AI热潮下存储芯片需求量正迎来明显增长，价格随之持续攀升。SK海力士周四表示，今年 将投资10亿美元发展高带宽内存技术 。公司曾在2月底宣布 HBM内存生产配额全部售罄 ，24年产销量已达饱和状态，正积极筹备2025年订单。此外，美光科技CEO已对外透露，公司 今年HBM产能预计已全部售罄 。三星亦称已收到AMD与英伟达的HBM订单， 将增加供应以应对缺货 。 二级市场方面，SK海力士周一股价大涨7.3%后 创2000年以来最高水平 ，美光科技股价在当地时间3月1日大涨后最新 总市值突破千亿美元 。A股市场中，从事企业级存储系统的同有科技 周五盘中触及20cm涨停 ，拥有HBM封装材料的华海诚科 盘中涨近12% ，与SK海力士在存储芯片领域合作的香农芯创、主营存储芯片的恒烁股份和拥有自研存储芯片的协创数据收盘 均涨超11%，通富微电收盘涨停 。此外，销售多款存储芯片产品的好上好 周四收盘实现三连板 ，拥有“芯天下”系列存储芯片的睿能科技周三收盘涨停且 2月迄今股价累计最大涨幅144% 。 东吴证券马天翼等人在3月5日研报中认为，智能手机、PC、服务器等产品的需求量日益增加带动了存储芯片的需求增长，后期存储产品缺货行情明显，涨价趋势有望延续。展望2024全年，集邦咨询认为 DRAM和NAND价格有望连续四季看涨 ，预测2024Q1-Q4DRAM季涨幅中值 分别为15.5%/5.5%/10.5%/10.5% 、NAND季涨幅中值 分别为20.5%/5.5%/10.5%/2.5% 。在存储芯片细分产品中，HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。马天翼在研报中进一步指出， AI服务器的高算力要求推升高带宽存储器HBM需求 ，据TrendForce预计， 今年HBM供需比将为0.6% 。 根据公开信息显示，在国内HBM产业链相关上市公司中，亚威股份旗下韩国GSI公司 拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务 ，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头；佰维存储拟定增募资建设的 晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础 。在上游材料端，华海诚科可以用于HBM封装的GMC颗粒状环氧塑封料已通过客户验证， 现处于送样阶段 ；壹石通Low-α球形氧化铝粉体在EMC中的体积填充率大约在80%-90%，有望受益HBM出货量增加；联瑞新材为国内硅微粉龙头，持续聚焦异构集成先进封装Chiplet、HBM。此外，香农芯创作 为SK海力士国内唯一代理商 ，具备SK海力士HBM分销商资质，太极实业旗下海太半导体为SK海力士DRAM提供后续服务。长电科技亦在互动平台表示，公司 推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求 。 值得一提的是，存储芯片另一细分产品SRAM芯片作为一种传统存储方案，近期受到二级市场爆炒。据媒体报道，谷歌新一代LPU的速度相较于英伟达GPU提高了10倍，与GPU核心区别 就是LPU内存采用了SRAM，而不是HBM 。消息刺激下，A股SRAM概念股西测测试在2月21日实现连续两个20cm涨停且2月6日至2月23日期间的 8个交易日股价累计最大涨幅高达127% 。据悉，西测测试采用算法图形和APG技术实现存储器地址自动累加、翻页功能，实现了对EEPROM、SRAM、NOR flash等存储芯片读写擦除功能的自动测试。据财联社不完全统计，截至发稿，包括 恒烁股份、思科瑞、炬芯科技、兴森科技、中科蓝讯、东芯股份、普冉股份、北京君正、复旦微电、博敏电子、旋极信息等累计超10家上市公司 在互动平台回复业务涉及SRAM领域，具体情况详见下图： ▌ 存储模组龙头德明利Q4净利同比暴增14倍且2月迄今股价累计最大涨幅超七成 “封测一哥”长电科技宣布豪掷45亿元进军存储后股价应声涨停 不论是当前业内一致看好的HBM，还是突然受爆炒的SRAM，实际都暗示着存储芯片赛道的不断升温。就在本周一，国内封测龙头长电科技盘后公告， 拟收购晟碟半导体80%的股权，收购对价约6.24亿美元 。据悉，标的公司主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型 主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等 ，产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。值得关注的是，出售方母公司Western Digital Corporation （“西部数据”）是全球领先的存储器厂商。根据机构 TrendForce 的调查报告， 2023 年第三季度，西部数据在NAND闪存市场占有率达16.9%， 占据全球第二的位置 。 公告次日，长电科技股价 强势涨停 。公司曾在去年底接受媒体采访时表示，手机存储芯片感觉到复苏的迹象，会持续增长下去。根据WSTS统计，2024年预计存储芯片市场规模将达到130亿美元。市场人士普遍预计， 存储行业有望迎来新一轮景气度周期 。 存储芯片市场反转在即，从目前已公布2023年业绩的部分国内存储芯片厂商表现似乎能看到盈利能力正得到修复的迹象。根据东吴证券梳理的各家上市公司发布的23年业绩预告，多家公司业绩出现改善， 德明利、江波龙等亏损幅度持续缩窄，其中德明利第四季度净利润同比更是出现大幅增长 。 具体来看，根据德明利2月27日披露的2023年年度报告，公司实现净利润2499.85万元，经计算， Q4单季度净利润同比增超14倍，环比扭亏为盈 。德明利为存储卡、存储盘等移动存储模组出货量在国内处于市场领先地位。对于业绩显著改善的原因，德明利在年报中提到，报告期内AI大模型涌现、AI服务器等细分领域持续保持高景气度，消费电子、PC等领域呈现复苏迹象， 存储原厂涨价态度坚决，存储模组与存储产品出厂价格也逐步提升 ，公司在价格反弹趋势确认后经营业绩全面提升，整体呈现量价齐升增长态势。并且，分产品营业收入来看，公司 嵌入式存储类产品去年营收同比暴增1906.2% 。二级市场方面，德明利股价 自2月初以来累计最大涨幅达72% ，相比去年11月15日盘中创下的历史新高距离并不太远。 除了业绩似乎已迎明显拐点的 德明利，江波龙、上海贝岭、普冉股份、聚辰股份 也均预计四季度实现盈利。 国内半导体存储产品龙头江波龙四季度 归母净利润2300万元至8300万元，扭亏为盈 。资料显示，公司旗下Lexar存储卡全球市场份额第二、Lexar闪存盘(U盘)全球市场份额第三。江波龙在2023年业绩预告中提到，第三季度尾声开始，国际存储原厂采取的减产以及削减资本开支等措施收到明显效果，特别是手机、个人电脑等主要存储应用市场的逐步回暖， 主流存储器价格持续上涨。公司预计四季度营业收入同比上升超过100%，环比上升超过20% 。 另外，主营存储类芯片、智能卡芯片等产品的聚辰股份 预计四季度实现盈利1500万元-2300万元 ，公司在业绩预告中表示，随着下游内存模组厂商库存水位的逐步改善，以及DDR5内存模组的渗透率持续提升，公司 第四季度特别是12月份以来的SPD产品销量及收入环比实现较大幅度增长 ，相关业务回暖趋势明显。普冉股份主营非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，其 预计四季度净利润3700万元至5800万元 ，公司亦表示2023年第四季度开始，随着消费电子产品等下游需求逐渐恢复，公司产品出货量及营业收入同比去年有所上升。上海贝岭未在业绩预告公告中披露四季度的经营情况，公司2月2日在互动平台表示， 目前半导体市场整体而言尚未回暖，下游个别细分市场正在逐步复苏 。 二级市场方面，聚辰股份和普冉股份2月迄今 股价累计最大涨幅分别为60%和39% ，江波龙和上海贝岭股价2月迄今 股价累计最大涨幅均超30% 。

据台湾经济日报近日报道，AI浪潮来袭，CMOS传感器（CIS）有望迎来新一波规格更新需求， 全球CIS龙头日商索尼加码下单 。业界指出，影像传感器是重要的感光元件， CIS因体积小、成本较低，市占率高于CCD（感光耦合元件） ，并被广泛应用在手机、汽车、安控、医疗等多领域。 西南证券电子研究团队1月研报指出，CIS是通过光电效应将感受到的光转换为电信号，通过读出电路转为数字化信号。凭借处理速度快、成本低等优势， CIS成为市场上最为主流的图像传感器 。根据CounterpointResearch数据， 2022年在CIS下游应用领域中手机占71.4%，汽车、安防监控约占8.6%、5.6% 。根据Yole数据，2022-2028年全球CIS市场规模复合增长率为5.1%，从2022年的213亿美元有望 增至290亿美元 ；其中，全球汽车CIS市场规模有望从22亿美元增至36亿美元，复合增速约8.8%。市场格局方面，2022年CIS市场索尼约占42%的份额，三星、 豪威科技（韦尔股份子公司） 分别占19%、 11% 。 西南证券指出，汽车领域是CIS增长的重要来源， 随着智能驾驶级别的升级，车载摄像头搭载数量在快速提升 ，原先单车1-2颗，目前正在快速渗透的L2级别单车所搭载的摄像头多在5-8颗，有的多达12颗；L3级别的摄像头搭载量大多在8颗以上；据Yole预测， 2027年单车摄像头用量有望达到20颗 。根据群智咨询数据，2023年全球车载摄像头市场需求或超3亿颗，同比增长约40%。 CIS是车载摄像头模组的核心，汽车智能化升级将带动车载CIS量价齐升 。2024年， 以华为供应链为代表的智能驾驶和智能座舱将迎来快速渗透期，为CIS等供应链带来显著业绩弹性 。 国金证券分析师罗露此前研报指出，根据ICVTank，2021年，国内厂商 豪威科技车载CIS市场份额达29%，全球排名第二 ，技术水平处于领先地位，产品广泛受到整车厂与Tier1厂商认可。而国内其他厂商也正发力车载CIS，例如 格科微 产品已用于行车记录仪、360度环视、后视、座舱监控等； 思特威 产品在倒车摄像头后装市场获得广泛应用。 罗露指出， 人形机器人有望继智能汽车成为CIS最新增长动力 。人形机器人摄像头需要高性能快速且精确地取得图像信息，应对多变的工作环境，亦会使得此领域CIS价值量较高。国内CIS行业起步较晚，以往主要从低端产品切入，而经过多年的追赶，与海外厂商差距正在不断缩小。由于国产CIS具备性价比、临近产业链与市场等优势，罗露认为 人形机器人是国产CIS的发展契机，推动国产厂商技术加速升级，占据更多市场份额 。 据财联社不完全梳理，2024以来包括 立昂技术、韦尔股份、甬矽电子、大港股份、思特威、欧菲光、江丰电子和美迪凯 在内8家上市公司在互动平台回复CIS相关业务布局，具体情况见下图：

有数据显示， 北向资金周五全天大幅净买入60亿元 。本周北向资金累计净流出31.07亿元，本月合计净卖出84.4亿元， 年初迄今合计净买入377.98亿元 。 据今日更新的Choice数据显示，周五（3月8日）， 有16只A股的北向资金净买入额超过1亿元 。其中， 阳光电源单日净买入额超4亿位居榜首 ，同属电力设备板块的晶澳科技、隆基绿能、TCL中环、德业股份和爱旭股份净买入额分别为2.4亿元、2.38亿元、1.7亿元、1.35亿元和1.17亿元。 此外， 外资净买入超1亿元的个股较为集中地分布在电子行业 。具体来看，北方华创、中微公司、立讯精密和三环集团加仓额分别为1.73亿元、1.18亿元、1.06亿元和1.04亿元。 华泰证券在3月7日发布的研报中表示，展望2024年全球半导体设备市场缓慢恢复， AI及中国需求是看点 。受益于AI需求拉动以及中国需求旺盛，2023年全球半导体设备销售额好于2023年年初市场预期。分析师表示，预计中国企业在中国市场份额会进一步提升，中国半导体设备企业2024收入预计同比增长44%。 在AI芯片及终端需求复苏的趋势下，分析师认为2024年封测企业资本开支恢复增长，台积电、Intel等加大先进封装投入，将共同拉动主要后道设备企业业绩修复 。 外资卖出一侧，贵州茅台净卖出6.57亿元 ，招商银行、宁德时代、新易盛和浪潮信息净卖出均超2亿元。 再将所有沪深股通标的按本周（3月4日至3月8日）累计净买额排序， 周净买额超过3亿元的个股有13只（见下表） 。其中，长江电力净买入额为11.9亿元，阳光电源、思源电气、恒瑞医药、北方华创、中际旭创和卓胜微净买入均超5亿元。 从卖出方面看， 本周北向资金净卖出超3亿元的个股达13只（见下表） 。具体来看，宁德时代净卖出额为11.01亿元；通威股份、工业富联、药明康德和迈瑞医疗净卖出均超5亿元。 行业板块方面，本周银行、公用事业和通信板块整体净流入超5亿元 ，分别为20.95亿元、19.7亿元和9.12亿元；计算机、医药生物和传媒板块整体净卖出额均超10亿元。 分市场板块看，本周上海主板净买入额为17.86亿元 ，深圳主板、创业板分别遭净卖出19.51亿元和25.37亿元。市值分布看， 仅中证100指数成分股标的本周获净买入25.52亿元 ，其余中证200、中证500、中证1000指数成分股标的分别遭净卖出16.27亿元、8.85亿元和11.85亿元。

日前，“东数西算”国家工程关键技术—— 全球首张400G全光省际骨干网正式商用 。 相比上一代干线网络，其传输带宽提升4倍、网络容量超30PB、枢纽间时延均低于20ms、关键主用链路时延降幅达20%、安全能力全面升级、单比特能耗降低65%、单比特成本下降20%。原先需要十分钟传输的数据量，基于400G技术只需两分多钟。 该骨干网由中国移动研发， 预计到2024年年中，中国移动将全面实现“东数西算”八大枢纽间高速互联，建成全球规模最大、覆盖最广的首个400G全光省际骨干网络 。 同时，华为展示了400G全光省际骨干网首条链路（北京-内蒙古）所使用的Kepler OTN平台、全系列超高速400G和NCE-T运力地图解决方案。 400G全光省际骨干网是长距离光信号传输网络设备，能连接边缘、中心和枢纽集群算力，是算力网络的连接中枢。 中国移动副总经理李慧镝表示，中国移动400G OTN省际骨干网首条链路贯通及应用发布，代表着 骨干400G OTN全光网络规模商用元年正式开启 。将通过遍及全国135个城市的1900多套OTN设备的规模，实现全球最广覆盖范围；以全网超30PB的算力调度容量及小于20ms的枢纽算间时延，打造全球最强承载能力。未来，协同5G-A、算力网络、人工智能等颠覆性技术应用部署，推动“+AI”向“AI+”转变。 ▌三大运营商积极开展400G OTN建设 随着算力规模持续扩大，对八大枢纽光互联以及区域集群间互联提出了新的要求。国联证券指出 ，预计到2027年，骨干传送网累积新增流量将达1900Tbps，超大带宽是下一代全光骨干传送网核心能力之一 。 除了中国移动之外，中国电信、中国联通也在积极开展400G OTN建设。 中国电信研究院院长张成良此前曾表示，大带宽传输是DCI网络最关键技术能力，单载波400G是当前光传送网演进升级的核心技术，是未来至少10年的技术大代际，是构建中长期、面向算力的高品质、确定性运力网络的坚实光底座。2023年-2024年， 骨干网400G将迎来规模商用周期，中国电信将积极跟进部署 。 浙江联通与中国联通集团研究院则与去年3月在中国联通集团网络部的规划指导下，联合华为建成当时 全国最大规模的400G OTN实验网 ，并基于该网络完成业务功能、性能、保护倒换、应用场景等关键项目验证。 随着骨干网进入400G时代，行业多环节有望迎来增长机遇。券商建议关注：400G OTN 设备供应商中兴通讯、烽火通信；相干光模块和光放大器供应商光迅科技、德科立；光缆供应商长飞光纤、亨通光电、中天科技；薄膜铌酸锂调制器供应商光库科技；DWDM AWG芯片供应商仕佳光子。

借着AI浪潮的东风，美股半导体板块眼下究竟有多火，下面这张对比图或许最为令人一目了然： 费城半导体指数与标普500指数的比值，在本周四首度突破了1——换言之，这是费城半导体指数在过去三十年的历史上，首度高于标普500指数。 周四，尽管标普500指数也表现不俗，收盘上涨逾1%，创下了年内第16个收盘历史高位，但与费城半导体指数的表现相比，仍要明显逊色不少：后者在本周四大涨了3.36%，相当于大盘涨幅的逾三倍。 其中，行业领头羊的英伟达周四再度收高4.5%，股价史上首度突破了900美元，市值则一举攻克了2.3万亿美元大关。 而从年内迄今的对比看，费城半导体指数在过去两个多月已累计上涨了23.7%，同样远远跑赢大盘。 从整体行业的背景看，开年以来，全球半导体巨头发布的Q4财报，大部分的业绩表现都迎来了大幅增长，众多龙头企业在营收、净利润、新签订单量上都好于市场预期。即便有些业绩不够强的，也普遍给出了较好的未来业绩指引。这在很大程度上已经体现在了半导体板块的股价上。 值得一提的是，半导体板块不断滋生的狂热情绪，眼下也在期权和ETF等衍生品交易中，体现得一览无余。 一组数据显示，随着投资者纷纷将资金押在时下股市最热门的人工智能题材上，半导体股票的期权交易正呈爆炸式增长。 2月份，费城半导体指数成分股的看跌期权和看涨期权的日均名义成交量超过了1450亿美元。这大约是2023年底平均值的两倍、是一年前的七倍。 期权交易是股市大幅波动的典型组成部分，而相关个股期权交易规模的迅速扩张可能表明，那些错过去年半导体行业涨势的投资者正在奋起直追。此外，期权不仅提供了押注芯片制造商股价进一步上涨的一种方式，还能在涨势乏力时提供对冲保护。 追踪英伟达的杠杆ETF遭疯抢 除了个股期权市场火热外，受人工智能热潮的影响，投资者今年还纷纷涌入那些聚焦于英伟达的交易所交易基金（ETF），周三，追踪这家芯片巨头股票的ETF资金流入量创下了历史新高。 理柏的数据显示，两倍做多英伟达的ETF——GraniteShares 2x Long NVDA Daily ETF的日净流入额，在周三达到了创纪录的1.97亿美元。该ETF管理的资产已从年初的2.1375亿美元猛增至14.1亿美元。 过往，许多规避风险的投资者大多对这些追踪单一个股的杠杆ETF敬而远之，因这些ETF的目标是在极短的时间内提供巨额回报，通常更受投机客的欢迎。这些ETF试图利用金融衍生品和债务作为杠杆，将标的个股的单日收益放大，一般为两到三倍。 而对于眼下这一领域的狂热买需，VettaFi首席ETF策略师Todd Rosenbluth表示， 英伟达一直是2024年最热门的股票，许多投资者都渴望寻求更高的回报，即便将面临更大的风险。 “我们预计，随着新一波必投公司的涌现，单只股票的杠杆型ETF需求将持续增长，”Rosenbluth指出。 数据还显示，这些追踪英伟达的杠杆ETF，如GraniteShares 2X Long NVDA ETF、Direxion Daily NVDA Bull 1.5X Shares ETF和T-Rex 2X Long Nvidia Daily Target ETF的月净流入量，在2月份就曾创下过历史新高。 但更疯狂的场景显然还要属本月——GraniteShares ETF在本月头六天就已超越了上月的月净流入量纪录。 自2024年年初以来，与英伟达挂钩的三只ETF的资产规模跃升了5至11倍，而它们的价格今年迄今则上涨了143%至218%不等，表现优于其他ETF。

美东时间周四，苹果、谷歌及其他大型科技公司的芯片供应商博通公司发布第一财季财报。 财报显示，尽管受到了人工智能热潮带来的一定支撑，但由于其他领域的需求疲弱，博通的半导体营收还是受到了拖累，使得该公司维持全年销售指引不变。 财报公布后，博通股价盘后一度跌超8%，截至发稿跌幅收窄至2.4%，未能复制此前戴尔财报带来的股价暴涨盛况。该公司股价今年以来累计上涨了26%。 财报显示，在2024财年第一财季（截至今年2月4日）， 公司调整后每股盈利为10.99美元，略好于分析师此前预计的每股盈利10.42美元，同比增长6%； 总收入增长34%至119.6亿美元，略好于分析师的平均预期为118亿美元，同比增长34%（主要因收购了软件制造商VMware）。不包括VMware，博通的收入增长了11%。 分部门看， 半导体部门营收为73.9亿美元，低于分析师预期的77亿美元，同比增长4%。 基础设施软件销售额增长同比153%（主要因收购了软件制造商VMware），达到45.7亿美元。 半导体部门占博通第一季度营收的62%，而基础设施软件贡献了38%的销售额。 AI带来强劲需求 随着“AI卖铲人”英伟达公司在过去一年股价狂飙，市场投资者们纷纷寻找那些和英伟达类似的、能够在人工智能领域获得意外之财的公司。 尽管博通和英伟达不同，不生产用于训练为人工智能工具提供动力的LLM的芯片，但它确实提供重要的网络组件和处理定制芯片设计工作，这使得它成为处理人工智能工作负载的大型数据中心不可或缺的一部分。 尽管芯片收入没有达到预期，但博通首席执行官Hock Tan表示，人工智能数据中心对其网络产品的需求强劲，大型云计算提供商对其定制的人工智能芯片也需求强劲。 Hock Tan在新闻发布会上表示： “我们很高兴在第一季度和2024财年有两个强劲的收入增长动力。首先，随着客户部署VMware Cloud Foundation，我们对VMware的收购将加速我们基础设施软件部门的收入增长。其次，人工智能数据中心对我们网络产品的强劲需求，以及超大规模企业定制的人工智能加速器，正在推动我们半导体领域的增长。” Hock Tan表示，人工智能支出将推动今年的进一步增长。博通预计，截至2024财年末， 人工智能需求将占其半导体收入的35%，高于此前预测的25%。

近些年来，随着对半导体行业自主技术需求的激增，国产半导体芯片行业驶入了发展快车道。目前，仅科创板集成电路领域的上市公司，就已达近百家。 受地缘政治及国际半导体市场的影响，这一两年，国内半导体行业也在面临上市融资渠道收紧、估值下滑、现金流紧张等考验。不过，整体上仍处于增长态势。 根据国家统计局统计，2023年全年，我国国内集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%，产业生态进一步完善，成熟制程芯片的自主技术替代趋势愈发明显。 据相关研究机构数据，去年全年，国内半导体领域至少有350多个投资项目正加速推进，其中签约项目100多个，已开工项目90多个，运营项目50多个，即将竣工项目50多个，涵盖了第三代半导体、存储芯片、汽车芯片、先进封装、传感器、射频芯片、硅片、半导体设备材料等多个领域。 在此大背景下，国内芯片行业的人才匮乏等情况，也相应凸显。 困扰行业发展的芯片人才匮乏问题 据中国半导体协会的预测，近几年来，中国芯片的专业人才一直供给不足，到2025年，这一人才缺口将扩大至30万人。 总体上看，行业存在国内芯片人才总量不足、高端芯片人才稀缺、企业招人不易等情况。 造成这一状况的原因，首先是国内高校培养的芯片人才仍然不够。2020年，我国集成电路相关专业毕业生规模在21万人左右，占当年毕业生总数的2.30%。而这21万学生中，仅有13.77%毕业后从事相关工作，数量还不到3万人。 其次，是 芯片行业对人才的要求确实很高，人才培养周期也很长。 根据芯片产业链的不同领域分类，在芯片设计环节，有系统架构工程师、前端设计工程师、功能验证工程师、后端工程师、模拟/射频设计工程师、版图设计工程师等；在芯片制造和封测环节，则有设备工程师、工艺工程师、工艺整合工程师、良率工程师、质量工程师、封装工程师等。 想成为一名合格的芯片行业工程师，培养成本很高。 半导体行业是多学科交叉融合的领域，涉及大量基础知识、技术经验和技术实操。市场认为，初级人才可以补上，高校毕业生通过岗前培训可达到一般岗位要求，而 掌握基础知识、拥有实际操作技术经验、并且掌握技术诀窍的高端人才，才是这个行业健康发展的关键。 有芯片工程师在接受媒体采访时表示：“芯片设计行业的大部分人，即使到了35岁，也不见得能达到行业对高级人才的要求。主要原因是 芯片设计是一项大工程，需要熟练掌握编程、精通电路、熟练掌握EDA工具、了解计算机体系结构等，这也决定了行业的高天花板。 ” 此外，高端人才的流失，也是影响中国芯片行业发展的重要原因。有数据统计，2020年，来自中国大陆的在美博士生，90%在S&E（科学和工程领域）攻读；而超过81%的博士学位获得者，意向是留美工作。这些顶级优秀人才，为全球技术发展做出了重要贡献。 最后， 与苹果、高通和英特尔等公司相比，其在文化方面更人性化，薪资待遇更高，因此相较国内企业，对高级芯片人才的吸引力也许更大。 国内芯片企业留住人才的探索与实践 去年台积电的一则信息，曾引起公众对芯片工程师收入的广泛好奇。当时，台积电宣布将招募超过6000名新员工，其中硕士毕业的新进工程师的平均年薪，将达200万元新台币（约合45万元人民币）。 高薪招人当然是吸引人才的一种方式， 随着市场环境的变化，芯片行业吸纳人才的重心，已从大张旗鼓向外挖人转向了修炼内功，通过技术培养和企业文化塑造，培养内部人才的成长。 《2022—2023年度中国集成电路产业关键人力资源指标报告》显示，在调查的310家半导体企业中，有83%的调研企业，通过提高人力资源预算增加来增加员工向心力，只有8%的企业预算下降，9%的企业处于预算不确定的状态。其中在培训及人力资源数字化的预算，呈明显上升趋势。 为了解国内半导体公司在吸引和留住人才的状况，《科创板日报》记者从科创板上市公司中，找出复旦微电、海光信息、格科微、晶晨股份、澜起科技、龙芯中科等企业，进行案例研究，希望通过公开发布的财报等信息，管中窥豹，了解它们的实操情况。 总的来看，这几家上市公司对人才培训与发展的紧迫性都有认知，在人才雇佣、保护员工的职业安全与健康、培训与教育、多元化文化与平等机会的提供、反对职场歧视方面，都采取了一些各有特色的举措。 比如在人才雇佣环节，格科微推行“内部转岗机制”，将其作为格科微人才聘用和管理的核心战略之一，秉持内部招聘优先的原则，鼓励员工内部发展。报告期内，劳动合同签约率100%。 澜起科技则为员工及其子女提供额外的商业保险，包括重大疾病、意外险和医疗险等，以保障员工家庭的安康；还正式启动了"EAP员工关爱项目"，为员工的心理健康提供专业服务。 晶晨股份注意到对残疾人士的雇佣。截至2022年底，公司员工1,739人，其中残疾员工占比0.7%。报告期内，员工体检率87.7%，合同签订率100%，社会保险覆盖率100%。 在培训与教育环节，格科微公司在报告期间，接受培训的员工为1,374人，全体员工接受培训的总时长为65,952小时，单个员工接受培训平均时长为48小时。其中，基层员工接受培训的总时长为55,440小时，中级管理层员工接受培训的总时长为9,648小时，高级管理层员工接受培训的总时长为864小时。 总的来看，在以上公司中，海光信息的条款制定和信息披露做得最为丰富 。比如在员工雇佣环节：公司无发生任何歧视事件，劳动合同签订率为100%，员工满意度为92.10%；在安全与健康环节:公司无发生重大安全事故，不存在因工死亡情况。连小型事故造成了3例工伤，并因此损失工作日数23天，也进行了披露。这反映出该公司对制度建设的充分重视。 乐观来看， 人才缺口的背后，反映出需求的激增。作为新一代基础设施建设和发展的重要领域，相信在政府、高校、企业、社会等各方的共同努力下，芯片行业的人才状况会迎来春天。

SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求日益增长而带来的机遇。 SK海力士封装开发主管李康宇（Lee Kang-Wook）表示，该公司正在韩国投资逾10亿美元，以优化芯片封装工艺、扩大芯片封装产能。 SK海力士在芯片封装技术上的创新，是其HBM产品成为受欢迎的AI内存芯片的核心优势。如果能够在芯片封装工艺上再进一步，将是SK海力士降低功耗、提高性能和巩固公司在HBM市场领先地位的关键。 SK海力士加码投资HBM封装 在当前数据中心GPU加速器的发展中，HBM内存所担任的角色极为重要。而在HBM生产的过程中，芯片封装工艺变得越来越重要。 虽然SK海力士没有公布今年的资本支出预算，但分析师的平均估计是14万亿韩元（约合105亿美元），而先进的封装技术（可能占到总支出的十分之一）是重中之重。 李康宇在接受采访时说， “半导体行业的前50年主要是在前端”，也就是芯片本身的设计和制造，“但接下来的50年将是关于后端”，即封装 。 在这场竞赛中率先实现下一个里程碑，可以使企业迅速进入行业领先地位。 随着SK海力士被英伟达选定为其人工智能加速器的HBM供应商，该公司的市值已经达到119万亿韩元（约合894亿美元）。自2023年初以来，SK海力士股价已经累计上涨了近120%，使其成为韩国市值规模第二大的公司，甚至超过了三星和美国竞争对手美光科技。 现年55岁的李康宇参与开创了一种新的方法来封装第三代HBM2E，这一创新是SK海力士在2019年底赢得大客户英伟达的关键。相较之下，三星此前将战略重心放在芯片制造的其他领域，在HBM的赛道上落在了后方。 里昂证券韩国市场分析师桑吉夫•拉纳（Sanjeev Rana）表示：“SK海力士的管理层对这个行业的发展方向有更好的了解，他们做好了充分的准备…当机会来临时，他们会紧紧抓住。”至于三星，“他们被打了个措手不及。” 竞争压力正在增加 尽管SK海力士拥有先发优势，但三星和美光现在正在HBM赛道上奋起直追。 此前多年，三星一直被其高层领导人的司法问题所困扰。但随着三星电子会长李在镕最近被判无罪，该公司所承担的压力正在减轻，并开始在HBM赛道上迎头追赶。英伟达去年认可了三星的HBM芯片，三星在2月26日表示，它已经开发出了第五代技术HBM3E，该技术具有12层DRAM芯片，容量为36GB，是业界最大的。 就在同一天，美光宣布开始批量生产24GB 8层HBM3E芯片，这一消息令行业观察人士感到意外。该芯片将成为英伟达第二季度出货的H200 Tensor Core芯片的一部分。 尽管竞争压力在增大，但SK海力士对于未来前景依旧乐观，并已经做出扩大产能、提高技术的宏大计划。 不仅是在韩国，SK海力士还计划在美国建立价值数十亿美元的先进封装厂，而这些投资，将为满足未来几代HBM的需求奠定基础。

原长江存储的全资子公司武汉新芯，悄然完成了一笔巨额融资。 工商管理信息显示，近期武汉新芯公司注册资本由约57.82亿人民币增至约84.79亿人民币。新增的股东名单里包括武汉光谷半导体产业投资、中国银行、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投、中信证券投资等30家知名投资机构。 在首轮融资后，武汉新芯直接跨入了“独角兽”的行列。新增的股东名单更是不容小觑，既有国家级基金也有湖北省内的国资，还涵盖了银行系、券商系等长线资金。 值得注意的是，在一众“大玩家“的环绕下，有两家年轻的机构却是本轮融资中占股比例最高的，即武汉光创芯智私募股权投资基金（以下简称“光创芯智”）和武汉光谷半导体产业投资（以下简称“半导体产投”）有限公司，占股比例均为4.4423%。 《科创板日报》记者通过财联社创投通-执中数据穿透发现，这两家机构均属于湖北省科技投资集团（简称“湖北科投”）。它是由武汉光谷所在地东湖高新区管委会出资组建成立的国有控股集团，注册资本400亿元，合并口径总资产规模超2700亿元。 一位湖北风投机构的投资人对《科创板日报》表示，湖北科投是省内科技投资领域的“巨无霸”，尤其是在光谷地区影响力巨大。光谷的大体量项目几乎都有湖北科投的参与，例如华星光电、天马半导体、友芝友生物等。 在武汉新芯迈入超级独角兽的融资里，湖北科投旗下的“半导体投资天团”也开始浮现。 其中，光创芯智成立于2024年1月，注册资本7.43亿元，由湖北科投的全资子公司光谷产投管理。武汉新芯则是光创芯智首个公开投资的项目。 在此之前，其管理方光谷产投已经在半导体投资领域开始布局。2023年8月，由光谷产投主导的首支市场化半导体产业基金——武汉光创招证创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“光创招证基金”），成功注册成立。 光创招证基金目标规模10亿元，首期规模2亿元，围绕光谷战略性新兴产业，重点聚焦半导体产业生态链，对上下游半导体设备、核心零部件、材料、封测以及IC设计行业进行投资布局。 半导体产投的起步时间，相比这两家更早。其在2023年5月整合了光谷金控集团下的集成电路产业投资业务，投资领域涵盖芯片设计、制造、封装测试、材料以及设备零部件等领域的重点产品、核心技术等，重点关注存储芯片、化合物半导体、硅光芯片等领域，通过投资、并购、资本运营和基金管理等方式，打造光谷泛半导体产业投资品牌。 目前，半导体产投还在对外“招兵买马”。《科创板日报》记者注意到，近期半导体产投对外发布公告，需要招募总经理1名、副总经理1名、投资经理2名，预计将于三月下旬完成招聘工作。 其中，对总经理的招聘要求，主要围绕产业投资展开，需要具备产业股权投资、资本运营、企业改制、资产债务重组、不良资产处置等工作经验，同等条件下具有泛半导体产业从业经历者优先 《科创板日报》记者从硬科技投资猎头处了解到，近期国资PE在招聘时都相当重视产业经验，因为很多都承担了基金招商的需求，具备产业经验的候选人，在引入企业、优化产业结构上往往表现更好。 虽然团队还在组建中，半导体产投对外投资的脚步并没有停下。根据官方信息，目前其已参与投资两只半导体基金，分别是光谷芯火基金和长存产业投资基金，基金总规模达112亿元，半导体产投在其中共认缴了5.5亿元。 同时，半导体产投还直投了6个半导体项目，分别是武汉新芯、三选科技、新创元半导体、武汉敏声、特纳飞、奕斯伟计算，涉及先进封装、存储器芯片、射频滤波器、RISC-V计算技术等领域。 据半导体产投披露，在谈项目预计总投资金额超20亿元。此外，半导体产投还在联合其他优势资源主导并组建泛半导体产业基金，以覆盖创业全生命周期内的优质半导体企业。

据国会人士透露，美国政府准备向英特尔公司投资35亿美元，以便这家芯片制造商能够为军事项目生产先进的半导体。 据悉，这笔资金被纳入了众议院周三通过的一项快速推进的支出法案中，将使英特尔在利润丰厚的国防市场上占据主导地位。 报道称，这笔资金将持续三年，用于“Secure Enclave”（安全隔离区）计划。这笔资金来自一个规模达390亿美元的《芯片和科学法案》（Chips and Science Act ）拨款池，旨在说服芯片制造商在美国生产半导体。数据显示，有600多家公司表示有兴趣获得这笔资金。 据了解，“Secure Enclave”（安全隔离区）是一个独立于主处理器外的安全协处理器，其中包括基于硬件的密钥管理器，可提供额外的安全性保护。密钥数据在安全隔区片上系统（SoC）中加密，它包括一个随机数字生成器。安全隔离区还会维护其加密操作的完整性，即使在设备内核遭到入侵的情况下。 事实上，去年11月就有报道称，英特尔正在与政府谈判，希望从该项目中获得30亿至40亿美元的补贴。据媒体统计，英特尔将获得总额超过100亿美元的《芯片法案》激励，其中包括补贴和贷款。 美国商务部在一份声明中表示：“我们仍在评估拨款对该计划的影响。国防部期待继续与国会合作，以促进我们的经济和国家安全的方式实施《芯片与科学法案》。”参议院预计将在周六的最后期限前通过该法案。 与此同时，商务部正准备宣布向英特尔等先进芯片制造商以及台积电和三星电子提供数十亿美元的奖励。而所有这些努力都是为了增强美国本土制造芯片的能力。 目前，商务部已经宣布了三笔拨款，包括一笔较小的款项拨给了贝宜系统（BAE Systems），这是一家跨国军火工业与航空太空设备公司。除此之外，还有一笔15亿美元的款项拨给了半导体晶圆代工公司格罗方德（GlobalFoundries）。 不过，这些努力也受到了一些政界人士的质疑。去年，参议院商务委员会主席Maria Cantwell、军事委员会最高共和党人和民主党人Roger Wicker和Jack Reed提出了对一项担忧，即向一家公司提供奖励，推动其建立一个安全隔离区计划，这个成本要高于获得这些芯片所需的成本。