9月11日下午，2024年半年度科创板芯片设计专场集体业绩说明会举行，共有来自科创板的25家半导体板块企业参加，包括海光信息、寒武纪、复旦微电、晶丰明源、概伦电子、灿芯股份等知名企业，涵盖芯片设计、EDA软件、芯片定制服务等产业环节。 MCU、LED照明等芯片产品价格仍承压 随着半导体产业逐渐步入新一轮上升周期，市场供需格局转变，芯片价格成为行业景气度和企业竞争力的重要指标。 中微半导董事长杨勇回答《科创板日报》记者提问表示，今年前三季度MCU价格整体保持平稳，部分产品承压。不过杨勇也表示： “市场需求度方面，已看到复苏迹象，目前呈缓慢增长态势。” 展望未来一年，杨勇表示，该公司8位MCU正稳步增长，32位MCU会进入快速增长期，公司对于中短期判断呈审慎乐观态度。“公司未来增长较快的应用领域是无刷电机和大家电领域，主要驱动因素是与头部企业合作将逐步进入量产阶段。” 晶丰明源今年上半年LED照明业务收入下降，主要原因是其LED照明产品价格下降幅度大于产品销量的增长幅度。 晶丰明源董事长、总经理胡黎强在今日集体业绩会上表示，公司照明产品价格下降主要是市场景气度恢复不及预期、行业竞争格局变化等多重因素导致的。“产品价格整体随行就市，未来变化趋势还将受到市场供需关系的波动影响、以及一定的生产成本和利润空间的考量。” 胡黎强认为，当前中国电源管理和控制驱动芯片行业正处于国产化发展阶段，外部环境的变化促使国内企业加速自主研发和创新步伐。未来随着政策的不断优化，以及各类新兴技术和产业的快速发展， 电源管理和控制驱动类芯片的应用场景将日益丰富，“预计行业将迎来前所未有的发展机遇” 。 复旦微电在今年的半年报发布后亦曾透露，由于产品销售价格下降和产品结构调整影响，综合毛利率同比下降10.6个百分点。其中，安全与识别产品线上半年承压。 复旦微电董事长蒋国兴今日表示，2024年上半年以来，消费电子、智能电表等下游应用行业有所回暖，公司集成电路设计业务各产品线销量均有所增长。 展望下半年，蒋国兴认为， 该公司主要应用于消费产品的安全与识别、MCU等产品的价格都还是有一定的压力 。“面对市场竞争，在价格层面，产品线会随行就市进行调整，巩固根据地；同时通过拓展市场和客户，推出新品来提升竞争力”。 功率半导体是今年半导体行业中最早传出产品涨价消息的板块之一。上半年芯导科技在功率器件和功率IC两块业务板块均取得成长。其中，功率器件实现收入1.4亿元，同比增长19.67%；功率IC实现1565.26万元，同比增长11.45%。 芯导科技董事长、总经理欧新华在业绩会上表示，2024年上半年，下游需求回暖及厂商持续推进库存去化，半导体行业也逐步呈现了复苏迹象，受益于消费电子市场景气度回暖，公司主营产品所处的市场需求相较于去年同期有所提升。 多家AI产业链芯片公司现身集体业绩会谈业务进展 今年人工智能和消费电子成为驱动全球半导体产业复苏的两大关键词。在今日的集体业绩会上，不少参会厂商的业务本身属于人工智能底层的支撑技术，并且受益于AI技术突破和行业应用。 海光信息董事、总经理沙超群在业绩会上表示，海光CPU已经应用到了电信、金融、互联网、教育、交通等行业；海光DCU主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型应用领域以及大模型训练、人工智能、泛人工智能应用领域展开商用。“未来海光将持续深耕高端处理器市场，紧跟行业发展趋势，进一步提升市场地位和竞争优势，通过不断的研发创新满足客户对高端处理器的需求，实现企业的跨越式发展。” 源杰科技董事长、总经理张欣刚表示， 人工智能领域的快速发展，极大的拉动了市场对高速率光模块的需求，进而带动了高速率、大功率的芯片需求，“公司CW光源、100G PAM4 EML光芯片等产品在此过程中受益”。 据介绍，目前源杰科技CW光源处于量产爬坡和优化阶段，下半年交付量会进一步加大。 寒武纪董事长、总经理陈天石表示，AIGC及大语言模型等人工智能应用的兴起与迅速发展，催生出更多的市场需求和发展空间，对智能算力也提出了更高的要求。寒武纪可依托技术和产品优势，持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，服务各类人工智能应用客户。 据介绍，2024年上半年，寒武纪智能芯片产品重点在互联网、大模型等前沿领域里，与头部客户进行了产品应用和先进技术的深度合作；同时，该公司在多个重点行业中，与客户开展了产品的应用发掘和探索，为后续的业务落地积极准备。 2023年底，寒武纪曾宣布其思元系列产品落地中国移动的业务场景。 陈天石今日就双方合作进一步表示，寒武纪依托集采入围，赋能中国移动集团及下属公司常用的人工智能业务。“未来，寒武纪将持续助力三大运营商共同赋能更多业务场景的人工智能应用落地，向‘AI+’延伸拓展。” 晶圆代工成本上升 芯片企业谈应对策略 根据Counterpoint Research，全球晶圆代工产业在2024年第二季度的营收同比增长约9%，环比增长约23%。 今年以来，台积电、中芯国际及华虹半导体等晶圆代工厂均发布强劲的业绩和展望，产能利用率整体饱满。并且头部晶圆代工厂释放出涨价意愿。在预示产业即将触底反弹的同时，或对芯片设计企业成本管理、下单排产等形成新的挑战。 中微半导在今年9月初接受机构调研时表示， 从三季度开始，公司已收到部分晶圆厂代工的涨价通知，晶圆代工有小幅上涨 。 中微半导董事长杨勇在今日的业绩会上表示，公司在晶圆制造方面受一些特殊工艺制程的调价影响，成本有小幅增长，其余封测、原材料采购等供应链成本没有变动。 面对成本端的上升，杨勇表示，公司会继续保持高强度研发投入，加速已有产品的更新迭代和新产品的研发攻克来加速消耗原材料。 晶丰明源董事长、总经理胡黎强称，今年上半年公司持续优化产品结构、投入研发推动第五代高压工艺全面量产，公司产品成本下降，毛利率得到持续修复。“公司将继续大力投入研发，助力第六代工艺平台升级，进一步实现降本增效”。 复旦微电蒋国兴表示， 供应链价格会根据集成电路行业周期和市场供需等情况波动，公司积极利用行业地位和规模优势与供应商谈判，争取优惠价格，提高公司产品的利润率 。 “芯导科技将根据市场情况，提前布局相应的产能。”芯导科技欧新华表示，该公司与上游供应链资源一直保持着长期稳定的合作关系，“在上游资源的大力支持下，公司产能方面能够获得有效保障。另外，公司也会根据新产品的工艺特点开拓新的供应链资源，并深化合作提高公司产品技术水平”。

昨夜美股英伟达涨超8%，创8月以来最大单日涨幅。英伟达首席执行官黄仁勋表示，“需求太旺了，每个人都希望自己能第一批拿到，大家都想订最多，我们的客户比较激动，这是理所应当的，的确很紧张，我们在尽力做到最好。”黄仁勋告诉听众，客户对最新一代Blackwell芯片的需求强劲。 国金证券认为，大模型持续升级，算力需求不断提升，云厂商增加AI资本开支，带动AI芯片、AI服务器、光模块、交换机等需求高景气，今年下半年智能手机、AIPC将迎来众多新机发布，有望迎来需求旺季，中长期来看，AI有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好AI驱动、需求复苏受益产业链。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 工业富联 旗下子公司鸿佰科技与英伟达合作开发新一代AI服务器，2024年中报显示，公司AI服务器收入同比增长超270%，占整体服务器营收比重提升为46%。 胜宏科技 表示，公司5阶和6阶HDI产品已经大批量量产，服务于高端AI数据中心，公司与英伟达存在合作关系

自“AI总龙头”英伟达上个月公布的第二季度业绩报告并未达到“超高预期”以来，该公司股价一直在下滑，但有分析师认为，该股涨势远未结束。 资管公司Niles Investment Management创始人兼投资组合经理Dan Niles表示，在可预见的未来，他仍然看好这家人工智能巨头。 他在接受最新采访时表示，这是因为企业们仍然愿意为人工智能支出买单，而英伟达似乎正在遵循其他公司在以往科技泡沫中飙升的模式。 “我仍然相信有很大的空间。我想说的是，在短期内，我认为你必须经历一个消化阶段。我坚信，在接下来的几年里，英伟达的收入将再次在目前的水平上翻一番，股价也将翻一番。”他说。 Niles进一步解释称，上世纪90年代末主导互联网泡沫的思科公司（Cisco），其收入峰值约为1994年的15倍，而其股价从1994年到2000年飙升了近4,000%。该公司在互联网泡沫破灭期间持续暴跌，股价从最高点到谷底暴跌约85%。 相比之下，英伟达的股价在过去六年里才上涨了约1500%。Niles认为，这可能意味着该芯片制造商在受到影响之前还有更多的上行空间。 “我经历过2001年和2002年。这些事情持续的时间可能比你想象的要长，”他补充道。 无独有偶。高盛也最新表态称，英伟达被过度抛售了。 该行周一表示，“（英伟达）最近的表现不太好，但我们对该股仍持乐观态度。首先，对加速计算的需求仍然非常强劲。我们倾向于在超大规模企业（亚马逊、谷歌、微软等）上花费大量时间，但你会看到需求范围正在扩大到更广泛的企业，甚至主权国家。” 美国银行日前也表示，过去一周英伟达股价大跌提供了一个有吸引力的买入机会。而且，华尔街大多数人对这家芯片制造商未来几个季度的前景仍持乐观态度，尤其是考虑到该公司似乎准备推出下一代Blackwell人工智能芯片。 根据纳斯达克的数据，分析师的平均目标价为每股153.24美元，这意味着该股在当前水平上还有42%的上涨空间。

近日，国内基于RISC-V架构的 AI 芯片设计公司知合计算技术（深圳）有限公司（以下简称“知合计算”）宣布已完成数亿元人民币规模的A1轮融资。 本轮融资由源码资本领投，领航新界、云九资本、乐朴投资、厚雪资本、临港新片区科创基金（由临港科创投担任管理人）等投资方跟投。 《科创板日报》记者注意到，临港科创投已经三度出手知合计算，这或与该企业去年在上海自由贸易试验区设立分公司有关，而上海正在打造全球领先的RISC-V产业高地。 此外，根据公开数据，截至去年，全球RISC-V处理器出货量已超100亿颗。 核心高管来自阿里平头哥 知合计算成立于2022年10月，致力于针对 AI 智算场景开发基于RISC-V架构的高性能、可扩展计算芯片，依托自身生态优势，聚焦AI应用场景的实际需求，以“应用定义产品”的方式，为包括通用人工智能（AGI）在内的广泛应用场景打造创新、高效的算力基础。 公开资料显示，知合计算董事长严晓浪教授，现任浙江大学教授。他长期从事EDA、处理器研究，此前也是国内自主CPU领军者中天微公司创始人。 知合计算CEO 孟建熠，此前曾任平头哥半导体副总裁，主要负责平头哥的RISC-V芯片业务，于去年正式从阿里离职。他拥有浙江大学电路与系统博士学位和20多年处理器架构和高端系统芯片设计经验。 在全球算力需求持续提升的大背景下，可扩展开源芯片架构RISC-V正在被广泛关注，作为一种开源的CPU指令架构，RISC-V被认为是x86、ARM之外的第三条“路径”。 一位芯片领域投资人告诉《科创板日报》记者，任何人都能基于RISC-V指令集设计、制造和销售芯片，不需要被授权，而相比之下Intel的X86架构则完全封闭，RISC-V也是当前三大指令集架构（X86、ARM和RISC-V架构）中，唯一不受商业公司牵制的，因此在中国芯片开发者中，热度逐渐涨高。目前国产RISC-V虽然市占率和规模还不大，但其生态链各环节都有企业在参与和推进。 “目前，国内有数百家公司在关注或以RISC-V指令集进行开发。包括阿里、华为、腾讯等，此前达摩院还领导了数十个技术小组的标准制定。” 《科创板日报》记者了解到，国内RISC-V创企还包括奕斯伟计算、进迭时空、希姆计算、蓝芯算力等，且近年都获得较大额融资。 阿里巴巴达摩院院长张建锋今年初曾表示，从0到出货100亿颗芯片，RISC-V仅用10年，就走完了Arm 30年的历程。RISC-V正呈高速发展，在可穿戴MCU、计算笔记本、通信5G、消费级AI加速、工业智能电网、自动驾驶AI驾驶等主流应用中的占比接近或达到30%；未来几年在主流市场年复合增长率预计超过40%。 临港科创投三度出手 《科创板日报》记者注意到，国内一些RISC-V芯片创企的核心团队与大厂颇有渊源。比如，孟建熠曾是前阿里平头哥副总裁、蓝芯算力创始人兼CEO卢山是前字节跳动负责 RISC-V 以及服务器芯片业务负责人。 迄今为止，知合计算一共经历了4轮融资，投资方包括华登科技、鼎晖VGC（创新与成长基金）、联新资本、临港科创投、浙大联创、沃丰实业、中益仁资本等。 其中，本次投资方之一的临港科创投已三度投资该企业， 临港科创投是临港集团旗下市场化运作的基金管理平台，运营管理直投基金、母基金在内的多支私募股权投资基金，包括临港地区智能制造产业专项基金“临港智兆系列基金”、“上海人工智能产业投资基金”以及临港交大产学研基金等，同时临港科创投还将组建包括临港新片区氢能产业基金、先进产业天使投资基金以及临港新材料产业基金等。 财联社创投通显示，临港科创投公开投资事件70起，其中，芯片领域主要投资了知合计算、无问芯穹、天数智芯、晟联科、传芯半导体等。 为何频繁出手知合计算，或与该企业去年在上海自由贸易试验区设立分公司有关。 如今，上海已经成为RISC-V企业、产业和人才最集聚的地区之一。 上海市经济和信息化委员会副主任汤文侃此前透露，上海已有超过100家企业推出基于RISC-V指令的芯片产品，一批企业推出RISC-V完整的开发工具，为RISC-V提供了丰富的芯片载体，构建了RISC-V的产业生态，已经形成了RISC-V完整的产业链和良好的生态环境。

2024年半年度科创板消费类芯片专场集体业绩说明会9月10日举行，聚辰股份、南芯科技、格科微、艾为电子四家芯片设计公司参加，并回答投资者及媒体提问。 《科创板日报》记者了解到，参加此次业绩说明会的公司普遍认为，新技术涌现伴随了消费电子市场的回暖，同时各公司经营策略在对业务结构、库存进行合理调整下，未来业绩成长的支撑点更多，企业纷纷表示对接下来应对市场挑战和长期发展方面具有信心。 手机龙头连发新品正向刺激 消费电子市场温和回暖 艾为电子董事长、总经理孙洪军在业绩会上表示，2024年上半年全球经济延续缓慢复苏， 随着消费电子市场的温和回暖和新技术的不断涌现，下游终端应用的功能升级以及新型终端设备的场景应用，人工智能等为消费电子市场带来了新的增长点 。 南芯科技董事长、总经理阮晨杰表示，上半年整体呈现淡季不淡的情形，展望今年下半年，消费电子、半导体行业仍然处在弱复苏的周期中，消费类受到全球宏观经济周期波动的影响，下半年可能没有正常旺季那么旺。 “其中在智能手机方面，第三季度是许多品牌厂商发布旗舰新产品的时刻，行业下游的实际需求可能会得到正向刺激，对于产业链的景气度是否持续，则需要再观察终端的需求变化情况。” 不过阮晨杰也表示，明年预计模拟芯片行业、消费电子行业等有望持续复苏的状态，该公司将继续巩固在消费电子充电领域的竞争优势，不断强化在消费电子全链路电源管理产品方面的业务布局，以在消费电子业务领域获得更好的成绩。 格科微董事长赵立新表示，该公司单芯片高像素集成技术优势明显，在手机产品方面，已实现1300万-3200万像素产品全线量产，不同规格的5000万像素产品也在小批量产中，在安卓品牌手机主力出货机型的份额逐步提升。 赵立新表示， 公司对下半年高端产品出货量保持信心，因此适当进行了提前备货 。 据Canalys统计，2024年全球主要3C产品销售已有所修复，以智能手机为例，2024Q2全球出货量达到2.889亿台，同比增长12%，实现连续三个季度实现同比正增长，尤其自2023年以来，AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动了行业从弱复苏向成长的转变。 信达证券分析师莫文宇9月8日发布的研报观点认为，下半年是消费电子传统旺季，苹果及安卓系都有望持续发布新机， 无论是苹果的Apple Intelligence，还是华为的三折叠屏手机或其他手机品牌的旗舰机型，在AI踏步前行的背景下，都有望实现较大的创新，从而掀起换机潮流，并有望同步驱动消费电子行业估值中枢上移 。 纷纷拓展产品应用场景 动态调节库存水位 据介绍，艾为电子通过技术创新和产品升级，终端市场逐步从消费电子、工业互联，拓展至汽车领域。在DC-DC方面，该公司APT buck-boost产品除在手机上持续出货外，在5G redcap方向，还陆续导入多家IoT和工业客户，并大规模量产，同时实现车载行业重点Tier1客户突破，在汽车Tbox应用中提供电源保障。 艾为电子孙洪军表示，“这些市场都会带来广阔的成长空间，我们对未来的长期发展充满信心”。 另外在存货方面，艾为电子方面称其目前处于健康合理水位， 明年备货会根据客户需求及年度计划制定相应的备货策略 。 在非手机应用的产品方面，格科微也进行了丰富拓展。格科微赵立新表示， 满足车规要求、适用汽车前装的CMOS图像传感器产品，预计将在下半年实现客户端送测；显示驱动芯片TDDI产品获得多个国内外知名手机品牌订单，部分订单成功量产，TDDI产品销售占比进一步提升；预计2024年下半年开始将陆续推出基于可穿戴设备、智能手机的AMOLED产品 。 南芯科技目前在智慧能源、通用类、汽车电子板块业务方面亦有持续发力。阮晨杰表示，全球消费电子、汽车、工业、通信等领域对模拟芯片的应用需求拉动，以及国产创新、自主可控的发展趋势下，模拟芯片有较大国产化率的提升空间。通过布局消费电子领域全链路业务发展，持续强化汽车电子、通用类产品的业务布局，预计全年整体有望实现较快的营收成长。 备货情况方面，南芯科技的芯片产品会根据客户的需求进行动态备货，各项业务备货周期都有所差异。由于今年上半年下游景气度有所提高，叠加部分客户提拉库存的情况，据阮晨杰介绍， 该公司的存货水位合理提升 。 聚辰股份目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，下游应用除智能手机外，还包括汽车电子、工业控制等领域。 聚辰股份董事、总经理张建臣在业绩会上表示，该公司EEPROM、NOR Flash、音圈马达驱动芯片等产品在手机领域有应用，其中EEPROM、SPD等产品在AI电子、折叠屏手机上有应用，AI趋势对内存有更高的需求，也会带来换机潮；同时该公司已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，并用于新能源汽车领域。 张建臣表示，通常情况下，该公司销售交货周期短于产品的生产周期，因此需要保留一定的存货安全库存， “公司会根据销售订单、市场预测情况和供应商产能动态调整存货备货水平” 。据介绍，聚辰股份产品皆为非定制的标准化产品，提前备货不会对经营销售造成不利影响，该公司的期后销售情况良好。

美东时间周一，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）发表讲话称，人工智能的超级周期才刚刚开启，而AMD将瞄准英伟达的市场主导者地位，加速推出高性能人工智能芯片。 在高盛举办的一场通信和技术会议上，苏姿丰表示：“人工智能是一个比我五年前预期的更大的周期，我们现在正为未来五年下大赌注。” AMD将加速推出高性能AI芯片 在AMD的MI300x成功发布九个月后，苏姿丰表示，新的MI系列芯片将紧随其后发布。 今年晚些时候，AMD将正式推动其MI325人工智能芯片上市，明年将推出MI350，2026年将推出MI400，以挑战竞争对手英伟达的主导地位。 苏姿丰透露，新一代MI系列芯片将拥有高达192GB的内存和惊人的1530亿个晶体管。强大的内存能力意味着AMD的人工智能芯片可以用来训练大型语言模型——比如OpenAI的ChatGPT。当然，目前的AI芯片市场仍是由英伟达占据绝对主导地位，但AMD正在快速追赶中。 “我们已经加快了我们的人工智能路线图，并以一年为周期推出新产品，”苏姿丰表示，“这是一个人工智能超级周期。” 苏补充表示：“我们相信，我们可以在这些大型语言模型的训练和推理方面取得非常重要的进展。” AMD的AI芯片收入将快速增长 苏姿丰表示， 到2024年底，AMD仅MI300芯片的销售额就可能达到45亿美元， 这一预期远远高于AMD去年人工智能相关芯片的约1亿美元收入，也高于AMD此前的预期——该公司此前对MI300的预期是今年销售额在40亿美元左右。 “这是AMD历史上增长最快的产品。”苏姿丰表示。 华尔街也对AMD的AI芯片前景充满信心。Jefferies分析师Blayne Curtis在客户报告中称：“尽管（第二季度）市场预期（包括我们的预期）都在下调，但MI300的指引却出现积极上。AMD指出，供应/技术方面的担忧被夸大了，并表示今年他们的主要客户没有任何削减（我们认为微软、Meta和甲骨文是前三大顾客）。我们预计AMD今年的营收额将保持在50亿美元左右，这仍支撑着明年80-90亿美元的营收潜力。”

日本是美国最亲密的盟友之一，也是其最大的外国投资者。但越来越多的日本企业开始怀疑日美同盟是否真的可靠。 日本最大的商业游说团体上周五表示，日本企业，尤其是希望在美国进行投资的企业，正在密切关注新日铁收购美国钢铁的交易以及美国政府对该交易的态度。 其还表示，真诚希望美国的审查程序能够依法以最诚信和公正的方式进行。 不过这种饱含日方恳切心情的请求不太可能打动美国当局。 前美国贸易官员David Boling直白点评，新日铁这笔交易在未来可能会被视为海外企业不懂美国政治的典型案例。 核心问题 美国总统候选人特朗普和哈里斯难得在一件事情上取得共识，不幸的是，新日铁成为了那个“幸运儿”。两人都在近期公开声明反对新日铁对美国钢铁的收购。 更令新日铁窒息的是，据媒体爆料，白宫也即将宣布阻止新日铁以150亿美元收购美国钢铁的交易，因为其将损害美国的钢铁生产。 这一个理由充满荒诞，因为在过去几个月的审查中，其似乎从未出现在美方的担忧列表之中。8月初，当新日铁第一次从美国外国投资委员会（CFIUS）嘴里听到这个“风险”时，很难不怀疑自己是不是在幻听。 直到8月19日的沟通会议上，新日铁和美国钢铁还很天真地以为，CFIUS聆听了自己的诉求。新日铁还在不断承诺其将继续沟通工人，并增加对美国当地的投资，翻新美国钢铁公司的老旧设备…… 不过，这两家公司很快就被现实狠狠打脸。8月31日，CFIUS发布了一份长达17页的信函，谈到了其对该收购案的担忧。 而据知情人士透露，CFIUS的一名官员私下坦白，他们只被指示执行上级命令。另一名白宫的消息人士则警告，白宫即将阻止收购。 这一切都是因为美国钢铁背后工会的政治博弈。由于美国钢铁工人联合会（USW）在关键摇摆州宾夕法尼亚州拥有大量投票权，而宾州又是本届大选的胜败关键，这让特朗普和哈里斯都不得不屈服于工会。 得宾州者，得白宫。在当下焦灼的总统竞选比赛中，拖延收购案已经没有太大意义，白宫出面阻止或许就是保送哈里斯的唯一方法。这让新日铁和美国钢铁的挣扎变得十分悲情。 不走心的表演 几乎所有人都心知肚明，美国政府是出于政治原因阻拦新日铁的交易，但这场大戏中，新日铁和美国钢铁却不得不忍着憋屈顽强抗争。 在CFIUS出具的信函中，其表示CFIUS一直将日本视为美国的重要盟友，只是出于对两国国家安全的考量，才对这个收购说不。该机构还称，担忧新日铁将美国钢铁生产转移到印度，担忧新日铁利用美国的贸易救济措施。 CFIUS要求新日铁和美国钢铁在5天对该机构17页的忧虑进行回应，新日铁代表律师当场没忍住脾气，质问凭什么只给这么短的时间进行回应。 然而，CFIUS真诚地强调只有五天，两家公司只能奋笔疾书，狂写100页文件纠正CFIUS的事实性错误，争取挽救这笔交易。 两家公司回应，美日协议曾明确日本钢铁不会对美国行业构成风险；新日铁在印度扩张和新日铁收购美国钢铁是两桩独立的商业计划；新日铁从未利用贸易救济措施，美国要是不信，可以设立内部贸易委员会排除新日铁的干涉…… 新日铁在回复中还不解地表示，过去十多年来，CFIUS从未阻止过日本公司的收购，为什么这一次态度就变了呢？ 这让双方都很无奈。问问题的人绞尽脑汁找理由，但其实际上并不指望听到任何答案。答问题的人则恨不得给自己戴上紧箍咒以示虔诚，但真正的大佛隐在背后，吊着所有人的胃口。 痴心错付 华盛顿保守派哈德逊研究所的日本问题专家William Chou称，日方最新的感悟是，美国虽然在半导体领域的经济安全重点问题上愿意和日本开展合作，但美国并不想在外商投资上为日本提供任何互惠条件。 据Dealogic数据显示，日本今年对美国的海外并购交易额增长了近160%，达到321亿美元，占日本海外并购交易总额的71.4%，较去年同期翻了近一倍。 但这种趋势正被新日铁事件所冰冻。一名东京的银行家表示，现在的买家和卖家都开始花更多时间分析政治趋势，并仔细审查交易目标是否可能引发国家力量的干预。 另一名并购业内人士也称，如果新日铁交易失败，分手案例将增加，买家也会变得更加谨慎。 乔治城大学麦克多诺商学院巴拉塔全球商业研究中心研究员Marc Busch则称，日本和其他盟友可能会通过新日铁交易了解到，华盛顿只是在玩弄保护主义政治，所谓的盟友不过是一个谎言。 相比于日本政界和商界的震惊和不安，美国许多外交政策专家和一些政府官员则对白宫的说法私下表达了嘲笑，尤其是当白宫再次强调日本是美国在印太最重要的盟友时。 Skadden律师事务所CFIUS和国家安全业务负责人Michael Leiter承认，考虑到美日联盟、新日铁的过往记录以及美国钢铁行业现有的弱点，美国政府很难真的找到什么国家安全风险，但确定政治风险要容易得多。遗憾的是，后一盘算主导了整个问题。 基金会Hinrich贸易政策负责人Deborah Elms则警告，如果美国被证实并没有真的将日本放在自己的“亲友名单”上，日本或许不会配合美国对其他国家进行半导体贸易限制。 毕竟，为朋友值得两肋插刀，但要是朋友先插它两刀，日本也很难笑着接受吧。

押注智能手机市场复苏和人工智能芯片需求持续的投资者们，终于喜迎积极信号：台积电（TSMC）8月份营收同比增长33%。 在周二（9月10日）的一份新闻稿中，台积电8月份销售额达到2509亿新台币（合78亿美元），较去年同期增长33%；不过较7月销售额环比下降2.4%，且较7月的45%同比增速也有所放缓。 此外，今年前八个月台积电的营收达到1.77万亿新台币（约合551亿美元），较去年同期增长了30.8%。 分析师预计，第三季度台积电的营收将同比增长37%，延续去年以来的复苏势头。 尽管这份报告只反映了一个月的情况，但这一结果在一定程度上会缓解人们对人工智能需求的担忧。本月初，由于人工智能巨头英伟达公布的季度收益未能达到最高预期，其市值下跌了约2790亿美元，创下美股史上单日市值最大下跌，这也引发了越来越多的质疑，例如市场是否高估了人工智能基础设施需求的持久性。而台积电的月度报告为给了投资者一颗”定心丸“。 台积电如今既是英伟达的芯片制造商，也是苹果iPhone主处理器的主要制造商，它有一半以上的收入来自其高性能计算业务，这部分业务主要是由人工智能需求驱动的。 值得一提的是，苹果公司周一（9月9日）刚刚发布了iPhone 16，这款手机的最大卖点在于人工智能功能。BI分析师Charles Shum指出，苹果在iPhone 16和iPhone 16 Pro上采用Wi-Fi 7技术，应该会提振对台积电N6（7纳米）和N4（5纳米）节点的需求；此外，苹果A18和A18 Pro处理器的性能提升符合我们的预期，加强了台积电N3E节点销售增长的积极前景。 此前，台积电在上一份财报中对自己的业务和前景做出了乐观的评估。今年7月，台积电将其全年增长预期上调至25%以上，超出了此前指引的上限。 伴随着市场的改善，台积电首席执行官魏哲家正在领导一项重大的全球扩张计划。该公司在亚利桑那州的一个项目已经取得了初步进展，并正在考虑在日本建立第三家晶圆厂；几周前，其耗资100亿欧元的德国工厂已破土动工。

“工控领域客户需求预计在今年下半年有所恢复。” 龙芯中科董事长、总经理胡伟武在今日（9月10日）举办的2024年半年度业绩说明会上对《科创板日报》记者表示。 今年上半年，由于受宏观经济环境、电子政务市场和龙芯中科传统优势工控领域部分重要客户，尚未恢复正常采购的影响，龙芯中科上半年业绩下滑，归母净利润为-2.38亿元，去年同期为-1.04亿元，同比亏损扩大超一倍。 “过去两年半，公司处于收缩期，在这个时期采取‘稳员增效’的策略。”龙芯中科董事长、总经理胡伟武在业绩会上还提到，在龙芯中科2022年至2024年的三年转型战略中，该公司坚持“点面结合、两点一面”，其中一个“点”为结合应用需求，研制具有性价比的嵌入式SoC或MCU；另一个“点”为采用通用CPU定制具有极高性价比的专用解决方案，如基于3C6000研制存储服务器。 “这两个‘点’的特征都是面向比较单一或固定的应用，规避生态壁垒，只打性价比。” 谈及未来发展，胡伟武进一步表示：“ 预计2024年下半年将进入公司下一轮增长的启动期，2025年开始进入新一轮扩张期。 在新一轮扩张期， 公司将通过并购等方式加快发展速度， 内部人员也会增加。” 在财报中，龙芯中科还透露，其首款独立显卡/AI加速卡芯片9A1000的研制工作全面展开。 “9A1000的显示性能总体对标RX550显卡，另外有32TOPS的AI算力。” 龙芯中科董事长、总经理胡伟武在回答《科创板日报》记者提问时提到， “9A1000年底至少代码冻结，争取基本完成物理设计。9A2000性能是9A1000的8-10倍，对标英伟达RTX 2080；争取9A3000实现跨越发展。” 其他产品方面，据悉，龙芯中科2K3000已交付流片，预计年底完成流片，预计3C6000发布产品时2K3000发布样品。 3C6000服务器芯片则预计2025年二季度完成产品化并开始批量销售，今年四季度预计将有3C6000的样片和主板销售；3B6600预计明年上半年流片，其单核性能预计能够处于世界领先行列。 “总体来看，龙芯中科将平均每年推出至少一款服务器或PC芯片。” 龙芯中科董事长、总经理胡伟武在业绩会上透露。 有关龙架构方面，龙芯中科表示，目前已有除龙芯中科以外的两家企业推出基于龙架构的产品并实现量产，三所高校成功研制龙架构芯片。 预计2年至3年内，将有10家以上企业推出基于龙架构的SoC芯片产品。

近期，全球“AI芯片霸主”英伟达的股票遭到猛烈抛售，但高盛并没有被这一态势吓倒。 上周二，英伟达股价暴跌9.53%，市值单日蒸发约2790亿美元，创下美股新纪录。英伟达市值上周累计蒸发了约4000亿美元。 Bespoke Investment Group的数据显示，英伟达是标普500指数创下1953年以来最糟糕9月开局的最大推动因素之一，不过该指数周一收复了部分失地。 尽管英伟达股票遭到抛售，但高盛首席分析师Toshiya Hari仍维持对这家芯片巨头的买入评级。 周一，在高盛2024年通讯和技术会议上，当被问及高盛团队是否认为英伟达股票遭到过度抛售时，Hari回答称：“是的，我们认为是的。” “（英伟达）最近的表现不太好，但我们对该股仍持乐观态度，”Hari表示，“首先，对加速计算的需求仍然非常强劲。我们倾向于在超大规模企业（亚马逊、谷歌、微软等）上花费大量时间，但你会看到需求范围正在扩大到更广泛的企业，甚至主权国家。” 英伟达抛售风波起源于8月28日公布的2025财年第二财季的季报。尽管财报表现好于预期，但对华尔街来说仍不够好。虽然英伟达的营收比华尔街预期高出4.1%，但该公司利润率创下自2023财年第四季度以来的最低。 市场围绕英伟达的一大争论在于其盈利势头是否可持续。 高盛股票研究团队在最近的一份报告中指出，自2023年初以来，投资者对人工智能的情绪“发生了近180度的转变”。投资者的耐心正在消耗殆尽，他们希望看到——而不是被告知——人工智能驱动的收入流和利润率改善。 不过，高盛也强调，对于像人工智能这样的深刻技术变革，不能仅基于短期的成本和回报来做出判断。该行预测，到2025年下半年，生成式人工智能将为行业增长作出实质性贡献。 “我认为他们的竞争地位仍然非常稳固，”Hari在谈到英伟达时表示。“我们确实认为，在商用芯片领域，英伟达是首选，即使与定制芯片相比，他们在创新速度方面也有优势。” 除了业绩未达华尔街最高预期，备受期待的Blackwell芯片存在交付问题、最近传出的反垄断审查传闻，投资者对AI投资趋于谨慎以及市场整体波动性加大，都是本轮英伟达股价大跌的推手。 美国银行日前也表示，过去一周英伟达股价大跌提供了一个有吸引力的买入机会。 在上周重挫14%后，周一，英伟达股价大幅反弹了3.5%，推高了以科技股为主的纳指表现。今年以来，英伟达股价累计涨幅仍高达121%。