“2024年上半年，消费电子行业温和复苏，目前来看，整个行业下半年的需求和上半年相比基本保持稳定。”在希荻微董事长、总经理陶海如是称。 希荻微最新发布的财报显示，今年上半年该公司实现营收2.30亿元，较去年同期增长84.48%；归母净利润为-1.18亿元，同比转亏。 对于这一业绩变化，陶海表示， 尽管市场整体出现积极因素，但模拟芯片领域竞争趋于激烈，市场“以价换量”趋势明显，公司部分老产品面临价格下行压力，部分高毛利率的新品放量需要一定时间。 据介绍，希荻微在消费电子、汽车、通讯等应用领域持续投入研发，期间费用中的人力成本存在刚性特征。上半年该公司研发投入为1.2亿元，同比增长5.03%。此外，希荻微去年上半年完成了与NVTS的股权转让以及技术许可授权的交易，共产生损益约1.4亿元，而本期无此类非经常性损益。 对于新品放量周期，陶海回答《科创板日报》记者提问表示，消费类产品的平均研发周期处于一年半到两年之间，车规类产品的平均研发周期处于两年到三年之间。 “公司在今年上半年率先推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC/DC芯片，在2024年下半年和2025年有望持续成长；其次，随着部分终端客户发布新机，公司视觉感知业务产品线（音圈马达驱动芯片产品线）亦具备较大的成长性。” 陶海表示， 在消费电子领域，公司产品每年会根据市场需求进行优化更新，新产品应用主要集中在汽车和云计算领域，今年和明年有望逐步上量，产品类型主要集中在高/低边开关、PMIC和高压DC/DC；同时，公司希望明年能够在服务器和大电流模组领域实现新产品的市场导入和销售，不断完善公司产品的多元化布局。 希荻微昨日（9月1日）公告，其全资子公司HMI收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix取得新进展。公告显示，该交易已于8月29日完成交割。HMI已按收购协议约定支付约1.12亿元款项，Zinitix 30.91%的股权已过户至HMI名下；Zinitix已聘任HMI委派的人员为Zinitix的董事和高级管理人员。 本次交易完成后，希荻微将成为Zinitix的第一大股东，Zinitix将纳入希荻微合并报表范围。 Zinitix是一家芯片设计企业，主要产品包括触摸控制器（Touch Controller）芯片等，应用于智能手机、智能手表等终端设备。在韩国市场，Zinitix主要产品已进入三星电子的供应链体系，成为其智能手机等消费电子产品的供应商之一。此外，Zinitix还与包括全球智能设备制造商在内的50多个客户建立了业务关系。 希荻微此前表示，该公司现有的音圈马达驱动芯片产品线与标的公司摄像头自动对焦芯片产品线存在较强的协同性。 据了解，对于整合Zinitix后的发展规划，希荻微曾表示希望帮助Zinitix在大中华区进一步发展其业务。 陶海在业绩会上进一步表示， Zinitix目前在中国市场的销售占比不高，具备较大的上升空间。“公司将发挥在消费电子领域积累的客户资源优势，帮助Zinitix的产品在大中华区实现进一步的导入和渗透。”

当地时间周一，欧洲半导体产业协会（ESIA）发表声明，呼吁新一届欧盟领导班子加紧出台“芯片法案2.0”支持政策，同时新政策的焦点应该放在激励与合作，而不是一味地限制和采取保护性措施。 ESIA的成员包括 顶级半导体设备制造商阿斯麦，以及顶级芯片制造商英飞凌、恩智浦、意法半导体 等。 背景：声势大、效果存疑的“芯片法案1.0” 作为这一呼吁的背景，欧盟曾在2023年4月推出首部芯片法案——核心要素是通过430亿欧元的补贴，到2030年将欧洲半导体产业的全球市场份额提高至20%。 作为该法案的重要成果，欧盟同意补贴台积电的百亿欧元德国厂项目，以及英特尔计划在德国建造的300亿欧元项目。拿着欧盟50%补贴的台积电已经于上个月开工造厂，但英特尔由于陷入严重的商业困境， 目前市场更加关注其是否会取消欧洲建厂的计划 。 德国科技政策智库Interface在近期的报告中指出， 欧盟的2030年半导体目标已经“不再可及” 。 Interface强调，不可否认这项政策展现出了欧盟对半导体产业的关注，所宣布的项目数量令人印象深刻——即使其中有一些永远实现不了。 产业对“芯片法案2.0”有哪些构想？ 在周一发布的政策文件中， 欧洲半导体产业协会呼吁欧盟将“产业竞争力”放在首位，加快补贴资金的发放，并通过设立专门的“芯片特使”，统一各个领域的产业政策，同时让行业参与到欧洲半导体委员会的工作中 。 协会还特意花了一整页，呼吁欧盟对半导体行业采取“开放贸易”政策。 文件强调，半导体是一个真正的全球性行业，所以在供应链上也需要高度的开放性。欧洲的芯片制造商们表示，一个有效的商业案例可能起步就是销售5亿个高质量零部件， 光是欧洲市场无法提供这么大的规模 。 协会表示，即便在认可保护关键资产必要性的前提下， 在保护经济安全方面也需要一种更加积极的做法——基于支持和激励，而不是依赖于限制和保护性措施的防御手段。 欧洲半导体产业协会也表示，出口管制需要忠实于最初的目标，即为国际和平和安全做出贡献。因此，建议欧盟设立一个结构化机制，永久性地让行业参与这一议题。例如设立一个协调出口管制的官方机构，并让半导体行业担任永久顾问的角色。 欧洲半导体产业协会总结称， 需要看到一个强有力的欧洲开放贸易政策，平衡该行业进入国际市场的需求，以及采取保护性措施的必要性 。 这些呼吁也已经有现实中的映射。例如欧洲的半导体产业出口限制，多半与美国政府的施压和操弄有关。荷兰首相斯霍夫上周五曾表示，在荷兰政府衡量进一步收紧出口管制政策前，会考虑阿斯麦的经济利益。他表示：“ 阿斯麦对荷兰来说是极其重要的创新产业，绝不应在任何情况下受到损害 。” 除此之外，这份文件还呼吁欧盟避免限制该行业对部分特种化学品和材料的使用，加强对产业紧缺人才的培养等。

天眼查App显示，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，后者持股比例为9.2692%。 注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币，同时新增陈鼎豪、郝馨儿为董事。 深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月，法定代表人为姜亮，经营范围含新材料技术研发、电子专用材料研发、电子专用材料制造等。公开信息显示，芯源新材料是是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。

I/O Fund首席科技分析师贝丝•金丁（Beth Kindig）表示，英伟达的市值有望增长两倍以上。这同时意味着她对公司股票给出了很大的上升空间。 金丁在接受最新采访时表示，她预计英伟达的长期估值将达到10万亿美元，目前公司市值为2.93万亿美元。 她表示，这意味着这家人工智能（AI）巨头将获得巨大的盈利，这主要归功于强劲的预期增长和其下一代人工智能（AI）芯片Blackwell带来的收益。 考虑到英伟达过去一年的大幅上涨，以及投资者对其盈利增长的巨大预期，华尔街投资者越来越担心英伟达正变得被高估。上周，英伟达发布最新财报后，由于第三财季业绩指引未能令投资者满意，股价大跌，市值也跌至3万亿美元以下。 另一方面，投资者也对英伟达的Blackwell芯片感到担忧，此前行业分析师报告称，由于“在达到高产量方面存在重大问题”，该芯片的发布将推迟两到三个月。 金丁认为，英伟达的业绩仍然“很好”，投资者无需担忧。 英伟达首席执行官黄仁勋近期在接受采访时已为Blackwell取得的进展进行了辩护，并透露该公司“进行了大规模变革，以提高产量”，并希望从下一代芯片中获得“数十亿美元”的收入。 金丁在谈到英伟达的估计时表示：“这就是为什么数据一直在向上修正，而从未向下修正。我对Blackwell即将发布的产品仍持乐观态度。” 她预计，一旦华尔街分析师上调英伟达明年的财政预期，英伟达的增长轨迹将变得更加明显。对于英伟达来说，这应该是一个“重大时刻”，其次是2025年Blackwell的出货量数据。 “我想说的是，这将是一场烟火表演。绝对的，Blackwell的最终烟花将在明年第一季度推出，伴随着第二季度的指引。”她说：“明年初，英伟达将再次迎来辉煌，我们将朝着10万亿美元的目标迈进。” 就目前而言，金丁对这家芯片公司的预测是最乐观的。根据纳斯达克的数据，分析师给出的平均目标价为每股151美元，这意味着该股未来12个月还将上涨26.5%。

近期，上市公司陆续披露半年报，《科创板日报》选取了A股百亿市值以上的11家半导体设备公司，从上半年业绩，乃至存货、在手订单等具体情况来看，几家设备厂商均呈现相对积极之态势。 具体而言，7家公司上半年实现净利润同比增长。其中，长川科技上半年净利润同比增超9倍，增长幅度位居第一。该公司从事集成电路测试设备的研发、生产和销售，主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。 单从第二季度表现来看，有10家公司均实现净利润环比增长，其中6家公司环比增超1倍。另外值得注意的是，上述半导体设备厂商中， 北方华创、华海清科、长川科技3家公司，其第二季度净利润皆创下了单季度历史新高 。 ▌存货、合同负债环比增长 或预示后续景气度 从存货和合同负债来看，有8家公司两项指标均实现环比增长。其中，中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科四家公司增长尤为明显，具体而言，其第二季度合同负债依次为25.35亿元、10.42亿元、20.38亿元、13.42亿元，环比第一季度增长116.86%、11.28%、46.98%、9.48%；存货依次是67.78亿元、43.88亿元、64.55亿元、30.8亿元，环比增长21.39%、4.48%、15%、12.77%。 一般情况下，高合同负债意味着公司已经获得大量订单，且客户已提前支付款项， 这些预收款往往将在未来的财务周期中转化为收入 。例如国金证券8月23日研报就指出，中微公司合同负债快速增长，将奠定公司成长动力。本期末合同负债余额较期初余额的7.72亿增长约17.64亿，当前订单饱满，看好全年业绩释放。 从存货指标来看，东吴证券8月28日指出，北方华创存货取得较快增长，表明公司在手订单充足。 几家公司也在半年报中表示，在新签订单方面进展积极： 中微公司：公司上半年新签订单41亿元，同比增长40%，其中等离子体刻蚀设备新签订单39.4亿元，同比增长51%，主要系公司在国内主要客户产线上的市占率大幅提高；新产品LPCVD开始放量，新签订单达1.68亿元。 盛美上海：三维堆叠电镀设备已在客户端量产并继续取得批量重复订单；公司自主开发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的密封效果，并获得中国头部先进封装客户订单；同时开发出针对chiplet助焊剂清洗的负压清洗设备取得多台订单。 拓荆科技：公司重点聚焦薄膜沉积设备和混合键合设备的研发与产业化应用，报告期内，公司新签销售订单及出货金额均同比大幅增加，且第二季度新签订单环比第一季度亦有大幅增加，截至报告期末，公司在手销售订单充足。 从行业层面来看，往后半导体设备销售额或持续增长。据开源证券测算，基于先进存储、逻辑晶圆厂资本开支加大以及产线设备国产化率提升，中国大陆半导体设备销售额有望从2023年的366亿美金增长到2027年的657.7亿美金，CAGR达15.8%。 华福证券8月26日研报则指出，半导体设备2024年上半年业绩或受到2023年新增订单增长偏弱的影响，但2024年设备厂商生产交付已经开始明显加速，有望带来后续业绩亮眼增长。 ▌加大研发投入顺应AI浪潮 在各个半导体设备厂商业绩表现较好的基础上，上述公司的研发费用仍然表现增长： 数据显示，11家半导体设备公司在2024年上半年研发费用均实现同比增长，至于为何加大研发投入，可在各公司于半年报中表述寻见端倪： 华海清科：随着AI、高性能计算等领域的快速发展，基于2.5D/3D封装技术将DRAM Die垂直堆叠的高带宽存储器(HBM)等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。 华峰测控：随着人工智能技术在各个行业中的应用日益广泛，越来越多的智能化系统和设备不断的被整合和融入到各行各业中，不断推动社会进步和发展，也促进了半导体技术的快速进步和迭代。 就具体研发项目而言，其中，研发支出同比增长率最高的中微公司上半年研发支出合计9.7亿元，同比增长110.84%。在等离子体刻蚀设备研发方面，公司 大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证 ，目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证。 随着AI拉动相关产业及本土半导体国产化率提升，全球晶圆代工产业呈现出陆续加大资本支出之势。今年台积电资本支出预算创下历史新高，相关报道显示，公司将142亿美元用于安装和升级先进技术产能；71亿美元用于安装和升级先进封装及专业技术产能；还有83亿美元用于晶圆厂建设和晶圆厂设施系统的安装。 在7月的财报会议上，台积电财务长黄仁昭表示，2024年资本支出将有70%-80%用于先进工艺开发， 因为台积电倾向于根据客户未来几年的需求来制定资本支出预算，而其客户似乎希望确保台积电能够推出用于人工智能开发的芯片 ，预计2024年资本支出将达到300亿美元至320亿美元，预算下限相比早先预测上调了7%。 中芯国际于今年上半年的资本开支共计44.87亿美元，据此前全年预期测算，进度已达60%。从扩产产能看，公司第二季度月产能环比增加2.25万片/月至83.70万片/月，预计2024年底产能较2023年底增加6万片。

芯片业的“双英”并未交相辉映，反而走在越来越悬殊的道路上。 一边是华尔街力挺的英伟达，其正随着人工智能的发展而不断勇攀市值高峰；另一边则是陷入麻烦的英特尔，多年龙头的地位难掩其江河日下的境况。2021年时，英特尔收入还是英伟达的三倍；但到2024年，英伟达有望两倍于英特尔。 英特尔首席执行官Pat Gelsinger周四在德意志银行科技大会上承认，过去几周英特尔过得非常艰难，公司试图在财报中清晰描绘下一步行动，但市场显然并不买账。 更加令市场狐疑的是，被寄予厚望的董事陈立武（Lip-Bu Tan）上周突然辞去董事会职务，这意味着英特尔又失去了一位顶尖的半导体行业精英。 据知情人士透露，英特尔现在正在与投资银行合作，讨论各种方案，比如包括拆分产品设计和制造业务，以及暂停或取消部分项目，来挽救该公司的财务表现。其强调，目前，谈判还处于初期阶段，英特尔尚未采取任何重大措施。 近在眼前的危机 据悉，英特尔长期合作伙伴——摩根士丹利和高盛正在为该公司提供咨询，而在英特尔悲惨的财报发布后，投行的讨论已经变得急迫起来。 英特尔报告称，上一季度该公司累计净亏损16.1亿美元，而分析师们悲观认为未来还将亏损更多。本月早些时候，英特尔还宣布计划裁员约1.5万人，并大幅削减资本支出。 知情人士称，英特尔的改革计划可能将在9月的董事会会议上提出。英特尔拒绝置评，大摩和高盛则没有对此进行回应。 一个可能是，英特尔可能将把代工部门分拆或出售，而该业务一向被Gelsinger视为英特尔的关键业务，他还曾表示希望将其发展为与台积电有一争之力的全球领先的芯片部门。 这也意味着，英特尔可能将不得不接受从架构到观念上的彻底重整。但知情人士指出，在这一重大选项前，英特尔将首先进行一些更加温和的调整，比如推迟一些项目的扩张。 此外，英特尔已经与Brookfield Infrastructure Partners和Apollo Global Management达成了项目融资协议，这也为该公司缓解了燃眉之急。 即便如此，英特尔的事业仍布满荆棘。业内表示，除非其代工业务能找到更多外部客户，否则其很难继续“苟”下去。 目前，这家被视为美国芯片行业明珠之一的公司已经跌出全球十大芯片制造商之列，并且是美国费城半导体指数中今年表现最差的公司之一。今年以来，英特尔股价已经下跌近60%。

在英伟达发布的第三财季业绩指引未能令投资者满意后，该股周四大跌6.38%。 但华尔街似乎并不担心，并一致认为这是买入良机。 英伟达预计三季度营收约为325亿美元，这将比去年同期增长80%，高于分析师平均预计的317亿美元。然而，市场对英伟达三季度营收的最高预期达到了379亿美元，这引发了人们对其爆炸式增长正在减弱的担忧。 不过，分析人士表示，英伟达的业绩强化了这样一种观点，即在未来几年，该公司仍有很长的路要走，才能交付价值数千亿美元的人工智能图形处理单元（GPU）。 以下是华尔街对英伟达财报的评论： 美国银行：忽略季度噪音 美国银行分析师Vivek Arya重申了他对英伟达的“买入”评级， 称其为“最佳行业选择”，并将其目标价从150美元上调至165美元。 虽然Arya承认，英伟达下一代Blackwell芯片推迟几个月发布可能会导致第三季度“不错，但不是很好”，但他表示，该公司的长期前景非常强劲，不容忽视。 “我们仍然相信英伟达独特的增长机会、执行力和80%以上的主导份额，因为生成式人工智能部署仍处于前1 - 1.5年，而前期投资周期至少为3 - 4年。”他补充道。 Arya还称，“重要的是，下一代人工智能模型将需要10-20倍的计算能力来训练（Blackwell只比Hopper多3-4倍的计算能力）。这应该意味着，当英伟达推出预计将于2026年发布的下一代GPU芯片Rubin时，对其芯片的需求不会下降。” 最后，Arya表示， 英伟达为投资者提供了一个“令人信服的估值”。 根据该行对2025年的预期，其市盈率为30至35倍，每股收益预计将增长40%。 摩根大通：Blackwell芯片延期不会影响2025年的收入 摩根大通表示，Blackwell延期发货两个月不会对该公司2024年和2025年的预期收入状况产生负面影响。 该行分析师Harlan Sur表示：“我们认为，对Blackwell的需求非常强劲，至少到2025年中期都将超过供应。” Sur表示，对英伟达上一代Hopper芯片的强劲需求，有助于填补Blackwell留下的收入缺口，“鉴于强劲的人工智能需求环境”，芯片需求还有上升潜力。 “最重要的是，英伟达凭借其硅/硬件/软件平台和强大的生态系统，继续保持领先竞争对手1- 2步的优势。随着时间的推移，该公司正以积极的新产品发布节奏和更多的产品细分进一步拉开距离，”他补充道。 摩根大通重申了其“增持”评级，并将其目标价从115美元上调至155美元。 高盛：英伟达提供均衡的风险回报状况 高盛分析师Toshiya Hari对英伟达预计第四季度Blackwell产品的增长、Hopper的持续强劲以及英伟达网络业务收入翻倍感到鼓舞。 这位分析师说， 在最乐观的情况下，如果英伟达明年的数据中心业务能够实现100%的年增长率，该公司的股价可能会飙升89%，达到每股230美元。 Hari 最悲观的预测是，如果英伟达来自主要云服务商的数据中心收入同比下降25%，该公司股价将下跌60%，至47美元。 最终，对投资者来说，约90%的上涨前景和60%的下跌前景代表了一个有吸引力的风险回报前景。 其他华尔街大佬 Laffer Tengler Investments 首席执行官兼首席投资官 Nancy Tengler “ 我们认为抛售是一个增持股票的机会。 这不是互联网泡沫。传统经济公司正在拥抱人工智能来提高利润率，超大规模公司仍在以每家约5000万美元的规模扩张，同比增长约79%。” Gabelli Funds投资组合经理John Belton “这是一个坚实的‘论文验证’季度。 基本上一切都在正轨上。 盈利预期正在走高。作为长期投资者，我们不会被“超出预期多少”有些无聊的想法所困扰。话虽如此， 英伟达变得无趣的想法对该股乃至整个股市来说可能都是一件健康的事情。 ” Main Street Research首席投资官James Demmert “ 英伟达股价的回落是对投资者买入该股的邀请。 尤其是对于那些错过了8月初该股更大买入机会的投资者来说。英伟达本季度的强劲表现表明，其估值合理，且股价还有更大的上涨空间。”

全球第二大存储芯片制造商SK海力士周四（8月29日）表示，已开发出业界首款第六代10纳米级动态随机存取存储器（DRAM）芯片，该芯片的功耗比旧型号更低、能效则更高。 SK海力士在一份声明中表示，这款DRAM芯片名为1c 16Gb DDR5，其中的1c代表了SK海力士的第六代10纳米工艺。 据介绍，此次1c 16Gb DDR5芯片将主要用于高性能数据中心，其运行速度为8Gbps（每秒8千兆比特），与前一代相比速度提高了11%；此外该芯片还比前一代的能效提高了9%以上。 该公司还表示，在当前人工智能蓬勃发展的时期，这可以帮助数据中心减少多达30%的电力成本。 此次的1c工艺是以1β工艺为基础，1β工艺就是上一代DRAM芯片采用的第五代10纳米技术，其以最佳性能的DRAM而广受赞誉的。为了减少在推进过程中产生的潜在错误，并以最有效的方式转移1β的优势，该公司扩展了1β的DRAM平台以开发1c。 公司声明中写道，“公司以第五代（1β）技术力为基础，提高了设计完成度，率先突破了技术极限。公司将在年内完成1c DDR5 DRAM的量产准备，从明年开始供应产品，引领半导体存储器市场发展。” DRAM开发部门负责人Kim Jonghwan表示，“1c工艺技术兼备着最高性能和成本竞争力，公司将其应用于新一代HBM1、LPDDR62、GDDR73等最先进DRAM主力产品群，由此为客户提供差别化的价值。”

成立10周年的小鹏汽车正试图走出一条新路。 近日，小鹏汽车在十周年活动暨新车Mona M03上市发布会上首次披露了其AI体系，并发布“小鹏图灵”芯片、小鹏全新一代“AI鹰眼视觉方案”等，为公司拥抱“AI定义汽车时代”构建技术底座。 在发布会上小鹏汽车董事长何小鹏宣布：“小鹏汽车‘由软件定义汽车升级到AI定义汽车’，未来新10年小鹏汽车要成为面向全球的AI汽车公司。” 值得注意的是，本次上市的Mona M03以其11.98万元的起售价，正好切入了10至15万新能源车价格带。有业内人士认为，小鹏汽车是想要凭借其智能化和智驾上面的优势，在这个价格带中间斩获更多增量市场。 据悉，此次发布会大众汽车高层也出席了此次活动。近期两者就电子电气架构合作达成了协议。小鹏汽车方面也宣布，以科技出海，欧洲将会是小鹏汽车国际化的第一站。 能够看出，AI 、出海、智驾技术将小鹏汽车下阶段的业务重点。 自研芯片，小鹏All in AI “蔚小理”三家新势力中，小鹏智驾芯片投入最早，于2020年开始搭建团队，目前团队规模在200-300人之间。此前，蔚来宣布了5nm自动驾驶芯片“神玑NX9031”成功流片，这也是各家车企智驾团队进一步比拼智驾软硬件效率的开端。 发布会上，何小鹏宣布，公司自研的图灵芯片于8月23日流片成功，可同时应用在AI汽车、AI机器人和飞行汽车上。 据介绍，小鹏图灵芯片搭载40核处理器，2 个独立图像 ISP，一个用于行车感知，一个用于用户可感知的图像，它还拥有2个处理神经网络数据的 NPU，最高可运行 30B 的大模型参数。面向L4自动驾驶汽车时，AI算力接近3颗主流智驾芯片的水平。 此外，小鹏图灵芯片面向行车场景做了很多功能设计，设有独立安全岛，全车实时无盲点监测。 在本次发布会上，小鹏汽车首次披露了自身的AI体系——以大算力芯片、AI大模型为底座，以小鹏AI汽车为主干，下分AI机器人和飞行汽车两条重要分支。据悉，小鹏飞行汽车“陆地航母”将在今年四季度开启预售，而小鹏第二代人形机器人将在10月24日的科技日上正式亮相。 何小鹏称，对于构建AI体系而言，芯片相当于“物理大脑”，而端到端相当于“思维方式”。今年5月，小鹏汽车已实现端到端大模型量产上车，成为全球唯二实现端到端大模型落地的车企。 此外，小鹏还公布了全新一代“AI鹰眼视觉方案”。在硬件层面，“AI鹰眼视觉方案”集成了2个前后视LOFIC架构8M摄像头，在端到端大模型下，该方案处理视觉信息无需转化，可直接在神经网络中输入，让感知规控更加灵敏且反应更快。 作为首批在全球范围内将激光雷达应用在量产车型的车企，小鹏汽车却在方案中舍弃了激光雷达。对此，何小鹏解读道，配置AI鹰眼视觉方案和Max（配置了双激光雷达）在能力上，城市高阶智驾会同步更新，实现99.99%体验一致。 何小鹏认为，随着AI大模型时代的到来，未来10年中国汽车主流品牌或只剩7家，“未来10年年销100万辆将成为AI汽车决赛入场券，在未来，AI技术权重将影响近50%的购买决策。” 按照小鹏汽车的规划，AI鹰眼视觉方案，未来会应用到MONA等车型上。何小鹏透露，今年四季度小鹏P7+首发上市也将会搭载该方案。 以“智能化”挑战比亚迪，向海外市场寻增量 小鹏Mona早在今年6月就已经亮相，但并未公布其售价以及详细的智能驾驶规格。 从小鹏汽车的过往主销产品来看，都在20万~30万元区间，该价格段新能源车型渗透率超过50%，但竞争较为激烈，需要面临如理想汽车、问界、小米、极氪等的竞争对手。 发布会上，何小鹏公布了Mona M03的版本和定价，包括515长续航版、620超长续航版、580超长续航Max版三个版本，其中Max配备高阶智驾功能，售价范围在11.98万元至15.58万元。 公开数据显示，今年上半年新能源车型在10～15万元价格段累计销量接近118.4万辆，在整体新能源车市场的占比达到了29%，但该细分品类的渗透率仅为39%，且为比亚迪旗下的A级车型占据。其中元PLUS、海豚、秦PLUS三款车分别是A0级SUV、A0级轿车、A级轿车的销量冠军。 有业内人士认为，Mona M03显然是想要借助其智驾的优势，杀入A0级车型市场。“从商业的角度来看，Mona M03支持高阶智能驾驶系统，并且还拿掉了激光雷达这一高成本硬件，定价上将更有优势；从技术层面上来看，有特斯拉的FSD视觉方案在前，Mona M03也不用花费太多精力去建立用户心智。” 据悉，在上市约一个小时后，MONA M03大定已突破1万台。 何小鹏曾经在十周年内部全员会上表示，为避免重蹈去年小鹏G6，因产能不足流失用户的覆辙，公司已经提前稳定供应链，力争做到上市即启动大规模交付。“（我们）一定会考虑当前环境下客户的想法，把技术进步回馈给车主，做到车好、价格可支付、同时正毛利。” 值得注意的是，发布会上，何小鹏还透露了海外市场的计划。“未来10年，小鹏汽车一半销量将来自海外。小鹏国际化的策略是从欧洲起步，以科技为导向，将中国的智能化带往全球。” 针对是否会在欧洲建厂以减轻进口关税的影响，他回应称，小鹏没说在海外建厂，如果有合作伙伴不是更好？ 而在下一阶段，小鹏的出海很可能会伴随着大众的身影。 今年7月22日，大众汽车集团与小鹏汽车签署了电子电气架构合作协议，双方将共同开发首款车型，计划在24个月内实现量产。此外，二者也在广州和合肥，大众和小鹏建立了联合开发项目组，双方工程师将紧密合作，加速电子电气架构的开发进程。 据了解，小鹏汽车还计划在欧洲建立一个大型数据中心，以实现高效的数据采集支撑其智能驾驶功能在欧洲市场的落地。 今年第二季度，小鹏汽车海外销量的贡献比例首次超过10%。目前，小鹏G6已在泰国、新加坡和马来西亚等多个国家推出右舵版本，并计划于今年内开始交付。

近日，苏州速通半导体科技有限公司（简称，速通半导体）宣布完成数亿元战略融资，投资方为泰凌微、SV Investment和道翼资本。 《科创板日报》记者注意到，上述投资方中，泰凌微（688591）是一家科创板上市公司，公司主营业务为多模物联网芯片、无线音频芯片类的IoT产品。 较于其他产业资本，泰凌微出手并不活跃，此次投资是泰凌微成立以来的首笔公开对外股权投资。目前，速通半导体已有多款Wi-Fi6 STA和AIOT SoC芯片在量产出货中。 泰凌微出手，投了速通半导体 泰凌微（688591） 与被投企业 速通半导体 ，同属无线通信技术领域。 前者产品为低功耗物联网芯片，应用于智能家居、可穿戴设备、工业传感器等产品；后者聚焦于Wi-Fi 6和Wi-Fi 7芯片组的开发，适用于高速数据传输和高密度连接的场景，例如家庭路由器、企业网络、智慧城市等。 产业链覆盖之下，泰凌微（688591）首次出手，投资速通半导体。 对于此次出手的原因，《科创板日报》记者致电泰凌微董秘办，其工作人员表示，WiFi以及多模产品研发以及技术升级，是募资项目之一。因此，出手速通半导体也是出于战略考虑。 据招股书，WiFi以及多模产品研发及技术升级项目是泰凌微募投项目之一，拟投资金额1.5亿元。行业技术迭代的风险中，WiFi、蓝牙作为风险之一，出现其中。 泰凌微认为，蓝牙和WiFi等无线通信技术在特定领域暂时难以完全替代ZigBee技术，但同时，泰凌微也在积极研发低功耗WiFi蓝牙SoC芯片等项目。 一位投资人士在接受《科创板日报》记者采访时表示，作为新一代无线通信标准，速通半导体专注的Wi-Fi 6和Wi-Fi 7芯片组开发，逐渐成为市场主流，被应用在高带宽和密集连接的环境中。 其与泰凌微所代表的ZigBee技术，应该是一种互补关系。 “在技术上，泰凌微聚焦的物联网芯片应该向更低功耗、更高性能的方向发展；Wi-Fi 6和Wi-Fi 7芯片组则是提升性能，支持更多用户和设备。”该位投资人谈到， 对于鲜有投资的泰凌微来说，此次战略投资具有资源优化、技术拓展、业务外延的重要意义。 小米长江产业基金是重要投资人 作为产业中两类技术的重要代表，泰凌微（688591）和速通半导体分别完成了多轮融资。 《科创板日报》记者注意到，两者的投资方中，均出现了小米长江产业基金的身影。成立于2018年的速通半导体，共获得小米长江产业基金两次出手。 2020年2月，小米长江产业基金与耀途资本参与速通半导体A轮融资，彼时，速通半导体团队正进一步投入研发和量产Wi-Fi 6技术相关SoC产品，并推动其销售；同年12月，小米长江产业基金再次下注，参与了速通半导体1.5亿元规模的A+轮融资，其他投资方还包括君海创芯、元禾控股、环旭电子、中电海康等。 其中，领投方君海创芯是半导体领域的专业投资机构，由君联资本和SK中国通共同持股，双方各占50%股权。 泰凌微（688591）IPO前的8轮融资中，小米长江产业基金于2020年12月参与了D+轮。出手的背后，是小米将“手机×AIoT”作为核心战略。 2024年第二季度财报显示，小米IoT与生活消费品业务收入达到268亿元，同比增长20.3%。 作为小米集团在产业链上下游进行战略投资的重要平台，小米长江产业基金出手非常广泛与活跃，半导体中的芯片设计、传感器、分立器件等，一直是其重要投资领域。 对于泰凌微的投资， “战略协同”被看作是小米长江产业基金出手的重要原因。 上述投资人表示，小米集团一直在积极布局IoT领域，投资泰凌微有助于小米集团在物联网芯片领域的战略布局和技术积累。 “通过投资泰凌微，小米长江产业基金可以进一步构建和完善小米的IoT产业生态，增强小米在智能硬件领域的竞争力。当然，在财务回报上，泰凌微身为细分领域的专业芯片设计公司，也具有较大成长潜力和投资回报空间。” 至于速通半导体，上述投资人士认为，小米的出手同样也是出于技术和战略上的考虑。 “目前，小米的IoT战略，已涵盖智能家居、智能城市、企业网络等领域，在速通半导体多款芯片产品量产出货时，出手投资有助于加速Wi-Fi 6/6E/7技术的商业化进程，支持小米IoT业务的实践和应用。” 创始人来自韩国，有近20年半导体市场营销经验 从小米长江产业基金到君海创芯、元禾控股、环旭电子、中电海康，以及平安海外、中茵控股、SK中国等，速通半导体的投资方汇聚了产业资本、保险基金以及知名财务投资机构。 市场中，各类机构齐齐出手，原因或在于创始团队。根据披露，速通半导体创始团队是来自于硅谷和韩国的资深行业人士。 《科创板日报》记者了解到，总部位于苏州工业园区金鸡湖畔的速通半导体，其创始人及CEO李贤中，为韩国籍。 工程师出身的他，有近20年半导体行业市场营销经验，在拜访多个中国城市后，他最终选择在苏州建立速通半导体，专注第六代无线SoC芯片组的自主研发和产业化。 “全球最大的半导体消费市场在中国，要想发展事业，就要到离客户最近的地方。”李贤中表示，之所以来到苏州创业，源于这里有优秀的人才汇集和行业生态。 据李贤中介绍，目前公司进入量产的两款产品，一款主要应用于电视机、笔记本、摄像头等超高清流媒体的终端产品，另一款可广泛应用于智能家居领域。 “未来1-2年，公司还计划布局除手机之外的其他应用端产品，包括进军智能驾驶等领域。”李贤中表示。 落地苏州以来，速通半导体荣获多个奖项，包括国家独角兽企业、江苏省双创人才企业、姑苏重大领军团队、苏州市独角兽企业、苏州工业园区领军人才、苏州工业园区苗圃（重点企业）等。 李贤中曾表示，核心技术的本土化，是苏州应该专注的投资。 而在2022年4月的A2轮融资中，《科创板日报》记者注意到，速通半导体被超额认购，成功筹集3亿元，投资方中首次出现苏州国资的身影。