近日，有传闻称中国拟投资总规模1430亿美元(折合人民币10046亿元)扶持国内芯片企业，主要用于鼓励中国企业购买本土半导体设备，提供20%采购成本补贴。该计划将持续5年，通过补贴和税收减免等形式，最快有望在2023年第一季度实施。从市场表现来看，12月14日，Chiplet概念股持续拉升，截至收盘，易天股份(300812.SZ)“20cm”涨停，中富电路(300814.SZ)涨18.01%，文一科技(600520.SH)、同兴达(002845.SZ)涨停。

据悉，有消息人士称，中国正在制定一项规模1430亿美元(折合人民币10046亿元)的半导体产业扶持计划，这是中国政府计划在未来五年内推出其规模最大的财政激励计划之一，主要以补贴和税收抵免的形式，以促进国内半导体生产和研究活动。消息人士透露，该计划最早可能在明年第一季度实施。

消息人士表示，大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国内半导体设备，主要是半导体晶圆厂。这些公司将有权获得20%的采购成本补贴。中国的政策重点是发展独立的芯片产业。消息人士还说，中国政府旨在通过这一激励计划，加大对中国芯片企业建设、扩建或现代化国内制造、组装、包装和研发设施的支持。

目前，Chiplet已经有少量商业应用，并吸引英特尔和AMD等国际芯片厂商投入相关研发，在当前SoC遭遇工艺节点和成本瓶颈的情况下有望发展成为一种新的芯片生态。近年来，AMD、赛灵思、英特尔等大型芯片厂商都有开始在相关产品当中采用Chiplet架构。2022年3月，英特尔、AMD、ARM等海外巨头更是成立了Chiplet标准联盟Ucle，为集成封装不同工艺、不同厂商、不同技术的芯片提供了标准与技术支持，让芯片制造商可以对不同的芯片进行混搭，使得小芯片最终走向大统一时代。

国际厂商也积极推出相关产品，如华为鲲鹏920，AMD的Milan-X及苹果M1Ultra等。预计Chiplet也有望为封测/IP厂商提出更高要求，带来发展新机遇。

英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐在2022世界集成电路大会上表示，Chiplet技术是产业链生产效率进一步优化的必然选择。不但提高芯片制造良品率，利用最合适的工艺满足数字、模拟、射频、I/O等不同技术需求，而且更将大规模的SOC按照不同的功能，分解为模块化的芯粒，减少重复的设计和验证环节，大幅度降低设计复杂程度，提高产品迭代速度。

根据研究机构 Omdia 报告，2024 年采用 Chiplet 的处理器芯片的全球市场规模将达 58 亿美元，到 2035 年将达到 570 亿美元。

中航证券此前研报指出，Chiplet发展涉及整个半导体产业链，将影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。Chiplet是新蓝海，是国产设计大机遇。

在芯片设计端，建议关注国内平台化的IP供应龙头芯原股份(688521.SH)，积极布局2.5D封装技术的国芯科技(688262.SH)，以及国内EDA供应商华大九天(301269.SZ)、概伦电子(688206.SH)、安路科技(688107.SH)、广立微(301095)。

相关概念股：

通富微电(002156.SZ)：该公司提前布局多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面，可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案，并且已为AMD 大规模量产Chiplet 产品。

华大九天(301269.SZ)：该公司Chiplet技术的应用需要 EDA 工具的全面支持，在国产EDA 市场占比维持在50%以上。作为国内 EDA 龙头，有望在Chiplet领域进行拓展。

光力科技(300480.SZ)：该公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

长电科技(600584.SH)：该公司是国内封装测试龙头企业，在先进封装技术覆盖度上与全球第一的日月光集团旗鼓相当，具备行业领先的SiP、WLCSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5/3D等高端封装技术，并实现系统级(SiP)、晶圆级和 2.5D/3D 等先进封装技术大规模生产。