通用汽车(GM.US)已经与全球半导体晶圆代工厂格芯(GFS.US)签署了一项长期协议。两家公司周四宣布，将建立在美国生产半导体芯片的独家生产能力。

这笔交易被称为行业首例，因为汽车制造商继续与供应链问题作斗争，包括长达几年的全球半导体芯片短缺等。据这两家公司称，格芯将在其位于纽约州北部的半导体工厂为通用的主要汽车供应商建立专门的生产能力。

通用汽车全球产品开发、采购和供应链执行副总裁Doug Parks在一份声明中称：“与格芯的供应协议将有助于在美国建立强大的、有弹性的关键技术供应，这将有助于通用汽车满足需求，同时为我们的客户提供新技术和新功能。”

Parks表示，通用汽车预计其半导体使用量在“未来几年”将激增一倍以上，因全电动汽车和卡车比传统车辆需要更多的芯片。

格芯首席执行官Thomas Caulfield指出，为通用汽车独家生产芯片将扩大公司的业务。这项交易可能成为格芯与其他公司的交易模板，该交易为两家公司提供了最佳的经济效益，并为未来生产芯片所需的材料提供了路线图。

Caulfield称：“这是第一笔交易，而不是最后一笔。这是一个问题的解决方案。我们相信这也是一个可以供其他人使用的模板。”他指出，通用汽车的独家生产计划预计将需要两到三年的时间才能真正启动。

汽车制造商历来不直接与芯片供应商合作。相反，他们会让其大型汽车供应商来处理这种谈判。然而，半导体芯片的短缺使通用汽车等公司进一步深入其供应链，试图更好地确保能够获得其车辆的零部件。

半导体芯片是新车中极其重要的部件，被用于信息娱乐系统等领域，以及动力转向和刹车等更基本的部件。专家表示，根据车辆及其选装件的不同，一辆车可能会需要数百个半导体。配备先进的安全和信息娱乐系统的高价位车辆所用的芯片数量远远超过基本车型，其中包括了不同类型的芯片。

芯片短缺问题可以追溯到2020年初，当时，新冠疫情导致汽车装配厂轮番停工。随着这些工厂的停工，晶圆和芯片供应商将零件转移到其他行业，如消费电子，因为他们预计这些行业不会受到居家令的影响。