在由 上海有色网信息科技股份有限公司（SMM） 主办的 2026SMM第三届华南有色金属年会——铜产业分论坛 上，中国有色矿业集团有限公司首席科学家、博士佟庆平分享了“中国铜加工产业现状与转型升级趋势”这一主题。 1.铜加工产业现状 铜加工产业现状 - 我国铜加工材总体产量概览 产量推移：中国铜加工材2025年产量为2154万吨，同比增长1.4%，其中线材占比约49%,箔材是唯一的高速增长品种（增速35.4% ），主要受新能源、电子信息等新兴领域需求拉动(PCB，锂电铜箔、光伏，储能等)，有效对冲了传统建筑、家电领域的需求疲软。这一趋势印证了行业正从规模扩张向结构优化、高端化转型的关键特征。 趋势展望：未来铜加工材市场将持续向“高端化、轻量化、绿色化”发展，通信，新能源、新材料领域将是主要的增量来源，而传统通用型产品将进入存量竞争与产能出清阶段。 铜加工产业现状 - 铜线材 铜线材是国民经济中不可或缺的基础材料，凭借优异的导电·导热及延展性，广泛应用于电力、电子、建筑及新能源等核心领域，其产量规模直接反映了工业发展的活跃度。 铜加工产业现状 - 铜带材 铜带材凭借优异的导电性与延展性，是电子信息、电力电气及精密制造等领域不可或缺的关键基础材料。 2025年总产量规模248万吨 （同比 +2.5%）：整体产能稳步释放，行业正从“规模扩张”向“质量提升与结构优化”转变，高端化趋势显著。 ►趋势洞察： 消费电子与新能源的快速发展持续拉动高端铜带材需求，而传统领域的需求放缓则加速了行业优胜劣汰，推动产业向高附加值、高性能方向深度转型。 铜加工产业现状 - 铜箔材 2025年总产量规模142.2 万吨，同比增长率+35.4 %。 铜箔材凭借优异的导电性、导热性与延展性，成为新能源电池、电子电路与通信设备不可或缺的关键基础材料，其市场表现直接反映了新兴产业的发展热度。 新能源增长引擎：作为锂电池负极集流体的核心材料，直接受益于全球新能源汽车渗透率提升及储能市场的爆发，是铜箔需求增长的首要驱动力。 电子铜箔：高端电子核心广泛应用于PCB，挠性电路板(FPC)、5G通信天线及精密连接器，伴随消费电子轻薄化、AI算力服务器及可穿戴设备需求而快速扩容。 ►趋势洞察： 技术升级推动“极薄化”趋势，国产设备与工艺替代加速，行业集中度进一步提升，长期成长性确定。 铜加工产业现状 - 铜管材 2025年总产量规模 233万吨 ，同比 - 1.3%：受房地产投资放缓及传统家电出口疲软影响，行业总产量出现小幅回落，但细分领域呈现显著分化。 ►01 细分品类：结构性分化 紫铜管： 占比95%，其中内螺纹铜管产量逆势增长1.1%，是空调制冷系统的关键耗材。 合金管： 占比5%，黄铜管下滑11.1%，主要受卫浴及建筑装饰需求拖累。 ►02 需求端：结构性机会 空调产业链： 高效节能空调渗透率提升，带动内螺纹铜管需求保持稳定，成为主要增长极。 建筑地产： 传统给排水领域需求承压，后续关注政策宽松带来的边际改善机会。 ►趋势洞察： 总量微增背景下，产品结构向高端化、节能化升级是主旋律。具备高效换热器用铜管生产能力的企业将持续受益于产业升级红利。 铜加工产业现状 - 铜棒材 黄铜棒为市场主流形态，凭借优良的切削加工性能与耐腐蚀性，成为精密机械制造领域不可或缺的基础材料。 其对铜棒材的2025年总产量规模以及五金制品、工业阀门、电子链接等相关应用领域进行了介绍。 趋势洞察： 2025年产量下滑主要受房地产市场调整及传统五金出口疲软拖累。未来随着新能源、高端装备制造等领域对精密铜材需求的提升，以及国内基建投资的适度回暖，市场有望逐步触底企稳。 铜加工产业现状 - 铜板/铜排 紫铜排板具备优异的导电导热性能，是电力输配与电气装备制造中不可或缺的关键基础材料。 ►产品形态：标准化型材 以铜排、铜板为主要形式，具有高精度的截面尺寸和良好的平直度，可直接用于各类电气设备的结构件与导电件加工。 ►核心应用：电网基建与工业动力 广泛应用于高压开关柜、配电箱等配电设备，以及工业电机、变压器等核心动力部件，是电力能源传输的“血管”。 ►趋势洞察： 受电网投资节奏调整及制造业短期波动影响，产量出现小幅回落；随着新型电力系统建设推进，预计未来需求将稳步回升。 铜加工产业现状 - 大而不强，结构性短板 我国是全球最大的铜加工生产国，普通铜杆、铜板、铜管等基础产品产量稳居世界前列，实现完全自给自足。但行业发展并非无懈可击，在高端制造所需的关键材料领域，仍存在不容忽视的结 构性短板。 ►产品结构：中低端为主 产品同质化现象严重，中低端普通铜材占比过高，而高精密、高纯度的高端特种铜材占比较低，产品附加值与国际水平差距明显。 ►技术水平：高端工艺待突破 基础冶炼技术已趋成熟，但在特种合金配方、微米级精密加工、高性能表面改性处理等核心工艺上，仍落后于国际先进水平。 ►核心洞察：总量规模掩盖不了结构性短板 我国铜加工行业呈现典型的“大而不强”特征：虽然整体净进口规模有限，但在高端精密铜带、电子级铜箔、高端铜合金等关键细分领域，仍存在显著的结构性进口依赖，这成为制约我国新能源、高端装备等产业升级的关键瓶颈。 2.转型升级趋势与机遇 转型升级 短期：从规模扩张向结构优化转型，实现关键核心材料“国产化替代”，保障产业链供应链的安全； 中长期：从模仿走向技术创新，从并跑走向领跑，使铜加工产业“又大又强又精”。 转型升级趋势与机遇 - 进口替代 ►高性能溅射靶材及背板 核心用途： 应用于显示面板镀膜、半导体PVD溅射工艺，是芯片制造与新型显示的关键基础材料。 进口现状： 普通显示级已国产化；半导体级超高纯铜靶坯、高端OLED复合合金坯料仍依赖进口。 技术瓶颈： 需实现ppb级杂质的超高纯熔炼控制，确保大尺寸坯料的晶粒均匀性与极低氧含量。 此外，其还对功率半导体器件用冷却板、高强高导铜合金带材、高性能(压延/电解)铜箔材、IC载板级微晶磷铜球、各种铜合金的性能（板带箔材）与发展趋势等进行了阐述。 3.板/带/箔材的研发进展 铜板带箔产品的应用例 板/带/箔材的研发进展 - 新产品 ►Cu-Ni-Si系合金箔 核心特点： 高强度与高导电的平衡：抗拉强度可达 600-950 MPa（根据不同时效状态），导电率维持在 40%-65%IACS，是集成电路引线框架，连接器材料的理想选择；优异的抗应力松弛：在高温（150°C）环境下仍能保持良好的接触压力；环保性：不含铍（Be），符合RoHS环保标准，是传统铍铜（C17200）的替代品；良好的加工性：具有较好的冲压和折弯成型性能，适用于精密蚀刻和冲压。 主要用途： 引线框架：半导体封装中的关键结构件；汽车连接器：特别是新能源汽车的高压连接器和端子，B to B 微型连接器，3C领域(手机，耳机，电脑)；继电器与开关：需要长期保持接触力的部件；5G通讯设备：高频信号传输部件。 其还介绍了Cu-Ni-Si系合金箔（C7025/C7026）、C7025箔材机械性能、C7025/C7026铜合金箔材综合性能、Cu-Cr-Zr系合金箔、C18150箔材机械性能、Cu-Cr-Zr系合金箔（C18150/C18140）、高挠曲压延铜箔AF系列*产品、高挠曲压延铜箔AZ系列*产品、高挠曲压延铜箔AZ系列*产品 - 厚度9um高挠曲压延铜箔、高挠曲压延铜箔AF系列*产品、AF系列与AZAZ系列高挠曲压延铜箔的性能比较、低轮廓表面处理压延铜箔、高频高速用表面处理压延铜箔等内容。 4.结束语 市场展望： ► 未来铜加工材市场将持续向“高端化、轻量化、绿色化”发展，通信，新能源、新材料领域的快速蓬勃发展会带来可观的新需求，新机会。 发展趋势： ► 短期：从规模扩张向结构优化转型，通过开发特色化技术/产品，摆脱内卷环境，实现关键核心材料“国产化替代”，保障产业链供应链的安全。中长期：发挥“产学研用”的优势，从模仿走向技术创新，实现与国外先进企业并跑，领跑的目标；使铜加工产业“又大又强又精“ 研究开发： ► 加大原创性工艺技术，重大装备，高性能合金材料的开发力度，力争短期摆脱对国外先进技术，先进设备的模仿和依赖，实现关键基础材料，重大装备的自主可控，国产替代。 此外，其还对中色正锐(山东)铜业有限公司进行了介绍。 》点击查看 2026SMM第三届华南有色金属年会 文字报道