厂今年迄今共减产约13,700辆汽车，减产量超过了其余北美汽车组装工厂。福特主要在该工厂组装Edge和林肯Nautilus。 全球半导体短缺造成的供应中断仍在困扰着汽车制造商，但一些汽车制造商遭受的影响更大。特别是福特汽车。福特此前预计2022年调整后的息税前利润为115亿美元，但实际为104亿美元。福特首席财务官John Lawler表示，由于销量低于预期、半导体短缺和其他供应链问题，福特未能达到预期目标。其中，福特第四季度的销量与目标相差约10万辆，主要归咎于无法获得足够的芯片供应。Lawler指出，“2023年芯片供应仍然不稳定。” 相比之下，通用汽车的业绩表现和芯片供应情况都要更好。2022年，通用汽车调整后的息税前利润同比增长1.3%至145亿美元，创下了历史新高。通用汽车高管也对经销商表示，此前通用汽车有近50万辆汽车在生产时缺少部分零部件，截至1月底，这一数字已降至“约1,000辆”。

天眼查信息显示，近日，阜阳欣奕华材料科技有限公司（下称“欣奕华材料”）发生工商变更，新增股东京东方科技集团股份有限公司，持股比例并未披露。 欣奕华材料为一家电子材料研发制造商。此前，该公司于2022年8月完成总规模5亿元的C轮融资，投资方包括中金资本、国开制造业转型升级基金、哈勃投资等多个知名机构。 受国产替代等多重因素影响，光刻胶领域投融资热度上升。 有半导体领域人士表示，光刻胶涉及的技术门槛较高，且在集成电路应用领域实际上市场规模并不太大，“ 从供应链安全来讲，光刻胶有发展必要性和空间，但从商业的角度，光刻胶项目在市场规模和利润率等方面，仍面临实际需要解决的问题。 ” 集结多个知名投资方 公开资料显示，欣奕华材料成立于2013年，主营业务包括光刻胶、OLED材料半导体湿电子材料和前沿材料等。成立至今，公司共完成三轮融资，分别是2014年8月的A轮融资，投资方为海林投资；2018年7月的B轮融资，投资方为浙商创投；以及2022年8月的C轮融资。 据天眼查，有18个投资方参与了欣奕华材料的C轮融资， 集结了中金资本、哈勃投资等知名投资机构以及多个国家级产业投资基金。其中，国开制造业基金为国家制造业转型升级基金投资载体，基金规模超500亿元；中建材新材料基金为国务院直属央企中国建材集团联合国家部委母基金、多家央企、地方国资平台等发起设立 ，基金总规模200亿元，重点关注新材料领域。 在新近完成的C+轮融资中，欣奕华材料又迎来了半导体显示领域的龙头企业京东方。市场信息目前并未显示京东方具体的持股比例。 有接近欣奕华材料的半导体投资人士表示，“欣奕华与京东方一直有着紧密的联系。” 股权向上穿透，京东方此前其实已经通过产业投资平台，间接持有欣奕华材料股份。 工商信息显示，北京英飞海林投资中心（有限合伙）为欣奕华材料的第三大股东，持股7.38%。而北京英飞海林投资中心（有限合伙）正是由北京海林投资股份有限公司和京东方共同设立的产业投资平台，其中京东方持有33.33%的股份。 京东方还和欣奕华集团其他业务板块业务来往紧密。钱江生化2018年筹划重大资产重组时披露的信息显示，合肥欣奕华智能机器有限公司的第一大客户即为京东方，其来源于京东方合并范围内下属公司的销售收入，占模拟合并报表营业收入的比例超过了50%。 6日下午，记者以投资者身份致电京东方董秘办，以了解京东方成为欣奕华材料新增股东的相关细节等，接线人员表示未达到重大事项披露标准不作披露。 光刻胶领域投融资热度上升 光刻胶是光刻工艺的核心材料，其分类多样，根据应用领域可划分为半导体光刻胶、平板显示光刻胶和PCB光刻胶。其中，半导体光刻胶与国外相比差距最大。光刻胶市场的集中度较高，由美日企业主导，占据绝大多数份额。受多重因素影响，光刻胶领域投融资热度近年来也有上升趋势。 中泰证券在研报中指出，“就 IC 光刻胶而言，2020 年我国 IC 光刻胶自给率低，其中 g/i 线光刻胶自给率小于 10%，KrF 光刻胶约 5%，更高端 的 ArF 及 EUV 光刻胶几乎空白。面板胶方面，LCD 光刻胶的全球供应集中在日本、韩国、中国台湾等国家或地区。我国彩色和黑色光刻胶市场国产化率仅为5%左右。 PCB光刻胶方面，感光油墨及湿膜光刻胶合计自给率约 46%，但相对高端的干膜 光刻自给率较低。我国光刻胶整体自给率偏低，大陆供应商替代空间广阔。” 华芯金通半导体智库首席专家吴全介绍，光刻胶领域有较高的技术门槛，有供应链安全保障带来的发展必要性，但从市场规模和利润空间而言，光刻胶在商业角度却面临需要解决的问题。 “这里面有两个逻辑，一个是技术难度的逻辑，以及供应链安全方面的‘卡脖子’问题，另外一个逻辑是商业逻辑，涉及到的应用场景、应用领域的市场规模大小，还有具体项目市场份额的大小，如果仅仅是集成电路领域晶圆厂等使用到的光刻胶产品，那无论是从总量还是价值量来看，都不是一个非常大的市场；还有利润率方面，光刻胶这块的利润率不算低，但从整个产业链上来看并不算太高。” 2022年，威迈芯材、迪道微电子、微芯新材等多个光刻胶领域项目宣布完成融资；恒坤股份、艾森股份等则在去年末相继向IPO发起冲刺。 在近期流出的主板IPO“红绿灯”细则中，集成电路上市获得支持，“即报即审、审过即发”。对于该细则是否进一步推动一级市场包括光刻胶在内的集成电路领域的投资热度，吴全则表示，“政策鼓励当然是好事。但一方面，企业实力还是最重要的，上市有各种各样的好处，但这对企业的持续发展能力也提出了要求，包括公众化后是否一定有助于企业自身的运营发展，也不是全部都是肯定的。”

一直维持在高位的硅晶圆价格近期有所松动。据媒体报道， 硅晶圆现货价近期开始下跌，是三年多来首见，跌价品种涵盖6吋、8吋、12吋 。 最直接的原因在于， 下游客户库存水位过高 。硅晶圆厂商透露，早在2022年四季度，客户产能利用率就明显降低，现在客户库存水平过高，势必要加以调节， 有代工厂部分硅晶圆库存水位已高达五、六个月，等于是“多到满出来”  ，当然不愿再拉货甚至要求砍价。 这波降价实属无奈之举，有硅晶圆厂坦言， 接受现货价调整，因为“现在要先求卖得动”  。大厂明显拥有更多话语权。环球晶的长约合同在行业中占比最高，该公司表示，现货价则由市场供需决定，其合约价仍不变。 硅晶圆是半导体代工商的主要原材料，在芯片产业繁荣之时，硅晶圆厂不断扩产，代工厂大量进货。 在2022年一季度，硅晶圆还属于半导体产业链中供不应求的原料，彼时，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶甚至表示，其2022年-2024年的产能均已售空。国际半导体产业协会SEMI则预测，2022年全球硅晶圆出货量将达到近14700百万平方英寸的历史新高。 时至今日，代工厂“激情囤货”埋下的隐患终于暴露出来。 在终端产品需求持续疲软的情况下，硅晶圆现价的跌幅与终端需求情况挂钩 。 据了解， 对于需求相对最弱的6吋硅晶圆，本季现货价跌幅最大 ，约下跌个位数百分比；8吋硅晶圆平均而言变化不大；12吋硅晶圆现货报价相对最稳，但业者称已有客户要求降价，双方正协商中。 值得注意的是，许多头部晶圆厂在2022年宣布扩产，按照原计划计划来看，这些新产线有望于今年下半至2024年陆续开出。目前，环球晶正在六个国家、九个厂区扩产；沪硅产业子公司Okmetic硅片扩产项目日前正式动工…… 另外，硅晶圆厂之外，芯片产业链对碳化硅晶圆、特色工艺硅晶圆的热度依然很高 。上文中Okmetic为专门生产用于制造MEMS、传感器、RF滤波器和功率半导体的特色工艺硅晶圆的公司；当地时间2月1日，美国半导体制造商Wolfspeed宣布，计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂；环球晶近期表示，目前除小尺寸晶圆稼动率稍微松动外，大尺寸及特殊晶圆皆满载生产。

虽然疫情导致的芯片短缺在去年年中左右转为供应过剩，使销售大幅放缓，但全球芯片销售额在2022年全年仍然小幅上升，达到了创纪录的高点。 美国半导体工业协会(SIA)近日发布的数据显示，2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5735亿美元。 然而，芯片行业在下半年遇到了明显逆风，2022年第四季度芯片销售额同比下降14.7%至1302亿美元，比2022年第三季度的销售额低7.7%。该协会还表示，2022年12月的销售额比11月减少4.4%，至434亿美元。 分析认为，行业黯淡的原因有三：其一，全球经济前景的不确定性导致需求下降；其二，芯片产能过剩，过高库存需要消化；其三，手机等电子产品的创新力不足，导致人们更换设备的间隔拉长。 从地区来看，2022年美洲市场的销售额增幅最大，达到了16.0%；而中国仍然是最大的芯片市场，销售额为1803亿美元，但与2021年相比下降了6.3%，欧洲和日本的年销售额也有所增长，分别为12.7%和10.0%。 与2022年11月相比，12月所有地区的销售额均有所下降：欧洲下降了0.7%、日本下降0.8%，中国下降5.7%，美洲下降了6.5%。 从芯片类型来看，模拟芯片(最常用于汽车、消费品和计算机的芯片)销售额增幅最大，同比增长了7.5%，达到890亿美元；而逻辑芯片和存储芯片的销售额占比最大，全球销售额分别为1760亿美元和1300亿美元。 SIA首席执行官John Neuffer在一份声明中表示：“尽管市场周期性和宏观经济状况导致了销售的短期波动，但由于芯片在使世界更智能、更高效和连接更紧密方面发挥着越来越大的作用，半导体市场的长期前景仍然非常强劲。” 在这个美股财报季中，许多芯片制造商都提到，渠道库存水平上升已经成为最大阻力。从英特尔、AMD和高通的财报中可以看出，在2022年，新冠疫情导致的两年芯片短缺局面已经迅速转变为芯片过剩。 以高通本周发布的财报为例，公司第一财季收入低于分析师预期，并发布了疲弱的季度指引。高通表示，宏观经济环境恶化和渠道库存增加因素影响了公司业绩。不过高通预计，中国近期优化新冠防疫措施后，应该会推动消费者需求转暖，下半年形势可能会更好。