当地时间周二开盘后，全球算力芯片龙头英伟达公司股价拉涨超3%，截至发稿的最新报价为132.24美元，距离此前6月的历史收盘高位135.58美元只有一步之遥。 严格来讲，这两天英伟达本身并没有特别爆炸性的利好。但非常微妙的是，这两天各家科技巨头在展示业务进展时，都绕不开英伟达的尖端芯片。 知名科技制造企业鸿海/富士康在周二（10月8日）举行年度技术日，期间透露公司正在墨西哥建设一个大型人工智能服务器制造设施，以满足全世界对英伟达最新GB200系统的“疯狂”需求。 鸿海董事长刘扬伟在大会上表示，正如黄仁勋所说，Blackwell芯片的需求非常疯狂，公司墨西哥厂的产能将会是巨大的。公司也正在用英伟达的Omniverse软件来构建高度自动化的墨西哥工厂，也就是用AI来创造生产AI服务器的工厂。 与此同时， 科技巨头微软旗下的Azure云服务也在周二发文“炫耀”称，公司已经拿到了配备GB200芯片的服务器。 Azure强调，公司是全世界云服务供应商里第一个用上Blackwell系统的公司，同时科技巨头的新款服务器也搭载了Infiniband互联技术和创新闭环液冷技术。 非常有趣的是，就在微软炫耀服务器之时，周二The Information援引知情人士报道称，由于不满微软无法提供足够的算力，估值超过1500亿美元的OpenAI正在筹划摆脱对微软的依赖，独立租赁数据中心和开发AI芯片。 报道称， OpenAI正在与甲骨文商讨，租赁整个Abilene数据中心 。该数据中心曾预期到2026年能获得1吉瓦的供电规模—— 用来支持数十万级别的英伟达芯片集群 。 除了成品芯片外，英伟达的存在感也渗透到半导体制造领域。公司官网周二发文称， 全球芯片制造龙头台积电正在使用英伟达计算光刻平台cuLitho，加速制造并推动下一代先进半导体芯片的物理极限 。 对于晶圆厂来说，计算光刻是生产芯片的关键步骤——这涉及如何将电路转移到硅片上。英伟达介绍称，一个典型的芯片掩模集可能就要用到3000万或更多的CPU计算小时，通过换成英伟达的GPU硬件，350个H100就能替代4万个CPU的系统，而且生产速度更快，成本、空间和电力花费也会更低。通过AIGC的加持，人工智能工作流还能在cuLitho加速的基础上额外提供两倍速度提升。 顺便一提，还有为没能跟上英伟达的节奏道歉的。 韩国内存巨头三星在周二发布利润警告后，罕见公开致歉 。公司披露称，向一位主要客户交付HBM3E芯片的时间出现了延后。目前在AI服务器的高带宽内存供应商领域，SK海力士和美光是英伟达的主要供货商。

当地时间周二，全球算力龙头英伟达在美国华盛顿特区拉开“AI峰会”的大幕。据悉，在为期三天的活动中，公司将着力于向政策制定者和媒体展示英伟达的芯片体系和可定制人工智能服务如何使得整个社会获益。 主导周二活动的并不是投资者们熟悉的“皮衣老黄”，而是英伟达企业平台副总裁兼总经理鲍勃·佩特（Bob Pette）。这意味着整场活动更聚焦于AI应用，而不是新品发布。 佩特表示， 现在整个世界正处于“即将看到更多行业采用（AI）的边缘”，预计人工智能将在所有利用该技术的行业里产生高达20万亿美元的影响。 在周二的主题演讲中，佩特着重解释了“人工智能的下一个阶段”，应用范围从先进的人工智能代理到由机器人运行的工厂，再到天气预测、治疗癌症、探索外星生命等。 通过数千种预训练的“AI代理”（Nvidia NIM agent），目前全世界的工业、科学和医疗机构，正在经历“工业革命级别”的生产力转型。例如美国国家癌症研究所正在使用英伟达的医学AI服务，用于医学图像分析、从大数据库提取信息。同时，英伟达的AI正在帮助药企和科研人员筛选新药分子，大大减少开发新药所需的时间。 类似的“AI代理”案例还有网络安全AI蓝图框架，能够实时监测并响应整个系统网络安全漏洞威胁的AI，还有实时探测来自太空微弱无线电信号的太空探索AI，通过AI创建的“数字孪生地球”——NVIDIA Earth 2则能帮助气象学家更加准确、快速地预测自然灾害。 佩特表示， 在英伟达的CUDA库中，现在已经有超过4000个加速应用，帮助各行各业实现突破 。 根据英伟达的说法，下一波人工智能浪潮将会是“物理人工智能”，指的是 由机器人在物理世界中互动，机器本身则由远程计算机控制 。 归根结底，这些应用最终还是得依靠英伟达的算力设备来运转。随着2024年进入最后一个季度，万众瞩目的GB200 AI服务器也终于到了发货的时间点。 周二微软Azure披露， 公司已经拿到了搭载英伟达GB200套件的服务器，也是全世界云服务供应商里第一个用上Blackwell系统的公司 。 OpenAI也宣布收到英伟达的快递，开发人员已经用上了首批DGX B200工程机。 英伟达此前曾预期，面对市场机器疯狂的渴求，他们四季度预计能出货“数十亿美元”的最新AI服务器。 据悉，在本周的活动结束后， 英伟达十月底会在印度孟买继续举办“AI峰会”，然后到11月转战日本东京。 这两个国家都有政府支持的大规模算力基础设施投资计划。

富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司高管周二（10月8日）透露，该公司正在墨西哥建设全球最大的英伟达GB200制造厂，以帮助缓解外界对英伟达Blackwell平台的巨大需求。 富士康是全球最大的电子产品代工厂商，也是苹果最大的iPhone组装商。该公司同时也生产服务器，这意味着它同时受益于人工智能热潮。 在鸿海周二举办的年度科技日上，该公司负责云企业解决方案业务集团的高级副总裁Benjamin Ting表示，富士康与英伟达的合作非常重要。Ting指出，“我们正在建造世界上最大的GB200生产设施，” Ting还补充道，每个人都想要使用英伟达的Blackwell平台，“需求非常之巨大”。 此外，在科技日活动期间，鸿海董事长刘扬伟指出，人工智能对企业来说极具商业价值，并称鸿海的制造能力正在被人工智能重新定义。 刘扬伟强调，鸿海的供应链已经准备好，包括我们垂直整合的制造能力、还包括支持GB 200服务器基础设施所需的先进冷液和散热技术。 值得一提的是，去年英伟达首席执行官黄仁勋出席了富士康的科技日活动，不过今年他没有参加。

三星电子周二（10月8日）公布其第三季度营业利润同比增长了274%，但该数据低于分析师的预期。 这家全球最大的存储芯片和智能手机制造商称，在截至9月30日的三个月里，未经审计的初步数据显示，该公司的营业利润为9.1万亿韩元（合67.8亿美元），而分析师预估的营业利润为10.3万亿韩元，相比之下，去年同期为2.43万亿韩元，上一季度为10.44万亿韩元。此外，三星第三季度销售额79.00万亿韩元，预估81.57万亿韩元。 在公布了这些数据后，周二上午，该公司的股价下跌了1.3%。据悉，三星将于10月31日召开第三季度财报电话会议。 三星在声明中主要提到了芯片业务的利润环比下降，并解释道，中国的芯片竞争对手增加了对传统芯片产品的供应，以及一些移动客户调整了库存，抵消了市场对高带宽内存（HBM）和服务器芯片的强劲需求。 30年来，三星电子一直是全球最大的存储芯片制造商，但它目前在传统芯片和先进芯片领域所面临的竞争日益激烈。 人工智能服务器使用的高利润芯片，正在推动全球芯片市场在去年低迷行情之后复苏。尽管如此，在向人工智能领头羊英伟达提供HBM芯片方面，三星电子仍然落后于其同行SK海力士。三星今年还更换了芯片业务负责人，新任命的设备解决方案部门负责人Jun Young-hyun警告称，公司必须改变其工作文化，否则就会陷入“恶性循环”。 分析师还表示，用于个人电脑和智能手机的大宗芯片需求依然低迷，而三星比竞争对手更依赖这些芯片的需求。 业绩预告公布后，三星电子芯片业务负责人为此罕见致歉。Jun Young-hyun在一份声明中表示，“我们引起了人们对公司技术竞争力的担忧，有人开始谈论三星面临的危机......作为行业领导者，我们对此负有全部责任。” 目前三星电子还没有公开具体的各部门业绩，但市场预测，公司半导体部门的营业利润将在第三季度达到5.3万亿韩元左右。

百傲化学(603360.SH)在向半导体产业跨界投资的道路上再进一步。 今日晚间，百傲化学发布公告，公司全资子公司芯傲华拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司（简称“芯慧联”），增资后直接持有其46.6667%股权，并接受了芯慧联7.9675%股权的表决权委托，合计控制其54.6342%股权的表决权。同时，公司还决定对芯慧联分立派生出的芯慧联新（苏州）科技有限公司（简称“芯慧联新”）增资不超过人民币1亿元。 百傲化学表示，基于公司半导体业务的战略规划与发展需要，此次交易有助于完善公司半导体产业布局，增加公司新的利润增长点，进一步提升公司综合竞争实力和盈利能力。交易完成后，芯慧联将纳入公司合并报表范围，预计公司的资产规模、营业收入等将得到一定程度的提升。 作为深耕异噻唑啉酮类工业杀菌剂行业近20年的杀菌剂龙头，百傲化学拥有原药剂产能超过4万吨/年，是亚洲最大的异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂生产企业。 近年来，受宏观经济形势、市场竞争加剧及环境变化等因素影响，百傲化学的业绩一直徘徊不前。特别是今年以来，产品价格的进一步走低让公司的盈利能力再度下滑，寻找新的业绩增长点成为公司当务之急，正蓬勃发展的半导体产业也在此时走入了百傲化学的视线。 今年初，百傲化学便与苏州芯慧联半导体科技有限公司签订战略合作协议，并以自有资金委托芯慧联购买半导体设备，合同价款合计不超过人民币1.4亿元，由芯慧联负责对其进行再制造、升级改造和技术服务及对外销售。 今年4月，百傲化学公告称，拟以自有或自筹资金5亿元出资设立全资子公司，并将其作为公司开展半导体业务的运营平台。 百傲化学对半导体产业的看好并非盲目，今年以来，国内下游客户对关键半导体设备“国产化”的需求日益增高，国内芯片制造商愈发重视推动供应链国产化及本土供应商的培养，国内半导体设备发展迅猛。相关上市公司中，北方华创（002371.SZ）、盛美上海（688082.SH）等企业今年上半年的营收均实现了近50%的增长。 公开资料显示，芯慧联自2019年起致力于半导体产线用自动化设备的研发，核心团队成员从事半导体黄光制程设备业务多年。公司近年来在充分利用所拥有的黄光制程设备供应渠道发展黄光制程设备再制造业务的同时，其在半导体产线用自动化设备中涉及的分选机和前端模块等晶圆传输设备也已具备了商业化条件，且已与多个下游客户达成签约订单和意向订单。 截至目前，芯慧联在手订单合计2.98亿元，预计2024年全年收入较2023年增长超过177%。 公司方面表示，未来，半导体产线用自动化设备及综合化服务将是芯慧联后续重点发展的业务。在中国半导体产业诸多利好政策加持、由低端向中高端追赶的产业升级转型背景下，中国芯片终端消费市场需求巨大、对应的产线设备技术更新的市场前景广阔。 芯慧联管理层股东及原实际控制人也在投资协议中承诺，2024年-2026年，芯慧联净利润将分别不低于人民币1亿元、1.5亿元和2.5亿元，且其合计净利润不低于人民币5亿元。

在中国智能驾驶芯片领域，2024年极具特殊意义：产品进展方面，不少国内企业自主研发实现更多突破，竞相呈现出相关最新成果；资本表现方面，在市场的“千呼万唤”中，今年8月，“国内智驾芯片第一股”‌应运而生‌。 于企业而言，押注智驾芯片赛道，便如同“进窄门”：行业进入壁垒高、研发技术难度大……要想“见微光”，既考验企业本身的“硬科技”实力，更与其业务上的每一次重大选择紧密相关。 “选错一步，便将错过一轮窗口期。”在黑芝麻智能成功港股上市后，其CMO（首席市场营销官）杨宇欣首次接受了媒体专访。 “通常一家公司的技术和业务发展上升到新的台阶，或到达一定成熟程度时，才会被资本市场所接受。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示，“公司成功上市增加了客户的信任感，也相应增强了整个AI智驾行业的信心。” 在《科创板日报》记者见到杨宇欣时，他刚从武汉飞往上海的航班落地。专访过后，他将马不停蹄地赶往北京。回看黑芝麻智能的发展历程，亦是相似的“黑马速度”。 从公司成立，到成为“国内智驾芯片第一股”，黑芝麻智能用了8年时间。杨宇欣和我们分享了该公司如何一步步“进窄门、见微光、走远路”的故事。 ▍“进窄门”：突破跨域芯片 性能、架构“两手抓” 目前，黑芝麻智能的产品定位聚焦在智能汽车芯片领域，产品主要包括华山系列和武当系列。具体来看，华山A1000家族芯片2020年正式发布，已在领克08EM-P、合创V09、东风奕派eπ007、领克07EM-P、东风奕派eπ008等车型上实现量产落地；武当C1200家族芯片于2023年4月发布，是行业首颗跨域融合芯片，定位于“一芯多域”和“一芯多用”。 从黑芝麻智能现有芯片来看，其两条产品线分别重点聚焦于性能与架构。 “后续，公司将不断拓展芯片品类和新产品。一方面，在现有产品线上持续迭代；另一方面，横向拓展更多产品品类。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示。 杨宇欣透露，华山系列将不断提升性能，下半年华山系列将发布A2000；武当系列则力求在架构上有所突破。“武当系列是面向中低端车型的芯片。目前车企客户急需在入门级车型里标配智能化功能，因此需要不断降低成本。” 《科创板日报》记者了解到，黑芝麻智能武当C1200家族芯片预计将于今年第四季度量产，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。“由于整车研发周期等原因，搭载武当系列芯片的爬产时间预计是2025年，大规模放量预计在2026年。” 武当系列芯片即为跨域芯片，这是近年来黑芝麻智能聚焦的芯片类型之一。目前跨域芯片最典型的应用场景为舱驾一体。据悉，目前市场上只有高通和黑芝麻智能有该类芯片，后者已取得定点项目。“公司先拿到了定点，因此有机会在国内率先实现量产。” 不过，在跨域芯片的研发过程中，黑芝麻智能亦面临不少挑战。杨宇欣坦言：“对跨域芯片来说，产品定义能力尤为重要。目前黑芝麻智能的一颗跨域芯片包含了原来四颗芯片的能力，在前端设计跑通逻辑，保证后端架构可行性。” 当前，在终端价格战的压力下，主机厂的降本压力逐渐传导至产业链上游。而架构层面的创新能够带来“质变级”降本。 杨宇欣表示，目前该公司使用一颗芯片能够替代原来3-4颗芯片的功能，约能节省200-300美金；一个系统可代替之前的3-4个系统，“又能省去几百美金”。 ▍“见微光”：产品已应用于“车路云一体化”等场景 智能驾驶的未来发展离不开车路云一体化。今年7月，工业和信息化部等五部门发布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，确定了20个城市（联合体）为首批“车路云一体化”试点城市。这也意味着，“车路云一体化”已从封闭测试行至先导应用阶段。 政策引导的同时，随着单车智能技术进步，车路协同的建设完善，以及智能交通运营商的兴起，多方助力下，将加速更为丰富的智能驾驶场景应用落地。 从广义上来看 ，黑芝麻智能的芯片产品是边缘侧的AI推理芯片，主要面向自动驾驶以及感知相关领域，这其中有着较多应用场景。 新的应用场景方面，据杨宇欣透露，“车路云一体化”是黑芝麻智能近年来的布局重点领域之一。 “车路协同场景下，车辆和路侧都需要计算平台，单靠单车智能很难实现。”杨宇欣对《科创板日报》记者分析认为，“黑芝麻智能的芯片已开始在许多城市部署，路变得‘聪明’后，可在很大程度上缓解单车智能化的不足。路侧部署的传感器不仅能够补充车端感知能力的不足，还能起到互相交叉验证的作用。” 据介绍，目前黑芝麻智能已有较多路侧技术储备，在京津翼高速上部署了一段路，并在成都、深圳、武汉、襄阳等城市进行试点。 “‘车路云一体化’无疑是未来的发展趋势，国家政策也明确支持车路协同的发展。”杨宇欣表示，国内聚焦于路侧边缘计算的企业不多，而黑芝麻智能已在该领域持续研究了2-3年，具备一定的先发优势。 同时，黑芝麻智能开始关注机器人市场。该公司芯片既可用于车辆的“大脑”，也可用于机器人的“大脑”。截至目前，在机器人领域，其相关产品已应用至数百套机器人上，主要落地场景为物流、巡检等。“公司计划先在不同场景下落地，并考虑应用于人形机器人的可能性。” 对于近来兴起的低空经济领域，在杨宇欣看来，“道路感知与低空感知的本质逻辑一致，只是感知内容不同，且低空场景相对简单。”目前，黑芝麻智能的芯片已应用于无人机、无人船。 杨宇欣进一步表示，“无论是天空场景还是河流场景，事实上都比道路场景要简单。低空经济方面，最重要的是后续能否‘起量’。 对芯片公司来说，一个应用场景能否‘上量’是很重要的考量因素。” ▍“走远路”：让更“简化”的智能产品行至远方 当前，中国已成为全球最大的新能源汽车市场，产销量连续九年位居全球第一。 “智能化技术跃迁，为整个汽车产业链带来了重构的机会。这意味着，产业链需要去接纳‘新的人’。”杨宇欣如是说。 在这其中，黑芝麻智能作为车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，既和中国车企共同布局海外市场，亦帮助全球车企深耕中国市场。 “我们的业务核心仍是面向中国市场。”在杨宇欣看来，中国汽车行业发展迅速的原因在于，拥有一套自己的技术体系与研发流程。“海外车企通常面临较为复杂的标准体系，而中国车企寻求简化并保留原有基础。” “与中国车企合作一款车型，研发周期基本在一年半至两年；而与海外车企的合作研发周期则是三年起。”杨宇欣坦言。 在汽车智能化的下半场，高阶智驾下沉成为行业“主旋律”。这意味着，需要“把车做得更简单，但也更智能”。 “这对于芯片厂商来说，通道其实更广了。”杨宇欣说道，“前些年，各厂商比拼‘堆料’是因为在很多场景及边界验证的过程中，具体需求不清晰。近年来，随着自动驾驶需求边界和应用场景逐渐清晰，且向10万级车型渗透。于主机厂而言，既要满足市场需求，又要保证性价比，因此舍弃‘堆料’。” 杨宇欣向《科创板日报》记者进一步解释称，企业出于终端产品成本考虑，需要“做减法”，但这并不意味着削减产品智能化本身。而是要用更“轻”、更“简化”的方式使产品更智能化。 随着自动驾驶技术不断演进，无论是车企，还是芯片厂商纷纷面临不少挑战。 在杨宇欣看来，与国际领先车企相比，国内车企在硬件配置、算力等方面具备足够的竞争优势。不过，数据依然是掣肘自动驾驶技术发展的瓶颈之一。 “这个门槛一定会迈过，但还需要时间来积累（数据）。”杨宇欣对此充满信心。 在这次专访过程中，谈及黑芝麻智能的发展，杨宇欣颇为感慨：“做芯片就像开盲盒。既包括前端的架构设计，也涉及后端的实现效果。如若芯片设计有问题，便不得不重新流片，这意味着再把整个过程重新验证一遍。” “芯片研发非常考验时间。如若其中出错，那可能就错过一个窗口期。” 在智能驾驶芯片领域，“自研”之路漫漫且艰辛，但以黑芝麻智能等为代表的中国企业依然奋勇前行，持续“点亮”更多故事。

韩国统计厅周一公布的数据显示，上个月韩国的半导体库存以2009年以来最快的速度减少，这表明用于AI开发的高性能存储芯片的需求持续增长。 数据显示，8月份韩国芯片库存同比下降了42.6%，比7月份同比下滑34.3%的降幅更大。 与此同时，韩国8月份芯片产量和出货量分别增长了10.3%和16.1%，进一步表明半导体行业的景气周期，正持续至第三季度的大部分时间。 芯片需求持续旺盛 最新数据可能支持了这样一种观点，即今年以来持续推动韩国经济增长的芯片需求，可能仍有上升空间。 存储芯片是韩国极为依赖贸易出口的经济的最大驱动力，韩国拥有世界上最大的两家存储芯片生产商——三星电子和SK海力士。这两家公司正在竞争向英伟达供货，并竞相开发一种更先进、利润更丰厚的内存，即名为HBM(高带宽内存)的存储芯片。 不少分析人士指出，存储芯片市场被视为半导体产业“风向标”，在AI算力需求的刺激下，HBM存储器市场有望进一步实现高速增长。 韩国SK海力士在上周四刚刚宣布，已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，这是迄今为止现有HBM的最大容量。 韩国将于周二公布包括半导体出口在内的9月份出口情况。 本月早些时候公布的数据显示，韩国8月芯片出口金额同比增长了37.6%，达到119亿美元，连续10个月实现两位数增长；存储芯片出口金额更是同比暴涨71.7%。 日内公布的另一份数据显示，韩国8月工业产出年率也超出了经济学家预期，同比增长3.8%，而预测值为1.9%。 年内以来，推动经济增长的芯片出口大举反弹，显然正说服韩国货币当局不必急于祭出降息举措。上月，韩国央行便决定将七天回购利率维持在3.5%，与经济学家预期一致。 不过，随着美联储本月以大幅降息50个基点的步伐启动了宽松周期，中国、泰国等亚洲近邻也陆续出台了诸多货币和财政刺激举措，业内预计韩国央行有望在10月有望启动首次降息。

“中国算力芯片生态比较‘碎片化’，仍是一个非常大的挑战。算力的互联成网则是下一步要推动的重要工作。” 在2024中国算力大会上，中国信息通信研究院院长余晓晖，在解读最新发布的《中国综合算力指数报告（2024）》报告时，直言不讳指出了当下国内算力产业面临的问题，余晓晖“一石激起千层浪”，该言论引发了后续发言嘉宾同样的讨论。 ▍算力芯片生态“碎片化” 余晓晖认为，我国算力芯片生态比较碎片化，有几十款算力芯片，不同的芯片，对应不同的开发框架、软件栈以及算子库等。“这是一个非常大的挑战，异构算力之间的协同稳定问题亟需解决。” 余晓晖强调，万卡不等于万卡集群，“有了万卡、10万卡，不一定就能把万卡、10万卡的能力完全发挥出来，卡越多，故障的概率越高，怎么能够打造大的、稳定的算力集群，是一项全球面临的挑战，需要非常多的技术创新。” “算力的需求和供给中间目前存在很多错位，不能完全精准适配，算力互联成网会是下一步需要推动的重点工作。”余晓晖表示，“算力中心的能耗问题愈发受到关注，未来需要将算力和电力进行统筹规划。” 在随后，紫光股份董事长、新华三集团总裁兼CEO于英涛也提到，多地针对算力基础设施赛道进行超前部署，“但坦率地讲也存在一些问题”。 他认为，在行业热度高涨的背景下，需要给行业提一个醒，要保持“冷思考的定力”，客观测算算力需求，统筹安排智算中心布局，“小步快跑”，不断健全完善试错包容的机制，避免出现投资浪费。 他认为，相比于投资建设，算力中心的运营和管理更为重要。“算力中心，投资建设是容易的，但是算力运营模式探索和创新是更重要的话题，如何提高智算中心利用率，防止出现算力的空置、空转，保持投资的良性循环是必须解决的问题。”于英涛表示，开放、务实和应用导向是算力产业高质量发展的关键所在。 ▍第一批创业项目已经来了 面对算力资源供给和需求不匹配、算力利用率不高等的问题，一些敏锐的创业早已闻到其中的商机，第一批创业项目已经诞生。 在大会同期举行的2024算力中国·创投活力论坛上，其中的项目路演环节，《科创板日报》记者注意到， 这些初创企业当中，围绕底层的算力的调度、更好让算力落地，是一个集中的创业方向。 共绩科技是一家专注于算力调度业务的企业，公司COO王鹏将公司称为算力界的“滴滴”，业务模式是构建信息、算力、能源一体化的资源调度网络，利用动态闲置算力资源。 与共绩科技身处同一赛道的，还有深涌智能，这也是一家致力于构建面向未来高性能算力的智能计算与调度平台。 公司CEO黄可铖则表示，目前算力供给端不会管，需求端不会用，使得算力消耗大、模型效果差，亟需算力资源的精细化使用需求。而深涌智能算力管理平台能够对多云异构环境下的计算资源进行统一管理，实现资源的高效利用，提高计算性能。同时，平台通过调度算法，根据任务需求和计算资源状况，自动调整计算任务分配，实现“原子级”的资源调度效率和最优化的资源配置。 共绩科技王鹏则表示，当下AI科技井喷发展，计算无处不在，集中租赁模式已无法满足灵活的算力取用需求。共绩科技搭建的平台，可以为数万AI企业、数百万个人开发者、基层科研工作者大幅降低弹性计算成本。 据王鹏透露，公司成立一年，现在已经实现了万卡级别资源触达，签约订单超1500万，单月收入超150万，已获2000余万股权投资，公司估值已达1.5亿。

消费电子第四季度传统旺季即将拉开序幕，但存储行业却陷入“凛冬疑云”。 下游消费市场的复苏依然乏力，导致内存芯片的现货市场价格进一步下滑。多家媒体日前消息称， 存储模组龙头厂金士顿启动降价以刺激销售 ，主要聚焦在中低阶产品。 台湾地区半导体分析师陆行之称，除了HBM供应商SK海力士、美光、三星获利率有明显回升之外， 其他PC/消费电子产品存储公司，近期营收不如预期，甚至都处于亏损状态或亏损边缘 。 其进一步指出，存储芯片厂商将很多库存转给下游模组厂， 多家存储模组厂今年二季度平均库存水平较高，已达到7-8个月、甚至9-11个月水平 。 值得一提的是，就在不到半个月前，摩根士丹利刚刚发布了一篇针对存储行业的名为“凛冬将至”的报告。在这篇报告中，摩根士丹利警告人工智能泡沫可能破灭，通用DRAM需求疲软，AI专用的HBM芯片预计将出现供应过剩；并下调了SK海力士的评级至减持，下调了SK海力士和三星电子的目标价。 9月中上旬，法国巴黎银行旗下证券部门Exane BNP Paribas也已大幅下调美光评级至跑输大市（Underperform），目标价从140美元直接“腰斩”到67美元，理由便是担心HBM产能过剩和对传统DRAM定价的影响。 该行指出，由于HBM供应过剩，DRAM价格修正速度快于预期，这可能导致更广泛的DRAM市场的衰退。其预计在2025年底前，HBM产能将大幅超出需求，这将进一步打压价格：2024年底前，HBM的已装机晶圆月产能已经达到31.5万片，到2025年将达到约40万片——而同时期的需求为16.8万片，甚至不到供应量的1/2。 存储行业，真的“凛冬将至”吗？ 美光几天前刚刚发布截至8月29日的2024财年第四财季财报。财报显示， 在人工智能带来的存储芯片需求激增推动下，美光科技在第四财季营收取得十多年来最大涨幅，同时对下一财季的业绩预测也超出华尔街预期 。 还有多个机构仍抱有乐观预期： 野村证券表示，考虑到一些芯片制造商可能出现生产中断，实际供应过剩“不太可能发生”。 韩国信荣证券则表示，预计明年全球HBM需求和供应量将分别达到 2200亿千兆字节(GB) 和1900亿GB，这意味着供应持续短缺。 信荣证券分析师 Park Sang-wook表示：“通用DRAM需求疲软将被HBM需求强劲所抵消。” 但必须承认的是，半导体是一个周期性很强的产业，在“需求爆发、缺货涨价、投资扩产”的上升周期之后，往往跟随的就是“需求萎缩、产能过剩、价格下跌”的衰退周期，存储行业也难以走出这个周期。如今警钟已经敲响，反转真的即将到来吗？投资者们正在等待一个答案。

南京一家国家级专精特新小巨人再度冲刺IPO 。 据证监会网站显示， 南京沁恒微电子股份有限公司（下称“沁恒微”）日前在江苏证监局进行上市辅导备案。备案报告显示，其辅导机构为华泰联合证券，辅导工作安排显示预计将于2025年5月进入检查验收阶段。 《科创板日报》记者关注到，沁恒微早在2022年9月便进行过辅导备案，辅导机构同样是华泰联合证券，上市地为科创板。 华泰联合证券在2023年4月提交的沁恒微IPO并在科创板上市辅导工作进展情况的报告（第二期）显示，彼时中介机构曾帮助该公司完成募投项目备案手续并开展经销商专项核查，下一阶段将会对该公司是否达到科创板发行上市条件进行综合评估、完成内控制度提高内控水平等。 沁恒微成立于2004年，注册资本6324.2187万元，法定代表人为王春华。同时，王春华也担任该公司董事长、总经理。 目前，江苏沁恒股份有限公司直接持有沁恒微约56%的股权。天眼查App显示，沁恒股份背后持股方包括王春华以及王炳余两名自然人。沁恒微过往投资方还包括超越摩尔基金、中芯聚源等知名机构，以及南京当地国资平台南京市产业发展基金等。 9月29日，《科创板日报》记者拨通了沁恒微公司官网电话，该公司吴姓工作人员表示，对于沁恒微此次上市地点以及最新的股东情况，均不方便透露。 据沁恒微官网资料显示，其是一家基于自研专业接口IP、微处理器内核IP构建芯片的集成电路设计企业，主要产品包括USB、蓝牙、以太网接口芯片，以及连接型、互联型、无线型MCU，产品侧重于连接、联网和控制。 沁恒微表示，该公司突出的优势在于核心IP自研，自研IP能够增强芯片架构的灵活性，同时节省了IP组件的外购成本。 据其称，该公司自主接口IP体系打通了收发器、控制器、协议栈构成的垂直数据链，提高了产品的软硬件协同性，改善了效率和兼容性。 值得关注的是，在沁恒微官网展示的产品序列中，该公司布局了以太网芯片，包括以太网PHY芯片、以太网转接芯片、以太网控制器芯片、以太网协议栈芯片、USB网卡等产品类型。 有芯片业内人士表示，沁恒微与裕太微的以太网芯片产品类似，但 沁恒微相关业务刚刚起步，规模相对较小 。“对客户而言，还是会优先选择质量稳定、出货量大、规模大的厂家，且今年以太网芯片市场需求还有待进一步成长复苏，行业头部厂商业务的增长更多以新品的销售导入为主。” 沁恒微曾在2022年8月被认定为第四批国家级专精特新小巨人企业；2023年11月，该公司被认定为国家知识产权优势企业。