存储上游晶圆厂的涨价周期还在延续。大摩最新研究报告表示，调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预期，由原预期8%和10%上调至13%和20%。在此情况下，市场对于存储产业期待进一步拉升。 不过，在存储下游的消费电子等产业需求并未完全回暖的情况下，这轮涨价并非利好所有产业链企业。财联社记者多方采访获悉，部分细分领域存在需求端因不堪上游涨价而下降采购量的情况。根据闪存市场最新终端产品报价，5月之后，SDD、内存条等产品售价存在明显下降趋势。对于A股大部分处于中游的封测环节厂商而言，成本端及需求端的博弈将带来考验。 需求跟不上涨价 产业营收增幅不及预期 自去年下半年开始，三星、海力士等存储晶圆原厂不堪忍受巨幅亏损，开始进入涨价周期。今年以来，存储市场延续上年涨价趋势，一家AI公司芯片采购负责人向财联社记者透露，Q2存储芯片仍处于涨价中，其计划采购的原厂DRAM在Q2单季度涨了10%-20%，从去年7月到现在涨幅约有50%。 市场调研机构TrendForce集邦咨询数据显示，第二季DRAM合约价季涨幅预计为13%-18%；NAND Flash合约价季涨幅预计为15%-20%；eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。 令人颇感意外的是，在原厂强势涨价之下，产业产值却并未迎来大幅增长。6月13日，TrendForce集邦咨询公布了DRAM Q1的销售情况，整体的季度营收仅增长了5.6个百分点，远低于上游涨价幅度。 TrendForce集邦咨询分析师吴雅婷告诉记者，这是由于出货量下降所致。“价格的大幅上升导致DRAM买方在第一季度缩减了采购量，虽然价格上涨了10%-20%，但出货量减少抵消了价格上涨带来的营收增长，最终使得季度营收仅增加了5.6%。” 针对这种情况，国产存储厂商朗科科技(300042.SZ)证券部的工作人员也告诉财联社记者，在今年的一季报中提醒过“上游价格快速增长有可能抑制下游需求”。 财联社记者多方采访获悉，本轮存储大幅涨价主要还是由上游“卖方”驱动，下游“买方”需求增长并不明显。以存储最大下游智能手机为例， Counterpoint 市场监测服务的最新研究，2024 年第一季度全球智能手机出货量同比增长 6%，幅度远低于存储涨价幅度。 目前，存储原厂仍在持续涨价，但博弈天平开始向终端厂商倾斜。 CFM消息称，近期部分mobile客户开始下调部分产品Q3需求。据悉，此次mobile客户需求下修主要来自于巨大的成本与销量压力。存量市场竞争下，销量此消彼长，加上宏观经济低迷，消费者换机周期拉长，中低端机型销量占比增加，高端机型销量占比减少。 根据闪存市场最新终端产品报价，无论是SSD还是内存条、DDR等，进入5月下半旬之后，产品价格均有不同程度的小幅下跌。财联社记者发现，慢慢买App显示，朗科科技一款1TB SSD固态硬盘为例，产品售价在今年5月下旬前一直波动大幅上涨，由2023年6月的底价219元涨至今年5月25日的429元，但此后，产品价格开始波动小幅下滑，曾在6月13日跌至399元，目前小幅回升至419元。 （朗科科技一款固态硬盘近一年来的价格变化） 国产厂商谁将受益于AI浪潮？ 目前，除华虹半导体（1347.HK）等少数晶圆厂商，国内存储产业链厂商江波龙（301308.SZ）、佰维存储（688525.SH）、朗科科技等均以从事封装、测试等中下游环节为主。因此，对于此类中下游厂商而言，吴雅婷告诉记者，如若没有吃到前期囤货红利，当原厂持续涨价，势必会带来压力。 上述朗科科技证券部人士称，晶圆厂是公司的成本端，对于公司而言，晶圆厂涨价成本会增加，但是当传导到下游时，可能终端售价也会增加，重点在于两边涨幅的对比。“因此晶圆厂涨价对于我们的影响是不一定的，如果下游的需求好可能成本都能转移过去，但是如果需求不好，我们就涨不了这么多。” “下游的价格是市场博弈的结果，我们无法预判。”德明利（001309.SZ）证券部工作人员表示道。在此情况下，国内大多产业链厂商能否能在本次价格上行中的获益、获益幅度大小，仍在博弈中。 此外，今年AI手机、AI PC等AI终端产品开始推向市场，市场对于AI对存储产品的促进颇具期待。 不过，上述朗科科技工作人员表示，AI手机与普通手机的差别主要集中在内置NPU，除了集成在NPU处理器内的存储器，对于其他类型处理器的需求增幅并不大。 同时，尽管AI手机带来增长动能，根据Counterpoint Research预测，2024年全球智能手机出货量预计将增长3%，幅度难跟上存储涨价速度。 吴雅婷表示，在存储产业链中，受益于AI需求爆发最大的环节还是主要应用于服务器中的HBM。然而，国内在这一领域与国际头部厂商仍存在显著差距，需要进一步的技术提升和市场拓展。 目前，全球HBM市场几乎被SK海力士、三星和美光三家垄断。根据yole数据显示,2023年SK海力士市占率约为53%、三星市占率约为38%、美光科技市占率约为9%。 不过，国产HBM产业链已经有起势征兆。 今年年初，长江存储控股子公司、Pre-IPO企业武汉新芯发布了《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，项目显示，公司会利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品。拟新增设备16台套，拟实现月产出能力>3000片(12英寸)。 此外，A股的HBM相关标的主要集中在中下游。 亚威股份（002559.SZ）旗下韩国GSI公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头；佰维存储拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础；国芯科技（688262.SH）此前表示，已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作；香农芯创（300475.SZ）曾表示，公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

据报道，韩国5月份半导体出口价格以创纪录速度上涨，凸显出人工智能（AI）带动的芯片需求强劲反弹为该国经济提供了动力。 半导体是韩国经济的支柱，并会带动先进设备和工业建设的投资。该国拥有世界上最大的两家存储芯片生产商——三星电子和SK海力士。 韩国央行周五公布的数据显示，以周期性著称的存储行业正在从低迷中迅速反弹， 按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1% 。据悉，继4月份上涨41.4%后，5月的增幅是有记录（数据可追溯到20世纪70年代）以来最快的。 据了解，韩国出口的大部分芯片都是内存芯片，而价格飙升在一定程度上要归功于与人工智能加速器（如英伟达生产的加速器）搭配的高带宽内存（HBM），这是一种更先进、利润更丰厚的内存。三星电子和SK海力士正竞相向英伟达供货。 HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩反转的关键力量。 然而，值得注意的是，HBM产能已成为人工智能芯片供应的一个瓶颈，例如SK海力士的产能到2025年已基本“售罄”，而三星HBM产品仍在寻求获得英伟达测试通过。 需求持续火爆 存储芯片与智能手机和显示器一样，是韩国科技产业的支柱。随着AI热潮引爆了全球的需求，从去年年底开始，韩国内存出口开始增加，今年第一季韩国经济的增长势头也超过了预期（环比增长1.3%，远高于普遍预期的0.6%）。 韩国关税厅（Korea Customs Service）的数据显示，6月份前10天该国芯片出口增长了36.6%，这表明两位数的增长可能会在整个月持续下去。如果三星能够从英伟达和AMD等芯片制造商那里获得订单，出口量可能会进一步增加。 此外，根据5月末发布的数据，韩国4月份芯片库存同比下降33.7%，为2014年底以来的最大降幅。这标志着库存连续第四个月下降，突显出随着客户加快购买开发人工智能技术所需的设备，需求正以快于供应的速度增长。 韩国央行在此前的一份报告中曾表示，随着“人工智能热潮”以类似于2016年云服务器扩张的方式推动需求，最新一轮“芯片需求火爆”预计将至少持续到明年上半年。

日前，市场对AI基建的关注点，集中到了网络通信端。亮眼的二季度业绩，推动通信芯片龙头博通股价创历史新高，最新市值高达7781亿美元。同行业的Arista也在同日收获新高，市值突破千亿美元。 博通 Arista 两公司同为优秀的网络基础设施供应商，致力于以太网方案 ，前者的主要产品有以太网交换芯片、数据包处理器、ASCI等，后者是高端以太网交换机的龙头，其交换机主要提供给微软、Facebook等超大型规模数据中心使用。 与英伟达的股价走势相近，博通、Arista的股价约在2022年与2023年之交开始快速攀升，时间节点契合了ChatGPT的发布、爆火。 股价新高之后，会是另一个新高吗？华尔街分析师们十分看好该赛道。 美国银行表示，博通和英伟达一样都是AI领域的最佳选择，在发布了亮眼的业绩报告之后，博通仍有更大的潜力，博通很有可能成为美国股市万亿美元俱乐部的下一个成员， 以太网络被视作其重要的增长动力。 以太网和AI是什么关系？ 交换机为代表的组网设备是AI算力硬件的重要组成部分 。在组网路线的选择上，目前，英伟达主导的IB（Infini Band）方案在AI连接领域拔得头筹，其与以太网（Ethernet）方案各有优势。 IB性能更优秀，具备高带宽、低时延、高可靠性和高可扩展性等优点，但溢价较高，用户往往需要付出更多的隐形组网成本，相同预算下，采购到的显卡，光模块、交换机硬件数量就会较少。 以太网作为过去数十年使用最广泛的通信协议，其受众群体众多，用户接受程度高，且采用通用网络设备，成本更低，兼容性强，但因为过去在高性能AI计算场景使用较少，且供应商分散，导致AI发展初期，以太网的综合效果相较于封闭的英伟达方案有所欠缺。 ▌以太网成本优势凸显 交换机/交换芯片、光模块行业有望受益 算力基建成本过高是AI发展的一大痛点，随着AIGC发展进程加快，对集群能力和算力的需求更为庞大，以太网的成本优势逐渐明显。 据国盛证券研报，Meta的测试中，以太网组网价格是IB一半不到，且性能高出10%，证实以太网是buy more save more。 英伟达已经选择“两手抓”，在6月2日的Computex大会演讲上，黄仁勋正式展现了英伟达在以太网交换体系上的布局，对此国盛证券认为，英伟达进军以太网，是对AI网络侧需求“星辰大海”的再度确认，同时也将带动以太网进入全新的速率更新周期。 2023年7月，超以太网联盟（Ultra Ethernet Consortium，简称UEC）成立，其中成员包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微软等，旨在解决以太网实际应用过程中的诸多不足。 中泰证券表示，随着UEC的成立，运行AI工作负载的以太网的几个问题可能将得到有效解决，但并不认为IB和以太网处于完全替换角色，亦或以太网将取代IB网络。在较长一段时间内，得益于英伟达GPU产品的高迭代效率，IB网络将在较长时间内占据较高的市场份额。而以太网在短期内更多的是受益于市场、成本、商业竞争等因素。且超以太网联盟以及以太网在产品/技术实践中的最终成果也需要一定验证。但无论哪种协议，交换底层的芯片及交换整机产品都将受益。 国盛证券也表示，英伟达押注以太网，并不是对自身IB的不看好，而是提前抢占更加广阔的AI推理市场，无论哪一种方案（IB VS以太）占据主流，都将促进交换机市场空间的拓宽和行业整体发展的加速。建议关注交换机行业，从芯片、制造、品牌商均有望受益于以太网方案在AI应用场景中渗透率的逐步提升。 另外，该机构表示，英伟达/UEC的AI以太网方案较IB方案的最大优势之一就是成本低，为了继续贯彻系统低成本低功耗的特性，在光模块的选择上也倾向于采用低成本的LPO（线性驱动可插拨光模块）方案，因此后续LPO渗透率有望加速，但由于该方案需要和交换机进行配合，对光模块厂商在产业内上下游合作协同要求更高，龙头公司如中际旭创、新易盛等将更加具备优势。 国泰君安认为要重视英伟达，以及全行业以以太网方案组网趋势下光模块供应商与交换机等行业的投资机会。

苹果(AAPL.US)取代微软(MSFT.US)重夺全球市值最高公司的头衔，这是投资者对其增长和人工智能地位的信心有所改善的最新迹象。 在这一里程碑事件发生之前，苹果股价出现了大幅上涨，其中包括该股自2020年8月以来最大的三天涨幅。截至周四收盘，苹果市值达3.285万亿美元，而微软的市值为3.282万亿美元。这是苹果自今年1月以来首次以高于微软的市值收盘，也代表了华尔街市值最大股票排行榜的最新洗牌。本周早些时候，苹果市值收盘时还排在第三，仅次于英伟达(NVDA.US)。 Wayve Capital Management首席策略师Rhys Williams表示：“人们高度相信他们将成为人工智能的赢家，而在这个市场上，如果你是人工智能的赢家，你的股价就会被炒得很高。我认为，在可预见的未来，微软和苹果将在某种程度上展开竞争，英伟达也将参与其中。” 苹果公司周四上涨0.55%，这是其连续第三个交易日上涨，其中还包括周二创下自2022年11月以来的最大单日百分比涨幅。三天约11%的涨幅为其市值增加了惊人的3239亿美元，这比标普500指数中除少数几个成分股外的所有组成部分都要大。 周一，苹果在全球开发者大会上发表了以人工智能为重点的演讲，这点燃了人们对下一代iPhone升级周期的希望，从而刺激了人们期待已久的增长反弹。苹果第二财季营收下降了4.3%，这是过去六个季度以来的第五次出现萎缩。 美国银行分析师Wamsi Mohan在提到平均售价(ASP)时写道：“人工智能功能可能会推动一个多年的升级周期，从更快的替代、更多的更换和ASP的提高。Apple Intelligence可以推动一个重大的升级周期，而市场普遍的预期太低了。” 此次人工智能事件也发生在苹果5月初发布了一份积极的季度报告之后，当时该公司还宣布了1100亿美元的回购计划，这是美国历史上规模最大的回购计划。 然而，即使最近表现强劲，对增长的担忧也限制了苹果相对于其他大型科技公司的涨幅。 周四的反弹将苹果2024年的涨幅推高至11%，低于纳斯达克100指数16%的涨幅。包括微软、亚马逊(AMZN.US)、谷歌(GOOGL.US)和Meta Platforms(META.US)的具体涉及人工智能的股票今年的表现都超过了苹果。英伟达股价甚至飙升超过160%。

据相关媒体报道，由于三星 3nm GAA 良率不佳，台积电 3nm FinFET 制程目前在业内占据绝对霸主地位，但由于产能供不应求，上游 IC 设计公司已经开始传出涨价消息。 全球七大科技巨头（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）将陆续导入台积电 3nm 制程，例如高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 及苹果 A18、M4 系列都将采用 N3 家族打造，其中基于 N3E 工艺的高通骁龙 8 Gen 4 已率先开始涨价，较上一代报价激增 25%，预计将超过 250 美元。 6月13日晚，天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，2H24量产的SM8750 报价约较目前的旗舰芯片SM8650高25%-30%至190-200美元，主因在于采用台积电最新且成本较高的N3E制程。 受益于AI推升高阶手机需求，SM8750出货量预计将较SM8650成长高个位数。 机构指出，一方面，半导体板块近期频频异动，背后离不开国家大基金三期的助力，另一方面，今年以来，新质生产力被写入重要报告，成为核心关键词，后续科技创新政策值得期待。 目前以硬科技/国产替代为核心的科技正处于类似“中特估”2023年年初的时点，硬核科技股有望迎来一波估值重塑，即“科特估”。在国家政策的支持、全球市场的复苏、AI技术驱动的需求增长等多方面因素的推动下，半导体行业或将走出谷底，后续发展势头强劲，行业景气度有望逐级回升。 半导体相关产业链龙头企业： 华虹半导体（01347）： 摩根士丹利称，华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%，因此可能会在下半年将晶圆价格提高10%。该行上调华虹半导体评级至超配，并将目标价上调约65%至28港元。 中芯国际（00981）： 公司毛利率下滑超过客户订单的增长。2024年第一季销售额按季增长4.3%，超出“按季持平至增长2%”的预期。首季毛利率13.7%，超出了预期的9%-11%。公司2023年资本开支约为人民币528.4亿元，2024Q1资本支出22.35亿美元，预计2024年全年资本开支约75亿美元，约8成用于设备支出。高投入带来的折旧将使利润端承压。2024年，公司预计将随半导体产业链一起摆脱低迷，在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下，实现平稳温和的成长，预计销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长。 上海复旦（01385）： 公司拥有千万门级FPGA、亿门级FPGA、十亿门级及PSoC共四大系列数十款产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具ProciseTM，是国内领先的可编程器件芯片供应商。公司作为行业极少数国产FPGA供应商之一，将充分受益下游市场国产化带来的需求体量，发展前景广阔。

美国银行（Bank of America）周四表示，芯片制造商博通（Broadcom）看起来很有可能成为美国股市万亿美元俱乐部的下一个成员。 周四早些时候，这家半导体制造商公布了超出预期的业绩，并宣布了“1拆10”拆股计划。该公司股价因此大幅飙升，截至收盘，博通涨12.27%，报1,678.99美元。 不过，美银认为，即使在发布了亮眼的业绩报告之后，博通仍有更大的潜力。在该行周四最新发布的一份报告中， 美银分析师将该公司的目标价上调至2,000美元，这意味着该股还能较当前水平上涨约19%。 在这份报告中，美银重申了对博通的“买入评级”，并称 该股和英伟达一样都是人工智能（AI）领域的最佳选择。 要知道， 如果美国银行的目标股价成真，博通将成为市值“万亿美元俱乐部”的成员之一。 “因为博通似乎处于独特的地位，可以在以下方面实现增长：1)定制人工智能芯片（与英伟达商业加速器互补），2)以太网网络（利用指数级增长的人工智能集群），以及3)VMware追加销售（使企业能够部署本地人工智能）。”策略师们写道。 VMware是美国一家提供云计算和硬体虚拟化的软体和服务的公司。它是第一个虚拟化x86架构并取得商业成功的公司。博通于去年收购了该公司。 利好因素 博通是一批受到AI热潮提振的半导体制造商之一，因为它们的芯片被用来为底层软件提供动力。该公司表示，在本财年第二季度，有31亿美元的销售额与人工智能产品有关。强劲的销售前景也帮助该股飙升，该公司预计本财年的销售额为510亿美元，略高于市场预期。 美银认为这种势头将持续下去。该行将2025财年的销售预期上调至599亿美元，同比增长16%。主要利好因素将是半导体销售和VMWare。 “其次，我们注意到博通的债务偿还（每年80多亿美元）可能为明年的进一步并购创造更多空间。第三，24财年两位数的FCF（自由现金流）增长可能使本财年末再增加10%的股息，”分析师写道。

据媒体报道，本月底，国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示，上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月，位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶，并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉，首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心，聚焦新一代信息技术和产业化应用，旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落地转化。开源证券指出，硅光子技术近年来的高速发展已给诸多行业带来了重大的技术性革新。随着传统微电子、光电子技术逐步步入“后摩尔时代”，硅光产业链逐步完善，硅光子技术作为平台型技术，其高速率、高集成度、低成本、低功耗、小型化等特点逐步凸显，正被广泛应用于光通信、光传感、光计算等多个领域，硅光子技术正逐步迎来历史机遇期。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 赛微电子 境外MEMS产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已具备工艺开发及批量生产经验，已向欧美知名厂商长期供货。 江丰电子 表示，光子芯片通过电光转换和光电转换传输信息，需要使用超高纯金属靶材制作芯片互连导线。公司的超高纯铜及铜合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。

印刷电路板行业景气度上行且随着AI应用加速演进，服务器用PCB需求持续发酵，其中，线路分布密度较高、使用微埋盲孔技术来实现板层间电气互连的HDI被带热。 财联社记者致电中京电子（002579.SZ）、胜宏科技（300476.SZ）等企业了解到，PCB行业逐渐复苏，HDI产能和订单趋饱满。相关上市公司人士称“我们已经开始挑订单做”，目前亦有多家上市公司布局AI相关产品。市场分析认为，AI服务器PCB正在全面向HDI进化，未来AI有望带动HDI用量大幅增长。 产业迎AI机遇 多方信息表明，库存去化以及下游应用需求加速成长对PCB行业的影响似开始浮现，业内分析指出，PCB市场2024年恢复增长，有望进入新的增长周期。 博敏电子（603936.SH）相关人士向记者表示，PCB行业的整体情况在变好，到目前为止确实比去年要强一些，多个板块都有反弹，但反弹力度大小有区别。 产业链上游覆铜板厂商宏昌电子（603002.SH）证券部工作人员表示，覆铜板整体出货量较去年有改善的趋势。 从应用领域来看，传统服务器从PCIE4.0到PCIE5.0迭代升级、AI服务器出货量长期看涨等因素驱动下，AI或为PCB带来可观增量需求。据Prismark预测，2026年服务器PCB产值有望达到125亿美元，21-26年复合增速高达9.87%。 行业公司已受益于这一应用市场的增长。去年在PCB行业整体市场需求普遍下滑的不利形势下，服务器用PCB产品贡献近七成收入的广合科技（001389.SZ）2023年营收净利均同比双位数增长。 广合科技表示，目前公司在手订单充裕，2024年业绩增长驱动来源于传统服务器市场的恢复性增长以及产品迭代带来的订单结构优化、AI技术应用带来的算力基础设施投资需求增长。 头豹研究院分析师李姝告诉财联社记者，服务器用的PCB和消费电子用的PCB在设计和制造上存在显著差异，服务器PCB通常具有高层数、高可靠性和高稳定性、高密度互连和高速信号传输等特点。 李姝进一步表示，服务器PCB层数通常在10层以上，有些高端服务器板可能达到20层或更多，以满足复杂的电路设计和信号传输需求。因服务器PCB需要在长时间高负荷运行下保持稳定、需要支持高速数据传输和高密度互连，故而对材料选择、制造工艺和质量控制要求更高，如采用更先进的技术如HDI（高密度互连）和高速材料。 连日来，PCB概念股反复活跃。有数据显示，协和电子(605258.SH)已7连板，近10日股价涨幅达77.93%；逸豪新材（301176.SZ）、威尔高（301251.SZ）、沪电股份（002463.SZ）近10日股价涨幅分别为98.91%、11.14%、10.71%。 今日迅捷兴（688655.SH）、晨丰科技（603685.SH）涨停，天承科技（688603.SH）、深南电路(002916.SZ)等涨超6%。 HDI赛道“出圈” 财联社记者多方采访获悉，AI机遇下，PCB细分品类HDI需求趋旺。 根据市场消息，英伟达GB200的服务器下半年正式放量，AI服务器PCB主要新增在GPU板组；同时AI服务器对传输速率要求较高，需要用到20-30层的HDI板，而且在材料选择上会用到超低损耗材料，其价值量进一步提升。 “HDI技术在PCB中的应用确实正在增加，特别是在高性能计算和AI服务器领域。”李姝表示，HDI PCB具有更高的布线密度、更小的孔径和更复杂的电路设计能力，能够在有限空间内实现更高的性能，AI服务器PCB向HDI技术进化符合市场和技术发展的趋势。 往后展望，方正证券预测，以 AI 服务器为代表的终端产品集成度、复杂度的提升，以及传输速率等性能指标的不断升级背景下，HDI 产品凭借散热、高传输速率等优势需求有望持续增长。Prismark研究显示，HDI PCB在2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023年至2028年年复合增长率达6.2%，高于行业平均增速的5.4%。 事实上，HDI已在走热。中京电子（002579.SZ）对外透露“公司的HDI订单目前相对饱满”。公司证券部人士表示，今年总体上市场有在温和复苏，AI服务器等新领域的应用也会带动线路板产品的需求。公司产品逐渐往高端方向去走，HDI主要以三阶及以上的产品为主，技术上可达到任意阶的水平。 博敏电子方面表示，公司有跟AI相关的产品。科翔股份（300903.SZ）表示，公司一直都有做HDI相关的板块，应用领域方面需要根据客户的需求来定制。广合科技称，目前公司广州工厂针对数据中心类产品有配套HDI产线。 胜宏科技（300476.SZ）证券部工作人员向以投资者身份致电的财联社记者表示，自去年三、四季度开始，下游有一些恢复，现在比之前还要更好，我们已经开始挑订单去做了。HDI这块产能相对来说都比较满，已持续超过半年，除消费方向需求外，AI算力相关的需求对公司整体HDI产能占用也比较多。 崇达技术（002815.SZ）5月接受机构调研表示，公司在服务器行业接单额增速较快。Whitley平台已批量发货，目前正在配合客户进行新一代Eagle Stream平台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。随着珠海崇达二厂将于2024Q2投产，将新增高多层板产能应用于通讯、服务器领域。 广阔市场前景也持续吸引PCB制造商加大在HDI技术上的投资和研发，以满足未来AI领域需求。如景旺电子（603228.SH）在建年产60万平方米HDI印刷电路板项目；据媒体报道，光电板大厂志超强攻AI PC，2024年资本支出上看20亿元新台币，投入HDI板扩产。

编者按：自2023年四季度以来，低迷许久的半导体市场便开始频频传出即将复苏回暖的信号， 而近期，在国家大基金三期成立之后，半导体板块在多方利好的带动下，也再度呈现出了一番欣欣向荣的姿态，6月11日半导体指数一度拉涨逾5%，多只个股封死涨停板的辉煌战绩，更是一度引发行业热议。那么半导体行业回暖的信号，是否已经在半导体相关企业的业绩上有所体现？相关企业和机构对半导体行业又有何种预期？SMM整理了当下市场和机构对半导体行业的展望，以及相关企业的业绩表现，以供读者翻阅了解！ 多机构上调2024年全球半导体产值预测 半导体行业频现积极信号 近期，世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长；国际半导体产业协会（SEMI）联合发布的报告此前显示 ，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象， 预计下半年行业增长将更加强劲。 此外，其还表示，晶圆厂产能持续增加，今年一季度产能增加1.2%，第二季度产能将增长1.4%，其中，中国是所有地区产能增长率最高的国家。 据SIA数据，全球半导体季度销售额同比增速已在2023年一季度触底，之后跌幅收窄，2023年四季度同比转正，今年第一季度全球销售额为1377亿美元，同比增长15.2%，环比减少5.7%；市调机构Counterpoint也认为，2024年第一季度已观察到半导体行业显露需求复苏迹象，尽管进展比较缓慢，但经过连续几个季度去库存，渠道库存已正常化。 而正如上述世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调今年全球半导体产值预测的情况，另外也有多家机构对2024年的半导体市场给予良好预期， 认为2024年全球半导体销售额将恢复增长，增速在10%-25%之间，其中， TechInsights在3月上调2024年全球半导体销售额增速，从之前的16%上调至24%， 将超过6500亿美元，并预计2025/2026年分别增至超过8000亿美元和接近9000亿美元。 存储芯片方面，高盛分析师公布报告预计，全球HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。而半导体封装环节作为集成电路生产的后道工序，其营收情况与半导体销售额呈高度的一致性。随着半导体景气度和下游需求的逐步修复，华福证券预计，封测环节有望率先受益，并开启全新成长。 与此同时，集成电路出口跑出“汽车速度”也为半导体市场注入一支“强心剂”。据海关总署最新数据显示， 集成电路5月出口金额同比增幅高达28.47%，增幅位列第二，仅次于船舶（57.13%）。1-5月，集成电路出口金额同比增长21.2%，超越同期汽车20.1%的同比增幅。 表现优异的中国集成电路出口的数据也对半导体行情形成了一定的支撑。 且此前，根据国家统计局公布的数据显示，中国半导体产业2024年一季度产量飙升40%，仅三月份全国集成电路产量就高达362亿片，同比增长28.4%，创下历史新高。 此外，有数据显示，在人工智能（AI）热潮的推动下，韩国半导体库存创下了2014年以来的最大降幅，这也昭示着，随着客户加快购买开发人工智能技术所需的设备，需求正以快于供应的速度增长。韩国芯片出口数据表现也同样不俗， 5月韩国芯片出口金额达113.8亿美元，同比增长54.5%，是其 连续第7个月保持增长。 而这背后，自然离不开 人工智能对HBM等芯片需求增长的带动。 多家产业链企业回应行业回暖 AI浪潮有望带动半导体行业“腾飞” 此前在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会上，便已经有多家上市公司表示，自2023年四季度开始，半导体行业逐渐出现复苏迹象，市场需求转暖，在手订单充足。 而近年来，半导体行业产能的快速扩张，也带动行业对半导体设备的需求居高不下，且随着芯片装备国产化比例的逐步提升， 北方华创预计，国内半导体设备行业未未几年将持续保持增长。 且在投资者互动平台上，在被问及公司2024年一季度新增订单如何的情况时，北方华创也表示，公司2024年一季度新签订单保持良好趋势。此前，北方华创曾表示2023年订单量超300亿，一时之间，有投资者担心公司是否存在存货滞销的情况，对此，北方华创回复称，公司存货增加与订单增长相匹配，目前公司在手订单饱满，存货周转正常，存货滞销风险较小。 此外， 中国台湾经济日报还报道称，因英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电正全力冲刺CoWoS先进封装产能建设，相关设备厂商“订单满手”。 台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出正勘察三厂土地。 在此情况下，封测大厂日月光也在近日表示，公司看好今年封测业务表现，预期二季度稼动率会提升至60%以上，下半年也会进一步回升，并带动封测业务的毛利率回升至24%-30%区间。 而人工智能热潮的爆发，也为半导体行业再次插上腾飞的翅膀。全球芯片巨头英伟达此前超预期的一季度营收、利润以及二季度指引，一度令市场为之疯狂。据悉，英伟达第二财季的营收预期为280亿美元（±2%），超出此前分析师268亿美元的预期，这意味着公司第二财季同比增速可达到172%。 行业分析师Charles Shum曾对此评论称，英伟达的业绩指引和各大公司不断增加的资本支出表明，至少到2025年，市场对人工智能芯片的需求将持续强劲。其还表示，作为英伟达部分关键芯片的独家代工生产商，台积电有望在今年实现20%的销售增长，打破智能手机和个人电脑半导体的缓慢复苏态势。 而今年6月初，台积电正式换帅，前任董事长刘德音退休，由CEO魏哲家接棒董事长这一职位。值得一提的是，不论是此二者中的谁，都对人工智能浪潮对芯片行业带来的光明前景期待满满。刘德音曾表示，随着全球人工智能服务器热潮持续升高，大力带动先进半导体的需求，台积电对未来几年的成长深具信心；魏哲家也表示，预计人工智能的发展将推动2024的芯片行业复苏。他坚持此前的预测，即全球芯片市场（不包括庞大的内存部门）今年将增长10%。 此外，国内也有多家产业链相关企业屡屡提及半导体市场回暖的相关讯息，从事半导体的自助研发和销售服务的韦尔股份、高端半导体设备制造商华海清科等企业均在其业绩报告中提及了相关的因素。韦尔股份表示，随着消费市场进一步回暖，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营业收入实现了明显增长；华海清科则表示，2023年受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司所处半导体行业面临挑战，但随着供给端去库存，以及需求端人工智能（AI）、虚拟现实（VR）和新能源车等领域的持续发展，为我国半导体行业开辟了新的发展空间，同时半导体装备国产进程不断加快，将促进公司半导体设备业务快速发展。 且据证券时报方面消息，受下游晶圆厂扩产带动，今年设备公司发货及生产量等指标高增，预计设备公司今年新签订单情况良好。库存方面，国内部分芯片厂商包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微2023第一季度的平均库存周转天数达到351天，2023第二季度下降到298天，2023第三季度下降到268天，2023第四季度下降到243天，2024第一季度继续下降到240天，环比下降3天。2024第一季度国内部分芯片厂商库存水位继续下降，预计后续有望逐步回到健康水平。 多因素助力半导体板块近期反复活跃 市场怎么看？ 随着国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）已于5月24日注册成立，注册资本达到3440亿元，不少机构和观点认为，大基金三期未来将助力国内晶圆厂持续扩产以及先进制程的发展，半导体材料需求有望提升，相关企业有望受益。 东吴证券表示，大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随本土替代的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期受益。 民生证券表示，大基金三期规模超一期、二期之和，助力实现半导体产业跨越式发展，而AI发展驱动上游市场需求增长，半导体迎来复苏周期。全球智能手机及个人PC出货量2024一季度均实现同比正向增长，半导体逐步迎来周期性回暖，WSTS将全球半导体市场预测从2023年秋季发布的13%上调至16%。 招商证券则评论称，当前半导体板块景气边际改善趋势明显，大基金三期未来有望给国内关键环节的半导体公司注入更大发展力量，AI PC等创新产品渗透率望逐步提升。 光大证券研报评论称，大基金三期成立，半导体行业全面复苏。库存持续去化，模拟行业底部已现。苹果、高通、微软等巨头有望引领AI终端行业发展。北美四大云厂商均将上调2024年资本开支。关注苹果新品，端侧AI赋能，或开启AI Phone新纪元。AI PC深入变革PC 产业，有望带动换机新周期。 与此同时，AI浪潮席卷全球，也令市场对半导体的未来期待满满。国金证券表示，目前半导体上行周期仍处于初期阶段，其中AI赛道业绩增长快，确定性较强，有望同时受益业绩快速增长以及估值修复而最为受益。长期来看，AI模型逐渐成熟，智能化进一步提升，有望带动大量应用出现，进一步推动相关公司估值上涨。海外供应链中，晶圆制造、散热以及存储在数量以及技术上都有较明显升级，有望充分受益AI技术迭代及需求旺盛；中原证券也表示，目前全球半导体月度销售额持续同比增长，消费类需求在逐步复苏中，生成式AI领域需求旺盛，半导体行业已开启新一轮上行周期。 整体来看半导体板块短期趋势走向，国元证券投资顾问赵冬梅认为，短期驱动因素密集，半导体仍将反复活跃；中信证券分析师黄宏飞认为，半导体产业链政策导向清晰，市场情绪逐步回暖；不过也有不同的声音，深圳高平聚能资本基金经理谢爱民则认为，半导体短期炒题材中期仍将盘整。 以下是部分产业链企业2024年一季度以及2023年全年业绩增长情况，查看详情可点击全文观看： 韦尔股份： 从事半导体的自助研发和销售服务的韦尔股份此前发布了2024年一季度业绩报告。公告显示，公司2024年第一季度营收约56.44亿元，同比增加30.18%；归属于上市公司股东的净利润约5.58亿元，同比增加180.5%。 对于公司业绩大幅增长的原因，韦尔股份表示，一方面，随着消费市场进一步回暖，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营业收入实现了明显增长，报告期内实现营业收入 56.44 亿元，同比增长 30.18%；同时，受到产品结构优化以及成本控制等因素影响，公司产品毛利率逐步恢复，报告期内公司综合毛利率为 27.89%，同比提升 3.17%，环比提升 4.99%。 至于2023年业绩情况，韦尔股份表示，2023年营业收入约210.21亿元，同比增加4.69%；归属于上市公司股东的净利润约5.56亿元，同比减少43.89%。其中营收方面，2023年公司半导体设计业务收入实现 179.40 亿元，较上年增加9.34%，凭借公司突出的产品优势，半导体设计业务的成长较为明显。 》消费市场进一步回暖 千亿半导体龙头一季度净利润同比大增180.5% 北方华创： 北方华创发布2024年一季度业绩报告，公告显示，报告期内公司共实现营业收入58.59亿元，同比增长51.36%；归属于上市公司股东的净利润11.27亿元，同比增长90.40%。对于净利润同比大增的原因，北方华创表示，公司营收规模持续扩大，同时规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降。 至于公司营收同比增加的原因，北方华创表示，公司持续聚焦主营业务，精研客户需求，深化技术研发，不断提升核心竞争力，应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升。 而不仅仅2024年一季度业绩表现出色，回顾过去的2023年，北方华创业绩表现同样可圈可点。2023年公司产品质量稳步提高，报告期内营业收入达220.79亿元，同比增长50.23%，创公司业绩历史新高；归属于上市公司股东的净利润为38.99 亿元，同比增长 65.73%。 对于净利润同比增加的原因，北方华创表示，报告期内公司持续增强产品竞争力，收入规模大幅增加，公司 2023 年新签订单超过 300 亿元。合同、订单数量同比大幅增加的同时，降本增效工作取得显著成果，成本费用率同比降低，综合导致归属于上市公司股东净利润的增长。 》半导体设备龙头北方华创一季度净利润大增90.40% 半导体行业呈现复苏现象？ 海光信息： 海光信息2024年第一季度营收约15.92亿元，同比增加37.09%，其归属于上市公司股东的净利润为2.89亿元，同比增加20.53%。对于营收增长的原因，海光信息表示，主要是报告期内公司加大市场开发力度且产业发展、众多行业对国产服务器需求的大幅增加，加之公司专注于高端处理器的研发升级和产品迭代、持续加大技术创新力，促进了公司营业收入规模的进一步增长所致。 至于2023年业绩情况，海光信息公告显示，公司实现营业收入60.12亿元，同比增长17.30%，实现归属于上市公司股东的净利润12.63亿元，同比增长57.17%。对于公司净利润增长的原因，公告中表示，主要是报告期内，公司围绕通用计算市场，持续保持高强度研发投入，通过技术创新，进一步提升了产品性能，得到客户充分认可，在毛利率方面有所提升，实现了业绩的持续增长。 》半导体设备公司海光信息一季度净利同比增20.53% 我国服务器市场中芯片国产化尚存较大发展空间 卓胜微： 作为A股射频芯片龙头，卓胜微此前发布2023年以及2024年一季度业绩报告。据报告显示，2024年一季度，公司共实现11.9亿元的营收，同比增长67.16%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.98 亿元，同比增长 69.83%。 公司2023年共实现43.78 亿元的营收，同比增长19.05%；归属于上市公司股东的净利润在11.22 亿元，同比增长 4.95%。其中，2023年受芯卓产线建设、产品结构变化、同质化产品市场竞争等因素影响，公司表示，在部分技术门槛较低且同质化严重的中低端射频前端产品领域，本土竞争日趋激烈。公司2023年整体毛利率同比下降6.46%至46.45%。 卓胜微方面对此表示，由于去年上半年全球经济增速放缓，使得公司主要下游应用智能手机市场需求疲软，但是下半年受益于节假日消费刺激传导和客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增长。 》射频芯片龙头一季度净利润同比增69.83% 卓胜微6英寸滤波器产线已实现高良率批量生产 华海清科： 作为国内拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商华海清科此前发布业绩报公告。公告显示，2023年公司共实现25.08亿元的营收，同比增长52.11%；实现归属于上市公司股东的净利润7.24亿元，同比增长44.29%。 华海清科表示， 报告期内，公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司 CMP 产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户的肯定并实现了多次批量销售，市场占有率不断提高；公司晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，同时随着公司 CMP 产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同期营业收入及净利润均实现较大幅度同比增长。 华海清科还表示，公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。 2024年一季度，公司共实现6.8亿元的营收，同比增长10.4%；实现归属于上市公司股东的净利润2.02亿元，同比增长4.27%。而虽然一季度业绩依旧呈现增长态势，但是相比2023年增速略有放缓。对于出现此情况的原因，华海清科表示， 2023 年上半年因部分客户交付计划变更，部分机台交付延期，影响后续确认收入进度，对 2024 年第一季度业绩增速造成影响。 》在手订单充足！半导体设备商华海清科2023及2024一季度净利润均同比上涨

据报道，三星电子(SSNLF.US)总裁李在镕本周在美国会见了Meta(META.US)、高通(QCOM.US)、亚马逊(AMZN.US)的负责人，商讨合作事宜，讨论话题包括人工智能(AI)、云服务和芯片。 报道称，李在镕周一在美国圣何塞的三星电子DSA会见了高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙，并讨论了在未来半导体市场扩大合作的方法，例如AI半导体和下一代通信芯片。 报道还称，李在镕周二受邀前往Meta首席执行官马克・扎克伯格位于美国西部帕洛阿尔托的家中做客，双方讨论了人工智能、虚拟现实、增强现实等问题。 此外，李在镕访问了亚马逊西雅图总部，并会见了亚马逊首席执行官安迪・贾西。李在镕和安迪・贾西分享了他们目前旗舰业务的市场前景，如生成式人工智能和云计算，并分享了他们对进一步合作的看法。三星电子官方表示，预计李在镕与安迪・贾西的会晤将进一步深化三星与亚马逊的合作。