由于市场对人工智能热潮中一些领导羊的高估值愈发担忧，全球半导体股票面临的抛售潮正不断加剧。 周三，韩国基准股指Kospi指数一度暴跌6.2%，创下4月美国总统特朗普全面征收关税以来的最大跌幅。两大芯片制造商三星电子和SK海力士拖累了该指数。 在日本，全球领先的半导体自动化测试设备供应商爱德万测试（Advantest Corp.）股价下跌近10%，推动日经225指数跌幅超过 4%。 据统计，周二费城半导体指数以及周三（截至目前）彭博追踪亚洲芯片股的指数市值合计减少约5000亿美元（约合3.5万亿元人民币）。 此次抛售凸显出，在触及历史高点后，由AI驱动的半导体股上涨行情已显疲态。由于投资者押注AI算力需求将大幅增长，芯片制造商的市值自4月份触及低点以来增加了数万亿美元。 而当前的回调表明，市场对该行业的盈利潜力和极高的股票估值日益感到不安，尤其是如果利率在更长时间内保持在高位的话。 经纪公司Pepperstone Group的研究主管Chris Weston评论称：“整个市场都在下跌，呈现出令人担忧的风险氛围。我们需要对这种情况进一步发展的可能性保持开放心态。简单地说，没有太多理由在当前水平买入。” 华尔街CEO警告称，股市将出现迟来的回调，再加上美联储降息预期有所降温，以及美国政府持续停摆，这些都令芯片股承压。 这些企业高管日前还警告称，AI领域存在投资与营收不匹配的问题。在AI发展初期，可能会出现 “资本错配、资源浪费、估值过高……以及‘非理性繁荣’”的情况。

据外媒报道，日前，丰田汽车首席执行官佐藤恒治（Koji Sato）表示，尽管该公司正密切关注生产风险，但近期中国针对芯片制造商安世半导体实施的出口限制并未导致丰田立即面临芯片短缺。 佐藤恒治在东京举办的日本移动出行展上对记者表示，“我认为安世半导体危机确实存在一定风险，但并非意味着我们很快就会陷入芯片短缺。” 他指出，虽然这一问题可能会影响丰田的产量，但该公司不会突然陷入严重的供应危机。 佐藤恒治提到，日本汽车行业正致力于实现传统芯片的标准化，以避免重蹈疫情期间的覆辙——当时依赖定制化芯片使车企极易受到供应短缺冲击。 就在佐藤恒治发表上述言论前，日产曾表示，目前其芯片库存足以维持到11月第一周且不影响生产，而这一时间节点已近在眼前。 随着业界对安世半导体引发的芯片供应链紧张局势的担忧加剧，全球车企都在紧急确保芯片供应并核查库存。 荷兰政府9月以知识产权问题为由，接管了总部位于荷兰奈梅亨的安世半导体，该公司是中国公司闻泰科技（Wingtech）的子公司。此前，美国因安世半导体与闻泰科技的关联关系，将其列入贸易禁令清单，为这场纠纷埋下了种子。作为对荷兰政府的回应，中国目前已禁止安世半导体中国工厂的成品出口。

据外媒报道，近日，日产和梅赛德斯-奔驰就芯片供应危机敲响了警钟，成为最新就半导体供应危机加剧发出警示的全球车企，凸显出荷兰与中国围绕芯片制造商安世半导体的争端所带来的影响在不断扩大。 日产汽车首席绩效官Guillaume Cartier日前在东京举办的日本移动出行展（Japan Mobility Show）上接受采访时称，芯片供应影响不是小问题，而是“重大问题”，并表示，日产在芯片供应方面“可保障至11月第一周的生产”。 Cartier还指出，目前尚无法完全了解供应链的情况，虽然能够掌握一级供应商的供应状况，但供应链下游的情况则更难把握。 10月29日，梅赛德斯-奔驰首席执行官康林松（Ola Källenius）也在业绩电话会议上表示，该公司正与其他供应商接洽，以替换安世半导体的芯片。针对外界关于“该公司未建立双渠道芯片供应”的批评，他明确回应称，经过上一轮芯片危机后，奔驰已认识到过度依赖单一供应商的风险，目前多数零部件均已实行双渠道采购策略。 康林松指出，“此次情况截然不同。供应瓶颈源于政治因素，主要是中美之间的博弈，欧洲则处于两难之间。因此，这一问题的解决也必须依靠政治途径。”他表示，目前难以预判事态的发展。 本次芯片供应危机已波及多家汽车制造商。10月29日，本田汽车公司因核心芯片短缺问题，已开始削减或暂停部分北美工厂的生产。大众集团表示，其工厂10月生产无虞，但供应链网络短期内可能会受到一些影响。 日前，一位巴西官员称，若危机持续，部分巴西车企可能在两三周内被迫停产。巴西政府为此正与中国有关部门联系以寻求解决方案。

据外媒报道，知情人士近日透露，受芯片供应商安世半导体纠纷引发的芯片短缺影响，零部件供应商采埃孚已削减其位于德国施韦因富特（Schweinfurt）的电驱系统工厂的班次，原因是关键零部件的供应紧张。采埃孚为多数主流车企供应零部件，包括梅赛德斯-奔驰、宝马、Stellantis集团和福特汽车。 不过，采埃孚发言人随后否认减产与芯片短缺有关，并解释说，如果客户因供应链问题导致订单减少，或公司自身供应出现中断，也有可能引发生产停滞或中断。该发言人补充道：“我们对此类情况已有预案，能够相应灵活地调整产能。” 他证实，采埃孚施韦因富特工厂的确调整了班次安排，但表示，“目前这与芯片短缺无关，而是由于客户需求波动所致。” 采埃孚施韦因富特工厂拥有约8,000名员工，是该公司全球最重要的工厂之一。作为采埃孚的主力工厂，其不仅生产电动机，还制造用于燃油车和电动汽车的底盘及传动系统，是采埃孚推进电动化进程的核心基地。 9月底，荷兰政府以技术和知识产权问题为由接管中资控股的安世半导体后，中国随即禁止安世半导体从其中国工厂出口成品。这凸显出中西方贸易关系日益紧张，打乱了多年来构建的复杂供应链。 大众汽车日前警告称，其能否实现今年的财务目标将取决于能否获得足够的芯片供应。 在德国其他地区，博世集团正准备削减其萨尔茨吉特工厂工人的工时。该工厂主要生产电子控制单元，需要持续的零部件供应才能维持运转。博世公司此前曾表示，若安世半导体相关僵局未能得到改善，该公司的生产将可能出现中断。 在2025年《美国汽车新闻》全球百强零部件供应商榜单中，采埃孚位列第四，2024财年的全球销售额达373亿美元。

今年迄今，韩国芯片制造商SK海力士的股价上涨了240%，这一情况引起了韩国证券交易所的关注。交易所提示投资者，应该对该股票进行审慎考量，这可能表明该股票可能存在过热现象。 韩国证券交易所周一（11月3日）晚些时候发布了一份关于SK海力士股票的“投资警示”，该警示有效期为一天，交易所称这是基于该股票的大幅上涨做出的判断。 在这份警示发出之后。周二（11月4日），该公司该股票在韩国证券交易所的跌幅高达5.3%，为三周以来的最大跌幅。 预警信号 作为英伟达公司高带宽存储器（HBM）的主要供应商，该公司股价随着人工智能浪潮水涨船高。 周一，SK海力士的股价上涨了近11%，使其本季度的涨幅达到惊人的约70%，这一涨幅是韩国综合股价指数涨幅的三倍多。不过，这也引发了韩国证交所的警醒。 此次来自交易所的警示对于一家大型上市公司来说是较为罕见的。这种由突然或不明原因的成交量或股价大幅变动引发的警示并不会立即停止交易，但会提醒投资者谨慎行事。在此之前，韩国的Doosan公司和Hanwha Ocean公司也收到了类似的警告。 且交易所发出的警示是触发更高级别警报之前的预警信号，这将限制保证金交易。 据悉，如果一只股票处于投资警示状态且满足其中八项标准之一，例如：在三个交易日内上涨 100%，交易所将发布投资警报；此外，如果该股票在两个交易日内上涨40%，交易将暂停一天。

据台湾电子时报援引供应链消息称，三星电子已率先暂停10月DDR5 DRAM合约报价，引发SK海力士和美光等其他存储原厂跟进，将导致供应链“断粮”，恢复报价时间预计将延后至11月中旬。由于三星迟迟不愿提供合约报价，直接告诉下游客户“无货可卖”，导致短短一周内，DDR5现货价格飙升25%。 民生证券指出，AI时代，内容由文本向图像、歌曲、视频和多语言视频跃迁，数据量从MB级迅速扩张至EB/ZB级，Sora2等视频生成应用进一步加速增长。AI使得海量“冷数据”被频繁调用转为“温/热数据”，推动存储从HDD转向SSD/DRAM。HDD供给受限、交期的延长，也加速了SSD替代HDD。受益AI需求拉动，25Q4存储价格有望持续看涨，存储行业有望迎来“景气周期”。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 德明利 消费级DDR4内存模组产品已经实现量产出货。公司已经组建了内存条产品线相关团队，并已布局DDR4、DDR5、LPCAMM2等各类规格产品。 江波龙 内存条涵盖DDR4及DDR5规格，可满足入门级、主流及高性能市场需求。公司已覆盖480GB至7.68TB主流容量的多款高速eSSD产品。

围绕在人工智能算力设施上的投资部署和交易，已经成为当前美股的核心推动力。然而，这一狂热趋势受到的质疑日益增多，连微软CEO纳德拉也透露有可能存在问题。 在一档访问中，纳德拉与OpenAI首席执行官奥尔特曼共同讨论了当前人工智能行业的发展。纳德拉表示，算力并非当前行业发展的瓶颈，没有足够的电力以及数据中心空间才是障碍。 他强调， 行业内有大量的人工智能芯片目前被积压在库存中无法投入使用 ，微软的问题不在于芯片的供应，而是能否以足够快的速度完成基础设施建设，并使数据中心接近最佳性能。 当被问及这一积压会否导致微软减少对英伟达GPU购买时，他回应称，短期需求难以预测，最终结果将取决于供应链的情况。 风险 人工智能的耗能问题一直是围绕在该行业发展的关键争议之一，在传统电力供应日益紧张的情况下，各大数据中心正在加快发展自己的小型模块化核反应堆，以扩展能源供应能力。 OpenAI甚至还呼吁美国联邦政府每年建设100吉瓦的发电设施，并称这是决定国际化人工智能竞赛的战略资产。 在寻求电力供应的增长之外，还有的企业则在探索降低大模型能耗的可行办法。奥尔特曼在访问中指出，OpenAI总有一天会制造出一款消费级设备，可以在本地以极低功耗运行支持GPT-5或GPT-6的模型。 但这一设想又与数据中心的庞大投资相矛盾，因为功耗极低且可以在本地运行的模型意味着广泛建设大型数据中心并非必要，而这也可能酿成人工智能行业的一个重大风险。 数据显示，今年以来，人工智能相关的债券发行规模已经超过2000亿美元，其中大部分资金将被用于建设算力基础设施。而分析师警告，行业集中度高加上资本的可持续性问题可能会引发系统性风险。

大基金三期的新动作来了。 工商信息显示，南通晶体有限公司（以下简称“南通晶体“）发生工商变更，新增国家大基金三期旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）为股东，同时注册资本由3亿人民币增至4亿人民币。 在今年9月，国投集新曾出现在拓荆键科融资计划当中，当时计划以不超过4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.1574万元。该交易完成后，国投集新对拓荆键科的出资额占本次增资后拓荆键科注册资本的比例约12.7137%。截至目前，以上融资计划还未完成。 与此同时，国投集新的新目标已经浮出了“水面”，向南通晶体认缴出资1亿元，持股25%。南通晶体因此成为国投集新今年公开完成的首个被投项目。 据悉，国投集新基金成立于2024年12月31日，出资额710.71亿元，主要出资人是大基金三期，穿透股权后其大股东为国家开发投资集团有限公司，实控人为国务院国资委。 被其“相中”的南通晶体是主要从事国内高性能合成石英材料业务，在激光、半导体及精密光学有着广泛的应用。《科创板日报》记者注意到，南通晶体的总经理钱宜刚此前在参加活动时，着重强调公司正在加快推进高性能合成石英产业发展，助力光掩模行业实现跨越。 “光掩模”是钱宜刚对外多次重点提到的公司发展方向，而这也是芯片制造的上游关键材料。据了解，光掩膜基板是半导体制造中光刻工艺的核心材料，用于承载芯片设计图案并转移至晶圆，直接影响制程精度和良率；尤其在先进制程（如5nm以下）中占据不可替代的战略地位，是半导体产业链自主化的重要环节之一。 目前，光掩膜基板主要分为树脂基板和玻璃基板两类，其中玻璃基板因高精度需求多采用高纯石英玻璃材料。高纯石英玻璃凭借其高纯度、耐高温和低热膨胀系数等特性，广泛应用于半导体光刻工艺中，对芯片图案转移的精度起关键作用。 但需要注意的是，光掩模基板主要依赖进口，美国康宁、德国贺利氏和日本信越等公司几乎垄断了产业需求供给。有数据称，高端掩模基版国产化率只有不到3%。 南通晶体目前对外披露的是，通过深耕合成石英气相沉积技术，着力解决制约合成石英关键技术突破和国产化自主可控问题，进而推动光掩模国产化。 南通晶体的大股东也与半导体行业有着紧密关联，持有60%股份的母公司中天科技（600522.SH）是我国最早的海底光电缆制造商之一，也是国内光电缆品种最齐全的专业企业,其主要产品包括光通信及网络、电力传输、海洋系列、新能源等,在国内特种光缆市占率高达30%-40%。 且中天科技正在布局光通信模块，已经建成用于400G 光模块和 400G/800G 硅光模块研发的 COB 高速光模块实验室，成功掌握 COB 高速光模块的封装能力；并研发出工业级光模块，已经实现首次市场订单的批量交付。 10月28日，中天科技公布的2025年三季报显示，公司前三季实现营业收入379.74亿元，同比增长10.65%；归母净利润23.38亿元，同比增长1.19%；扣非归母净利润21.43亿元，同比增长0.61%。

商务部新闻发言人就安世半导体相关问题应询答记者问。 问：近期，各界关注安世半导体相关问题，请问商务部对此有何评论？ 答：此前，中方已就安世半导体相关问题回应了有关记者的提问。我想强调的是，荷兰政府对企业内部事务的不当干预，导致了目前全球产供链的混乱。中国作为负责任的大国，充分考虑国内国际产供链安全稳定，欢迎遇到实际困难的企业及时与商务部或地方商务主管部门联系。我们将综合考虑企业实际情况，对符合条件的出口予以豁免。

随着AI推理市场迅速增长，存储行业逐渐步入“后HBM时代”——不仅三星、SK海力士等存储巨头纷纷推进第六代HBM，更有全新技术如HBF正“虎视眈眈”，试图参与到这场AI存力竞争的浪潮中来。 综合Digitimes、韩国Financial News等媒体报道，三星、SK海力士、闪迪等存储厂商正纷纷投入HBF技术的研发。在前不久举行的2025 OCP全球峰会上，SK海力士推出了名为“AIN系列”的全新产品线，其中就包含HBF。在此之前，该公司与闪迪签署了一项谅解备忘录，并表示双方将共同制定HBF技术规范。 与此同时，三星也已经启动其自有HBF产品的早期概念设计工作。 HBF，全称High Bandwidth Flash，即高带宽闪存，其结构与堆叠DRAM芯片的HBM类似，是一种通过堆叠NAND闪存而制成的产品。被称作“HBM之父”的韩国科学技术院（KAIST）教授金正浩指出， 虽然NAND闪存比DRAM慢，但它提供了大约10倍的容量 ，这对于支持下一代AI可能至关重要。 今年2月，闪迪首次提出HBF概念，并将其定位为结合3D NAND容量和HBM带宽的创新产品。尽管从概念到真正落地尚有距离，但在前文提到的SK海力士与闪迪的合作中，双方已确立大致方向——在2026年下半年推出首批HBF内存样品，并预计首批采用HBF的AI推理设备样品将于2027年初上市。 韩国新荣证券数据显示，预计到2030年，HBF市场规模将达到120亿美元，虽然这仅占同年HBM市场规模（约1170亿美元）的 10%，但预计它将与HBM形成互补，并加速其增长。 由于HBF相对“轻速度，重容量”的特性，因此也被评估为用于弥补HBM容量不足情况的“辅助内存”。其需求逻辑或可追溯到AI推理的崛起，随着诸如ChatGPT、Gemini等大语言模型发展为多模态模型，其不仅能够生成文本，还能生成图像和视频，这就需要比过去仅生成文本多得多的数据。 广发证券指出，随着AI推理需求快速增长，轻量化模型部署推动存储容量需求快速攀升，预计未来整体需求将激增至数百EB级别。 在此背景下，容量成为了限制算力发挥的瓶颈。在SK海力士最近的Q3业绩会上，公司判断对HDD高度依赖的超大规模数据中心客户，已开始转向基于大容量QLC的企业级固态硬盘。根据TrendForce集邦咨询报告，未来两年AI基础设施的建置重心将更偏向支持高效能的推理服务，2026年企业级固态硬盘的供应将呈吃紧状态，且这股需求热潮将延续到2027年。 当下，存储行业正处于被定义为“超级周期”的行情之中，上海证券表示，AI推理（AI Inference）应用快速推升实时存取、高速处理海量数据的需求，促使机械硬盘（HDD）与固态硬盘（SSD）供应商积极扩大供给大容量存储产品。此外因CSP建置动能回温，DDR5产品需求持续增强，2026年CSP的DRAM采购需求有望大幅成长。由于海外原厂产能限制，25Q4存储涨价趋势预计持续，看好本轮周期的持续性。