“全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇。”在近日举行的第二十一届中国国际半导体博览会（下称：博览会）上，中国半导体行业协会理事长陈南翔表示。 受益国内晶圆厂建厂潮持续，以及国产半导体设备在内资晶圆厂中份额提升，半导体设备行业景气高企。据市场第三方数据显示，预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，规模超过1100亿元。 在博览会现场，国内半导体后道设备厂商广东科卓半导体设备限公司（下称：“科卓半导体”）总经理王付国接受了《科创板日报》记者采访。 他表示，“当前是中国半导体设备行业处在重要发展机遇期。” “抢跑”半导体晶圆切割赛道 在市场、国家战略、产业自主可控等因素驱动下，中国已成为全球最大的半导体设备销售市场，并维持扩张趋势。 据市场第三方数据统计，预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，超过1100亿元。其中，晶圆切割机中国市场总额达20亿美元，预计2027年将达到35亿美元，复合增长率15%。 “国内半导体市场庞大，许多关键设备需要从国外进口，这对于行业的稳定发展带来了一定风险。”王付国表示，以晶圆切割机为例，除了科卓半导体等少数厂商之外，国内95%的晶圆切割机都依赖日本DISCO、东京精密等外资巨头的进口设备。 “当前产业链自主可控、企业降本增效是行业主旋律，而国产设备、材料等具备供应链稳定、投资成本低、服务响应快等优势。”一位从事晶圆切割膜材的市场人士表示。 科卓半导体成立于2016年，主要从事半导体先进封测设备的研发与制造，产品包括晶圆切割机、贴片机及检测设备等。 对于把晶圆切割机作为创业的切入点，王付国坦言，早在2017年，科卓半导体正式启动半导体制造设备的研发项目，当时做这个判断依据是“国内市场空间足够大”。 在王付国看来，目前国内晶圆切割机市场份额，相对于百亿级的全球市场总量有待提升。“从长远发展看，国产设备厂商取代外资圆切割机，实现全产业链配套自主可控是必然趋势，也是国内创业企业在半导体晶圆切割后道工序领域，解决‘卡脖子’问题的必然选择。” 基于这个判断，科卓半导体自2017年开始，已布局晶圆切割等技术研发，与半导体封装企业进行测试合作。 王付国介绍，在技术策略方面，该公司以“高维带低维”的研发思维，从技术要求最难的12寸全自动双轴晶圆切割机研发起步。其于2018年研发出了国内第一台12寸全自动晶圆切割机之后，后续逐步向下延伸8寸、6寸。 经过近十年的产品迭代升级， 目前科卓半导体晶圆切割设备切割精度达到2微米以内，形成了晶圆切割机、IC成品切割、成品切割高速分拣机、FC倒装芯片固晶机等系列先进封装设备， 具备了在晶圆切割领域与国外企业同台竞技的基础。 博览会上，科卓半导体将多台12英寸/8英寸全自动双轴晶圆切割机搬到现场。“这款设备实现了12英寸晶圆切割，切割精度做到2微米以内，具有稳定性强、性价比高、交付周期短等特点，满足传统封装和先进封装工艺上的需求。”王付国指着其中一台设备介绍道。 新产品进展方面，据介绍，截至目前，科卓半导体与国内存储芯片、功率芯片等领域近20家头部半导体封装客户建立合作关系，其中包括与接近一半的客户的签订了DEMO订单，“接下来还会陆续和国内更多下游厂商敲定新的合作，为后续正式订单落地奠定基础”。 国内半导体设备迎来机遇期 “目前中国的集成电路产业正逐步形成从材料、设计、制造到封测的完整产业链，自主可控坚实落地，国产化进程提速。”在博览会上，中国半导体行业协会理事长陈南翔表示。 《科创板日报》记者注意到，华虹公司、北方华创、华润微、裕太微等半导体产业链也纷纷来到大会现场。受益于行业景气度回升、市场需求提升等因素，今年以来，部分半导体板块公司业绩表现回暖迹象明显。 净利润方面，其中，华虹公司第三季度净利率同比增长226.62%；北方华创第三季度归母净利润同比增长55.02%；裕太微第三季度归母净利润同比增长44.76%。 科卓半导体总经理王付国在接受《科创日报》记者采访时表示，“一般情况下，半导体库存周期大概三年一轮，上一轮的高点大致位于2023年的第二、三季度，随着当前全球库存的消化，部分子行业已经提前进入了补库，价格逐渐开始上行，步入上升通道。” 王付国认为，“当前是中国半导体设备行业处在重要发展机遇期。” 在其看来，原因有二： 一是人工智能的蓬勃发展为半导体产业带来了前所未有的机遇，尤其是AI服务器建设加速，推动了对晶圆切割和先进封装技术的需求；二是从市场角度来看，随着新产能的扩张，对半导体设备的需求在不断增长。 随着人工智能、先进封装技术新技术的应用，或将助推半导体设备行业发展。 对于半导体设备本土化替代市场前景，另有北京一位电子封装从业人士表示，当下，AI技术推动半导体设备市场增长。“ 目前AI服务器的芯片封装主要是以台积电为主，同时英伟达等企业也在争抢产品产能。但是先进封装等环节仍然出现供给不足的情况。 ”

据日媒报道，日本首相石破茂将推出一项21.9万亿日元（约合人民币10230.45亿元）的经济刺激计划，以应对通货膨胀和工资增长等一系列挑战。 这一计划预计将于本周五得到日本内阁的批准。由于石破茂的执政联盟目前在日本国会中只占少数席位，因此石破茂需要向日本反对党作出让步，才能推动该计划以及随后的额外预算方案在日本国会通过。 石破茂推出21.9万亿日元刺激方案 石破茂推出的这项财政支出计划将总计21.9万亿日元（约合人民币10230.45亿元），略高于去年21.8万亿日元（约合人民币10183.74亿元）的财政刺激计划。 其中，国民一般账户支出预计约为13.9万亿日元（约合人民币6493.30亿元）。 报道称，加上私营部门支出，该计划的总体影响预计约为39万亿日元（约合人民币18218.62亿元）。 此前石破茂在选举中，就曾重点承诺，要缓解日本家庭的生活成本危机，因此，根据该计划的早期草案显示，该计划将包括支持日本工资持续增长和向低收入家庭发放现金。 此外，日本政府将从明年1月起恢复对天然气和电费的补贴，以保护日本家庭免受大宗商品价格上涨的影响。 该计划中还将重点加大对半导体和人工智能领域的投资。 日本债务压力将进一步加大 由于在此前的日本国会选举中，自民党及其盟友公明党组成的联合政府未能赢得多数席位，石破茂领导的执政联盟需要向在野党之一的国民民主党做出让步，以确保救助计划的资金能够在内阁获得通过。这意味着，确保国民民主党支持措施的全部支出将在稍后确定。 据日媒报道，自民党、公明党和国民民主党（DPP）将就下一财年的年度税制改革进行讨论，讨论内容包括将包括将日本的免税收入上限提高，以及削减汽油税。上述两项改革措施都是国民民主党提出的。 三菱日联摩根士丹利证券高级固定收益策略师 Keisuke Tsuruta 表示：“这些数字大致符合预期。关键在于免税收入上限可能提高到多少。” 如果按照国民民主党的要求，将免税上限从年收入103万日元（约合人民币48126.62元）提高到年收入178万日元（约合人民币83189.49元），可能会导致日本政府遭到高达8万亿日元（约合人民币3738.8亿元）的税收损失。 根据国际货币基金组织的数据，日本政府债务总额已增长至相当于其经济总量的250%以上，是主要发达国家中公共债务负担最重的国家。由于市场普遍预期日本央行将在12月或明年1月再次加息，日本的债务偿还成本也预计将增加。

近日，智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案商深圳市欧冶半导体有限公司（下称：欧冶半导体）宣布完成数亿元B1轮融资。 本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等知名投资机构及产业资本。其中，老股东国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本持续追加。 对此，欧冶半导体公共事务部负责人史祯寰向《科创板日报》记者表示，“本轮融资围绕汽车智能化产品创新、技术研发、市场拓展等方面，将进一步提升公司竞争力。” ▍由国投招商联合发起设立 均胜电子、中金大摩等投了 欧冶半导体由创始团队和国投招商联合发起设立。该公司 旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备智能算法和灵活分层交付的软件及解决方案，可降低容户新产品和新特性的开发成本，缩短“上车”时间。 从融资历程来看， 2021年12月至今，欧冶半导体累计完成七轮融资。其中，有四轮融资所披露的交易金额均为数亿元。仅在去年10月至12月的三个月内，该公司便完成三轮融资，累计融资金额数亿元。 《科创板日报》记者注意到，欧冶半导体投资方包括国有资本、产业资本、头部创投及众多汽车产业链龙头企业。 其中，欧冶半导体A+轮融资由招商致远资本领投，老股东星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本持续追加；其A++轮融资的投资方包括深圳市鲲鹏大交通基金、丝路金桥基金、南山战新投等国有资本投资平台，以及中金大摩等产业资本。 图：欧冶半导体融资历程 在多元的投资方结构中， 投资方除了给欧冶半导体提供资金支持，也能助力其核心业务发展。 该公司公共事务部负责人史祯寰向《科创板日报》记者表示，“产业股东拥有一定的芯片主导权和选型权，可以帮助欧冶精准实现产品定义，方案验证测试和市场导入，以及车规流程和产业生态的建立。” ▍拟加速Zonal架构系统级SoC芯片国产化 研发能力方面， 史祯寰向《科创板日报》记者表示，该公司研发团队均来自全球著名芯片设计公司，平均从业经验超15年。“公司目前已提交专利申请50余项，获得30余项。” 根据国家知识产权局信息显示，今年10月，欧冶半导体申请一项名为“BEV目标检测方法、装置、设备、存储介质和程序产品”的专利。专利摘要显示，该申请涉及一种BEV目标检测方法、装置、设备、存储介质和程序产品。通过所得的目标学生模型对环视多相机图像进行目标检测，能够提高目标检测的准确性。 在近日举行的第二十一届中国国际半导体博览会上，欧冶半导体展示了其龙泉560系列AI SoC芯片。据其现场工作人员向《科创板日报》记者介绍，该产品可广泛应用在汽车端侧智能化部件（如：车灯、电子后视镜等），以及ADAS智能驾驶应用场景。 欧冶半导体公共事务部负责人史祯寰向《科创板日报》记者表示，“公司瞄准汽车智能化和第三代E/E架构（Zonal 架构）构建系统级芯片解决方案，填补市场空白。目前，国内尚无针对第三代电子电气架构系统级芯片公司。” 另有券商分析师向《科创板日报》记者分析表示，Zonal架构具备更强的定制性和个性化结构，汽车制造商有望打破传统的合作模式，跳过专门从事ECU设计的一级供应商，直接向二级供应商购买汽车芯片。 上述分析师进一步表示，比亚迪、蔚来、Stellantis和特斯拉等汽车制造商已提供了具有区域架构的汽车，也在推动其它厂商的架构进一步改革。“尽管目前只有2%的车辆采用Zonal架构，但到2030年行业或将平稳地过渡到Zonal架构，到2034年采用Zonal架构的车辆比例预计将达38%。”

美东时间周三盘后，人工智能（AI）龙头股英伟达公布了2025财年第三财季（截至10月27日）财报。 尽管英伟达对其第四财季的业绩指引超出了分析师的平均预期，但没有达到最高预期，因此股价盘后一度跌超5%。截至发稿，英伟达盘后跌超1%。 财报显示，英伟达Q3营收为350.8亿美元，同比大增94%，超出分析师预期的331亿美元；在GAAP规则下，净利润为193.09亿美元，同比增长109%，也高于市场预期的174亿美元；经调整后的每股收益为0.81美元（非GAAP规则），高于市场预期的0.74美元。 （来源：公司官网） 英伟达预计其第四财季营收为375亿美元，高于分析师平均预期的371亿美元，然而， 最高预期可达410亿美元 。 具体业务方面，英伟达Q3数据中心业务营收为308亿美元，超出市场预期的288.2亿美元。这部分业务贡献了英伟达绝大部分营收，囊括了市场最关注的AI芯片。 游戏业务Q3营收为32.8亿美元，分析师预期为30.3亿美元；图形工作站芯片和汽车芯片Q3营收分别为4.86亿美元和4.49亿美元。 虽然英伟达业绩仍在高速增长，但增速已大不如前。该公司第三财季总营收同比增长94%，而之前三个季度的增速分别为122%、262%和265%（根据时间从近到远依次排列）。不难看出，英伟达业绩增速正在逐渐放缓。 今年迄今为止，英伟达股价上涨了近两倍，市值约3.6万亿美元（截至周三收盘），是全球市值最高的公司。 对于备受关注的英伟达下一代GPU——Blackwell芯片，英伟达CEO黄仁勋在新闻稿中表示， Blackwell芯片目前已全面投产，预计该产品将在未来几个季度都供不应求 。 黄仁勋还称，当前一代GPU——Hopper芯片仍然很受欢迎。 英伟达首席财务官Colette Kress表示， Blackwell芯片计划于本季度开始出货， 并将在明年加速出货。 Kress称，Hopper和Blackwell系统存在某些供应限制。

有投资者在投资者互动平台提问：财政部和国家税务总局在一份联合声明中表示，从12月开始，国家将取消铝和铜的出口退税，这个政策对公司生产经营会产生哪些影响吗？楚江新材11月20日在投资者互动平台表示， 公司出口收入占营业收入的比重不到1%，出口税收政策对公司整体经营影响较小， 公司会及时关注相关信息。 有投资者在投资者互动平台提问：芜湖布局智算中心，肩负东数西算工程中的承东启西的重要使命，培育数据中心上下游产业链，请问公司作为芜湖知名上市公司，是否参与了智算中心上下游产业链？楚江新材11月8日在投资者互动平台表示，公司生产的精密铜带、高端铜导体产品，可广泛应用于供配电系统、AI服务器、网络设备、存储设备、数据传输等领域。 有投资者在投资者互动平台提问：在人形机器人方面，公司材料应用进展如何？楚江新材11月6日在投资者互动平台表示， 公司高柔性拖链电缆用铜导体、功能元器件用铜导体等铜基材料产品在机器人领域已有成功应用。 楚江新材三季报显示：公司营业总收入为390.07亿元，较去年同报告期营业总收入增加51.33亿元，实现5年连续上涨，同比较去年同期上涨15.15%。归母净利润为1622.16万元，较去年同报告期归母净利润减少3.29亿元，同比较去年同期下降95.30%。 对于利润总额变动的原因，楚江新材表示： 报告期内公司营业规模保持稳定增长，基础材料板块业绩有所波动，军工碳材料板块相对稳定。 1、受宏观经营环境影响，公司所处行业竞争激烈，下游需求走弱，公司致力于稳定提升市场占有率，积极参与市场竞争，主动降低产品销售价格，加工费有所下降； 2、随着公司营业规模增长以及销售回款放缓和回款周期性影响，应收账款较年初增长幅度较大，公司依据会计准则计提的坏账准备增加，对业绩产生阶段性影响； 3、三季度以来铜价震荡下行，公司经营周转备用存货成本较高，产品毛利率下降，业绩受到较大冲击。 楚江新材10月28日晚间公告，控股股东楚江集团基于对公司未来发展前景的信心和长期投资价值的认可，计划自本次增持计划公告之日起6个月内，增持公司股份金额不低于人民币5000万元，不超过人民币1亿元，且增持完成后楚江集团合计持股比例不超过公司总股本的30%。增持资金为楚江集团自有资金与专项贷款相结合，其中中国建设银行股份有限公司芜湖经济技术开发区支行向楚江集团提供了不超过8000万元的股票增持贷款。楚江集团承诺本次增持完成后6个月内不减持其持有的公司股份。

本周三，日本政府最新公布的数据显示，受中国芯片设备需求回升带动，日本10月出口增速快于预期。 不过，在特朗普赢得大选之后，对美国贸易保护主义政策可能阻碍日本未来出口的担忧也愈发浓重。 中国芯片设备需求强劲 最新数据显示，日本10月份出口总额较上年同期增长3.1%，较9月份的同比下降1.7%有所改善，这一涨幅也超过了经济学家们普遍预期的1%。 数据显示，由于中国对芯片制造设备的需求强劲，日本对中国的出口同比增长1.5%，并引领了日本对外贸易的复苏。 “今天的数据提升了第四季度（10-12月）外部需求回升的希望，”伊藤忠研究所高级研究员Hiroshi Miyazaki表示，“ 中国政府的刺激措施阻止了经济的疲软，扭转了之前的（出口）下滑趋势。” 今年9月，日本对中国的出口同比下滑7.3%，一度引发日本经济学家们的担忧。不过10月，日本对中国的出口由负转正，同比增长1.5%，其中半导体制造设备的出口增长了约30%。 美国关税计划将打击日本经济 与此同时，日本最大出口目的地——美国对日本汽车的需求却大幅走弱，导致日本对美国出口同比下降了6.2%。 大和综合研究所经济学家Kazuma Kishikawa警告称，全球需求依然疲弱。“特别是对美出口可能需要数月才能恢复，因为降息开始提振经济需要时间，”他说。 美国当选总统特朗普此前已经公开表态，将会提高关税。瑞穗证券首席经济学家Shunsuke Kobayashi估计，如果美国对所有进口商品征收10%关税，可能会使日本国内生产总值（GDP）下降0.13%；如果美国对中国制造的产品征收60%关税，并引发中国的报复性关税，日本的国内生产总值将再下降0.12%。 一位匿名日本政府官员表示：“特朗普的政策承诺如果付诸实施，可能会通过各种渠道影响日本，增加不确定性，从而使日本企业对新的投资持谨慎态度。” 这位官员指出，日本尤其容易受到影响，因为日本的制造业占经济的20%。 日本内需明显复苏 对于日本来说，目前国内消费需求复苏的迹象越来越明显。上周公布的日本第三季度（7-9月）GDP数据显示，在日本工资上涨的支撑下，私人消费增长强于预期。 日本10月份进口同比增长0.4%，而市场预期为下降1.9%。 这导致日本10月份的贸易逆差为4612亿日圆（约合29.8亿美元），而此前预测的逆差为3604亿日圆。 日本央行行长植田和男本周一表示，日本经济正朝着薪资驱动的持续通胀迈进，这为最早下个月再次加息留下了可能。

“2024年三季度以来，存储产品价格有所回落。行业库存主要在中下游环节，下游客户三季度放缓了提货节奏，在控制和消化库存水位。从下游需求看，四季度市场需求比三季度有所恢复，主要驱动因素是客户库存消化和传统消费电子旺季。”在佰维存储今日（11月20日）举行的业绩会上，该公司董事长孙成思回答《科创板日报》记者提问时如是称。 关于明年一季度的下游市场行情，孙成思表示，目前没有看到大的需求变化，需进一步观察头部厂商，如：苹果、OPPO、小米、vivo、荣耀等公司的AI产品迭代；另一方面还要看存储结构性机会，如：PCIe Gen5、DDR5、LPDDR5、QLC等新产品、新技术的替代趋势等。 孙成思表示，针对这些机会，佰维存储都有相应的布局。在客户方面，该公司已进入国内外一线手机和穿戴客户，在适配多模态应用的AR眼镜上与Meta深入合作；DDR5产品在电商平台销售居前。在产品方面，佰维存储是国内少数同时拥有大容量eMMC、 UFS和LPDDR产品的存储器厂商，并已布局PCIe Gen5产品，迎合AI应用驱动存储升级的趋势。同时，该公司还推出了支持QLC颗粒的存储主控芯片，迎合手机存储QLC替代趋势。 今年前三季度，佰维存储实现总营收50.25亿元，同比增长136.76%；归母净利润为2.28亿元，同比增长147.13%。 不过在今年第三季度，佰维存储的营收、归母净利润、毛利率等关键经营指标环比Q2有所回落。其中Q3归母净利润环比转亏，原因系第三季度研发投入大幅增长，同时股份支付费用较高；Q3毛利率环比下降10.46个百分点。 对于毛利率波动，孙成思表示，该公司毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。 “随着库存结构的更新，预计公司毛利率会逐渐回归到中枢水平。” 孙成思认为， 从长期来看，存储市场国产化率较低，国产化率的提升为该公司营收增长提供了广阔的空间 。“公司将持续加强研发投入，新产品的开发和技术能力的提升进一步助推公司营收和利润的增长，全球化的布局和自有品牌建设也将提升公司长期的营收和盈利水平。” 下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。据Yole发布的报告显示， 得益于数据中心、云计算和5G等行业的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复，2027年存储市场空间预计增长至2630亿美元 。目前存储器国产化率较低，存储芯片的国产化率将随着市场和政策的双向推动大幅提升。 关于未来佰维存储发展战略，孙成思在今日（11月20日）举行的业绩会上表示，该公司将进一步强化研发封测一体化布局，在存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节实现突破，服务产业发展新趋势。 同时，该公司将坚持“5+2+X”的发展战略，在手机、PC、服务器等三大主要细分市场着力提升市场份额与竞争力，争取实现与更多一线客户的深度合作；在智能穿戴和工车规市场投入战略性资源，力争成为主要参与者；持续布局芯片设计和晶圆级先进封测，打造公司二次增长曲线；对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域进行探索与开拓。 佰维存储还表示， 该公司将坚持围绕主业，持续做好经营管理，努力提升研发水平和业务能力，同时也会积极关注存储产业链相关的整合机会 。 今年10月9日，佰维存储计划募资19亿元的定增项目已获交易所受理，目前其审核状态变更为已问询。据了解，该定增资金将主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目的建设，分别拟投入募集资金8.8亿元、10.2亿元。其中晶圆级先进封装项目，在定增募集资金到位前，公司计划以自筹资金先行投入。 关于项目最新的建设进展， 据孙成思介绍，晶圆级先进封测制造项目尚处于前期投入阶段，正在建设中，预计将于2025年投产，将为客户提供整套的存储+先进封装测试解决方案 。

中信证券研报指出，全球模拟芯片库存调整已持续近两年，疲软的汽车、工业市场需求亦使得行业复苏不断延后。基于最新的主要个股三季报，并结合对收入增速、毛利率、库存水平（上游、渠道、下游）、新增订单、产能利用率、下游市场需求等指标的综合分析，中信证券判断本轮全球模拟芯片调整周期已经触底，并有望自2025Q2开始进入复苏通道。 考虑到汽车、工业等板块对宏观经济预期、政策利率极其敏感，因此一旦宏观预期发生转变，叠加当前下游偏紧的库存水平，市场有望快速进入拉货通道，并一定概率上实现V形反转。中信证券认为当前板块风险收益比较为理想，建议重点关注估值水平低、汽车工业市场占比高、渠道占比高的企业。 ▍报告缘起：美股模拟芯片板块库存去化已持续近2年，市场关注板块进一步下行风险，以及可能的反转时间点。 自2023H1至今，本轮全球模拟芯片库存调整周期已持续近2年的时间，超过此前4-6个季度的平均水平。下游工业、汽车、个人电子市场呈现不同的周期，以全球模拟芯片龙头为例，个人电子市场率先进入复苏通道，工业市场以及中国以外的汽车市场仍持续调整。作为典型的周期性板块，周期拐点确认是模拟芯片板块配置的主要考量。因此，我们将基于传统的分析框架，并主要结合收入、毛利率、库存水平、新增订单等指标，就目前全球模拟芯片所处的周期位置、后续可能反转的时间点等关键问题展开分析讨论。 ▍模拟芯片行业周期：我们判断本轮库存周期已经触底，有望自2025Q2开始复苏。 结合全球一线模拟芯片企业的三季报数据及其业绩交流会信息，我们判断，本轮模拟芯片库存周期已经触底，有望自2025Q2开始复苏： 1）收入，各家企业季度环比增速基本回正，但2024Q3数据，以及2024Q4、2025Q1指引均仍弱于季节性表现。 2）毛利率，企稳迹象明显，预示行业压力最大时候基本过去，各家企业2024Q4毛利率指引大多仍有所下滑，但降幅空间在本轮周期持续调整后相对有限，后续预计将逐步企稳。 3）订单，新增&取消情况整体趋于稳定。 4）库存，（a）上游IC厂商库存水平整体仍处于历史高位，但季度环比增幅已明显放缓。（b）分销渠道库存水平相对正常。（c）下游OEM&Tier1厂商库存上，自2022Q2的62天周转天数波动下降至2024Q2-Q3的56天左右，略高于疫情前45天及以下的水平，但芯片交期的缩短有望进一步降低其库存水平。 5）产能利用率，大多企业保持在60%-70%的相对低位。 6）下游需求，欧美汽车市场继续受到高利率的拖累，工业市场大多细分板块继续在底部徘徊，消费电子早已进入复苏通道。 ▍风险因素： 全球整车市场需求持续下滑风险；全球宏观经济波动风险；电动车、AI进展不及预期风险；全球地缘政治冲突风险；行业无序竞争、产能过剩过风险；企业关键技术、人才流失风险等。 ▍投资逻辑： 预计板块存在V形反转可能，当前位置风险收益比较为理想。 1）周期复苏形态上，我们预计存在V形反转可能，持续时间和上行幅度料将好于上一轮周期：（a）从头部模拟芯片企业数据来看，一次典型的上行周期，一般至少持续8个季度，周期的下行、上行形态相对对称，本轮周期的调整幅度相对更大，上行阶段料将幅度更大、持续时间更长。（b）从库存端和需求端来看，目前头部模拟芯片厂商的渠道库存处于正常水平，下游OEM&tier1厂商持续采取激进去库存策略，而在需求端，汽车、工业等板块对宏观经济预期、政策利率极其敏感，因此一旦宏观预期发生转变，叠加当前下游偏紧的库存水平，市场有望快速进入拉货通道。（c）同时，当前上游IC厂商偏低的产能利用率亦将带来极大的产能供给弹性，产业不排除存在V形反转的可能。 2）投资逻辑上，当前板块消极信息已被市场充分吸收和认知，处于周期底部的美股模拟芯片板块风险收益比较为理想，建议周期底部布局。 3）个股偏好上，综合考虑企业的估值水平、下游工业汽车等高端市场占比、渠道占比以及企业自身业绩弹性等要素，未来6-12个月。

据媒体援引消息人士报道，OpenAI首席执行官奥尔特曼正在为人工智能（AI）芯片制造商Rain AI寻找投资者，以试图挑战英伟达在AI芯片领域的垄断地位。 Rain AI是一家新兴的AI芯片制造商，根据该公司官网上的信息，奥尔特曼是其主要股东之一。 消息人士称，Rain AI在2022年进行了种子轮融资，筹集了2500万美元，奥尔特曼是该轮融资的主要投资者。 据悉，Rain AI的新一轮融资将于下月开始，该公司将寻求以约6亿美元的估值筹集1.5亿美元资金，而奥尔特曼正在积极推动这一轮融资，并且试图吸引OpenAI的投资者来投资Rain AI。 “他已经把Rain AI介绍给了B轮融资的所有投资者，”消息人士透露。 消息人士表示， Rain AI声称其芯片的能效和性能均优于英伟达 。 英伟达在AI芯片领域的市场份额达到了惊人的85%，也正是凭借在该领域的垄断地位，英伟达已成长为全球最有价值的公司，市值超过3.5万亿美元。 据媒体此前报道称，英伟达有意参与世界首富马斯克旗下AI初创公司xAI的新一轮融资。另有媒体报道，xAI计划以500亿美元的估值筹集60亿美元资金，这笔资金很可能用于购买多达10万枚英伟达芯片。 若英伟达投资xAI的消息为实，料不会影响该公司继续向OpenAI出售芯片，但内部人士猜测， 奥尔特曼已经开始担心，英伟达与马斯克的关系可能会变得过于亲密 。 作为世界上最著名的连续创业者，马斯克也是OpenAI的联合创始人之一，但因为理念不合，最终和奥尔特曼等其他联合创始人分道扬镳。OpenAI崛起后，马斯克曾多次批评该公司，并成立了xAI与其竞争。 Wedbush分析师Dan Ives指出，展望AI芯片领域未来的发展，英伟达不会是唯一的玩家，会涌现很多新的参与者，Rain AI就有望成为其中之一，而有了奥尔特曼的支持后，Rain AI的发展前景将十分广阔。

江苏省无锡市，一家新晋中国独角兽企业踏上了IPO征程。 中国证监会官网显示，11月18日，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（下称：吉姆西）在江苏证监局进行上市辅导备案，辅导机构为中信证券。 据其官网介绍，吉姆西成立于2014年，是一家半导体再制造设备和研磨液供应系统研发商，主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务。 吉姆西总部坐落于无锡，制造工厂分布在无锡、上海、盐城、张家港等地，在北京、武汉等地设有办事处。该公司员工人数1400多名，厂房面积16.5万平方米。 其主要客户包括SMIC中芯国际、HHGRACE华虹宏力、HLMC华力微电子等。 从研发情况来看， 截至目前，吉姆西共有181件公开专利申请，其中发明专利73件。该公司已为国内超100家的晶圆厂提供了上百种型号和规格的定制化设备及工艺解决方案， 主要设备已实现6寸、8寸和12寸全晶圆尺寸覆盖。 其中，国家知识产权局信息显示，今年7月，吉姆西申请了一项名为“供液方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质”的专利。该申请提供的方案可解决原先补给过量或补给不足的问题。同时，补给量和回收量的差值在一定范围内，极大程度上降低了补给的误差。 投资方队伍方面， 吉姆西董事长庞金明直接持有该公司23.2%股份，第二大股东惠科晴直接持有公司19.69%股份。财联社创投通信息显示，上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、中电科（南京）产业投资基金合伙企业（有限合伙）、中信证券全资子公司中信证券投资有限公司等均为其投资方。 从融资历程来看， 2021年至2023年，吉姆西在这三年内完成了五轮融资，参与融资的机构众多。 其中， 吉姆西在2021年的战略融资中获得赛微电子、正海资本的3000万元的融资。 对此，赛微电子曾在公告中表示，此次投资目的在于联合产业资源，加强与上游供应商的长期合作与联系。 2022年3月，吉姆西A轮融资获得赛微电子、英诺天使基金、锡山创投、基石资本等13家机构投资；2023年，该公司B轮、B+轮融资分别获得中信证券投资、中信资本投资。 估值方面， 今年6月16日，在2024中国（重庆）独角兽企业大会上，长城战略咨询发布了《中国独角兽企业研究报告2024》。该报告显示，2023年，无锡共涌现盛合晶微、中环领先、GMCs吉姆西、锡产微芯等5家独角兽企业，均来自集成电路赛道。其中，GMCs吉姆西估值为10亿美元。