龙年行情即将开启之际，回顾去年，占据A股兔年行情涨幅榜首的为主营环氧塑封料的凯华材料，涨幅达414.56%。国泰君安证券肖洁等人在2023年12月3日的研报中表示，环氧塑封料是芯片封装核心材料，占据封装材料成本10%~20%，具备典型“一代封装，一代材料”特征。在半导体产业链国产化需求空前高涨的当下，利用类似产品替代原进口产品的替换需求以及下游厂商新型芯片所需环氧塑封料（EMC）的新增需求有望拉动EMC市场快速增长。 环氧塑封料（Epoxy Molding Compound, EMC）是以环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，具有成本低，操作方便，生产效率高等优点。2022年中国包封材料市场规模达77.2亿元，近5年CAGR为5.8%，其中环氧塑封料占据90%以上的份额。 环氧塑封料客户黏性极强，从产品研发到终端放量呈现典型“J”型增长，成熟稳定供应可能需要3~5年。目前环氧塑封料仍被日、韩企业垄断，台湾企业以其低成本优势占据基础型环氧塑封料主要市场。国内主要占据中低端市场，在先进封装等高端市场逐步取得进展，肖洁等人认为随着半导体产业链国产化转移，预计验证、放量时间将大幅缩短，迎来盈利双增。例如华海诚科的高端产品LMC已在通富微电、华进半导体等开展工艺验证，GMC已通过佛智芯的验证，自主研发的专用设备已经具备量产能力。 环氧塑封料上游核心材料主要为硅微粉、电子环氧树脂、电子酚醛树脂及添加剂等。其中硅微粉在环氧塑封料中占比约为60%-90%，为环氧塑封料最主要材料，并直接影响环氧塑封料性能提升。硅微粉粒度分布直接影响EMC粘度、飞边、流动性、在环氧塑封料中的含量及封装时对器件金丝的冲击。据测算，我国2022半导体封装用球形硅微粉需求为7.1万吨，随着先进封装占比进一步提升，预计2025年将达到9.3万吨，CAGR达9.25%，以球形硅微粉价格1.5万元/吨计算，2025年市场规模将近15亿元。 目前全球球形硅微粉主要由日企占据，日本电化、龙森、新日铁三家公司占据全球70%左右的硅微粉市场份额。国内具备球形硅微粉生产能力的厂商主要为联瑞新材、华飞电子（雅克科技子公司）、凯盛新材等，产能持续拓展，进口依赖有所改善。联瑞新材已具备3.9万吨球硅产能、8000吨球铝产能，2023年10月拟投资建设2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料，并在高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）用低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉已率先完成验证并出货。此外，华飞电子现有球硅产能1.15万吨，壹石通现有球形氧化铝粉1.03万吨，凯盛科技现有球形硅微粉与球形氧化铝粉8400吨。 上游关键原材料中，电子树脂决定环氧塑封料熔融黏度、热性能及电性能。目前电子树脂供应商主要为日本大金、杜邦、旭化成、三菱化学在内的外企公司及长春化工、晋一化工为主的中国台湾公司。我国电子树脂企业起步较晚，目前已着手布局中高端树脂，并逐步推动量产。在电子级环氧树脂方面，东材科技现有产能24.3万吨，宏昌电子现有产能15.5万吨，产能规模逐步赶上国际龙头企业。在电子级酚醛树脂方面，国内酚醛树脂龙头圣泉集团现有酚醛树脂67.9万吨，其中含5万吨电子级酚醛树脂；彤程新材现有酚醛树脂产能5.8万吨。

媒体援引知情人士透露的消息报道称，日本投资界巨头软银集团(SoftBank Group Corp.)创始人孙正义(Masayoshi Son)正在寻求筹集最高达1000亿美元的资金，打造一家规模庞大的合资芯片公司， 使之能够与当前在AI芯片领域具有垄断地位的英伟达(NVDA.US)展开全面竞争，并为全球人工智能发展提供必要的核心芯片产品。 媒体报道称， 孙正义领导的这一最新项目代号暂定为“Izanagi”，标志着软银大幅削减初创企业投资规模之际，这位亿万富翁兼软银创始人的下一个重大尝试。知情人士表示，孙正义希望能够创建一家规模庞大的芯片公司，与软银控股的芯片设计公司Arm(ARM.US)形成互补，并打造一个未来规模和市场占有率比肩英伟达的人工智能芯片巨头。 知情人士表示，孙正义正在考虑的一种方案是——软银将提供300亿美元，剩下的约700亿美元可能来自中东地区的投资机构。 如果孙正义投资成功，这一AI芯片项目将成为ChatGPT问世以来人工智能领域最大规模的投资之一，甚至使得微软(Microsoft Corp.)此前对OpenAI的100多亿美元投资相形见绌。知情人士表示，孙正义以日本创造与生命之神Izanagi的名字命名了这一投资项目，部分原因在于它包含了通用型人工智能(artificial general intelligence，即AGI)的缩写首字母。孙正义多年来一直在他的演讲中预言AGI不久后将到来，他多次强调，一个充满比人类更聪明的AGI机器的世界将更安全、更健康、更快乐。 知情人士表示，该项目将如何融资或资金将用于何处的细节尚未正式确定，并且该项目可能会有更进一步的发展。知情人士表示，孙正义正在不断考虑多种投资理念和投资战略，以及加强软银所控股的Arm在人工智能市场的影响力，并一直在探索不同类型的下一代芯片。 知情人士称目前尚不清楚哪家公司或者哪几家公司将在开发挑战英伟达所需的芯片技术方面发挥核心作用。英伟达目前是高端人工智能加速器领域，即AI芯片领域的绝对领导者，占据高达90%市场份额。 对于媒体原因的知情人士报道，软银和Arm的代表拒绝置评。 孙正义与OpenAI CEO分道扬镳? 在创业投资遭遇一系列残酷挫折后，孙正义如今将精力集中在Arm上。 知情人士表示，这位亿万富翁似乎看到了重大机会，可以创建一家与“美国七大科技巨头”(Magnificent Seven)相同级别的巨型科技公司。由于全球股市反弹，截至2023年12月31日，软银拥有高达6.2万亿日元(大约410亿美元)的现金和现金等价物。 据悉，软银的资产负债表可谓得到大幅提振，主要因为该投资巨头意外获得了T-Mobile US股价飙升带来的持仓价值，以及该公司持有的Arm 高达90%股份带来的价值。仅在过去一周，Arm的总市值就增加了约500亿美元，2024年以来Arm股价涨幅更是高达70%。 知情人士称， 尽管孙正义与OpenAI CEO山姆•奥特曼(Sam Altman)曾就在芯片制造领域，尤其是AI芯片领域合作和筹资进行过谈判，但Izanagi目前的发展形式与奥特曼在芯片制造领域的雄心壮志可谓截然不同。 知情人士表示，孙正义曾试图投资另一家开发基础人工智能大模型的科技公司，并要求该公司的负责人帮助建立一家合资芯片企业，但他们拒绝了此提议。 据媒体此前报道，有知情人士透露称， OpenAI CEO 奥特曼正在与包括阿联酋主权基金在内的机构投资者进行谈判，以筹集数万亿美元资金，旨在提高全球范围的芯片制造能力，更好地推动该公司人工智能发展。其中一位知情人士表示，该项目可能需要筹集多达5万亿至7万亿美元的资金。 这一规模甚至令全球半导体产业规模相形见绌，去年全球芯片销售额为5270亿美元，预计到2030年将增至每年1万亿美元。根据行业组织SEMI的估算，去年全球半导体制造设备销售额为1000亿美元。从企业筹资标准来看，奥特曼所讨论的金额也是非常巨大，较一些主要经济体的国债、大型主权财富基金还要大得多，去年美国企业债务发行总额约为1.44万亿美元。 在人工智能算力需求激增的背景下，人们对AI芯片供应和运行芯片所需电力的担忧与日俱增，AI芯片领导者英伟达所推出的H100 AI芯片一直供不应求。 因此，奥特曼核心目标就是解决制约OpenAI发展的各类因素，包括训练ChatGPT大模型的AI芯片的稀缺性。OpenAI CEO 奥特曼经常抱怨称，没有足够的AI芯片，支持OpenAI对通用型人工智能(AGI)的追求。 但是在孙正义寻求人工智能相关投资的同时，孙正义领导下的软银一直在探索更大规模使用Arm芯片设计方案的方法。知情人士表示，作为软银董事会成员和技术专家，Arm首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas)正在就该项目向孙正义提供技术方面的建议。 在最近接受媒体采访时，哈斯被问及他在帮助孙正义实现他的人工智能雄心壮志方面所扮演的角色。哈斯表示:“当你想到通用人工智能(AGI)，以及在计算、能效和能源方面实现这一目标所需的条件时，这些都是我们需要参与和关注的重要领域。” 知情人士表示，孙正义将是Izanagi这一新计划的直接负责人。这位亿万富翁因而大胆AII IN处于非常早期的初创公司而闻名全球，中国电商巨头阿里巴巴以及美国网约车与配送服务巨头UBER均为孙正义的投资杰作。 孙正义之前曾精心策划软银愿景基金(Vision Fund)的创建，该基金最初是一个价值高达1000亿美元的投资项目，并且得到了中东投资机构的大力支持，是世界上最大规模的科技投资池之一。但是在过去18个月里，由于全球借贷成本高企以及消费电子需求放缓，软银愿景基金的投资步伐已大幅放缓。 执着于AGI的孙正义 一些曾与孙正义共事过的人表示，他是出了名的突然改变主意，在与他会面时，他通常抛出许多名字和技术，但是之后可能突然改变一些想法。 不过孙正义对AGI的热情丝毫没有动摇。去年10月，他曾告诉一大群来自日本的企业客户，要么选择采用人工智能，要么选择落后于发展趋势。 孙正义表示:“AGI是每个人工智能专家都在追求的事物。但是当你问他们详细的定义、数字、时间、计算能力有多强、人工智能比人类智能聪明多少时，大多数人都没有答案。” “但是我有自己的答案:我个人相信AGI将在10年内成为现实。”孙正义表示。 在北京时间2月16日凌晨，OpenAI 首个文生视频模型Sora正式惊艳亮相。Sora向全球展示了人工智能在理解真实世界场景并与之互动的强大能力，这被科技圈大拿们普遍认为是朝着人类社会全面实现通用人工智能(AGI)迈出的重要步伐。

据媒体援引消息人士报道，OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼正在努力争取美国政府批准一项大规模投资计划，即建立人工智能（AI）芯片企业。 此前有媒体报道称，奥尔特曼担心随着AI的高速发展，未来可能会面临AI芯片短缺，而这可能会导致没有足够的芯片来实现通用人工智能（AGI）。因此奥尔特曼正寻求募集巨额资金，来建立新的AI芯片企业。 知情人士称，在过去几周里，奥尔特曼一直在与美国、中东和亚洲的潜在投资者以及合作伙伴会面，他告诉其中一些人， 如果没有美国政府的批准，他无法推进这项计划。 台积电、三星电子和英特尔是芯片制造领域的领军企业，因此可能成为奥尔特曼的合作伙伴。据悉，奥尔特曼已经会见了台积电和三星的高管。 消息人士透露，奥尔特曼认为在合资企业的审批、时间安排和结构等问题上必须与美国政府合作，他已经会见了美国商务部长雷蒙多，并且正在努力安排与其他官员会面。 美国商务部证实与OpenAI讨论了增加全球芯片基础设施和供应链等问题，但没有透露具体细节。 奥尔特曼的募资计划可能会引发美国外国投资委员会的审查，还可能与商务部对中东地区芯片出口的管制措施相冲突。 据悉，奥尔特曼还在考虑是否成立一家独立于OpenAI的新公司并发行股票， 但此举可能会引发反垄断方面的担忧， 这也是该计划在推进前需要美国政府批准的部分原因。 美国法律禁止同一人在两家直接竞争的公司担任董事或高管，拜登政府加大了对这些所谓连锁董事的审查力度。 目前尚不清楚OpenAI是否会出资或与这家新公司建立正式关系， 但如果这家新公司只为OpenAI生产芯片，将面临反垄断方面的风险。 知情人士称，奥尔特曼的具体计划并未确定，他正在关注市场信号，以决定是专注于较小范围内的低端芯片和软件生产，还是着眼于大规模改进芯片制造能力。这将决定奥尔特曼必须募集多少资金。 据悉，奥尔特曼最近还开始考虑，该项目是否应该设法增加AI芯片制造所需的绿色能源供应，而这将进一步提高需要募集的资金。

业绩远超预期消息刺激下，美股芯片龙头ARM股价暴涨，周一 盘中一度飙涨达42% ，2月7日至2月12日间的四个交易日 累计最大涨幅约130% 。公司在2月7日披露的财报数据显示，第三财季营收8.24亿美元，同比增长14%，高于分析师预期的7.6亿美元；净利润8700万美元，调整后EPS为0.29美元，高出分析师预期的0.25美元，预计全年调整后EPS为1.20-1.24美元， 超过分析师预期1.05美元 。 公开信息显示，Arm Holdings是ARM架构的IP所有者和开发商，该架构被 用于全球99%的智能手机CPU内核 ，而且在可穿戴设备、传感器等市场占很高份额。华泰证券何翩翩在2月2日研报中表示，CPU主流架构分为x86与ARM两类，其中ARM具有体积小，能耗低、成本低、通用寄存器多、指令执行速度快等优势，因此 在数据中心与AI应用中逐渐受到青睐 。随AI模型规模的持续扩大，服务器CPU客户的关注重点更多转向功耗，对此ARM架构几年前就推出了基于Neoverse架构的高密度内核设计。根据Counterpoint预测，ARM架构占PC市场份额将迅速提升，且该份额将 从2023年的14%提升到2027年近乎翻倍的25% 。 国元证券贺茂飞在研报中指出，ARM生态产业链中，ARM通过其独特的授权模式已吸引众多APU生产厂商，如 手机APU厂商苹果、高通 ，据悉，英伟达的 GH200里CPU则采用了ARM架构 ，iPhone15 Pro搭载的A17 Pro为 全球首颗台积电3nm制程 的ARM架构SoC芯片。此外，国产应用处理器（APU）厂商 全志科技、瑞芯微、晶晨股份、富瀚微、国科微以及北京君正等 ，龙头全志、晶晨有望助力ARM在未来完善IoT应用领域生态建设。 公开资料显示，全志科技和ARM、地平线机器人联合发起开放人工智能实验室，通过连接行业上下游企业发展嵌入式人工智能。公司是 ARM人工智能生态联盟（AIEC）首批发起单位 。瑞芯微产品RK3588是多场景应用SoC，目标应用场景涵盖大屏设备、边缘计算、ARM PC及AR/VR等领域。富瀚微主要产品为高性能视频编解码及AI SoC芯片等， 主要涉及Arm架构 。另外，国民技术 基于ARM Cortex-M0及M4系列内核 的通用MCU产品已实现批量供货，可覆盖32位MCU从低端到高端大多数应用场景。值得一提的是，国民技术股价在春节前前最后一个交易日收盘实现 20cm涨停 ，富瀚微股价当日 盘中涨超9% 。 另外，据媒体报道，中国是ARM的最大市场，ARM中国在总营收的占比已增至约25%。此前IPO文件显示，ARM在2021、2022和2023财年中来自中国大陆的收入分别占其总收入的 约21%、18%、25% 。其中，中国公司安谋科技（ARMChina）是ARM在中国的合资公司，也 是ARM授权其IP给中国授权客户的主要商业分销渠道 。2022财年和2023财年中，安谋科技分别占其总收入的18%和24%。 据财联社不完全统计，包括 四维图新、中化岩土、蜂助手、华勤技术、润和软件、智微智能、龙芯中科、金百泽、东方国信、兆易创新、麒麟信安、景嘉微及亿道信息 在内的多家A股上市公司在互动平台回复 业务涉及ARM生态产业链 ，具体情况如下图： 其中，四维图新2月6日在互动平台表示，目前杰发科技的两大产品线通用SoC和MCU，都 采用业内主流且成熟的核心处理器Arm 。亿道信息此前表示，亿道电子为前身英国Arm公司中国子公司安谋科技的 Arm开发工具中国总代理商 ，亿道电子不是公司旗下子公司，其与公司为同一控股股东控制，为亿道集团旗下重要业务板块之一。

美东时间周一（2月12日），英伟达市值一度超越亚马逊和谷歌母公司Alphabet，成为全球市值第四高的公司，仅次于微软、苹果和沙特阿美。凭借在人工智能（AI）芯片领域的垄断地位，英伟达股价近来不断刷新历史新高。 英伟达股价周一一度上涨近3%，超过740美元/股，使其市值达到1.83万亿美元，以微弱优势超过Alphabet的1.82万亿美元和亚马逊的1.8万亿美元。 截至发稿，英伟达涨幅收窄至1.44%，总市值已落后于Alphabet，但仍略高于亚马逊。 就在AI浪潮兴起前的2022年10月，英伟达市值还不到3000亿美元，远远落后于亚马逊和Alphabet当时超过1万亿美元的市值。 在聊天机器人ChatGPT横空出世点燃AI浪潮后，市场对英伟达AI芯片的需求激增。英伟达股价去年上涨了两倍有余，然而该公司堪称疯狂的涨势远未结束。 2024年刚进入第二个月，英伟达股价今年迄今为止已上涨了近50%，市值增加了约6000亿美元，超过了它在2023年最后七个月的市值增幅。 1月上旬，英伟达发布了具有高性能生成式AI功能的桌面端GPU——GeForce RTX 40 SUPER系列，包括RTX 4080 SUPER、RTX 4070 Ti SUPER和RTX 4070 Super，并且在AI相关组件和软件方面也取得了进展。此后，英伟达股价不断攀升至新高。 英伟达CEO黄仁勋2月1日接受采访时表示，多个国家正寻求在本国建立并运行自主AI基础设施，这将推动对英伟达产品的需求增长。 英伟达是最后一家公布财报的科技巨头，其将于2月21（下周三）公布业绩，分析师预计，该公司将连续第三个季度实现创纪录的营收和利润。

美东时间周一（2月12日），英国芯片设计公司Arm股价一度暴涨超40%，延续了此前的大涨势头。Arm上周公布了优异的财报，并且业绩指引令人瞩目，自那以来该公司股价大幅上涨。 Arm周一一度飙升42%，成交量是过去三个月平均水平的6倍多。自2月7日美股收盘后公布财报以来，Arm股价在三个交易日的涨幅一度超过100%。 截至发稿，Arm涨幅收窄至28.61%。 财报显示，Arm公司2024财年第三财季（自然年2023年第四季度）总营收8.24亿美元，同比增长14%，分析师预估的7.60亿美元；调整后运营利润3.38亿美元，同比增长17%，超过分析师预估的2.744亿美元。 Arm预计第四财季（自然年2024年第一季度）营收为8.5亿至9.0亿美元，远高于分析师预估的7.78亿美元。 Arm是全球半导体行业的重要参与者，被誉为“皇冠上的明珠”，其所设计的Arm架构以节能而著称，在智能手机芯片领域占据了超过90%的全球市场份额。 然而，Arm正受益于智能手机技术以外的业务。该公司首席执行官Rene Haas表示，人工智能（AI）带来的机遇仍处于早期阶段。 Triple D Trading交易员Dennis Dick评价称：“人们对任何与AI有关的东西都狂热追捧，我们已经在英伟达身上看到过这种情况，但现在Arm也被归入了同样的类别。这不是一个纯粹的AI游戏，Arm还做其他事情，但它确实有这个部门，这就是推动价格上涨的原因，与AI浪潮有关。” 自去年9月在美国上市以来，Arm股价上涨了近两倍，目前市值约为1500亿美元，超过了波音公司和美国电话电报公司（AT&T）。 作为软银集团的子公司，Arm高达90%的股份仍由软银持有。软银于2016年以320亿美元的价格收购了Arm。

存储市场整体仍处于去库存周期，车载存储凭借汽车加速智能化转型而成为行业为数不多的亮点。 北京君正、兆易创新、江波龙和佰维存储等A股上市公司加速布局车载存储业务 。行业人士表示，近几年，汽车主机厂对于供应链安全、降本增效等的需求愈加强烈，车载存储芯片的国产化趋势已经非常明显。 虽然汽车存储市场需求急剧飙升，但不少存储厂商都陷入了亏损状态。 总市值超450亿元的国内龙头兆易创新去年全年净利同比下降超9成 ，江波龙2023年净利预计最高亏损8.6亿元。二级市场表现看，兆易创新和北京君正股价 自2021年8月高点迄今累计最大跌幅均超7成 。 ▌汽车加速智能化之际更多玩家欲在美光、海力士垄断下的车载存储芯片市场分一杯羹：北京君正、佰维存储、澜起科技等10余家上市公司加速切入 江波龙、兆易创新均推出大容量车载存储芯片 资料显示，车载存储主要包括DRAM（DDR、LPDDR）、NAND Flash（eMMC和UFS等）以及负责代码存储的NOR FLASH。其中， DRAM 是与CPU直接交换数据的内部存储器，处理速度较快， 主要应用在液晶仪表、自动驾驶等高内存带宽的系统 ； 而NAND Flash主要应用在液晶仪表、行车记录仪、自动驾驶等大容量存储需求的系统 ；NOR Flash则用于显示系统、ADAS系统等对启动速度要求较高的设备。 随着汽车加速向智能化的转型，汽车正在快速演变成为一台移动的数据中心。根据相关数据显示，2021年，一辆汽车平均存储的数据大约为34GB，预计2026年汽车存储量将达到483GB， 同比增长超13倍 。Yole数据显示，2027年车载存储市场规模达到125亿美元， 2021-2027年CAGR为20% 。 业内人士表示，从车载信息娱乐系统、座舱系统到智能驾驶辅助系统、OTA软件升级管理系统等，智能汽车对于大容量、高可靠的存储产品需求已经呈现出了爆发式增长的态势。目前美光、三星、海力士和微芯等存储大厂仍引领行业发展，占据垄断地位。其中， 在汽车存储器领域，美光全球市场份额超过45% 。 但在智能汽车时代，中国已经跃升成为全球汽车第一出口大国，并且已经成为了引领全球汽车产业智能化、电动化的最主要市场。国内厂商纷纷涌入车载存储芯片赛道，据不完全统计，单是国内市场，就有超20家厂商切入车载存储赛道。 其中上市公司包括，北京君正、兆易创新、江波龙、上海贝岭、普冉股份、佰维存储、澜起科技、东芯股份、德明利和恒烁股份 ，具体详见下图： 目前，国内企业在车规级DRAM、NOR FLASH等领域均实现了重要突破。具体来看， 江波龙拥有eMMC和UFS两大系列车规级存储产品 ，均满足车规级AEC-Q100可靠性标准，可以满足智能汽车各式各样的应用场景需求。 兆易创新推出满足AEC-Q100标准的车规级GD25/55 SPINOR Flash ，实现了2M-2G容量覆盖。 行业人士分析指出，在汽车新四化的驱动下，车载存储市场蕴含着强劲的增长动力， 国产车载存储芯片厂商将迎来前所未有的发展机会 。 ▌车载存储芯片未来爆发在即却难解行业业绩泥潭“近渴” 兆易创新全年净利同比预降超9成 江波龙股价高位重挫近8成 不过值得一提的是，虽然国产车规存储芯片迎来了重要的窗口期， 但车规存储在2023年上半年整体呈现价格下降趋势 ，下半年逐步企稳。根据群智咨询预测，2024年开始车用存储将会有一定的价格上涨，而随着头部大厂运营状况缓和后，原本就竞争激烈的汽车赛道将持续面临成本压力， 预计2024年底后价格将难有持续上涨空间 。 从业绩表现看，多数车载存储芯片上市公司盈利情况并不乐观。国内车载芯片龙头北京君正最新业绩预告显示，公司2023年净利为4.64亿元-5.56亿元， 同比下降29%-41% 。对于业绩表现，公司提到 报告期内存储芯片和模拟互联芯片销售收入同比下降 ，总体营业收入较去年同期有所下降。 另一家国产存储器龙头兆易创新预计2023年净利1.55亿元， 同比下降92% 。此外，江波龙2023年净利预计亏损8亿元-8.6亿元。公司表示受到终端消费需求萎靡以及相关不利宏观因素的影响，2023年1-9月行业下行趋势加剧。 而在二级市场方面，北京君正股价一路下跌， 自2021年8月高点迄今累计最大跌幅达79% 。兆易创新股价 自2021年8月高点迄今累计最大跌幅达76% 。 业内人士表示，车规存储芯片的市场壁垒较高，一款车规存储芯片从规划到量产至少需要三年以上时间，整个投资周期长、技术要求高，不仅需要通过AEC-Q100、IATF16949、ISO26262等一系列车规认证，在出厂前还需要通过各种严苛的可靠性测试。 国产车规存储芯片厂商要真正冲出重围进入车厂的供应链体系并不容易 。

据《华尔街日报》援引知情人士透露，OpenAI首席执行官Sam Altman正在与包括阿联酋政府在内的潜在投资者进行谈判，试图推动一个旨在提高全球芯片制造能力的项目，重塑全球半导体行业。 其中一名知情人士透露， 该计划准备筹集高达5万亿至7万亿美元。 除了资金之外，奥尔特曼还认为，OpenAI将与投资者、芯片制造商和电力供应商建立合作伙伴关系。他们将共同筹集资金建造工厂，该工厂由芯片制造商来运营，而OpenAI则将成为新工厂的重要客户。 知情人士还透露，该讨论还处于早期阶段，完整的潜在投资者名单尚不清楚。这项计划可能会持续数年，最终也有可能不会成功。 而7万亿美元究竟是多少钱？这让目前整个全球半导体市场的规模相形见绌。据半导体产业协会（SIA）最新报告，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元。 从上市公司市值来对比，截至2月9日美股收盘，OpenAI背后的支持公司微软的总市值为3.12万亿，为市值最高企业，而这不到奥尔特曼计划最高金额的一半。 奥尔特曼为何执着于如此巨额的芯片投资？ 相关报道指出，该项目旨在解决抑制OpenAI发展的瓶颈——AI芯片。奥尔特曼经常抱怨，没有足够的AI芯片来完成OpenAI对通用人工智能（AGI）的追求。 目前市场上各家科技巨头采用的主流AI芯片是英伟达生产的GPU。 以英伟达H100为例，该产品售价为2.5万至3万美元。 据《金融时报》早前报道披露，光是训练GPT-4，OpenAI就使用了约25000个A100 GPU， 而GPT-5还需要高达5万个H100。 除了售价高昂以外，H100还长期处于供不应求的状态，交货时间也非常长。因此，奥尔特曼对AI芯片关注度非常高，此前也投资过AI芯片初创公司。 据Wired援引知情人士透露，OpenAI早在2019年就与芯片开发商Rain AI签署了一份意向书。在后者的芯片上市后，OpenAI意图斥资5100万美元购买。据称，Rain AI最早或将于2024年10月向客户提供第一批AI芯片。 奥尔特曼本周三在X平台的推文中直言： “我们认为，世界对AI基础设施的需求，包括芯片制造能力、能源供给、数据中心等，已经远远超过了目前的建设计划。” 他表示，构建大型的AI基础设施和建立一个稳健的供应链，对于保持经济的竞争力至关重要。在这方面，OpenAI将努力提供支持。

据媒体报道，高达九位消息人士透露，英伟达正在建立一个新的业务部门，专注于为云计算等公司设计定制芯片以及先进的人工智能（AI）处理器。 此举将有望进一步巩固英伟达在AI芯片方面的领导地位，近年OpenAI、微软、谷歌、Meta等公司为了在AI领域开展竞赛，争相抢购英伟达的图形处理器（GPU），使其市值达到1.7万亿美元，跻身美股“七巨头”。 由于英伟达的H100和A100是通用的AI加速器，一些科技公司已经开始为特定的需求开发他们自己的内部芯片，以减少能耗并降低成本。消息人士称，英伟达在这方面看到了商机，正计划发挥作用帮助这些公司开发定制的AI芯片。 虽然英伟达没有透露过价格，但H100必然售价不菲。风险投资公司Eclipse Ventures合伙人Greg Reichow表示，如果公司想在功率或者在成本方面进行优化，那么就不应该买通用的H100或A100，“因为你只需要用到它们的计算能力。” 两位消息人士称， 英伟达的高管已经与亚马逊、Meta、微软、谷歌和OpenAI的公司代表们会过面，讨论过为他们制造定制芯片的事宜。 除了数据中心芯片之外，英伟达还在寻找来自电信、汽车和视频游戏行业的客户。 研究公司650 Group的Alan Weckel估计，数据中心定制芯片的市场今年将增长至100亿美元，2025年则在这一基础上翻一番。目前，设计用于数据中心的定制芯片领域由博通和Marvell主导。 消息人士还透露，英伟达正在与电信基建商爱立信公司进行谈判。Needham分析师Charles Shi表示，2023年较广泛的定制芯片市场价值约为300亿美元，约占全球芯片年销售额的5%。 英伟达进军这一领域，有可能会蚕食博通和Marvell的销售份额。

NDNA存储芯片龙头公司群联2月7日公布数据，2024年1月合并营收50.86亿元新台币，同比增长超过75%，为历史同期次高。此外1月SSD主控芯片出货量增长37%，同样实现历史同期次高，其中PCIe SSD主控芯片出货量年增75%，刷新纪录。 NAND闪存是一种比硬盘驱动器更好的存储设备，功耗低、重量轻、性能佳，同时它是一种非易失性存储技术，断电后仍然能保存数据，非常适合作为便携设备的存储器来使用。SSD即固态硬盘（Solid State Disk），是以NAND闪存介质为主的一种存储产品,现已广泛应用于笔记本电脑、台式电脑、移动终端、服务器和数据中心等场合，在很多应用场合可以直接替换机械硬盘。 群联长期深耕于闪存控制器芯片这一细分领域,是全球NAND主控芯片以及存储解决方案领导厂商。 数据显示， 1月NAND市场整体需求持续回升 。群联CEO潘健成表示， 目前客户的整体需求有看到逐渐转强的趋势，但因为全球NAND的总供给下降，部分NAND Flash规格出现短缺的现象，因此交货给客户的交期也有拉长的趋势 。换言之，目前群联也很努力跟各存储应用领域的客户商谈沟通全年度的需求状况，希望能通过预先的规划，提升未来季度在满足市场需求的供货顺畅度。 潘建成强调， 企业级SSD市场、NAND原厂积极推动涨价，力求扭亏为盈，市场上的企业级SSD价格已经大幅上升 。群联因掌握相对具有竞争力的企业级SSD产品组合，因此客户对企业级SSD方案询问程度大幅增加，这一现象对群联未来季度营收贡献预期将有正面助力。 这并非群联首次释放积极信号。 回顾该公司近半年以来其数次表态、动作，结合行业其他公司动向，我们可以清楚看到，NAND的市况正逐渐变好： （1）2023年7月-2023年8月：NAND价格底出现 该阶段，NAND闪存芯片库存水平仍然很高，但价格已跌破制造商底线，NAND原厂陆续以扩大减产规模的方式全力推动价格止跌反转。另外，期间出现部分NAND控制芯片急单需求，反映市场逐步出现回温讯号。 （2）2023年9月-2023年10月：NAND市场价格起涨 期间下游客户处于补库存需要开始备货，NAND迎来首波涨价。潘健成表示，9月SSD模组出货量持续回温，显示系统客户因库存水位回到正常水位、或低于正常水位，加上NAND市场价格回稳起涨态势明确，开始陆续回补库存。 2023年9月份，摩根士丹利在最新《AI产业追踪》报告中指出，由于NAND价格已触底，群联目前已看到来自大陆的模组与智能手机客户需求增强，部分客户甚至已接受了30%至35%的价格上涨。 （3）2023年11月-至今：NAND迎量价齐升格局 群联指出，2023年11月SSD控制芯片总出货量持续回温，其中，PCIeSSD控制芯片总出货量年成长将近40%，创历史同期新高纪录。整体NAND储存位元数总出货量的年成长率，也超过80%。 2024年1月29日，潘健成透露，近期NAND Flash需求正逐月增加，几乎每个容量规格都有缺货，未来两个月报价还会出现不小的涨幅。潘健成认为，AI应用会推动NANDFlash的需求量，而以AI相关设备来说，手机因为出货量多，比PC的驱动力来得大些。 该阶段，西部数据对客户发出涨价通知信，并预期未来几季NAND芯片价格累计涨幅可能比当前报价高达55%，涨幅惊人。此前三星已调升NAND报价10%至20%，并决定24Q1-Q2再调涨报价20%，目标在24H1逆转市场。 华鑫证券表示，本轮NAND涨价热潮锐不可挡，加上部分需求回温以及客户端启动库存备货，量价齐升有望逐步反映。