11月28日，云南锗业延续前三个交易日的涨势继续上涨，截至28日收盘，云南锗业涨0.23%，报26.07元/股。 云南锗业11月24日在互动平台回答投资者提问时表示， 公司子公司的化合物半导体产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片。 磷化铟晶片主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，下游主要运用于5G通信/数据中心、可穿戴设备等；砷化镓晶片主要用于射频器件产品、激光器件、传感器，常用高亮度发光二极管（HBLED）器件产品，下游可运用于手机及电脑、通信基站、无人驾驶、新一代显示（Mini LED、Micro LED）、工业激光、面容识别等领域。 有投资者在投资者互动平台提问：贵司的砷化镓是否有应用于太阳能锗电池的供货案例？若有，出货量有多大，应用于哪些项目？云南锗业11月19日在投资者互动平台表示，公司子公司生产的砷化镓产品为砷化镓晶片（衬底），可以作为衬底运用于多节柔性砷化镓太阳能电池。公司各类产品的具体生产、销售情况公司将在年度报告中进行公开披露，敬请关注。 云南锗业公告的11月19日投资者关系活动记录表显示： 一、目前下游市场对磷化铟产品的需求情况如何？ 近年来，随着下游光通信市场景气度提升，使得化合物半导体材料磷化铟晶片的需求明显增加。 二、公司生产化合物半导体产品的原材料是否是自产的？ 公司并不生产砷、镓、磷、铟等原料，公司子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产化合物半导体材料所需的原辅料全部从外部采购。 云南锗业11月17日在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司化合物半导体材料已向国内外多家客户供货；但因公司与客户的保密协议明确约定，未取得对方授权，不得向任何第三方透露与其相关信息，故公司无法回复涉及具体客户的相关信息，敬请谅解。 三、磷化铟、砷化镓晶片主要应用于哪些领域？ 目前磷化铟晶片主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，下游主要运用于 5G 通信/数据中心、可穿戴设备等；砷化镓晶片主要用于射频器件产品、激光器件、传感器，常用高亮度发光二极管（HBLED）器件产品，下游可运用于手机及电脑、通信基站、无人驾驶、新一代显示（Mini LED、Micro LED）、工业激光、面容识别等领域。 四、光伏级锗产品的市场需求情况如何？ 空间太阳能电池用锗与全球卫星的发射数量直接相关，近年来受益于人类空间活动与航天产业的发展，全球卫星特别是低轨通讯用商业卫星组网需求快速增长，对空间太阳能电池需求大幅增加，全球太阳能锗衬底用量表现出较好的增长势头。公司前三季度光伏级锗产品产、销量均大幅增长。 五、公司光伏级锗产品的产能建设情况如何？何时能够达到规划的 250万片/年的产能？ 目前，公司光伏级锗产品太阳能锗晶片的产能为 30 万片/年（4 英寸）、20 万片/年（6 英寸）。经董事会批准，公司于 2025 年 3 月开始实施“空间太阳能电池用锗晶片建设项目”，该项目计划建设期为 18 个月，计划在现有产能基础上新建产能，2025 年末达到年产 125 万片锗晶片的产能，项目完全建成后达到年产 250 万片锗晶片的产能。 六、近期公司哪些板块增速较高？ 首先是光伏级锗产品板块，由于全球卫星特别是低轨通讯用商业卫星组网需求快速增长，对空间太阳能电池需求大幅增加，全球太阳能锗晶片的用量表现出较好的增长势头；其次是化合物半导体材料板块，由于下游光通信市场景气度提升，使得化合物半导体材料的需求大幅增加；再次是光纤级锗产品板块，本年度光纤用四氯化锗产销量均同比增长。 七、光纤用四氯化锗在光纤中起到什么作用？下游客户有哪些？ 光纤用四氯化锗系生产光纤预制棒的原料之一，公司下游客户在生产过程中，将液态的四氯化锗等氯化物，在一定条件下进行化学反应而生成掺杂的高纯石英玻璃。添加光纤用四氯化锗有利于进一步降低光纤衰耗，优化产品性能指标。公司光纤级锗产品的下游客户主要为光纤生产厂商。 八、公司的磷化铟产品是否有扩产计划？ 目前公司磷化铟晶片产能能够满足客户需求。截至目前，公司暂无磷化铟产品扩产计划，如有相关计划公司将按规定进行公开披露。 九、公司砷化镓产品的产线规划如何？ 经董事会批准，公司于 2025 年 11 月设立控股孙公司湖北鑫耀半导体有限公司实施“高品质砷化镓晶片建设项目”。该项目计划建设期为 18 个月，计划在湖北省黄冈市高新技术产业园区下属化工园区新建厂房，新增主要工艺设备及公辅设施，以及将现有砷化镓晶片生产线整体搬迁至新厂，最终建成年产 70 万片 6 英寸高品质砷化镓晶片生产线、配套年产 3 万套半导体级4-6 英寸石英管生产线。 十、出口管制涉及公司哪些产品？出口管制后，公司出口情况如何？ 目前公司主营产品均在出口管制之列。在涉及出口管制公告相关类别的产品时，公司已按照国家法律法规及相关规定申请办理相关出口许可，且部分订单按规定报批后已获得许可并出口。公司各期的具体出口情况可参阅公司各年度及半年度报告。 十一、公司是否有扩充资源储备的计划？ 公司一直积极寻求通过收购整合、勘探等方式增加自身资源储备。如涉及具体事项，公司会按规定进行公开披露。 十二、公司未来的重点发展方向是什么？ 未来公司将在做好锗产品的同时，加大现有化合物半导体材料的研发、市场开拓等工作，通过加大深加工产品的销量及销售占比，促进公司内部产业逐步转向以深加工为主，以此不断增强公司综合竞争力。 云南锗业11月13日晚间发布公告称，2025年10月30日，云南临沧鑫圆锗业股份有限公司第八届董事会第三十次会议审议通过《关于控股子公司向孙公司增资的议案》，同意控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司以10，000万元自有资金对孙公司云南中科鑫圆晶体材料有限公司进行增资。截至目前，中科鑫圆已收到了关于本次增资的全部价款，于近日完成了上述增资事项的工商变更登记手续，并取得了由昆明市市场监督管理局换发的《营业执照》。 云南锗业10月31日发布2025年三季报显示，公司前三季实现营业收入7.99亿元，同比增长58.89%；归母净利润1814.82万元，同比下滑38.43%；扣非归母净利润223.19万元，同比下滑83.79%。 云南锗业三季报中公告的增减变动原因显示： （1）营业收入较上年同期增加，主要系: ①产品销量变动增加营业收入合计 13,130.82 万元。其中：受国内通信卫星组网快速推进，下游对光伏级锗产品需求快速增加，使得光伏级锗产品销量同比大幅增加；下游光通信市场景气度提升，使得化合物半导体材料销量同比增加；本期加大红外镜头的市场开拓力度，获得的镜头类产品订单较上年同期增加，使得红外级锗产品（镜头、光学系统）销量同比增加；本期按合同约定交付上年末待履约合同，同时本期获得的订单较上年同期增加，使得光纤级锗产品销量上升；本期红外材料市场出口下滑，新增订单减少，使得红外级锗产品（毛坯及镀膜镜片）销量同比下降；本期子公司光伏级锗产品、光纤级锗产品产销量大幅增加，向公司采购的原料随之增加，使得材料级锗产品对外销量下降。②主要产品价格变动，增加营业收入 16,476.55 万元，其中，由于本年锗金属原料均价较上年上升，使得光纤级锗产品、光伏级锗产品、材料级锗产品和红外级锗产品（毛坯及镀膜镜片）销售价格较上年同期上升，单位价格较高的磷化铟产品销量占比上升使得化合物半导体材料均价上升；单位价格相对较低的镜头类产品销量占比上升使得红外级锗产品（镜头、光学系统）均价下降。 （2）营业成本较上年同期增加。主要系:①产品销量变动增加营业成本合计8,161.19 万元。②产品单位制造成本变动增加营业成本合计 18,186.58 万元，其中：受原材料市场平均价格同比增长的影响，材料级锗产品、光纤级锗产品、光伏级锗产品、红外级锗产品（毛坯及镀膜镜片）、化合物半导体材料单位成本上升，受产品产量以及规格型号影响，红外级锗产品（镜头、光学系统）单位成本下降。 （3）营业利润较去年同期下降。主要原因系：本期公司加大了研发投入，使得研发费用增加；上年末公司对控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司前一轮投资人的少数股东权益存在或有回购义务，对新增投资人的少数股东权益存在回购义务，按未来付现义务的现值确认的金融负债，本期摊销未确认融资费用 1,910.73 万元，使得财务费用同比增加；本期受原料价格均价同比上涨影响，公司综合毛利率下降。 （4）归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣非后的净利润较上年同期下降，主要系本期公司研发费用和财务费用同比增加，以及综合毛利率下降所致。 此外，云南锗业在其半年报中介绍：公司主要业务为锗矿开采、火法富集、湿法提纯、区熔精炼、精深加工及研究开发。目前公司矿山开采的矿石及粗加工产品不对外销售，仅作为公司及子公司下游加工的原料。公司目前材料级锗产品主要为锗锭（金属锗）、二氧化锗；深加工方面，光伏级锗产品主要为太阳能电池用锗晶片，红外级锗产品主要为红外级锗单晶及毛坯（光学元件）、锗镜片、镜头、红外热像仪、光学系统，光纤级锗产品为光纤用四氯化锗，化合物半导体材料主要为砷化镓晶片、磷化铟晶片。公司产品主要运用包括红外光电、太阳能电池、光纤通讯、发光二极管、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、大功率激光器、光通信用激光器和探测器等领域。 对于2025 年公司及子公司计划，云南锗业曾在其2024年年报中介绍：生产材料级锗产品 69.45 吨（含内部销售、代加工），主要是考虑客 户需求和内部深加工需求；生产红外级锗产品 3.90 吨（毛坯、镀膜镜片），生产红外镜头、光学系统 11,000 具（套）；生产光伏级锗产品 86.67 万片（4—6 寸）；生产光纤级锗产品 35 吨；生产砷化镓晶 片 20 万片（3—6 寸）；生产磷化铟晶片 8.30 万片（2—6 寸）。 公司将精心组织生产，努力完成上述生产计划。 联储证券11月27日的研报显示：我国是目前全球锗镓材料的主要供应国，国际市场对华供应严重依赖且库存有限，出口管制举措出台直接导致两类金属价格显著攀升且国内外价差快速拉大。

11月27日晚间，东芯股份公告称，公司股票交易连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到30%，属于股票交易异常波动情形。截至今日（11月27日）收盘，该公司股价上涨12.81%，报134.02元/股。 消息面上， 近日市场上出现了关于东芯股份对外投资企业砺算科技（上海）有限公司 （下称：“上海砺算”）签署了大额GPU芯片订单的相关市场传闻。 公告显示，经向上海砺算核实， 上海砺算近日与某国内领先云计算服务商签署了《战略合作框架协议》，双方就未来在国产云桌面系统开发、国产AIPC、云渲染、数字孪生解决方案等领域的合作达成指导性的框架协议，具体项目未来再另行签订具体的业务协议。截至目前，上海砺算与该企业仅签署了上述框架协议，尚未签署订单，目前尚未产生收入。 据介绍，上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，相关芯片产品主要应用于个人电脑、专业设计、AI PC、云游戏、云渲染、数字孪生等场景， 并非应用于大模型算力集群等相关场景。 业务进展方面，东芯股份在公告中表示， 上海砺算首款自研GPU芯片“7G100”的客户送样与测试、产品生产、软件配套与优化、销售拓展等相关工作正在正常开展中，目前尚未产生收入。 此外，东芯股份也在公告中进行了风险提示，其表示， 上海砺算目前的核心业务高度集中于其自主研发的“7G100”图形渲染GPU产品 。公司未来一段时间的营收、利润，很大程度上依赖于“7G100”单一产品的销售情况、市场接受度、技术竞争力以及定价能力，存在对单一产品的集中依赖风险。 今年9月，东芯股份拟与其他投资主体、砺算科技（上海）有限公司之员工持股平台共同对外投资上海砺算，投资人合计投资金额约为5亿元。目的为持续推进“存、算、联”一体化战略布局、强化核心竞争力。 其中，东芯股份拟通过自有资金约2.1亿元向上海砺算增资，认购其新增注册资本约80.99万元，本次增资完成后， 东芯股份将持有上海砺算约35.87%的股权 ，将超过南京砺算科技有限公司，成为上海砺算最大单一股东。 截至今年10月24日，上述增资的相关投资主体已分别与上海砺算签署了增资协议。本次增资完成后，上海砺算的注册资本将增加至人民币1619.73万元。 从业绩方面来看， 东芯股份仍处于亏损状态，且该公司表示2025年度预计仍处于亏损状态。 财报显示，今年前三季度实现营收5.73亿元，同比增长28.09%，净亏损1.46亿元。今年第三季度，该公司利润总额-3745.06万元，较上年同期亏损金额减少566.82万元；归母净利润-3521.58万元，较上年同期亏损金额减少400.41万元。 作为一家利基型存储芯片设计企业，东芯股份主营业务为NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片的研发、设计及销售。其在今年近期举行的投资者交流会上表示， 近期随着市场的持续回暖，存储产品市场价格逐步回升，对公司产品销售价格产生积极影响。 此外， 东芯股份在近期披露的投资者关系活动记录表中披露了该公司多项业务进展。 该公司表示，该公司研发的LPDDR4X主要用于高端数据模块，目前有量产阶段产品及研发阶段产品；NOR Flash产品以1.8v低功耗中大容量为主，其研发的标准电压的中大容量NOR Flash也正在逐步推向市场；MCP产品方面，东芯股份的NAND MCP已在紫光展锐、高通、联发科等平台通过认证，应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品。

11月27日，东方钽业的股价出现下跌，截至27日13:30分左右，东方钽业跌1.9%，报26.32元/股。 有投资者在投资者互动平台提问：公司钽铌原料进口占比总原料比例，国内钽铌原料占比多少？分别是从哪个国家进口？东方钽业11月26日在投资者互动平台表示， 公司钽铌矿石原料以进口为主，主要从美洲、非洲等地区进口。公司已与实际控制人旗下巴西塔博卡矿业公司签署采购合同，该矿业公司拥有在产的锡钽铌多金属矿山、钽铌铁合金冶炼厂等完善资产，为公司生产所需原料提供有力保障。 东方钽业11月14日发布公告，宣布调减2025年度向特定对象发行A股股票的募集资金总额，由此前的不超过12亿元缩减至不超过11.899亿元，募集总额减少1010万元此次调整主要涉及补充流动资金项目。根据相关规定，公司前次募集资金用于补充流动资金的比例存在上限，超出部分需从本次募集总额中扣除。因此，本次发行中补充流动资金的金额由原来的12,569.73万元调整为11,559.73万元，调减了1010万元，值得注意的是，公告明确此次调整仅影响补充流动资金部分，其余三个实体投资项目的拟使用募集资金金额均保持不变，包括钽铌湿法冶金数字化工厂建设项目（56,649.61万元）、火法冶金熔炼产品生产线改造项目（25,319.98万元）以及高端制品生产线建设项目（25,460.68万元）。 东方钽业11月14日在互动平台回答投资者提问时表示，公司将持续关注钽铌材料在新兴领域的应用，并通过实施技术扩能改造、加大科研投入强度和科研攻关力度、加强市场开拓力度等方式，不断提升公司产品的技术含量和市场竞争力，打造钽铌高端制品新材料的新增长点，推动公司实现高质量发展。 东方钽业11月12日公告的000962投资者关系管理信息20251111的部分记录显示： 2、公司的原材料供应链保障如何？ 东方钽业：公司实际控制人中国有色矿业集团有限公司旗下中色经贸有限公司完成了巴西 Taboca（塔博卡矿业公司）的约束性股权收购事项。塔博卡矿业公司拥有一座在产的锡钽铌多金属矿山、锡冶炼厂、钽铌铁合金冶炼厂和一座为矿山供电的 UHE 水电站等资产；其中，锡钽铌多金属矿山和钽铌铁合金冶炼厂位于巴西亚马逊州。2025 年 4 月，公司已与塔博卡矿业公司公司签署了《铁钽铌合金采购合同》，拟采购约 3000 吨铁铌钽合金原材料，采购金额预计为5.4 亿元人民币，为钽铌矿石原料供应链的稳定可控提供有力保障。同时公司拥有矿石湿法冶炼到钽铌制品生产加工的全流程生产线，形成从原材料到产品的全供应链保障，并不断向高端产品突破的全链条进行升级改造。 3、下游市场需求可否消化公司新一批募投项目增加的产能？ 东方钽业：近年来钽铌行业格局发生深刻变化，公司迫切需要优化产品结构，加大新需求领域的投入。而目前公司湿法、火法及制品分厂生产装备能力无法满足下游增长需求，因此亟需推动新建项目和改造项目。公司本次募投项目旨在解决湿法生产线设备陈旧和产能不足，以及市场对火法产业高温合金产品和制品产业高端制品的需求。随着国家 5G、智能化、工业互联网、国家大科学装置等高新技术领域和国防工业领域的快速发展，高温合金、半导体、国防工业、高能物理、化工防腐等领域出现了越来越多的新需求，进而带动钽铌行业快速发展。同时在产业链自主可控战略指引下，国产化替代进程已从单一产品突破向系统化解决方案演进，为钽铌及其合金制品的增长提供了坚实基础。在政策、市场等多因素共同作用下，公司募投项目产品下游市场发展前景广阔。 4、公司新增的超导腔建设项目进展如何？ 东方钽业：为了提升公司铌超导腔的技术研发、质量保证和生产保障能力，扩大产品市场占有率，进一步优化公司产业结构，提升关键材料国产化保障能力和公司行业综合实力，公司分别于 2023 年使用募集资金实施“东方超导公司年产 100 只铌超导腔生产线技术改造项目”和于 2024 年使用自有资金建设的“东方超导新增年产 400 支铌超导腔智能生产线建设项目”。目前前次募投项目中“年产 100 只铌超导腔生产线技术改造项目”已达到预计可使用状态并已结项；“新增年产 400 支铌超导腔智能生产线建设项目”正按照原定计划加快推进建设中。 公司将持续关注钽铌材料在新兴领域的应用，并通过实施技术扩能改造、加大科研投入强度和科研攻关力度、加强市场开拓力度等方式，不断提升公司产品的技术含量和市场竞争力，打造钽铌高端制品新材料的新增长点，推动公司实现高质量发展。 5、公司对未来钽铌产业发展有何规划？ 东方钽业：公司将持续聚焦钽铌主业，以做全湿法、做优钽粉、做稳钽丝、做大火法、做强制品、做好延链的发展理念，持续优化产业发展布局，并加强科技创新和精益管理两方面工作，真正达到产业规模化和质量效益化。公司将坚持把技术进步放在首位，并将继续坚持走生产和科研相结合的发展道路，建立健全人才发展机制，围绕新材料产品的科技创新，不断实现新一批高技术产品的成果转化。 东方钽业11月11日在互动平台回复称，公司产品广泛应用于超导产品、高温合金添加剂、溅射靶材、钽电容器、硬质合金、化工防腐等领域。目前公司生产的高纯钽粉、高纯钽锭、12英寸钽靶坯已实现全流程技术突破和产业贯通。 东方钽业10月24日晚间发布2025年三季报显示：前三季度公司营业收入为11.99亿元，同比增长33.90%；归母净利润为2.08亿元，同比增长33.43%。其中，第三季度营业收入为4.02亿元，同比增长32.83%；归母净利润为6353.02万元，同比增长44.55%。 对于前三季度营业收入增加的原因，东方钽业三季报显示：主要系报告期内公司积极拓展市场空间，调整产品结构，募投项目产能逐步释放,产品销量同比增加，营业收入同比上升。 民生证券点评东方钽业的三季报显示：军品订单放缓影响短期利润释放，产能扩张支持钽铌主业同比快速增长。西材院同比增长，贡献稳定投资收益。2025Q1-3年实现投资收益5963万元，同比增长1.27%，2025Q3实现投资收益1779万元，同比增长18.00%，环比减少17.21%，主要系三季度军工交付节奏阶段性放缓。2025年西材院下游订单恢复趋势明确，投资收益预计稳步增长。国巨发布涨价函，钽电容需求高景气度明确，助力公司业绩增长。定增预案实现扩产扩能和一体化布局，打开远期成长空间。公司作为传统国企代表，积极实施市场化激励改革和持续研发创新双管齐下，提质增效成果持续兑现；公司作为国内钽铌铍行业龙头，钽丝钽粉主业企稳复苏，高端新兴应用领域需求多点开花，伴随定增项目扩张产能逐步释放，业绩进入增长加速期。风险提示：原材料价格波动风险、新品研发不及预期、下游需求不及预期。

最近一段日子，对曾今风光无两的“AI宠儿”英伟达来说，日子不太好过——一方面，市场上越来越多人担忧“AI泡沫”破裂风险，另一方面，谷歌的定制芯片TPU又成为英伟达GPU的又一劲敌，英伟达在AI芯片市场上的主导地位面临被挑战的风险。 然而，美国银行分析师Vivek Arya却并不那么担忧。他坚持认为，英伟达的长期前景仍然强劲，并将在未来几年维持其AI芯片的主导地位。他还重申了对英伟达的“买入”评级。 英伟达仍会占据行业主导地位 美银分析师表示，他注意到了谷歌TPU对英伟达的挑战风险，但他认为，这是整个行业更广泛的人工智能加速竞赛的一部分，这种竞赛对整个行业都有益处。 他预计到2030年，人工智能数据中心市场将增长五倍，达到约1.2万亿美元，而目前的市场规模为2420亿美元。 Vivek Arya预计，未来英伟达将保持其领先地位，不过到2030年时， 其市场份额将从目前估计的85%略微下滑至75%。 此外，他指出，英伟达股票的市盈率约为未来收益的25倍。因此他认为，鉴于英伟达营收和每股收益预计会有超过40%的增长，其股价仍被低估。 与此同时，Vivek Arya表示，英伟达的另一个竞争对手——AMD的长期前景也同样乐观。他提到，AMD股票的市盈率目前为2026年预期收益的33倍，这反映了其在CPU、GPU、嵌入式和游戏等领域的多元化增长动力。 “英伟达仍然领先一代” 谷歌最新版本的TPU名为Ironwood，于今年4月发布，采用液冷设计，专为运行AI推理工作负载而设计。 上周，谷歌发布了公司最强大模型Gemini 3，这款广受好评的AI模型正是在谷歌的TPU——而非英伟达GPU——上训练的。这一技术成就增强了TPU作为英伟达GPU可靠替代方案的说法的可信度。 不过，上周五，Vivek Ary还在另一篇报告中表示，面对来自谷歌定制TPU芯片的竞争压力，尽管需要承认Gemini 的成功可能会让OpenAI的模型黯然失色，但仍需强调的是，英伟达在整个生态系统中仍然会保持着更广泛的地位。 该报告称，英伟达GPU“在每个云中都可用，并且几乎参与了所有其他LLM”，并提供“最佳的每瓦性能”。 美东时间周二美股午盘时段，英伟达在社交媒体平台X上罕见地发贴安抚市场称： “我们为谷歌取得的成功感到高兴——他们在AI领域取得了巨大进步，我们也将继续向谷歌提供产品。 英伟达目前领先行业一代——我们是唯一一个可以运行所有AI模型、并在各种计算场景中通用的平台 。”

戴尔、惠普等美国消费电子厂商本周也纷纷加入到了发声警告的行列——预计随着人工智能基础设施建设的需求激增，明年可能出现严重的存储芯片供应短缺。 在此之前，小米等下游厂商已对潜在涨价发出警报，联想等企业也开始囤积内存芯片以应对成本上升。Counterpoint Research本月早些时候发布的预测显示，受关键芯片短缺影响，到2026年第二季度之前，内存价格预计将在当前基础上再上涨约50%。 存储芯片短缺将推高从手机到医疗设备、汽车等各类产品的制造成本——此类芯片几乎应用于所有存储数据的现代电子设备，而AI热潮无疑存储芯片短缺的关键推手之一。 存储芯片分为处理辅助型和信息存储型两类，目前制造商正将更多产能转向满足AI系统对高带宽内存(HBM)产品的需求，导致普通内存芯片短缺加剧。 戴尔COO直言：从未见过成本上涨如此之快 戴尔首席运营官Jeff Clarke周二在分析师电话会议上表示，该公司从未见过成本上涨如此之快。 他表示，戴尔已感受到DRAM供应的趋紧，同时硬盘和NAND闪存也面临短缺。“所有产品的成本基础都在上升。” 戴尔目前正在调整产品配置和组合，但Clarke坦言影响终将波及消费者。他表示，公司将考虑所有选项，包括调整部分设备的定价。 惠普公司首席执行官Enrique Lores也表示，2026年下半年将面临特别严峻的挑战，必要时将提高产品价格。 Lores指出，“对于下半年，我们正采取审慎的业绩指引策略，同时实施积极举措，例如增加内存供应商数量并降低产品内存配置。”该公司估算内存成本占普通PC总成本的15%至18%。 存储芯片厂商供应难跟上 目前，红红火火的AI基建竞赛，不仅已推高了大型数据中心周边地区的能源账单，全球顶级内存制造商的估值也随之大幅攀升。 随着库存愈发抢手加之供应挑战显现，韩国三星电子、SK海力士以及美光科技的股价近几个月来大幅上涨。 SK海力士上月表示已售罄了明年全部内存芯片产品线，美光则预计供应紧张将持续至2026年。 日本专注于生产NAND闪存的铠侠控股公司，在去年12月上市后股价已翻涨数倍——其同样得益于供应紧张的推动。 “所有与内存相关的领域——无论是先进内存还是传统内存——都面临强劲需求，而供应却跟不上。”CLSA韩国证券研究主管Sanjeev Rana在三星上月发布财报后表示，“当前DRAM和NAND价格的上涨趋势很可能持续数个季度。” 逻辑芯片供应商的业务也可能受到影响——此类处理数据的芯片对构建人工智能系统至关重要。若客户无法获得足够内存，可能暂停下单。 中芯国际本月早些时候警告称，存储器短缺可能会在2026年影响汽车和消费电子产品的生产，并指出在主要芯片制造商优先与AI加速器关键企业英伟达的业务之际，内存短缺可能会造成瓶颈。 SK海力士母公司SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）本月早些时候也警告供应瓶颈风险。他在首尔SK人工智能峰会主题演讲中表示：“我们已进入供应面临瓶颈的时代。众多企业都在向我们提出内存芯片供应请求，我们正全力思考如何满足所有需求。” PC、手机厂商竞相思量应对之策 面对内存成本的大幅上涨，许多下游的PC、手机厂商目前也正在纷纷思量应对之策。 小米在第二季度财报中披露，手机毛利率从去年同期的12.1%降至11.5%，公司总裁卢伟冰在电话会上明确提到“存储器等元器件涨价”是主要原因之一。 卢伟冰坦言，可能会通过产品涨价来部分消化内存成本上涨的压力，但根本应对之道在于持续优化产品结构，坚定不移地推进高端化。 联想则强调其规模经济优势，称在竞争对手陷入困境之际，公司有望通过供应链优势抢占更多市场份额。不过联想首席财务官郑孝明与戴尔观点一致，同样将成本飙升称为“史无前例”。 郑孝明在接受媒体采访透露，其内存库存水平较往年高出约50%。 华硕目前同样加速囤货——华硕与联想当前均计划在假日季维持价格稳定，并于新年后重新评估市场形势。 苹果公司或许是目前下游企业中最为乐观的企业之一。 苹果首席财务官Kevan Parekh在分析师电话会议中虽然承认，内存价格存在“轻微上行压力”，且“部分新产品确实成本结构略高”。但他强调苹果正有效管控成本。 与联想类似，作为电子供应链众多厂商的“首要客户”，苹果得以在持续供货中争取到有利条款。 华西证券认为，全球存储芯片市场正加速步入一个“超级周期”，多家厂商上调价格，涨价热潮或进一步加剧。此外，外部压力正转化为内部创新动力，有望推动中国在关键科技领域走向自主可控与产业升级。

SMM 11月26日讯：自11月24日以来，半导体板块接连走高，11月26日，其盘中再度走高，指数涨逾1%。个股方面，明微电子、东芯股份、长光华芯20CM涨停，博通集成涨10.01%封死涨停板，天岳先进、源杰科技、灿芯股份等多股纷纷跟涨。 消息面上， DIGITIMES最新研究报告指出，受惠于AI需求强劲成长，全球晶圆代工市场正迎来过去十年少见的大循环。2025年全球晶圆代工营收可望达1994亿美元，同比增长超25%，在AI服务器与云端运算基础建设持续扩张下，2026年市场规模将再增长17%，突破2300亿美元，2025~2030年年复合成长率（CAGR）将达14.3%，成为半导体产业景气最重要的推进器。 且根据弗若斯特沙利文数据，全球半导体市场规模于2024年达到43710亿元，预计到2029年将增长至65480亿元，而中国半导体市场规模于2024年增长至16022亿元，预计2029年将达到28133亿元。 此外，11月23日中国半导体行业协会副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立还曾表示，在人工智能、具身智能、智能网联汽车、量子计算等市场的驱动下，半导体产业正迎来新一轮变革，对芯片的计算效能、能源效率及可靠性提出了更高要求，中国半导体产业要以系统思维构建全链条创新生态，以应用牵引把握产业变革机遇，以开放合作拓展共赢发展空间。 他还提到，中国拥有半导体超大规模市场，“十四五”期间，我国半导体产业规模稳步增长，2024年全行业销售额突破1.8万亿元，在技术创新、产品供给、产业结构优化等方面取得了一系列积极进展。 而之前，中关村物联网产业联盟副秘书长也曾表示，半导体是当今信息技术与电子产业的基石，广泛应用于AI、5G、物联网及汽车电子等新兴领域。随着全球经济的发展及技术创新的推进，半导体产业的市场需求将持续增长。 企业动态方面，晶升股份在业绩说明会上表示，硅半导体行业目前已逐步完成去库存。华虹、中芯、长存、长鑫等下游芯片厂正在积极布局新产能，随着建设周期的完成，对于材料的需求将逐渐释放。光伏行业正处于反内卷调整时期。碳化硅行业下游新应用不断产生，12英寸碳化硅技术的突破也将会逐步带动需求量的提升。 机构评论 西部证券指出，终端需求景气复苏，AI重塑产品形态，驱动新增长周期。根据SEMI预测，在AI推动下，全球半导体市场规模预计在2025年-2030年从6790亿美元增长至10610亿美元，5年CAGR达9%，逻辑芯片（CPU、GPU、AISC和FPGA）搭载率或将持续上行。随着AI重构硬件，电子产业正步入“需求复苏+技术创新”的新周期。 中国银河证券也指出，头部互联网厂商资本开支预计仍将保持较快增长，Trendforce在11月6日上修对头部互联网厂商今明两年资本支出的预计，达到2025年4306亿美元（+65%）、2026年6020亿美元（+40%），支撑未来对算力芯片的需求。 华龙证券指出，2025年半导体需求持续复苏，长期来看具身智能革命助力芯片需求持续走高，半导体设备高景气有望延续；在美国制裁收紧与芯片自给率仍处低位的背景下，自主半导体设备及其零部件渗透率有望延续上行态势。

今日午后，ASIC概念股接连异动。截至发稿，寒武纪涨超4%，芯原股份、翱捷科技均拉升超5%。 近日，随着谷歌第七代TPU的讨论热度持续上升，这款ASIC芯片作为Blackwell的一种可行低成本替代方案，正愈发受到关注。与此同时，市场围绕ASIC与GPU方案之辩也愈发激烈。 原本凭借GPU稳赢的英伟达率先表态，11月以来，因AI泡沫担忧和谷歌TPU冲击，这家芯片霸主的股价已累计下跌12.18%。为安抚市场，其于昨日紧急发声：“ 与专为特定AI框架或功能设计的ASIC芯片相比，英伟达提供更高的性能、更强的通用性以及更好的可替代性。 ”分析师指出，英伟达在AI芯片市场的份额超过90%，尽管Blackwell价格昂贵，但性能强大。 在争议中，谷歌云内部高管仅抛出一个简单的数字回应：扩大TPU的市场采用率，有望帮助公司抢占英伟达年收入份额的10%。 事实上， 为摆脱对英伟达GPU依赖，硅谷巨头们已纷纷转向ASIC方案 。先是马斯克宣布组建芯片研发团队并在数据中心部署自研AI芯片，后又曝出Meta考虑斥资数十亿美元购买谷歌的TPU用于数据中心建设。机构纷纷预测，随着全球CSP加速自研AI ASIC，2026至2027年，2026年全球AI ASIC出货量有望实现同比翻倍及以上。 国内巨头方面，阿里巴巴自研PPU芯片走在ASIC领域前列。根据机构研判，该型号在显存容量、片间互联带宽等关键指标上已经可以超越英伟达A800，在显存容量、PCIe等指标可以比肩H20。 上市公司方面，芯原股份近年来与互联网巨头深度合作，其AI ASIC业务于今年第三季度实现翻倍式增长。此外，翱捷科技聚焦智能穿戴、端侧SOC等领域，当前ASIC业务在手订单充足，机构预计其2026年该业务收入将实现大幅增长。 中信证券指出，当前国产AI芯片自主可控进展顺利，阿里自研的含光系列AI推理芯片，叠加华为昇腾、寒武纪等自研AI芯片的持续迭代，有望缓解国内AI对海外算力的依赖。西部证券表示，自有芯片可替代外部供给，确保模型迭代与规模部署的连续性与可预期性。 浙商证券认为，相较于GPU，ASIC芯片可以在特定场景中实现低成本、高性能、低功耗，具备高专用性和高性价比特征，预计2028年ASIC市场规模将达到AI芯片的19%。该机构指出，由于ASIC芯片的单价远低于GPU，约为GPU的1/5，随着Meta、微软逐步开始大规模部署自研ASIC解决方案，ASIC总出货量有望在2026年某个时点超越英伟达。

随着谷歌全栈AI能力链条崭露头角，作为核心硬件的TPU再度成为市场的焦点。 美东时间周一，受谷歌股价强劲表现带动，作为其关键芯片合作伙伴的博通股价飙升。截至收盘，博通上涨11.1%，创下自4月9日以来的最佳单日表现。 消息面上，Trendforce指出，谷歌正与博通合作开发TPU v7p（Ironwood），这是一个针对训练优化的平台，计划于2026年推出，并取代TPU v6e（Trilium）。TrendForce预测，谷歌的TPU出货量将继续保持在通信服务提供商（CSP）中的领先地位，并在2026年实现超过40%的年增长率。 当前，谷歌TPU芯片的价值正在为各方面所挖掘。今日，Meta与谷歌被曝正就TPU芯片合作展开谈判，Meta计划自2026年起通过谷歌云租用TPU算力，并于2027年在自有数据中心部署谷歌TPU，交易规模或达数十亿美元。 西部证券指出，谷歌在芯片侧以自研TPU为主，已经形成了成熟的训推一体的ASIC体系。Gemini 3模型即是在谷歌的TPU集群下完成的训练。而已正式发布的下一代Ironwood（TPU v7）专为推理模型打造，体现了其在大规模、低功耗推理上的工程化优势。 从性能来看，谷歌称，新一代Ironwood TPU可在单个集群中连接多达9216颗芯片，从而消除“最复杂模型中的数据瓶颈”，借助Ironwood，开发者还可以利用谷歌自己的Pathways软件堆栈，可靠、轻松地利用数万个Ironwood TPU的综合计算能力。 TPU的成功进一步影响到了市场对ASIC的看法 ，Wedbush Securities的Dan Ives表示，市场正在“重新发现”ASIC芯片的巨大市场。谷歌主要引领了这一趋势，而其TPU是市场上最成熟的ASIC芯片之一。 目前，硅谷巨头们正纷纷踏上“造铲”之路。特斯拉CEO马斯克近日宣布， 已组建起一支具备行业顶尖水平的芯片研发团队，并在车辆控制系统与数据中心部署了数百万颗自研AI芯片 。他表示，其本人将“深度参与”特斯拉的AI芯片设计，并称其目标是“每年投入量产一款新芯片”。 根据Trendforce报告，全球大型云端服务业者（CSP）正扩大采购英伟达GPU整柜式解决方案、扩建数据中心等基础建设， 并加速自研AI ASIC ，预估将带动2025年谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文等八大CSP的合计资本支出突破4200亿美元。国金证券研判，2026至2027年，谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量或迎来爆发式增长。 对于投资者和云厂商而言，ASIC芯片本身具备成本优势。机构认为，目前AI ASIC单卡算力低于可比的GPU芯片，但由于其成本较低，在推理常用精度下，展现出了更高的性价比，功耗也更低，此外，由于ASIC专为特定任务设计，其算力利用率可能更高。 从投资层面来看，华金证券指出，在以GPT、Gemini等大模型为代表的人工智能浪潮下，训练数据和参数规模快速增长。随着深度学习算法的优化、模型的成熟，推理型智能体AI对训练与推理计算需求的数量级提升，定制化ASIC需求增加，建议关注定制化ASIC带来的投资机会，包括算力芯片、PCB和光模块。

存储市场“火热”持续背景下，继日前拟收购珠海诺亚长天存储技术有限公司（简称“诺亚长天”）31%股权并实现对标的公司的控股后，普冉股份（688766.SH）再度出手，计划以发行股份等方式购买诺亚长天剩余49%股权并募集配套资金，公司股票自11月26日开市起开始停牌。 公司昨日晚间发布的公告显示，本次交易事项尚处于筹划阶段，诺亚长天的估值尚未最终确定，初步确定的交易对方为标的公司股东珠海诺延长天股权投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“珠海诺延”）、安徽高新元禾璞华私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、珠海市横琴强科七号投资合伙企业（有限合伙），不会导致公司实控人发生变更，不构成重组上市。 财联社记者注意到，公司不久前刚发布公告称，拟收购诺亚长天31%股权并实现对标的公司控股。 根据11月17日晚间发布的公告，公司拟收购诺亚长天31%股权，交易金额合计约1.44亿元。交易完成后，公司对标的公司的持股比例将达到51%，实现对标的公司的控股，从而间接控股SkyHigh Memory Limited（简称“SHM”）。此前公司直接持有标的公司20%股权，同时公司系标的公司现有股东珠海诺延的有限合伙人，并持有其20%比例的出资份额。 值得注意的是，诺亚长天系为收购目标公司SHM而设立的控股公司，截至上述公告披露日，诺亚长天持有SHM 100%的股权。 公开资料显示，SHM成立于2018年12月，由赛普拉斯和海力士联合组建，专注于提供高性能2D NAND及衍生存储器（SLC NAND，eMMC，MCP）产品及方案，核心竞争力为固件算法开发、存储芯片测试方案、集成封装设计、存储产品定制。据悉，SHM在韩国设有工程中心，并在亚洲、欧洲、北美等地设有销售办事处。 业绩方面，SHM在2024年度实现营业收入8.63亿元，实现净利润2374.74万元；截至2025年8月31日，SHM在2025年前八个月实现营业收入6.87亿元，净利润达4749.34万元。 作为买方的普冉股份，主营产品为NOR Flash、EEPROM、MCU等。财报显示，普冉股份已连续三个季度归母净利润下滑。今年前三季度，普冉股份总营收14.33亿元，同比增长4.89%；归母净利润则同比下滑73.73%，仅录得5904.92万元。 主业利润承压下，普冉股份在日前一则调研纪要中表示，“若未来收购交易顺利完成，公司有望纳入新的2D NAND及衍生存储器产品，进一步丰富产品矩阵，完善存储产品布局，增强在存储器芯片领域的核心竞争力，助力公司在全球存储市场取得更有利的竞争地位。” 根据TrendForce集邦咨询调查显示，DRAM和NAND Flash产业的投资重心正逐渐转变，从单纯地扩充产能，转向制程技术升级、高层数堆栈、混合键合以及HBM等高附加价值产品。此次NAND Flash产业需求的爆发，主要受AI对储存容量需求的急速攀升，以及HDD供应不足导致云端服务供应商(CSP)转单所带动，此现象属于结构性短缺，而非短暂的市场波动。集邦咨询认为，NAND Flash市场的供不应求状态预计将延续2026年全年。

DIGITIMES最新研究报告指出，受惠于AI需求强劲成长，全球晶圆代工市场正迎来过去十年少见的大循环。2025年全球晶圆代工营收可望达1994亿美元，同比增长超25%，在AI服务器与云端运算基础建设持续扩张下，2026年市场规模将再增长17%，突破2300亿美元，2025~2030年年复合成长率（CAGR）将达14.3%，成为半导体产业景气最重要的推进器。 西部证券指出，终端需求景气复苏，AI重塑产品形态，驱动新增长周期。根据SEMI预测，在AI推动下，全球半导体市场规模预计在2025年-2030年从6790亿美元增长至10610亿美元，5年CAGR达9%，逻辑芯片（CPU、GPU、AISC和FPGA）搭载率或将持续上行。随着AI重构硬件，电子产业正步入“需求复苏+技术创新”的新周期。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 南大光电 产品主要有MO源、前驱体材料、电子特和ArF光刻胶及配套材料等，部分产品可以应用于集成电路先进制程芯片制造。 江丰电子 的超高纯金属溅射靶材产品已进入国际一流芯片制造厂商的供应链体系，已在国际先端制程批量供货。