高通周三（7月30日）公布了其第三财季财报，超出华尔街预期，并为第四财季提供了高于预期的指引。 高通第三财季调整后营收103.7亿美元，同比增长10%，分析师预期103.5美元；调整后净利润26.7亿美元，同比增长25%；调整后每股收益2.77美元，预估2.72美元。 此外，该公司还对当前季度的表现做出展望，预计第四财季营收103亿美元至111亿美元，预估为106.1亿美元；调整后每股收益2.75美元至2.95美元，预估为2.84美元。 虽然营收和指引都好于预期，不过，在盘后交易时段，其股价却出现大幅下跌，主要原因或许是高通在财报中预计，未来几年其调制解调器芯片业务可能会失去苹果这个客户。 业务细分 高通的QCT部门（设备与服务，主要是芯片业务）仍是该公司主要的增长引擎，第三财季营收89.93亿美元，同比增长11%。 其中，手机终端芯片业务营收63.28亿美元，同比增长7%；汽车芯片业务营收9.84亿美元，同比增长21%；物联网业务营收16.81亿美元，同比增长24%。 从营收的角度看，晓龙（Snapdragon）智能手机芯片的销售仍是大头，三星、苹果是高通的主要客户，目前高通为三星高端设备制造中央处理器（CPU）和调制解调器芯片，还为苹果提供调制解调器芯片。 不过，从增速的角度，高通手机终端芯片业务只实现了稳步增长，相比之下，汽车芯片、物联网相关业务则是呈现了较强劲的增长势头。 苹果是个变数 引发盘后股价震荡的是苹果有可能不再成为高通调制解调器芯片客户。高通在财报中提到，未来几年其调制解调器业务将失去苹果这个客户，因为苹果在未来的设备中转向使用自研的调制解调器芯片。 这一说辞给该公司乐观的季度预测蒙上了阴影，导致该公司股价在盘后下跌逾6%。 尽管如此，该公司称其一直致力于通过为其他设备生产芯片来实现业务多元化，包括Windows个人电脑、Meta的Quest虚拟现实头显和Meta Ray-Bans智能眼镜，以抵消未来在苹果上损失的收入。 高通首席执行官Cristiano Amon表示，高通将开始提供有关其芯片业务在没有苹果的情况下增长了多少的数据。本财年迄今为止，其芯片业务来自非苹果客户的收入增长了15%以上。 物联网和汽车领域发力 Amon在周三的一次简短采访中强调了该公司与Meta的合作，并指出，“本季度我们在物联网领域的优势在于我们在智能眼镜方面所做的工作。” 这位首席执行官指出，为Meta的雷朋（Ray-Bans）智能眼镜等设备制造芯片是高通人工智能战略的一个非常好的例子，该战略旨在拥抱“个人人工智能”，即在设备上运行的人工智能应用程序，而不是云。 当日，Amon在与分析师的电话会议上还透露，高通也在寻求将业务扩展到数据中心，并销售可用于部署人工智能的芯片版本。他表示，高通已经在与一家大型云计算公司进行谈判，以为其供应人工智能芯片。在这一点上，高通可能会在2028财年开始实现收入。 Amon称，“虽然我们还处于扩张的早期阶段，但我们正在与多个潜在客户接洽。”“我们目前正在与一家领先的超大规模企业进行深入讨论。” 此外，高通的汽车业务也一直被Amon强调为公司最大的增长机会之一。在第三季度，该业务增长了21%，达到9.84亿美元。 首席财务官Akash Palkhiwala在电话会议上指出，“展望未来，我们在汽车和物联网领域的增长机会远远超过苹果的收入规模。”

ODM龙头华勤技术对晶合集成的战略投资，尽管出乎不少人意料，但凭借一定话题度，还是受到行业及市场关注。然而，二级市场表现上，两家A股龙头公司在宣布强强联合后的首个交易日，却双双遇冷。 7月30日开盘后，华勤技术短暂小幅上涨至0.76%，之后迅速回落，截至收盘跌1.20%；晶合集成开盘后最高涨至2.25%，其后转跌，收跌0.27%。 在资深半导体投资人看来，双方的联合符合基本的资本叙事，但仍缺乏明确的逻辑链条。 比如具体可能在哪些业务方面协同，华勤究竟会进行哪些关键的战略投资布局，为何双方的合作非彼此不可等。 其中一位半导体投资人士表示，现阶段“还很难想象ODM和晶圆厂如何协同”，另外即使深度合作也无需这么大手笔的股权收购。结合业内其他龙头剥离ODM业务并聚焦半导体产业的动作，华勤技术的这一股权收购或许更多出于财务投资的考虑。 另一位专注半导体行业的投资人表示，目前还看不清楚这种战略投资的意义在哪，或许是华勤在代表供应商集中来谈判，以保障长期的产能。不过即使是这样，消费电子芯片产品总体来说行业供给充足，这样的动作仍缺乏必要性。 不过，该人士也表示，行业现在几乎只有AI服务器才会有这么强的需求和供应链稳定焦虑。“如果是华勤技术想进一步扩大服务器业务，提前锁定晶合产能，看起来似乎才更加合理。” 事实上，华勤技术已是国内多家知名云服务厂商的核心供应商。据华勤2024年报，该公司服务器ODM领域形成了较强的研发能力和生产制造水平，2024年数据产品业务收入实现倍数增长，其数据产品业务能够提供通用服务器、存储服务器、AI服务器、交换机的全栈式产品组合。 分产品来看，华勤高性能计算产品2024年收入规模高达632亿元，收入同比增长28.79%，毛利率为7.77%，同比下降1.64个百分点。 中金公司在今年7月的研报观点中称，华勤技术云服务客户算力需求旺盛，今年上半年该公司高性能计算业务预计快速增长。主要考虑到数据中心等业务进展较快，中金公司上调华勤技术2026年净利润预测9.6%至50.57亿元。 回到晶合集成，其逻辑芯片工艺研发将在今年迎来关键进展。晶合集成近期披露，其28nm逻辑芯片去年已经通过功能性验证，预计今年年底可进入风险量产阶段。 据了解，晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包含TCON、ISP、SoC、Wi-Fi、Codec等。晶合集成此前表示，该工艺平台将进一步提升芯片的超高效能和超低产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。 有接近晶合集成人士7月30日向《科创板日报》记者表示，华勤技术作为智能手机、平板电脑、可穿戴等智能终端，服务器等高性能计算领域ODM全球龙头，预计将会对晶合集成代工芯片产品有非常大的需求，双方存在上下游协同效应，且双方此前很快达成了相关共识。

港股近两日出现回调走势，但半导体芯片板块却表现活跃。 昨日又有多只芯片概念股逆市走强，带动板块涨幅位居全市场前列。 截至发稿，上海复旦(01385.HK)大涨近10%，硬蛋创新(00400.HK)涨约6%，英诺赛科(02577.HK)等多只个股也明显跟涨。 消息面上，近期国内半导体产业不断有利好传出。 据报道，北京大学与中国人民大学团队首创“蒸笼”式晶圆制备法，制成5厘米直径晶圆及晶体管阵列。该器件关键电学性能达3纳米硅基芯片的3倍，能效为其10倍，可为AI、自动驾驶等领域的低功耗芯片提供新路径。 另一方面，在日前刚刚圆满落幕的WAIC2025大会上，华为384超节点真机、中科可控新一代液冷AI一体机W50X等国产AI硬件纷纷亮相，也表明国产化技术在场景需求拉动下正取得突破。 中信证券研报表示，晶圆厂先进制程在AI时代的产能需求增量明显，美国制裁倒逼国内先进制程需求回流。国内厂商正在积极追赶，同时在设备供应、良率提升、客户拓展方面仍存在一些瓶颈，亟待突破。建议重点关注先进制程晶圆代工和国产半导体设备两个细分环节。 此外，据市调机构Counterpoint Research最新报告指出，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元，高于2021年的1050亿美元，并在2021-2025年期间实现12%的复合年增长率。 中信证券指出，从需求层面来看，先进制程或将持续紧缺，成熟制程供需相对平衡。建议关注国内稀缺的先进制程晶圆厂，以及由于其具有成本效率优势、能够获取更高市场份额的头部成熟制程晶圆厂。 国信证券还在7月28日的报告中分析称，半导体板块迎来反弹，看好其在“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”共振下的“估值扩张”行情。 综合来看，今年以来全球半导体增长延续乐观增长走势。受益AI驱动下游增长，需求稳步攀升。而展望后市，随着中芯国际业绩会临近、苹果新品备货启动，行业或还将迎来密集催化，值得投资者保持关注。

合肥集成电路产业链再次补齐一大重要环节。 在合肥国有资本创业投资有限公司、晶合集成、青岛高信智汇创业投资合伙企业、合肥建翔投资有限公司等多方注资下，安徽首家半导体光刻掩模版企业——安徽晶镁光罩有限公司（下称“安徽晶镁”）拟成立，多家资方合计向其增资11.95亿元。 值得关注的是，安徽晶镁关于半导体光刻掩模版的技术资产，均来自晶合集成方面的转让。后续，安徽晶镁将自行建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。 公告显示，晶合集成2022年开始建设光罩生产线项目，2024年7月生产出安徽省首片半导体光刻掩模版，填补了安徽省在该领域的空白。 根据晶合集成发展战略规划，该公司计划将光罩业务从其现有业务中划分出来独立运营，并引入外部投资者，与关联方共同规划设立安徽晶镁建设光罩生产线，并将以非公开协议方式将自行研发的光罩相关技术转让给安徽晶镁。 据资产评估报告显示，上述技术转让的交易对价为2.77亿元。 同时，安徽晶镁还将向晶合集成短期租用厂房、设备及配套设施等。 根据安徽晶镁发展规划，安徽晶镁将自行在合肥高新区建设厂房，在厂房建设完成前，安徽晶镁及其子公司安徽晶瑞需向晶合集成租赁厂房及厂务配套设施开展生产经营活动，同时，晶合集成拟将现有光罩生产线相关设备以经营租赁方式出租给安徽晶瑞使用。租赁期限均为3年。 按收入计，晶合集成是中国大陆市场第三大、全球第九大半导体晶圆代工企业。 此次对安徽晶镁进行增资后，晶合集成将直接持有其16.67%股权。根据交易安排，晶合集成对安徽晶镁提名的董事人数不会达到后者董事会席位半数以上，晶合集成无法控制安徽晶镁，安徽晶镁无需与上市公司并表。 安徽晶镁未来生产的半导体光刻掩模版产品，除了将向晶合集成供应外，还会在外部承单，补齐区域集成电路产业链条，提升整体发展竞争力。 据晶合集成方面表示，将光罩业务独立运营，一方面是为更好把握光罩业务市场机遇，扩大现有光罩业务生产规模，进一步增强上游供应链的稳定性及产业协同性。 另一方面， “既有利于光罩业务以独立主体身份灵活对接和承接外部客户订单，提升市场竞争力以实现高质量发展，也能通过专业化运营为上市公司创造更优业绩” 。 近年来，我国半导体产业快速发展，光刻掩模版作为半导体制造中光刻工艺的核心图形母版，是集成电路制造的关键材料之一，其重要性日益凸显，且市场对高性能、高精度光刻掩模版的需求持续增长。 在投资方对安徽晶镁增资完成后，该公司第一大股东将为合肥国有资本创业投资有限公司（下称“合肥国投”）。合肥国投为合肥市建设投资控股（集团）有限公司持股100%持股企业。 据了解，合肥先后被国家发改委、工信部列为集成电路产业重点发展城市，集成电路产业获批首批国家战略性新兴产业集群。目前，合肥已经拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市之一，集聚晶合集成、通富微电、汇成股份、恒烁股份、颀中科技等一批龙头企业，产业链条不断完善。

周一，芯片代工巨头三星电子在一份报告中宣布，与一家科技巨头达成了165亿美元的人工智能芯片供应协议。 随后，特斯拉首席执行官马斯克透露，三星位于美国德克萨斯州泰勒的新芯片工厂将生产特斯拉的下一代AI6芯片，三星同意特斯拉协助其最大限度地提高生产效率，他将亲自参与以加快进度。 马斯克还表示，165亿美元的数字只是最低限度。实际产出可能会高出好几倍。这一消息直接带动了投资市场对三星股票的热情，三星电子股价周一收涨6.8%，达到2024年9月3日以来的最高水平。 然而，市场对三星的积极看法似乎在周二明显降温，三星股价当天仅小幅上涨0.28%，早盘一度跌超2.8%。有分析师指出，虽然三星电子的代工业务受到特斯拉订单的提振，但三星电子仍面临着相当大的挑战。 执行才是关键 Quilter Cheviot全球科技分析师Ben Barringer指出，与特斯拉的新交易，为三星电子的芯片代工业务注入了急需的活力，可能标志着三星的转折点。但其传统的内存业务和逻辑芯片仍面临挑战，需要争取更多的大型客户。 作为全球最大的内存芯片制造商，三星近期在向关键客户英伟达供应最新高带宽内存（HBM）芯片时出现延迟，导致利润出现下滑并引发了投资者的担忧。另一方面，三星又在先进芯片代工业务上进度落后于主要竞争者台积电。 Barringer表示，三星和特斯拉的合作是否会吸引到更多的大客户转向三星，这将取决于三星在这次合作中的执行能力。 Hargreaves Lansdown高级股票分析师Matt Britzman进一步分析道，三星现在需要证明其能够以合适的产量和质量满足客户的严格要求。而且由于这一合作是长期性的，所以市场可能很难在一两年内看到汽车上应用三星芯片的具体效果。 AJ Bell投资总监Russ Mould则认为，三星透露向客户证明了其代工制造能力，可能意味着三星在这次长期合作中获得了相对有利的条件。此外，从三星美国工厂采购，将有效降低供应链中断或者关税摩擦带来的风险。

韩国人工智能芯片独角兽Rebellions的高管承认近日获得科技巨头三星的投资，公司还计划在首次公开募股（IPO）前完成一轮2亿美元的融资。 据了解，Rebellions成立于2020年，主要业务是为数据中心提供人工智能（AI）加速器。去年，Rebellions与韩国另一家初创公司Sapeon合并，合并后被视为韩国最有望挑战英伟达的新星之一。 当地时间周二（7月29日），Rebellions首席财务官Sungkyue Shin告诉，公司当前正在进行融资，目标规模为1.5亿美元至2亿美元。 Sungkyue Shin还提到，三星上周的投资也是本轮融资的一部分，但他并未透露三星具体投入金额。Shin补充道，自2020年成立以来，Rebellions已累计融资2.2亿美元。 Rebellions当前这轮融资尚未结束，Shin表示，公司正在与现有投资者、韩国及全球的潜在投资人沟通，寻求参与此次融资。 Rebellions的现有投资方包括韩国芯片巨头SK海力士、电信企业 SK电信（SK Telecom）和韩国电信（Korea Telecom），以及沙特阿美。 在上轮融资中，公司估值达到10亿美元，成为独角兽企业。Shin表示，这轮融资结束后公司估值将突破10亿美元，但未给出具体数值。 Rebellions计划在本轮融资结束后进行首次公开募股。Shin也确认的，“我们的总体计划就是IPO。” Rebellions设计的芯片专注于AI推理，而非训练。Rebellions一直在与三星合作，将其第二代芯片“Rebel”推向市场。 凭借来自韩国大型企业与投资者的支持，Rebellions希望能在全球市场中挑战英伟达、AMD，以及其他涉足推理芯片的企业。 本轮融资的部分资金将用于产品开发。Rebellions目前正在测试新款芯片，未来将由三星进行大规模生产。 Rebellions首席执行官Sunghyun Park周二告诉媒体，“初步测试结果非常令人振奋”。 Park透露，三星之所以投资Rebellions，部分原因正是看好这款芯片目前取得的成果。 三星正在使用其4纳米工艺制造Rebellions的半导体，与之相比，英伟达的Blackwell采用的是台积电的4纳米工艺。 这对三星来说可能具有战略意义。在晶圆代工市场上，三星远落后于龙头台积电，但一直在积极扩大其半导体制造业务。三星电子近期还签下了一份为特斯拉供应芯片的165亿美元合约。 若Rebellions能够打开大客户市场，未来可能成为三星代工业务的 重要客户。Rebellions还计划在芯片中使用高带宽存储（HBM）。不过，公司尚未确定HBM供应商。

7月29日晚间，仕佳光子披露2025年半年度报告。 根据半年报，2025年上半年，仕佳光子实现营业收入9.93亿元，同比增长121.12%；归属于上市公司股东的净利润2.17亿元，同比增长1712.00%。 对于业绩变化的原因，仕佳光子表示，主要是受人工智能发展驱动，数通市场快速增长，公司适应市场需求，产品竞争优势凸显，客户认可度提高。光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务的相关产品订单较上年同期实现增长。公司持续提高运营管控能力，提高产品良率，盈利能力提高。 仕佳光子主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片及器件、DFB激光器芯片及器件、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。 具体来看，报告期内，仕佳光子的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务。其主营业务收入9.76亿元，占比98.28%；其他业务收入1702.89万元，占比1.72%。 其中，光芯片和器件产品收入7亿元，同比增长190.92%；室内光缆产品收入1.5亿元，同比增长52.93%；线缆高分子材料产品收入1.26亿元，同比增长23.39%。 此外，报告期内，仕佳光子境外收入4.52亿元，同比增长323.59%，占总收入比为45.50%。 值得一提的是，报告期内，仕佳光子研发投入占营业收入的比例较上年同期减少5.81个百分点。公司表示是因为营业收入的增长比例高于研发投入的增长比例，在企业发展的快速增长阶段，属于正常现象。 仕佳光子持续加大研发投入，本报告期研发投入6141.78万元，较上年同期增长14.01%。 报告期内，在无源产品主要研发进展方面，其中，公司开发的出适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件，同步在客户端验证；在传输网、接入网市场方面，公司开发出应用于400G骨干网的32/40通道150GHz AWG芯片及模块，实现小批量出货。 在传感、车载、医疗等市场方面，公司开发出用于医疗检测应用的特殊分路器芯片及保偏分路器模块类产品，实现小批量出货。 此外，在有源产品研发进展方面，公司开发出数据中心和人工智能算力用高功率500mW CW DFB激光器与>900mW MOPA激光器，送样验证中。 值得一提的是， 仕佳光子为加码MPO供应链布局，今年1月，公司参与投资的泓淇光电产业基金，拟以现金对价暂定3.26亿元的价格购买致尚科技持有的控股子公司福可喜玛53%的股权。 仕佳光子表示，通过本次交易，有利于公司获取MT插芯的生产工艺能力，充分保障公司MT插芯持续供货的稳定性，降低产品的整体成本，提升公司核心竞争力。 谈及福可喜玛的产能情况及后续扩产计划，公司表示，目前福可喜玛目前的产能利用率较高，其已制定弹性扩产计划，未来将根据市场情况和客户需求动态调整产能布局。 与公司半年报发布同一日，7月29日晚间，仕佳光子还计提了较大额的资产减值准备。 公司表示，今年上半年，仕佳光子合并报表口径计提信用减值损失和资产减值准备合计1635.83万元， 合计对2025年半年度合并利润总额影响1635.83万元。 二级市场表现上，7月29日收盘，仕佳光子股价上涨10%，报66.88元/股，公司最新市值306.8亿元。

据报道，存储器大厂先后释出DDR4 DRAM停产计划，无法立即升级的客户已陆续转向DDR4新供应商的验证。存储器模块业者表示，DDR4第二季终端客户追单积极，延续至下半年的销售动能仍强劲，现货价格强劲推升，甚至超过DDR5行情。预期DDR4涨价效应仍可持续到2025年底，而DDR5用量也将逐季成长，各界则推估，2026年第一季起，DDR4涨价动能逐季减缓。 AI大模型的破圈，带动端侧AI算力的需求上行，驱动高性能以太网交换机、先进存储产品、GPU及边缘计算/端侧算力芯片等多种半导体硬件的市场需求稳步增长。湘财证券指出，三星、SK海力士、美光拟退出利基型DRAM市场，利基型DRAM供需反转价格向上，2025及2026年利基型DRAM价格有望保持在中高位水平。需求端，智能手机、PC、IOT及工控板块弱复苏态势延续，叠加国产化替代仍为大势所趋，预计推动各类存储原厂端供应价格逐步上行，国内存储原厂受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 大为股份 全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司主要产品有NAND、DRAM存储两大系列。DRAM产品线包含DDR3、DDR4、LPDDR4X、LPDDR5、DDR5Memory module产品。 江波龙 DRAM产品以DDR4、DDR5为主，涵盖了LPDDR及DDR内存条（RDIMM、SODIMM、UDIMM等）主流产品型态。

SMM 7月29日讯：7月29日早间，半导体板块快速拉涨，指数盘中一度涨逾1.6%，录得六连涨。个股方面，东芯股份盘中20CM涨停，赛微电子、复旦微电、明微电子、纳芯微等多股盘中一同涨逾8%。 消息面上， 市调机构Counterpoint Research在报告中指出，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元，高于2021年的1050亿美元，并在2021-2025年期间实现12%的复合年增长率。 此外，据财联社7月28日晚间消息，近日， 北京大学与中国人民大学团队首创“蒸笼”式晶圆制备法，制成5厘米直径晶圆及晶体管阵列。该器件关键电学性能达3纳米硅基芯片的3倍，能效为其10倍，可为AI、自动驾驶等领域的低功耗芯片提供新路径，未来有望广泛应用于人工智能、自动驾驶、智能终端等前沿领域。 且据知本洞察近日发布的《未来产业格局与资本布局深度报告》显示，全球未来产业格局正在加速重塑，人工智能、半导体等新兴产业成投资重点。2025年上半年，全球人工智能市场规模破万亿美元，同比增超30% ；半导体领域国产替代进程加速，中国半导体市场规模年增长率超过22% ；全球新能源装机规模保持两位数增长，中国风电、光伏发电装机容量稳居全球首位。 值得一提的是， 芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民提到，汽车智驾与AI眼镜将成为全球半导体产业的新蓝海。 其中，在汽车智驾方面，在前几个交易日，上海智能网联汽车示范运营牌照发放，小马易行科技（上海）、百度智行科技（上海）、赛可智能科技（上海）、文远知行WeRide等8家公司为首批获准企业。有相关负责人表示，去年上海发放示范应用牌照，意味着Robotaxi可以上路测试，但不能运营收费；今年上海发放示范运营牌照，意味着公众可以在服务范围内打到Robotaxi（无人驾驶出租车）。浙商证券研报则预测，2025年有望成为Robotaxi量产元年，智能芯片的相关企业也有望一同受益。 而提及国产芯片在大模型浪潮下的机遇与挑战，燧原科技创始人赵立东表示，一是高端芯片制造，二是生态。”在生态方面，当前处于高性能推理爆发的时间点，机遇在于大模型和芯片如何深度优化性能，并降低成本。“业内一直在强调算力普惠，但现在既不普、也不惠，这恰恰是国产模型跟国产芯片合作的重要契机。” 且在2025世界人工智能大会上，英国皇家工程院院士郭毅可指出，全球AI算力需求正以每两年750倍的速率极速扩张，中国云端AI芯片市场将在2027年突破480亿美元规模，国产GPU替代率预计超80%。 而目前，市场上也普遍对2025年的半导体市场表示看好。 机构评论 中金公司表示，尽管传统终端需求复苏依然处于较温和的状态，看到利基型存储市场格局变化、CIS产品向车载/新应用渗透、工业/车规级高端模拟芯片突破、SiC/GaN三代半导体国产化等结构性变化，同样可以为优秀的半导体设计企业带来业绩稳定增长。其表示，2025年下半年生成式AI技术有望深化渗透，行业供给竞争格局改善及国产替代加速推进，有望共同构筑半导体及元器件行业成长动能；行情端，该机构预计结构性机会是主导，重点推荐偏左侧周期向上板块，以及AI应用落地、AI硬件驱动较强的板块。 天风证券指出，2025年全球半导体延续乐观增长走势。政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各环节公司业绩预告亮眼，展望三季度，半导体仍为旺季期。存储板块预估2025年三季度存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确。 中信证券研报表示，晶圆厂先进制程在AI时代的产能需求增量明显，美国制裁倒逼国内先进制程需求回流。国内厂商正在积极追赶，同时在设备供应、良率提升、客户拓展方面仍存在一些瓶颈，亟待突破。建议重点关注先进制程晶圆代工和国产半导体设备两个细分环节。一、从供给层面来看，中国大陆先进制程晶圆代工厂是全球产能扩张的龙头。“挖矿总要买铲子”，关注国内半导体设备和零部件应用到先进制程、晶圆代工等环节的企业，未来有望迎来订单的突破。二、从需求层面来看，先进制程或将持续紧缺，成熟制程供需相对平衡。建议关注国内稀缺的先进制程晶圆厂，以及由于其具有成本效率优势、能够获取更高市场份额的头部成熟制程晶圆厂。

本周一，三星与一家大型跨国公司达成一项价值165亿美元的芯片供应协议的消息成为全球半导体行业关注的焦点。 在三星早间刚刚公布这一消息并引发其股价在韩股市场大涨后，没过几个小时，特斯拉CEO马斯克便迫不及待地爆料，与三星签下这一大单的正是特斯拉。 马斯克主动爆料与三星签合同 北京时间周一上午，特斯拉CEO马斯克在X上确认，该公司已与三星电子签署了一项芯片采购协议，此举有望提振这家韩国科技巨头亏损的代工业务。 马斯克在X上发帖称：“三星在得克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯片。其战略重要性毋庸置疑。” “三星已经同意让特斯拉协助最大限度地提高制造效率。 这是一个关键时刻，因为我会亲自督促，加快进度。而且晶圆厂离我家不远，很方便。” 这笔芯片代工协议是在上周六（7月26日）签订的，三星电子在周一早间对外公布了这一消息。不过，三星并没有透露其客户是哪家公司，并表示，应客户要求，该交易的细节（包括与它签署交易的公司的名称）将在2033年底之前披露。 然而消息刚刚传出不久，就有多位知情人士透露，这笔交易的客户正是特斯拉。而特斯拉CEO马斯克本人随后也在X上证实了这一传闻。 对三星和韩国都意义重大 这笔交易达成之际，三星在生产AI芯片的竞争中面临越来越大的压力，该公司在这方面落后于台积电和SK海力士等竞争对手，这也严重影响了其利润和股价。 Kiwoom Securities分析师Pak Yuak表示，这笔最新的大单将有助于减少三星代工业务的亏损，他估计今年三星代工业务上半年的亏损将超过5万亿韩圆（约合36.3亿美元）。 分析人士说，三星一直在努力应对关键客户转向台积电购买先进芯片的问题。目前，苹果、英伟达和高通等众多科技巨头都已成为台积电的客户。 三星与特斯拉的交易对韩国来说也意义重大 ，因为韩国正在寻求与美国在芯片和造船领域建立合作伙伴关系。目前韩国正在为达成一项贸易协议做最后的努力，以消除或降低美国可能征收的25%的关税。 不过，目前尚不清楚该订单将如何影响三星在得克萨斯州新工厂的投产计划。由于三星难以赢得主要客户，该工厂的投产计划已被推迟。 BNK Investment & Securities的分析师Lee Min-hee表示，三星正在努力提高其最新的2纳米技术的产量，不过最新的代工订单不太可能涉及这项尖端技术。