国内两大半导体晶圆代工龙头发布2025年第二季度财报。 中芯国际财报显示，今年第二季度，该公司整体实现销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%；毛利率为20.4%，环比下降2.1个百分点。 尽管由于今年一季度中芯国际新建产线出现引起生产性波动的突发事件，且相关影响延续至Q2，导致收入及毛利率环比下降，但降幅总体略优于此前管理层给出的指引。 归母净利润方面，第二季度中芯国际实现1.32亿美元，同比下降19.5%，环比下降29.5% 。 分应用来看，Q2工业与汽车收入占比提升1个百分点至10.6%；智能手机收入占比提升1%至25.2%；计算机与平板收入占比下降2.3个百分点至15%。 产能利用率方面，第二季度为92.5%，环比今年一季度提升0.9个百分点。中芯国际第二季度月产能由2025年第一季的97万片折合8英寸标准逻辑，增加至约99万片折合8英寸标准逻辑；Q2折合8英寸标准逻辑的晶圆销售量环比提升4.3%。 资本开支方面，2025年第二季为18.85亿美元，Q1为14.15亿美元。 华虹半导体今年第二季度实现销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%；毛利率10.9%，同比上升0.4个百分点。 Q2归母净利润约795万美元，同比上升19.2%，环比增长112.1%。 分地区来看，华虹Q2中国市场收入规模及增幅最高，收入达到4.7亿美元，同比提升21.8%，在总收入中占比为83%。 收入按技术平台划分来看，华虹Q2模拟与电源管理类产品的销售收入增幅最高，收入达1.61亿美元，同比增长59.3%，收入占比28.5%；独立式非易失存储器销售收入2760万美元，同比增长16.6%。 华虹半导体表示，得益于模拟、逻辑及闪存产品的需求增加，第二季度65nm及以下工艺技术节点的产品销售收入实现1.255亿美元，同比增长27.4%。 产能利用率方面，华虹Q2达到108.3%，环比提升5.6个百分点；折合8英寸付运晶圆数量达130.5万片，同比增长18%，环比上升6%。 华虹半导体总裁兼执行董事白鹏表示，第二季度，在全球贸易及晶圆代工市场呈现一定波动的背景下，该公司聚焦自身产品、工艺、研发、供应链等核心竞争力的提升，降本增效初见成果，主要营运指标持续改善。“面对需求分化的半导体市场，公司坚持以特色工艺技术壁垒为锚，力争在关键技术平台实现技术突破，丰富产品组合。” 白鹏表示，随著无锡新12英寸产线稳步推进产能爬坡，公司将实现产能规模到技术生态的全面升级。市场策略上，该公司协同国内外战略客户需求，秉持国际化和开放的业务发展战略，做大做强全球客户群体。 展望第三季度，中芯国际给出的收入指引为环比增长5%到7%，毛利率指引为18%到20%；华虹预计Q3销售收入在6.2亿美元至6.4亿美元之间，毛利率预计约在10%至12%之间。

8月7日晚间，晶丰明源公布2025年半年度报告。 财报显示，晶丰明源2025年上半年实现营收7.31亿元，同比下降0.44%；归母净利润0.16亿元，同比上升151.67%；扣非净利润0.13亿元，同比上升170.44%；毛利率稳中有升，综合毛利率达39.60%，同比上升4.18个百分点。 关于业绩变化，晶丰明源在公告中表示， 该公司过工艺迭代、加强供应链管理等方式持续降本增效，使得整体毛利率较上年有所增长。此外，公司产品结构不断优化，电机控制驱动芯片领域的技术及产品能力提升，高性能计算电源芯片业务也快速增长。 单季度来看，晶丰明源2025年第二季度营业收入4.05亿元，归母净利润0.22亿元，扣非净利润0.22亿元。 值得注意的是， 晶丰明源经营活动现金流净额本期为0.96亿元，而上年同期为2.08亿元，同比减少53.97%。 对此，晶丰明源在公告中表示， 变化原因主要系报告期内子公司凌鸥创芯对账期条款为预付的供应商采购需求上升，使得购买商品、接受劳务支付的现金增加；另受该公司持有银行承兑汇票到期时间性差异影响，使得托收金额同比下降；同时其人员增加引致支付给职工及为职工支付的现金增加。 拆分业务来看，今年上半年，晶丰明源LED照明驱动芯片实现销售收入3.76亿元，同比下降15.02%；营业收入占比51.46%，同比降低8.81个百分点。AC/DC电源芯片实现销售收入1.28亿元，同比下降1.94%。电机控制驱动芯片实现销售收入1.92亿元，较上年同期增长24.30%。 高性能计算电源芯片实现销售收入0.35亿元，较上年同期增长419.81%。 对于高性能计算电源芯片业务的快速增长，晶丰明源在公告中表示， 该公司高性能计算产品线的数字多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列产品已经实现量产，进入规模销售阶段，特别是新一代显卡应用，多家海外和国内客户开始大批量出货。 《科创板日报》记者注意到，晶丰明源研发研发投入降幅明显。今年上半年， 该公司研发投入合计1.75亿元，同比下降5.05% ，占营业收入比例23.87%，同比减少1.16个百分点。 财报显示，截至2025年6月30日，晶丰明源研发人员数量为431人，占公司员工总数的67.45%，同比增加1.68个百分点。该公司累计获得境内发明专利授权206个，获得境外发明专利授权56个。 民生证券在近期研报中表示，多相电源作为将电能转换成更高或更低电压、电流或功率的电源管理芯片，主要为CPU/GPU等大负载主芯片供电需求而生，目前已成为CPU/GPU供电主流方案，随着AI应用增长，其市场空间广阔。 晶丰明源在公告中表示，随着集成电路行业发展及5G、物联网、新能源汽车等新兴行业的发展，电源管理芯片的应用场景逐步增加，未来电源管理芯片的发展速度将进一步加速。 该公司通过持续的BCD工艺和产品创新，第二代DrMOS芯片性能显著提升，成本明显下降，已获得多家客户导入，进入量产阶段。

知情人士透露，特斯拉公司正在解散其Dojo超级计算机团队，团队负责人将离职。这一决定打乱了这家电动汽车制造商自主研发无人驾驶芯片的计划。 知情人士表示，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克已下令关闭这一项目，Dojo负责人彼得·班农（Peter Bannon）将离开公司。 他们还表示，未来特斯拉将更加依赖外部技术伙伴，包括英伟达、AMD提供计算能力，以及三星电子提供芯片制造。就在上周，特斯拉宣布与三星签署了一项价值165亿美元的协议。 分析认为，马斯克的最新决定标志着特斯拉这个筹划多年项目的重大转折。Dojo项目曾被视为特斯拉斥资数十亿美元、在人工智能竞赛中增强计算能力的核心。 Dojo系统是一款由特斯拉自主设计的超级计算机，主要用于训练其自动驾驶和“完全自动驾驶”（FSD）软件背后的机器学习模型，还支持其人形机器人“擎天柱”（Optimus）的研发。 该计算机处理由车辆采集的数据，以快速改进特斯拉的算法。投行摩根士丹利曾于2023年表示，Dojo或可为特斯拉增加多达5000亿美元的估值，因其可能成为关键的竞争优势。 需要指出的是，在上月的财报电话会上，马斯克就曾暗示公司战略可能正在转向，他提到未来的内部芯片开发可能与合作伙伴的技术实现“融合”。 去年，马斯克曾承认，公司可能不会永远推进Dojo项目，而是更依赖外部合作伙伴，“我们同时走英伟达和Dojo这两条路。但我认为Dojo更像是一次赌博。” 知情人士补充称，最近Dojo团队中有约20名员工跳槽至新创立的DensityAI，剩余员工则将被重新分配到特斯拉其他数据中心和计算相关项目中。 据了解，DensityAI由Dojo前负责人Ganesh Venkataramanan以及特斯拉前员工Bill Chang和Ben Floering创立，目前正在洽谈融资数亿美元。 消息称，DensityAI正在研发芯片、硬件和软件，用于驱动人工智能数据中心，这些数据中心可用于机器人、人工智能代理、汽车应用等多个领域。 值得一提的是，去年离开特斯拉的投资者关系副总裁Martin Viecha也已经加入DensityAI并担任顾问。 面对日益激烈的竞争、销售下滑，以及马斯克政治立场引发的消费者反感，特斯拉今年以来遭遇了关键人才的大量流失。 特斯拉擎天柱项目的工程主管Milan Kovac、软件工程副总裁David Lau早前已经离职；两个月前，马斯克多年的亲信Omead Afshar也突然离开。

就在世人为库克“白宫献金”的表演震惊之际，一个隐含在苹果投资计划中的细节被扒出：苹果与三星启动了一项噱头十足的芯片合作。 在苹果发布的新闻稿中，隐含了这样一小段： 苹果公司将与三星在其位于德克萨斯州奥斯汀的晶圆厂展开合作，推出一项全球首创的芯片制造新技术。这项技术此前从未在世界任何地方使用过。 通过率先在美国引入这一技术，该工厂将为苹果产品（包括销往全球的iPhone设备）提供在能效和性能上实现优化的芯片。 根据周四的最新爆料， 两家公司是要在美国生产用于iPhone的图像传感器，最早可能用在明年发布的iPhone 18上 。知情人士称，三星将使用新技术为苹果生产ISOCELL图像传感器。 虽然用于手机摄像头捕捉图像的CMOS一般不会被称为“能效和性能优化芯片”，不过考虑到苹果新闻稿的特定政治背景，有一些创意表达也在情理之中。 对于手机传感器市场而言，这可谓是一条重磅消息。 目前苹果iPhone的图像传感器完全依赖于日本索尼 ，同时日本公司也是全球CMOS市场的长期霸主。截至去年，索尼占据全球图像传感器市场超过50%的份额，三星以15.4%位居第二。三星ISOCELL不仅用在自家手机上，还供应给小米、vivo等中国品牌。 这笔交易本身是苹果1000亿美元投资计划的一部分。就在宣布交易的同一天，特朗普喊话称要对美国进口的芯片征收100%关税。特朗普同时表示，像苹果这样在美国投资的公司可以避免新的关税。 与之类似的是，在美国投资数十亿美元建设先进晶圆厂的三星和SK海力士。 首尔祥明大学的半导体工程教授Lee Jong-hwan解读称， 三星赢下的苹果订单，似乎是因为美国要对半导体征收进口关税。 这笔交易意味着索尼不再是苹果手机图像传感器的唯一供应商，索尼芯片由台积电旗下的熊本工厂代工。 他进一步表示：“苹果会更倾向于三星，是因为索尼没有美国工厂。一旦关税实施，索尼和其他日本芯片制造商将开始遭受挫折。” 对于市场传言，索尼周四回应称：“ 公司仍有信心在为客户提供传感器技术方面处于领先地位，并将专注于通过更大尺寸和更高密度的传感器实现技术进步。 ” 也有分析师表示，苹果与三星再度携手生产芯片，展现了三星半导体业务的复苏迹象。Kiwoom证券分析师Pak Yuak表示，这不是一笔很大的订单，但三星成为索尼之外的另一供应商仍具有重要意义。这笔交易将提升三星美国工厂的运营率，有助于减少其代工业务的亏损。 三星上周刚刚宣布达成一项价值165亿美元的协议，将在美国工厂为特斯拉生产人工智能芯片。

SMM 8月7日讯：8月7日，受特朗普表示将对芯片和半导体征收100%关税的消息刺激，半导体板块开盘迅速拉升，指数盘中一度冲至1623.56的高位，刷新2021年12月以来的近四年新高点。 个股方面，富满微盘中20CM涨停，东芯股份一度涨逾18%，阿石创、新恒汇、芯导科技一同涨逾10%，盈方微涨10.04%涨停，屹唐股份、大为股份等多股纷纷跟涨。 消息面上，据央视新闻消息，美国总统特朗普周三（当地时间6日）表示，美国将对芯片和半导体征收约100%的关税，但不针对“在美国建厂”的公司。且特朗普特别强调，如果在美国制造，将不收取任何费用。 》点击查看详情 苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示，苹果将在此前承诺的5000亿美元基础上，在未来四年内向美国本土的研究和制造额外投资1000亿美元。而自特朗普宣布将发布芯片及半导体关税以来，已经有不少芯片制造商宣布将在美国生产部分产品及做出相应的投资。作为全球最大的芯片代工公司，台积电也曾承诺在美国投资1,650亿美元。此外，英伟达、格罗方德、德州仪器也均宣布其各自将在美国半导体领域的投资。据半导体行业协会的数据，自2020年以来，美国已经宣布了130多个投资项目，总额高达6000亿美元。 众所周知，自特朗普上台以来，其对芯片、半导体领域的关税动作频频，在如此严峻的外部环境之下，国产芯片替代势在必行。 而国内政策也在持续为半导体行业的发展增添助力，8月5日，央行等七部门联合印发《关于金融支持新型工业化的指导意见》。其中提出，促进数字经济与实体经济深度融合。支持金融机构运用大数据、区块链、人工智能等科技手段，简化业务手续流程，提高服务制造业特别是中小企业的效率。加强对5G、工业互联网、数据和算力中心等数字基础设施建设的中长期贷款支持，积极运用融资租赁、不动产信托投资基金、资产证券化等方式拓宽数字基础设施建设资金来源。 7月31日，国务院常务会议审议通过《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》。《意见》提出，“要深入实施‘人工智能+’行动，大力推进人工智能规模化商业化应用”，推动人工智能在经济社会发展各领域加快普及，深度融合，形成以创新带应用，以应用促创新的良性循环。 且值得一提的是，半导体行业的并购情况也在持续增加，8月3日，芯导科技还发行了可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金预案，标的公司与上市公司同属于功率半导体企业，深耕功率器件多年，能够提供全系列的电路保护方案，双方在业务上具有较高的协同性。该交易构成重大资产充足，一度刺激芯导科技当日股价盘中拉涨超18%；北方华创在今年3月份和5月份两次收购芯源微股份，成为芯源微第一大股东，也是为了进一步完善北方华创的半导体设备产业链布局，双方可以通过合作，推动不同设备的工艺整合，协同为客户提供更完整、高效的集成电路装备解决方案；另一方面，双方可在研发、供应链、客户资源等方面加强协同，共同提升企业竞争力和股东回报能力。 机构评论 申港证券近日指出，中美AI竞争或进入全球输出标准和各自高端算力芯片的竞争阶段，其后续出口管制措施或进一步限制我国芯片、半导体制造设备、材料等环节进口。根据EEPW消息，以长江存储为代表的国产芯片龙头企业在积极推动制造设备国产化替代，其首条全国产化的产线将于2025年下半年导入试产，以减少对外国设备的依赖。建议关注自主可控技术突破、国产代工良率提升、传统半导体周期复苏的提振。 开源证券指出，当前半导体周期或进入上行阶段，具备从“预期修复”走向“景气验证”的条件。相较于上一轮消费电子驱动的周期，本轮叠加了AI算力需求，GPU、HBM等高端芯片景气持续走高，PC、智能手机与汽车等传统终端温和修复，行业需求天花板和景气斜率有望显著提升。全球半导体行业正处于“成长加速期”的早中阶段，技术自主化稳步推进，AI链条核心环节率先受益。半导体板块在周期波动中呈现“牛长熊短”特征，当前或处于新一轮上行阶段的起点，市场拐点往往领先基本面显现。需关注业绩兑现节奏与中报后的估值切换窗口，同时警惕外部政策扰动和局部环节供需错配风险。

美国总统特朗普周三宣布，将对进口半导体和芯片征收100%的关税，但不包括在美国建厂的半导体芯片公司。 虽然这一声明算是石头落地，但分析师们表示，由于特朗普尚未提供该政策的关键细节，最终的效果可能失之毫厘，谬以千里。半导体又是现代数字经济的核心， 产业规模超过6000亿美元，因此关税上的任何问题都将产生巨大的影响。 Futurum Group半导体、供应链和新兴技术研究总监Ray Wang对媒体表示，现在判断关税对半导体行业的影响还为时过早。最终规则可能还在起草中，目前技术细节尚不明确。 问题多多 围绕着分析师们心头的一个首要问题是：一家公司需要在美国投入多少资金或者制造能力才能获得特朗普的关税豁免？ 摩根大通董事总经理兼亚太股票研究主管James Sullivan周四表示，大多数主要芯片制造商可能都将获得豁免，这样一来，美国的芯片关税将继续巩固行业内最大市值公司的市场份额，不利于较小型的公司。 自2020年以来，台积电及三星等全球顶尖的半导体公司都承诺将投资数千亿美元在美国建设工厂，而这些公司或都处于最新半导体芯片关税的免征名单之中。 除此之外，还有人提出半导体芯片关税的商品范围也有待明确。伯恩斯坦公司高级美国半导体分析师Stacy Rasgon表示，进入美国的大多数半导体都已被用于智能手机、个人电脑和汽车等消费品中。 Rasgon称，虽然这些进口产品的关税可能可控，但更广泛地来看，政府很难监控半导体芯片所有领域。目前市场不清楚这一关税是否仅针对半导体原材料，还是最终设备，或者设备内部的零部件。 此外，半导体芯片行业高度复杂和分化的供应链也是一大难题。Rasgon举例称，比如美国的芯片设计公司高通，其通常将自己的设计发送给台积电，然后由美国之外的台积电工厂制造。这种情况下，这些芯片会不会被征收关税仍有待明确。

据央视新闻报道，美国总统特朗普周三（当地时间6日）表示，美国将对芯片和半导体征收约100%的关税，但不针对“在美国建厂”的公司。 他特别强调，如果在美国制造，将不收取任何费用。 分析人士指出，宣布针对特定行业的新关税表明，特朗普加大了向企业施压的力度，要求它们在美国生产产品。但上述计划的具体细节，比如一家公司需要在美国制造多少产品，才有资格获得关税豁免，目前还不清楚。 当天下午，特朗普在椭圆形办公室与苹果公司首席执行官蒂姆·库克共同出席新闻发布会时宣布了这一消息。库克则宣布，在此前承诺的5000亿美元基础上，苹果将在未来四年内向美国本土的研究和制造额外投资1000亿美元。 特朗普说道：“我们将对芯片和半导体征收非常高的关税。但对苹果这样的公司来说，好消息是，如果你在美国建厂，或者承诺在美国建厂，毫无疑问，就不会有任何收费。” “换句话说，我们将对芯片和半导体征收大约100%的关税。但如果你在美国建厂，就不收费。”他说。 特朗普此前曾表示，芯片和半导体的关税最早可能在下周出台。 芯片和半导体已成为几乎所有行业的关键零部件。额外的关税可能会推高从智能手机、笔记本电脑到家用电子产品等所有产品的价格。 除了苹果外，包括台积电、英伟达和格罗方德（GlobalFoundries）在内的几家顶级芯片制造商已经承诺在美国生产部分产品。而根据半导体行业协会的数据，自2020年以来，美国已经宣布了130多个投资项目，总额达6000亿美元。 具体而言，台积电已承诺向美国制造业投资1650亿美元；英伟达今年4月表示，计划未来四年在美国投资5000亿美元用于建设人工智能基础设施；今年6月，格罗方德承诺投资160亿美元，扩大其在纽约和佛蒙特州的半导体制造工厂；同样是在6月，德州仪器宣布投资600亿美元，在美国增加7家芯片制造厂。 根据特朗普的说法，如果一家公司承诺要在美国建厂，但结果却没有，它将再次面临关税和反制关税。 特朗普为了让制造业回流美国可谓是“煞费苦心”。目前，特朗普已经对汽车、铜、钢和铝征收关税。他还威胁对进口药品征收高额关税。但专家警告称，进口关税将使美国人更难购买这些产品，因为重建供应链需要时间。

台积电全力冲刺年底前量产2纳米先进制程之时，却被曝出重大泄密事件。台积电昨日证实，因2纳米制程商业秘密泄漏开除多名员工。 台积电指出，近期在常规的监控情况下侦测到违规行为，经内部调查发现涉及商业秘密泄漏情况。由于公司建立全面及完备的监控机制，得以及早发现，已对涉事违规人员进行严厉惩处，并采取相关法律行动，此案已进入司法程序。 台积电强调，对任何违反公司保护商业秘密规定，以及损害公司利益的行为秉持零容忍的态度，绝对从严处理，追究到底。 经调查，此次事件约有10人涉案。其中1人为跳槽至东京电子的台积电前员工，已被收押。他与过去在台积电工作期间认识的先进制程研发人员取得联系，从而获得台积电商业秘密。 有6人为研发中心人员，因在职期间通过网络传送2纳米相关资料，已被台积电调离原单位。 另3人为2纳米试产人员，他们在居家远程工作期间，违规连接内网，利用手机拍摄大量资料，至少将400多张制程整合技术照泄露给东京电子员工，证据确凿，台积电对他们直接开除并移交司法部门。检方讯问后向智财及商业法院申请羁押获批准。 据环球网援引台湾“中央社”报道，由于台“科学及技术委员会”已将14纳米以下制程的IC制造技术纳入台湾核心关键技术清单，该委员会说，若窃取核心关键技术商业机密，依规将由检调侦办，并将加重刑责最高达12年有期徒刑、1亿元新台币罚金。 更有消息称，这些商业秘密经东京电子员工陆续泄漏到Rapidus，作为开发时设备调整的参考数据。 Rapidus是由软银、索尼、丰田、东京电子等8家日本大公司在2022年成立的北海道新兴高端半导体制造商，其正与台积电、三星、英特尔展开激烈竞争，力争2025年实现2纳米制程首发。 但有半导体分析师指出，该案件在判定东京电子或Rapidus是否侵权，还是非法使用商业秘密的问题上存在认定难度。

国产算力芯片龙头海光信息发布2025年上半年度财报。 公告显示，上半年海光营收实现54.64亿元，同比增长45.21%；归母净利润实现16.39亿元，同比增长31.90%。 其中，今年第二季度营收与归母净利润分别为30.64亿元、6.96亿元，均创单季度新高。 关于报告期内业绩增长原因，海光信息表示， 今年上半年国产高端芯片市场需求持续攀升，该公司通过深化与整机厂商、生态伙伴在重点行业和重点领域的合作，加速在客户端的导入，推动公司高端处理器产品的市场版图扩展，实现了公司营业收入增长 。 财报显示，截至今年上半年末，海光信息合同负债达30.90亿元，较2024年末合同负债增加242.10%。表明上半年其收到来自客户的新增订单大增。 海光信息在财报中表示， 生成式人工智能技术的爆发式增长催生了AI加速处理器的技术革命，CPU仍然在AI浪潮中扮演着重要角色。同时，异构并行计算和以“CPU+AI 加速处理器”的异构计算新范式正重塑着当今时代下的算力格局 。 财报显示，今年上半年，海光CPU产品在市场应用领域的拓展取得进一步进展，市场份额增长，广泛支持了数据中心、云计算、高端计算等多样化的复杂应用场景。海光DCU主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型应用领域，兼容主流商业计算软件和人工智能软件。海光DCU已在智算中心、人工智能等多个领域实现规模化应用。 在安全性方面，据介绍，海光信息通过CPU与DCU协同构建安全通道，将异构算力融合为统一安全域，实现了数据全生命周期隔离保护，可为人工智能等高敏感场景提供硬件级安全保障，有效地提升了海光高端处理器的安全性。 在今年上半年，海光信息研发投入较上年同期持续增长，研发投入合计17.1亿元，同比增长24.68%。在研项目中，该公司围绕新一代海光通用处理器芯片设计、海光处理器关键技术研发等费用化项目的研发进度加快，投入增加较多。 在募投项目建设进展方面，新一代海光通用处理器研发、新一代海光协处理器研发、先进处理器技术研发中心等首发项目，预计均将在今年9月达到预定可使用状态。 随着智算服务器从模块化走向高密度集成化，AI算力正迈入“系统级融合”的新时代，万卡集群部署与软硬一体化架构成为主流技术演进方向。芯片厂商与产业链上下游协同加深，通过芯片、整机平台全程同步研发，推动“硬件—软件—生态”的系统化协同发展，成为做强国产算力产业的核心路径。 海光信息今年5月披露，将通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式吸收合并。据今年7月发布的重大资产重组进展公告，自该项交易预案披露以来，海光信息及有关各方正在积极推进交易相关工作。 中科曙光主要从事高端计算机、存储、安全、数据中心产品的研发及制造，同时发展数字基础设施建设、智能计算等业务。 据中科曙光今日同步发布的2025年半年度业绩快报，该公司上半年归母净利润实现7.31亿元，同比增长29.89%，归母扣非净利润为5.85 亿元，同比增长59.66%。该公司表示，通过持续优化产品结构、为客户提供多样化、高质量的解决方案，不断提升运营效率，今年上半年保持了经营业绩增长，参股子公司利润增长推动投资收益增加。 国海证券分析师刘熹在今年6月发布的研报观点称，上述交易完成后，海光信息将实现从芯片到主机及软件应用的一体化产业链布局，其有望发挥整合后一体化优势，实现硬件+应用相互协同的飞轮增长。 天风证券分析师缪欣君在今年6月发布的研报观点称，市级以上党政信创2023年开始信创产业进入区县下沉+行业拓展的2.0阶段，从今年信创2.0节奏看，党政/行业信创均有望加速。规模上看，党政和重点行业信创2.0阶段的替换量接近1.0阶段的9倍。海光信息作为国产算力龙头，收购中科曙光后协同效应下有望受益信创高景气度。

8月4日晚间，芯联集成发布2025年度上半年财务报告。 数据显示，2025年上半年该公司实现营收34.95亿元，同比增长21.38%；归母净利润亏损1.7亿元，同比减亏63.82%；息税折旧摊销前利润11.01亿元，与去年同期基本持平。 值得关注的是，芯联集成在今年第二季度归母净利润实现0.12亿元，为首次单季度转正。 芯联集成将车载、工控、消费及AI作为其四大核心业务场景。 财报显示，在今年上半年，该公司实现车载领域收入同比增长23%；工控领域收入同比增长35%；消费领域收入同比增长2%。车载、工控、消费领域的收入占比分别为47%、19%、28%。 在AI领域，其上半年贡献营收1.96亿元，营收占比6%。 芯联集成董事长兼总经理赵奇在今日（8月4日）晚间举行的电话会上表示，该公司已完成工艺代工布局，正逐步从晶圆代工到系统级代工发展。即具备从设计服务、晶圆制造并延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证等的一站式芯片系统代工服务。 据了解，目前芯联集成在车规、服务器电源、具身智能机器人等各个细分子系统领域，以及功率及模拟工艺平台上，均已开始实施与客户合作的系统代工模式。 在今年上半年，该公司模组封装业务收入增长141%，其中车规功率模块收入增长超200%；此外，其晶圆代工收入同比增长14%、研发服务收入增长101%。 业务进展方面，在车载领域，芯联集成在上半年已导入10余家客户，覆盖多个产业头部企业，部分客户将于2025年下半年实现量产。据了解，目前其6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家进入量产阶段的汽车客户；8英寸SiC产线已实现批量量产。 赵奇表示，芯联集成在车规领域的配套价值量在持续增长。“目前公司配套汽车芯片以功率及传感器为主，随着公司业务不断进展，还将不断覆盖模拟及MCU等。根据客户情况来看，预计公司配套价值量将从2024年的2000元以上，到2029年达到4500元每台。” 车规芯片的国产化已经进入由政策驱动向市场驱动的转换。赵奇表示，目前除功率芯片的国产化率较高外，“车规级的控制、传感、模拟、安全等芯片的国产化率还仅有个位数水平，因此公司面临较好的发展机遇，未来几年将进入高速发展阶段。” 赵奇表示，尽管目前汽车芯片市场竞争比较激烈，但行业整体需求在增长，对芯片性能要求比较高的国产化产品需求也在不断增多，代工厂等供应商集中化趋势明显。 在AI领域，芯联集成上半年用于AI服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台发布，并获得关键客户导入；其国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。 人形机器人作为新兴产业，商业拐点临近。关于芯联集成的产业布局，赵奇在电话会上表示，该公司在芯片、器件、传感、系统代工等层面全面介入到具身智能机器人领域。预计2030年全球具身智能机器人的销量将会达到35万台左右，对应所需的传感器市场规模在119亿元，预计芯联集成可覆盖人形机器人传感器价值量的80%。 2024年是芯联集成折旧的最高峰。赵奇表示，展望未来，公司将进入折旧下降的通道。“预计今年下半年到明年，公司产品结构将持续改善，折旧摊销占比持续下降，盈利能力随时间持续提升，因此保持2026年实现净利润转正的目标不变。” 同时，赵奇预计2026年公司收入的规模将站上百亿级，目标公司未来五年内要成为中国最大的模拟类芯片研发及大生产基地。