近日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片“启明930”正式亮相。 券商人士分析指出，随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产市场开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。另一市场人士认为，高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增，根据Gartner预测，基于Chiplet方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右，2020-2024年间复合增速达98%。 相关上市公司中： 中京电子 表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展，公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。 华天科技 已具备chiplet封装技术平台，公司Chiplet系列工艺实现量产，主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。

随着需求出现历史性下滑，存储芯片的价格在2022年最后两个季度均出现暴跌。市场研究机构TrendForce的最新数据显示，继2022年第三季度暴跌31.4%之后，DRAM的平均价格在第四季度的跌幅扩大到了34.4%，这是自2008年以来的最大跌幅;NAND的平均价格在三季度也下跌了32.0%，这同样是自2008年以来的最大跌幅，四季度则下跌了27.7%。 据业内人士透露，存储大厂生产的每颗存储芯片几乎都在亏损，2023年集体经营亏损预估达破纪录的50亿美元。数据显示，在截至去年12月的第四季度中，三星电子营业利润同比萎缩69%，降至4.3万亿韩元的八年低点。其中，三星芯片业务(DS事业群)的表现最为糟糕，该业务营收第四季度同比下跌23.6%至20.07万亿韩元，利润仅有2700亿韩元，同比暴跌97%。 除三星电子外，全球第二大存储芯片巨头SK海力士创下有史以来最大季度亏损，2022年第四季度，SK海力士营业亏损1.701万亿韩元，这是SK海力士单季业绩自2012年第三季以来首次出现季度营业亏损。美光科技(MU.US)、西部数据(WDC.US)等存储厂商的业绩也都凸显出了存储行业的严峻形势。 DRAM主要用于智能手机及个人电脑，而NAND主要面向数据中心和企业客户。为了应对全球范围内需求的快速降温，大多数存储芯片制造商在2022年下半年都削减了产量并推迟了扩张计划。美光科技、SK海力士和铠侠都采取措施试图控制供应来稳定市场。 不过，全球最大的存储芯片供应商三星电子则坚持其激进的资本支出计划，该公司今年将斥资逾200亿美元进一步扩大产能。三星电子押注于存储芯片产品的长期增长，这是由存储需求旺盛的云计算服务、联网汽车和人工智能系统的日益普及所推动的。该公司在近期的财报电话会议上表示，预计今年智能手机市场将再次萎缩，但ChatGPT等人工智能产品将引发需求增长。

联芸科技科创板IPO申请日前已获受理。 本次IPO，公司拟募资20.49亿元，用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目和补充流动资金。 招股书显示，联芸科技主营数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片，并提供相关的技术服务。公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。 目前， 公司已进入客户E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户的供应链体系。 业绩方面，2019年至2021年及2022年1-6月，公司营收分别为1.77亿元、3.36亿元、5.79亿元和2.09亿元；归母净利润分别为-2586.16万元、-400.66万元、4512.39万元和-8233.52万元。截至2022年6月30日，公司累计未分配利润-9912.90万元，公司尚未持续盈利且存在累计未弥补亏损。 值得注意的是，从股权结构看，海康威视及其子公司海康科技分别为该公司第二、三大股东，分别持有公司22.43%及14.95%股权，二者合计持有公司37.38%股权。 此外，公司存在客户集中度较高的风险。报告期内，公司前五大客户收入占营业收入的比例分别为85.71%、86.33%、75.91%和80.92%。其中，公司向客户E及其关联方销售收入占营业收入的比例分别为31.36%、40.59%、38.44%和46.22%。 对此，公司表示，其经营业绩与下游模组厂商、终端设备厂商的经营情况相关性较高，如未来该等厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动等，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。

当芯片产业经历下行周期之时，大厂们仍在积极扩产。近日（2月15日-2月16日），英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus四家IDM厂纷纷披露最新的建厂计划。据报道，业界预估四家大厂在扩产投入的金额达到250亿美元。 英飞凌已获准在德国德累斯顿建设一座价值50亿欧元（53.5亿美元）的芯片工厂，计划于2026年投产。英飞凌表示，这将是它历史上最大的单笔投资，该工厂将生产功率半导体和模拟/混合信号组件。 瑞萨电子表示，车用产品库存仍低于公司目标水准，为降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险，考虑扩大日本以外地区的芯片产能。 德州仪器计划在美国犹他州李海（Lehi）建造第二座12英寸半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。新工厂预计将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营，预计于2023年下半年开始建造，最早于2026年投产。 由日本国家支持的芯片企业Rapidus正考虑在日本北海道建设第一家制造厂，最早可能会在2月底正式决定新工厂选址。 这些芯片厂之外，台积电、英特尔、格芯、中芯国际、华虹半导体、Wolfspeed、美光、意法半导体等要么披露了扩产计划，要么已有新工厂处于建设中。 ▌芯片大厂“反其道行之” 台积电“受伤”？ 目前所有信息均表明，芯片行业景气度持续低迷，曾经炙手可热的晶圆制造商也不能独善其身。据东兴证券近期研报，半导体下游终端需求萎缩，长约承诺导致wafer bank（客户寄放库存）位居高位。另据群智咨询数据，预计全球主要晶圆厂2023Q2行业稼动率将到达谷底（约75%）；晶圆代工业整体价格策略已开始调整，预计2023年晶圆代工整体行业价格同比下降约10%-15%之间。 反观芯片大厂们，扩产新计划层出不穷，并致力于自建晶圆制造厂。即将接棒德州仪器总裁及首席执行官的现任执行副总裁及首席运营官HavivIlan甚至表示：“ 现在正是我们进一步扩大自有制造能力的最佳时机 。” 这是为何？ 综合来看，大厂们或许出于以下考虑 ： 晶圆代工板块此前享受了行业产能短缺带来的高议价权，无论是刚经历完“加价抢产能”的芯片设计公司，还是曾经释出大量外包订单的IDM厂商，无一不认可制造端的价值。 从政府层面看，如今各区域打造本土完整产业链的意图更加明确，其中美欧均将先进的晶圆厂视作重振芯片制造业的关键，并颁布法案以提高芯片制造能力，欧洲法案将动员超过430亿欧元（相当于490亿美元）的资金，美国法案则要提供520亿美元的拨款。 这意味着，当地的晶圆制造厂有望享受更多的财政补贴。 另外，从晶圆厂启动建设到投产，一般需要2-3年，半导体景气度或将在这段时间内走出“至暗时刻”。据台积电预计，半导体库存于2022第3季达到高峰，预计2023年下半年产能利用率全面回升。天风证券表示，展望2023年，随着行业主动去库完成，以及需求端受益于开放政策的复苏，晶圆代工行业或将迎来基本面筑建相对底部的一年。 不过， 随着更多晶圆制造产线启动建设，曾经的“无冕之王”——代工厂商们或将受到冲击。 全球汽车芯片市场中，英飞凌为业界龙头，瑞萨、德仪分居第三、四位，这三家厂商是采用IDM模式，并有类比芯片、微控制器等产品，过往多委由台积电、联电等晶圆代工厂生产。 据媒体报道，随着这些IDM厂大举兴建自有产能，未来车用芯片供应或更顺畅，但也会削减委外代工订单，影响台积电、联电等接单。

在过去两年出现全球半导体短缺后，欧盟正寻求提振半导体生产。根据《欧洲芯片法案》，截止到2030年，欧盟委员会将为公共和私人半导体项目拨款150亿欧元(160亿美元)。 以下是一些芯片制造商在欧洲建厂的计划： 英飞凌(IFNNF.US) 该公司2月16日表示，已获准在德国德累斯顿建设一座价值50亿欧元(53.5亿美元)的芯片工厂，计划于2026年投产。 英飞凌表示，这将是它历史上最大的单笔投资，预计创造约1000个工作岗位。该公司正在为此项目寻求10亿欧元的公共资金。 英特尔(INTC.US) 2022年3月，英特尔选择德国马格德堡市作为其新的大型芯片制造基地，这是其在欧洲880亿美元投资计划的关键部分。英特尔希望政府为该工厂提供100亿欧元的资金。 此外，英特尔还在与意大利商谈建立一个先进的包装和组装工厂，利用新技术将瓷砖编织成完整的芯片。 意法半导体(STM.US) 该公司在去年10月份表示，计划在意大利建造一座7.3亿欧元的碳化硅晶圆厂。建筑将于2026年完工。 今年7月，该公司还宣布了与GlobalFoundries合作在法国建造一家半导体工厂的计划。该工厂将位于意法半导体在Crolles的现有工厂旁边，目标是在2026年达到满负荷生产。 台积电(TSM.US) 据悉，台积电正与供应商就在德国德累斯顿(Dresden)建立其第一家欧洲工厂进行深入谈判。台积电在一份声明中表示，“我们不排除任何可能性，但目前没有具体计划。” Wolfspeed公司(WOLF.US) 这家美国芯片制造商2月1日表示，将在德国建立一个30亿美元的电动汽车芯片工厂和一个研发中心。 该公司计划于2027年在德国萨尔州开始生产，Wolfspeed的首席执行官Gregg Lowe表示，该工厂预计将成为世界上最大的碳化硅芯片生产设施。

美东时间周四盘后，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报，并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下，公司在下一财季仍可以实现强劲的销售数据。 应用材料预计，尽管芯片行业整体仍然低迷，但汽车芯片和其他中低端芯片的设备销量仍将增长，而中国将成为其最大动力。 汽车芯片需求仍然强劲 财报显示，在截至今年1月底的第一财季内，应用材料净销售额67.39亿美元，同比增长7%；净利润17.17亿美元，同比下降4%，稀释后每股收益2.02美元。 该公司预计，第二财季其销售额将约为64亿美元。这超出了分析师63亿美元的平均预期，并推动应用材料公司股价在盘后交易中上涨1.53%。 事实上，由于芯片行业仍处于普遍供过于求的状态，许多芯片巨头今年都削减了新工厂和设备的预算。但 应用材料的最新展望却乐观地认为，包括汽车芯片在内的一些细分芯片行业仍有亮点 。 该公司CEO迪克森（Gary Dickerson）表示，虽然这类产品（汽车芯片等）通常是在使用成熟工艺的机器上生产的，但客户正在增加产能以满足需求。 “人们低估了这个行业对芯片的实际需求，”他说，“我们的定位是在2023年更有韧性地跑赢市场。” 除了应用材料，亚诺德半导体（Analog Devices Inc.）和格芯（GlobalFoundries Inc.）等芯片制造商也表示， 某些类型的半导体仍存在短缺，尤其是用于汽车、工厂设备和智能联网电器的半导体。 台积电也已经表示，该公司将不得不扩大生产这类零部件的能力。 中国仍将成为车芯设备需求增长最大动力 尽管汽车芯片需求仍然坚挺，但总体而言，全球芯片行业仍普遍处于低迷期。 应用材料CEO迪克森也承认，他对今年的整体市场并不乐观，但对更长期的市场前景依旧比较乐观。 应用材料公司表示，由于美国对中国的芯片限制，该公司预计其2023财年的收入将损失多达25亿美元。如果美国政府愿意放松限制，该公司的损失可能会降至15亿到20亿美元。 应用材料预计，中国将成为全球汽车芯片和其他中低端零部件所需设备销售增长的最大贡献者。这不会因美国政府进一步的贸易限制而受到影响。

北京时间2月17日清晨，半导体制造设备制造商应用材料(AMAT.US)公布2023年第一季度最新业绩。该公司一季度业绩表现强劲，好于预期，主要受益于汽车制造商和工业芯片行业对芯片设备需求的增加。 财报显示，应用材料一季度销售收入同比增长7%，达67.4亿美元，分析师预期为为66.9亿美元;净收入为17.2亿美元，去年同期为17.92亿美元;经调整后每股收益2.03美元，分析师预期的调整后每股收益为1.93美元。 按业务系统划分，该公司一季度半导体系统的销售额为51.62亿美元，相比之下上年同期为45.67亿美元;全球服务系统的销售额为13.69亿美元，上一年同期为13.2亿美元。展示和邻近市场业务系统的销售额为1.67亿美元，上一年同期为3.66亿美元。非GAAP准则下，该公司一季度毛利率为46.8%，营业收入为1.99亿美元，占净销售额的29.5%。 展望未来，该公司预计第二季度将实现销售额约64亿美元，优于分析师平均预期的63亿美元;调整后的每股收益将在1.66美元至2.02美元之间，预期为每股1.75美元。 由于由于市场普遍供过于求，应用材料许多客户今年削减了新工厂和设备的预算。但其最新展望表明，包括汽车半导体在内的芯片行业今年的市场需求增长仍有亮点。 首席执行官加里·迪克森(Gary Dickerson)在接受采访时表示，虽然此类芯片设备产品通常是在旧机器上制造的，但似乎我们客户的产能正在增加，以满足市场的需求。他指出，“市场低估了行业对芯片设备的实际需求，我们的定位是更有弹性的在2023年跑赢市场。” 芯片制造商如亚德诺(ADI.US)和GlobalFoundries(GFS.US)也表示，市场某些类型半导体仍然短缺，尤其是用于汽车、工厂设备和智能互联网连接电器的半导体芯片。台积电(TSM.US)也表示，将扩大生产此类芯片零部件的生产能力。 应用材料也于能更好地于市场获取某些芯片设备组件受益，帮助其填补了疫情流行期间增加的订单积压情况。该公司表示，供应挑战仍然存在。其一家遭遇“网络安全事件”的供应商或将使其下季度的收入减少2.5亿美元。该公司没有透露相关公司的名称。 但总体而言，芯片行业仍深陷衰退。迪克森表示，他对更广泛的市场并不乐观。 截止发稿，应用材料于盘后跌0.42%，报90.44美元。该公司股价于2023年上涨了18%。

ChatGPT技术的推广进一步催生了AI算力等大功率应用场景的普及，通过连接大量的语料库来训练模型，做到人机交互等场景功能，背后需要大量的算力作为支撑，随着摩尔定律变缓，芯片算力与功耗同步大幅提升，风冷散热技术面临极大的挑战。 CDCC数据，液体的导热性能是空气的15-25倍，随着热密度的提升，液冷有望替代风冷实现更高效散热。市场人士表示，AIGC发展有望对算力带来爆发式的增长需求，算力提升带来更高的芯片散热需求，有望带来芯片级液冷需求爆发。 相关上市公司中： 英维克 针对液冷服务器厂商推出服务器级散热、机柜级散热、一体化机柜级散热、数据中心级散热、风冷散热部分的高效冷却方案、浸没液冷方案6大解决方案。 申菱环境 推出的数据中心液冷实现多年商业化应用，成功应用于超算数据中心、海外数据中心、中国移动南方基地液冷机房项目中。

ChatGPT在全球的流行推动AIGC产业化正在全面提速。 中信证券分析师黄亚元指出，ChatGPT等AI产业化的落地需要算力成本与功耗的进一步降低，预计这将进一步推动数据中心硬件设备的需求增长与技术升级 。在全球科技巨头加大AI投入的背景下，芯片产业发展将有望长期受益。 浙商证券分析师陈杭指出，ChatGPT支撑算力基础设施至少需要上万颗英伟达GPU A100， 芯片需求的快速增加会进一步拉高芯片均价，后续CPU+FPGA的模式有望参与其中 。 ChatGPT基于Transformer技术，随着模型不断迭代，对算力的需求就越来越大， FPGA芯片作为可编程芯片，可以针对特定功能进行扩展，在AI模型的针对性训练项目具有一定的发挥空间 。 根据Frost&Sullivan的数据，预计全球FPGA市场规模将从2021年的68.6亿美元增长至2025年的125.8亿美元，年均复合增长率约为16.4%。而 中国FPGA市场2020年的市场规模约150.3亿元，预计2025年将达到332.2亿元，复合增速为17.2%。 中国FPGA市场下游以通信和工业领域为主 ，二者市场规模分别为62.1亿元、47.4亿元，占比为41.32%、31.54%。 中原证券分析师乔琪2月6日研报表示，近几年新兴市场加速发展，下游应用场景对数据处理能力有更需求， FPGA在人工智能、汽车电子和数据中心等新兴市场的拓展进一步引领行业增长。 消息面上，2022年末，AMD宣布将对旗下赛灵思（Xilinx）品牌的FPGA产品进行涨价， 2023年1月9日起，Spartan6系列涨价25%，Versal系列不涨价，赛灵思其他产品全部涨价8%。 据媒体报道，涨价主要原因是产能紧张，在生产线订单饱满且供应紧张的情况下，厂家借势提价。国海证券分析师胡国鹏指出， 需求旺盛（数据中心建设、人工智能和自动驾驶）+供给偏紧组合下，预计2023年FPGA芯片价格将持续高企 。 中国FPGA市场竞争格局情况与全球类似，Xilinx、Intel市场占有率分别为55.1%、36%。 目前，国内有安路科技、紫光同创、复旦微电、高云半导体、京微齐力等厂商进入FPGA行业。其中， 2019年安路科技FPGA芯片在中国市场排名第四，在国产品牌中排名第一 。国内布局FPGA的相关公司具体情况如下： 近年来由于美国对中国半导体的限制日益趋严，FPGA国产替代迫切需求叠加国产FPGA厂商产品快速迭代和品类扩张， 国内FPGA厂商高速成长 。2018-2021年安路科技和紫光国微的复合增速均超过100%。 与其他芯片一样，FPGA受半导体周期影响。 在市场预期2023年下半年有望出现行业拐点的背景下，相关公司同样 具备复苏逻辑 。