12月15日，工信部公布2022年1-10月全国光伏制造行业运行情况。2022年1-10月，我国光伏产业运行良好，技术水平持续提升，各环节产量再创新高。根据行业规范公告企业信息和行业协会测算，全国晶硅电池产量超过230GW(吉瓦)。多晶硅环节，1-10月全国产量约61万吨，同比增长超过49.3%。硅片环节，1-10月全国产量同比增长40.7%。电池环节，1-10月全国晶硅电池出口约19GW，同比增长117.4%。组件环节，1-10月全国晶硅组件出口约132GW，同比增长61%。 《2022年1-10月全国光伏制造行业运行情况》 全文如下：

今日港股半导体板块再度走强，该板块近日频频传出利好，华虹半导体、中芯国际为代表的半导体股走势强劲。 截至发稿，华虹半导体(01347.HK)、晶门半导体(02878.HK)、中芯国际(00981.HK)分别上涨7.78%、5.45%、2.40%。 注：半导体股板块 消息方面，根据市场调研机构TECHCET预计，半导体材料市场强劲需求，加上CMP研磨垫、特殊气体等材料销售度能强劲，2022年半导体材料市场规模将超660亿美元，同比增长8%。 同时根据TheElec消息，用于生产计算机芯片的石英等原材料价格预计再次上涨10%，部分韩国制造商将近期提高价格。石英供应商称提价的原因在于，其上游供应商也将涨价。 石英制品是半导体关键辅材之一，其贯穿半导体产品的整个制造环节，从多晶硅的生产，到硅片成型，再到氧化、光刻、刻蚀、扩散等环节，均需要大量的石英制品参与。 此外，SEMI也在近日在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》。报告指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年创下1085亿美元的新高，连续三年创纪录，较2021创下的1025亿美元行业纪录增长5.9%。预计明年全球半导体制造设备市场总额将收缩至912亿美元，2024年将在前端和后端市场的推动下反弹。 2023年半导体如何走？ 信达证券指出，展望2023，电子行业受景气度复苏、预期转暖等多重因素催化，右侧即将开启，目前已步入高性价比配置区间。 信达还指出，当前时点来看，半导体三大周期表现为：库存端已上行显现压力，资本开支端绝对值仍创新高但边际调整下滑，产品端迎汽车电子等新兴应用起势，结构性变化贯穿行业此轮周期，使得成长属性强化。 东方证券也指出，未来随着半导体产业向中国大陆转移，行业层面政策催化、终端本土化带动供应链重塑、上游零部件本土化进程加速将促进半导体产业链集群协同发展，公司层面持续高研发下内生技术突破，叠加外延手段将成为国内半导体设备厂商长期成长的重要推手，国内半导体设备厂商有望迎来业绩加速提升阶段。

近日，有传闻称 中国拟投资总规模1430亿美元(折合人民币10046亿元)扶持国内芯片企业，主要用于鼓励中国企业购买本土半导体设备，提供20%采购成本补贴。 该计划将持续5年，通过补贴和税收减免等形式， 最快有望在2023年第一季度实施。 从市场表现来看，12月14日，Chiplet概念股持续拉升，截至收盘，易天股份(300812.SZ)“20cm”涨停，中富电路(300814.SZ)涨18.01%，文一科技(600520.SH)、同兴达(002845.SZ)涨停。 据悉，有消息人士称，中国正在制定一项规模1430亿美元(折合人民币10046亿元)的半导体产业扶持计划，这是中国政府计划在未来五年内推出其规模最大的财政激励计划之一，主要以补贴和税收抵免的形式，以促进国内半导体生产和研究活动。消息人士透露，该计划最早可能在明年第一季度实施。 消息人士表示，大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国内半导体设备，主要是半导体晶圆厂。这些公司将有权获得20%的采购成本补贴。中国的政策重点是发展独立的芯片产业。消息人士还说，中国政府旨在通过这一激励计划，加大对中国芯片企业建设、扩建或现代化国内制造、组装、包装和研发设施的支持。 目前，Chiplet已经有少量商业应用，并吸引英特尔和AMD等国际芯片厂商投入相关研发，在当前SoC遭遇工艺节点和成本瓶颈的情况下有望发展成为一种新的芯片生态。近年来，AMD、赛灵思、英特尔等大型芯片厂商都有开始在相关产品当中采用Chiplet架构。2022年3月，英特尔、AMD、ARM等海外巨头更是成立了Chiplet标准联盟Ucle，为集成封装不同工艺、不同厂商、不同技术的芯片提供了标准与技术支持，让芯片制造商可以对不同的芯片进行混搭，使得小芯片最终走向大统一时代。 国际厂商也积极推出相关产品，如华为鲲鹏920，AMD的Milan-X及苹果M1Ultra等。预计Chiplet也有望为封测/IP厂商提出更高要求，带来发展新机遇。 英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐在2022世界集成电路大会上表示，Chiplet技术是产业链生产效率进一步优化的必然选择。不但提高芯片制造良品率，利用最合适的工艺满足数字、模拟、射频、I/O等不同技术需求，而且更将大规模的SOC按照不同的功能，分解为模块化的芯粒，减少重复的设计和验证环节，大幅度降低设计复杂程度，提高产品迭代速度。 根据研究机构 Omdia 报告，2024 年采用 Chiplet 的处理器芯片的全球市场规模将达 58 亿美元，到 2035 年将达到 570 亿美元。 中航证券此前研报指出，Chiplet发展涉及整个半导体产业链，将影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。Chiplet是新蓝海，是国产设计大机遇。 在芯片设计端，建议关注国内平台化的IP供应龙头芯原股份(688521.SH)，积极布局2.5D封装技术的国芯科技(688262.SH)，以及国内EDA供应商华大九天(301269.SZ)、概伦电子(688206.SH)、安路科技(688107.SH)、广立微(301095)。 相关概念股： 通富微电(002156.SZ)：该公司提前布局多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面，可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案，并且已为AMD 大规模量产Chiplet 产品。 华大九天(301269.SZ)：该公司Chiplet技术的应用需要 EDA 工具的全面支持，在国产EDA 市场占比维持在50%以上。作为国内 EDA 龙头，有望在Chiplet领域进行拓展。 光力科技(300480.SZ)：该公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。 长电科技(600584.SH)：该公司是国内封装测试龙头企业，在先进封装技术覆盖度上与全球第一的日月光集团旗鼓相当，具备行业领先的SiP、WLCSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5/3D等高端封装技术，并实现系统级(SiP)、晶圆级和 2.5D/3D 等先进封装技术大规模生产。

12月13日，国际半导体产业协会（SEMI）在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》，报告预计今年全球半导体制造设备销售金额有望达到1085亿美元，较去年成长5.9%，将连续3年创下新高。 半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。近日，国内鼓励半导体设备发展政策再加码。东方证券分析指出，国内半导体设备行业穿越周期，长期成长属性无虞。一方面国内半导体设备厂商坚持高研发投入，基本在15%以上，助力技术追赶；另一方面，国内企业发展初期下高研发投入导致国内厂商净利率较低，随着企业经营规模扩大，规模效应显现，盈利能力有望进一步提升，业绩弹性进一步释放。未来随着半导体产业向中国大陆转移，行业层面政策催化、终端本土化带动供应链重塑、上游零部件本土化进程加速将促进半导体产业链集群协同发展，公司层面持续高研发下内生技术突破，叠加外延手段将成为国内半导体设备厂商长期成长的重要推手，国内半导体设备厂商有望迎来业绩加速提升阶段。 上市公司中，长川科技掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，产品获得了长电科技、华天科技、通富微电等多个一流集成电路企业的使用和认可，以自主研发的产品实现了测试机、分选机的部分进口替代。至纯科技是国内能提供到28纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，单片式、槽式湿法设备得到客户认可，单片湿法设备多工艺已通过验证并交付。华峰测控是国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，客户遍布中国大陆、中国台湾、美国、欧洲等地区，与境内外的集成电路设计企业、封测厂、晶圆厂以及IDM企业均保持了紧密的合作关系。

12月12日，元成股份发布公告表示，公司已与硅密(常州)电子设备有限公司(下称：硅密电子、标的公司)实控人及股东签订协议，拟自筹资金11345.00万元收购硅密电子51%股权，取得实际控制权。 硅密电子主要从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售，产品主要包括半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等。其槽式12英寸无片篮全自动刻蚀设备入选常州市工业和信息化部认定的2022年首台重大设备名单。 公告显示，2021年，硅密电子半导体清洗业务实现销售收入2677.45万元，销售净利润538.19万元;2022年1-9月已实现销售收入2875.34万元，净利润688.72万元。 该公司表示，近年来公司传统园林绿化行业受各方面影响，以往的发展模式受到了较大挑战，近年来公司一方面通过投资控股越龙山旅游度假公司谋求传统产业链的延伸，通过休闲旅游产业的运营提高公司的可持续能力，另一方面也希望通过本次收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权，布局新的产业领域和发展方向，一方面形成新的利润增长点，提升上市公司的盈利能力，另一方面也希望通过产业和周期的错配，降低公司的发展压力和经营风险。 本次交易也是公司初次在半导体行业布局的试验性尝试，将为后续经营业务多维度发展做铺垫。同时，若收购顺利完成，硅密电子纳入合并报表后，公司盈利能力、综合竞争能力和持续发展能力都将得到进一步增强，有利于公司的长期可持续发展。

12月13日，英力股份（300956）(300956.SZ)在接受调研时表示，公司现在基本上营收还是现有的笔记本电脑结构件业务，光伏组件这一块暂时只是定了产线，正式产生销售要到明年上半年了。公司成立安徽飞米，切入到光伏的领域，就是要开拓公司的第二曲线，以后光伏领域肯定会成为公司的主业之一。消费电子做笔记本电脑结构件这一块公司也不会放弃，但是近三年公司重点发展方向肯定是要放在光伏领域。公司现在涉入光伏的领域，比较明确的是在最近几年做光伏组件，光伏电池片，组件和电池片对应的生产设备，也将会涉入到下游的光伏电站，还有储能。 据英力股份介绍，公司当时发可转债的募投项目其实并不是做光伏，当时设计的募投项目是做笔记本电脑结构件的金属全铣件。当时公司的客户对公司有一些意向性的订单，只不过是在今年特别是从二季度以后，整个消费电子市场其实是比较悲观的，然后客户的很多意向性订单也都取消了。 值得注意的是，10月24日，英力股份发布公告，根据公司长期发展战略和业务拓展的需要，公司拟于安徽省六安市舒城县杭埠经济开发区设立全资子公司“安徽飞米新能源科技有限公司”。目标公司注册资本1亿元，主要从事新型太阳能电池、高效光伏组件的研发、生产、销售。 对此，英力股份在调研中称，公司近期成立安徽飞米，也是经过长时间的考虑。从 2020 年 10 月份，英力股份在深圳那边过会之后，管理层一直在考虑发展第二曲线，因为现有笔记本电脑结构件其实一直以来是个存量市场，只不过在 2020 年这三年疫情的前半段，由于在线办公和线上学习的需求激发了一个增长。全球笔记本电脑市场需求降温及供应不平衡导致出货量同比大幅下滑，照此趋势发展，笔记本电脑市场大概率仍会维持疫情前的存量市场，各厂商将面临激烈的竞争。 公司成立安徽飞米，切入到光伏的领域，就是要开拓公司的第二曲线，以后光伏领域肯定会成为公司的主业之一。消费电子做笔记本电脑结构件这一块公司也不会放弃，但是近三年公司重点发展方向肯定是要放在光伏领域。 英力股份表示，公司现在涉入光伏的领域，比较明确的是在最近几年做光伏组件，光伏电池片，组件和电池片对应的生产设备，也将会涉入到下游的光伏电站，还有储能。其实现在钠离子电池的研究方向很多是应用在储能领域，后面如果拓展到光储一体的话，有可能会涉及到。但是现在还太早期了，还要把前面几步这些起步基础的东西做好。

SMM12月14日讯：今日硅价基本稳定，天津港通氧553#硅在18800-19000元/吨，441#硅在19500-19600元/吨。金属硅市场交投氛围仍不积极，下游部分有机硅单体厂在近期询价招标，单体厂采购压价421#硅成交价格在20300-20500元/吨附近，另有少量签单价格低于20300元/吨。目前下游多数用户仍以刚需采购居多，硅企挺价下游压价部分贸易商选择先锁定货源再接单以此减少价格风险，金属硅市场表现弱稳运行。 》订购查看SMM金属现货历史价格 如您想了解更详细的行情信息及市场动态，或有其他资讯需求，请拨打021-51666820，联系人：陆女士。

据意法半导体今日消息，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery、全球市场营销总裁Jerome Roux于今年11月重启对中国客户的拜访。 公司表示， Chery是新冠疫情爆发近三年以来，首位访华的全球半导体公司CEO ，这也体现出意法半导体对中国市场的大力支持和对本地客户的承诺。 本次意法半导体拜访的客户 主要聚焦于汽车与工业领域，包括长安汽车、赛力斯汽车、宁德时代、固德威、威迈斯新能源、埃泰克汽车电子等等 。 值得一提的是，Chery今年7月受访时曾透露，意法半导体SiC业务合作已超过100个，预计明年SiC业务可实现10亿美元的营收目标。 其中，亚洲客户已占据其SiC的30%营收， 合作的中国厂商包括：比亚迪、吉利、长城、现代、小鹏等OEM，以及台达、华为、汇川技术、广达、欣锐科技、阳光电源、威迈斯新能源等 。 另外，不久前举行的慕尼黑电子展上，Chery表示，“中国约占我们总收入的30%，这是我们不想放弃的市场，我们希望继续支持。” 意法半导体为全球半导体龙头之一，主要产品包括专用汽车芯片、模拟器件、功率变换芯片、MCU、MPU、ASIC、MEMS、分立器件等。2021年，该公司功率半导体全球市占率第三，MCU全球市占率第四，模拟芯片全球市占率第五。 该公司预计，全年有望实现收入159亿-162亿美元，2025-2027年目标收入超200亿美元。 而谈及本次访华选择拜访汽车与工业领域客户的原因时，意法半导体指出， 工业和汽车是业务组合中增长势头最为强劲的两个市场 ，着力推进并重点关注这两个高增长市场是近几年的战略方向，更是达成三年内公司营收超200亿美元目标的关键。 下半年消费电子市场需求依旧面临压力，而多家国际半导体大厂也依旧看好工业与汽车领域的需求。券商分析师也认为，相较消费电子，汽车、工业需求更具韧性。 其中，工业是32位通用MCU最主要的应用领域，国信证券预计其占比将从2021年的52%提高到2026年的65%；汽车领域中，电动化与智能化趋势推升单车含硅量，数据显示，纯电动车单车硅含量将增加到超过1300美元，而L2+级自动驾驶带来的硅含量为350美元，L2++/L4硅含量将是L2+的2.5倍或更多。

12月14日，受超百亿元第三代半导体项目签约消息影响，A股半导体及元件板块开盘走高，截至发稿，大港股份(002077.SZ)、中晶科技(003026.SZ)涨停，路维光电(688401.SH)、北方华创(002371.SZ)、寒武纪(688256.SH)、中芯国际(688981.SH)等股拉升跟涨。 西咸新区泾河新城官微发布消息称，其已经与江西誉鸿锦材料科技有限公司签订了战略合作框架协议。此次签约意味着总投资116亿元的西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目正式落户泾河新城。第三代半导体主要应用的三大领域分别是光电子器件、射频电子器件和功率电子器件。前瞻产业院预计，到2025年我国第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。机构认为，在5G通信、新能源汽车、光伏等领域头部企业逐步使用第三代半导体，原来的传统功率器件、射频器件、LED芯片公司也都会是三代半导体产业链的重要玩家，并充分受益于这一波十年以上的产业趋势。 天风证券研报指：根据IC Insights今年一月份半导体行业预测，预计2022年的半导体总销售额将再增长11%，此外IC Insights数据显示，全球晶圆代工产业规模预计2022年同比增长20%，随着大批新建晶圆厂产能释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率提升，未来将新增更多的封测需求。全球半导体行业景气度向好，下游应用领域不断延展，随着芯片越来越多地应用到现在和未来的关键技术中，预计未来几年对半导体产品的需求或将显著增加。