12月4日，拓荆科技举行2025年第三季度业绩说明会。 在后摩尔时代半导体技术迭代加速、存储市场行情回暖的双重催化下，拓荆科技三季度业绩保持高速增长，且目前在手订单饱满。 拓荆科技董事长吕光泉于会上就存储涨价对公司的影响及半导体设备技术演进趋势向《科创板日报》记者分享看法。 财报显示，拓荆科技今年第三季度实现营收22.66亿元，同比增长124.15%；归母净利润4.62亿元，同比增长225.07%。“公司营收高增长原因主要是公司面向先进制程领域推出的新产品、新工艺设备已进入规模化量产阶段，净利润高增长原因主要是公司营收规模持续扩大，期间费用率下降，规模效应显现。”吕光泉在业绩会上表示。 截至今年第三季度末，拓荆科技多款基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的多款先进制程的验证机台顺利通过客户认证，进入规模化量产阶段。包括PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM以及PECVD Bianca、ALD SiCO等。 对于半导体设备推陈出新的速率进一步加快这一现象，吕光泉在业绩会上表示，半导体芯片制程和技术迭代速度持续加快，行业已逐步迈入后摩尔时代，半导体领域的新结构、新材料不断涌现。 在制程层面， 随着尖端芯片技术节点逐步逼近摩尔定律极限的大背景下，全环绕栅极（GAA）、背面供电等核心技术应运而生，高K（High-K）金属栅等特殊材料的应用愈发重要。 在结构层面，数据量爆发式增长快速驱动高带宽存储器（HBM）向三维集成等方向演进，3D NAND FlASH芯片堆叠层数不断提高， 这些技术发展趋势将同时拉动下游客户对半导体设备的技术和需求量的提升，公司将持续在薄膜沉积设备和三维集成设备的领域深耕。 ” 据公开报道，今年四季度以来，存储现货行情整体维持强势上涨的态势，新的需求不断接受新的报价，为存储厂商提供了更强的涨价信心，进而推动相关成品价格不断突破前高。 对此，吕光泉认为， 存储价格上升反映出存储芯片市场仍有较大的需求量，从中长期来看，这可能拉动存储芯片制造厂持续扩大产能。 随着存储芯片制程的推进及结构趋于复杂化，对先进硬掩模和关键介质薄膜的性能要求越来越高，同时，驱动了高带宽存储器（HBM）向三维集成等方向演进，3D NAND FlASH芯片堆叠层数不断提高，这些技术发展趋势都将大幅拉动薄膜设备的需求量。 从订单情况和市场推广方面来看，吕光泉在业绩会上向《科创板日报》记者表示， 拓荆科技目前PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备系列产品及先进键合系列产品在存储芯片制造领域已实现产业化应用，目前在手订单饱满，如果后续下游客户进一步扩产，预计将持续拉动对该等产品的需求量。 吕光泉进一步表示， 在键合设备方面，公司晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单， 研发的新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品已发货至客户端验证，芯片对晶圆混合键合设备验证进展顺利，此外，公司已开发完成永久键合后晶圆激光剥离产品。 产能方面， “公司目前主要在沈阳、上海临港设有产业化基地， 总体可以支撑超过700台套/年产能 ，公司正在建设沈阳二厂，将进一步扩大未来公司产能支撑能力。”吕光泉如是说。

在近几个月内存条疯狂涨价的背景下， 存储芯片制造商美光科技突然宣布关闭零售渠道业务，专注于AI时代的先进存储芯片竞争。 在周三发布的公告中，美光宣布退出Crucial（国内译为英睿达）消费业务，现有的库存将销售到本财年第二季度（2026年2月）末。公司将继续向全球商业渠道客户供应美光品牌的企业产品，同时现有产品的保修不受影响。 （来源：公司官网） 对于这一决定，美光执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana表示：“ 由AI驱动的数据中心增长，带来了对内存和存储的强劲需求。美光已经做出了一个艰难的决定，即退出Crucial消费级业务，以便在增长更快的板块，更好地为我们规模更大的战略性客户提供供应和支持。 ” 美光退出消费市场的时机，恰逢存储产品价格翻倍上涨之际，进一步印证企业用户加价抢购存储芯片的势头有多么凶猛。 京东价格数据显示， 英睿达经典款16GB DDR5台式机内存条今年9月售价为329元，目前已经涨到999元 。同规格的三星内存条也从500多元涨至近1300元。 退出消费市场后，美光将把更多资源用于HBM赛道，世界三大存储巨头美光、三星和SK海力士正在这一领域激烈厮杀。HBM芯片是人工智能数据中心不可或缺的重要组成部分，售价也比消费级内存更加昂贵，利润率也更可观。 在9月电话会议上，美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，上一财季美光的HBM产品收入增长至近20亿美元，相当于年化80亿美元的收入。

最近几周，炙手可热的人工智能（AI）交易似乎正面临着一次“重大洗牌”风险：谷歌杀出重围，风头盖过英伟达。但摩根士丹利（Morgan Stanley）最新安抚投资者称，目前还没有太多理由担心这家“AI霸主”。 英伟达的股价上个月下跌了9%，就连该公司第三季度的超亮眼“成绩单”也未能为其和更广泛的人工智能行业带来新的动力。日本首富、软银孙正义和亿万富翁彼得·蒂尔（Peter Thiel）等知名投资者相继清仓英伟达，一时间，对泡沫的担忧笼罩了市场。 但 大摩分析师Joseph Moore本周反驳了悲观论调，并将该股的目标价从此前的235美元上调至250美元。 这是当前华尔街最高的目标价之一，意味着该股还能较当前水平上涨约38%。 他认为， 这家人工智能领导者市场份额面临的威胁，特别是在亚洲市场的威胁，被夸大了。 事实上，关于英伟达在人工智能市场的主导地位可能受到威胁的猜测并不新鲜。自从ChatGPT在2022年掀起AI热潮、英伟达成为独一无二的“宠儿”以来，投资者一直想知道它作为最大的人工智能硬件制造商的地位能保持多久。 而在ChatGPT发布近三年后的今天，谷歌似有重塑AI芯片市场之势：随着Gemini 3的横空出世，其自研AI芯片TPU（张量处理单元）终于从幕后走到台前。眼看着自己GPU霸主地位被撼动，英伟达紧急发布声明强调，自家产品比ASIC拥有更高的性能、更强的通用性以及更好的可替代性。 不过， 在大摩看来，其他芯片制造商不会对英伟达构成重大威胁。 与此同时，这位分析师最近还访问了亚洲，并分享了他对英伟达为何不应担心来自东方的竞争的看法。 “尽管人们对亚洲的人工智能解决方案给予了很大的关注，但我们认为，它们在多个层面上都非常有限，包括集群规模和向外扩展技术，而且亚洲的软件仍然希望获得西方的解决方案。”他在报告中写道。 另一方面，黄仁勋在10月底的GTC大会上曾透露，英伟达在2025年到2026年日历年全年合计拥有高达5000亿美元的AI GPU算力基础设施订单，这些订单对应的是处于本轮全球布局人工智能大浪潮核心的该公司Blackwell架构以及2026年将推出的Rubin架构AI GPU算力集群。 对此，Moore表示，他的团队已“核实”了之一预期。 “在与亚洲和美国的几位联系人会面后，我们愿意上调预期，以使收入达到这一水平。”他补充道。 最后， 虽然这位分析师也上调了同为芯片制造商的博通（Broadcom）的目标股价，但Moore表示，他仍认为英伟达是该行业的明显赢家。 “我们预测，博通和AMD的人工智能处理器收入在2026年的增长速度将略快于英伟达，但这主要反映了供应链的限制，所有关键产品在2026年都将受到供应限制。”他说。 整体而言， 大摩相信，即使人工智能芯片市场的竞争加剧，英伟达仍将保持最佳的性价比，并能够比竞争对手获得更广泛的人工智能应用和工作负载。

美东时间12月2日，国际数据公司（IDC）发布最新的《全球季度手机追踪报告》。 报告称，今年第四季度苹果手机出货量超出预期，但2026年，由于内存组件短缺和产品周期调整，全球智能手机出货量将下降0.9%。明年全球智能手机平均售价上涨至465美元（约合人民币3287.96元），市场价值达到创纪录的5790亿美元。 苹果在华出货量超出预期 IDC预计，2025年全球智能手机出货量预计将增长1.5%至12.5亿部，这得益于苹果的强劲销售表现、主要新兴市场的快速增长和中国市场的反弹。 根据其预测，苹果在2025年有望创下业绩新高，其出货量预计将增长6.1%至2.47亿部，这得益于其iPhone 17系列的强劲需求。 在中国这个苹果公司最大的市场，消费者对iPhone 17的需求激增，使得苹果在中国的市场份额占比在10月和11月超过了20%，IDC 也因此将苹果在中国的第四季度同比增长预期从9%上调至17%。 此前IDC预计苹果今年全年在中国市场出货量下滑1%，而如今转变为预计其正向增长3%。 IDC 全球季度手机追踪报告高级研究总监纳比拉·波帕尔（Nabila Popal）表示： “这是一个惊人的逆转。这一成功案例也出现在其他所有地区，包括此前增长放缓的美国和西欧。今年不仅苹果的出货量将创下历史新高，销售额也将创下新高，预计将超过2610亿美元，并在2025年实现7.2%的同比增长。” 明年出货量将下滑 不过，由于零部件短缺和产品周期调整等因素，IDC对于2026年全球智能手机出货量的增长预期已从同比增长1.2%下调至同比下降0.9%。 IDC表示，持续的全球内存短缺预计将限制供应并推高价格，这对中低端安卓设备的影响最为严重，因为它们的消费者对于价格更敏感。 与此同时，苹果公司推迟其下一代入门级iPhone机型的发布时间（从2026年秋季推迟至2027年初），也将使iOS手机的出货量下降超过4%。 随着手机出货量有所减少， IDC预计明年智能手机平均售价将升至465美元，从而使市场的总价值达到创纪录的 5789 亿美元。 “尽管明年对于该行业来说将是一个充满挑战的时期，但IDC仍认为市场仍有可能实现创纪录的平均售价，”IDC 研究总监安东尼·斯卡塞拉（Anthony Scarsella）说道。 由于内存库存变得稀缺且价格更高，供应商预计将调整产品组合，转向利润率更高的产品，以抵消原材料成本的上升，而一些供应商则不得不直接提高价格。

周二晚间，国产存储龙头江波龙（301308.SZ）宣布将启动一笔巨额再融资计划。 江波龙公告披露了《2025年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过37亿元。 扣除发行费用后，资金将用于半导体存储主控芯片系列研发、面向AI领域的高端存储器研发及产业化、半导体存储高端封测建设以及补充流动资金。 值得注意的是，在上述四个募投项目中，“补充流动资金”项目拟投入11亿元，占募资总额的29.7%，这一比例十分接近监管层对于再融资补流比例30%的上限要求。 根据定增预案，本次发行的发行对象为不超过35名特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。 在资金投向方面，江波龙此次并未将全部筹码押注在市场最热的“AI”概念上。 预案显示，公司拟投入募集资金12.2亿元用于“半导体存储主控芯片系列研发项目”，占募资总额的32.9%，是投入金额最大的单一研发类项目；而“面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目”拟使用募集资金8.8亿元，占比为23.7%。此外，“半导体存储高端封测建设项目”拟使用募集资金5亿元。 除上述资本性支出项目外，江波龙拟使用11亿元募集资金用于补充流动资金。 江波龙此前发布的2025年三季报显示，公司前三季度实现营业收入167.34亿元，同比增长26.12%；归属于上市公司股东的净利润7.13亿元，同比增长27.95%；其中，第三季度单季实现营业收入65.39亿元，同比增长54.60%；净利润6.98亿元，同比扭亏。 虽然净利润数据亮眼，但公司营运资金指标却出现了波动。 截至2025年9月30日，江波龙应收票据及应收账款较上年末激增66.67%，这表明公司营收规模扩大的同时，对下游客户的回款速度并未同步跟进，大量资金以“应收账款”的形式停留在账面上。 与此同时，公司对上游供应商的资金占用也在加剧。三季报显示，截至三季度末，公司应付票据及应付账款较上年末大幅增加89.57%。 应收账款与应付账款的双向激增，意味着公司或许正处于上下游资金链的双重挤压之中。 此外，存货数据也显示出公司资金占用的增加，截至三季度末，公司存货较上年末增加8.73%。在半导体存储行业，存货既是资产也是风险，一旦市场价格出现波动，高企的存货将面临减值压力。 在此背景下，江波龙亦在定增预案中直言，随着公司业务规模的持续扩大，公司对营运资金的需求不断增加。 此次使用11亿元募集资金补充流动资金，旨在缓解业务扩张带来的现金流压力，降低财务风险。 但对于二级市场投资者而言，在公司净利润暴涨的年份，依然需要通过定增方式向市场大额“补血”，其背后的经营质量与回款能力值得关注。 在解决“缺钱”问题的同时，江波龙此次定增的核心逻辑在于“赌”未来的市场缺口，尤其是2026年的供需失衡。 在近日举办的投资者交流活动上，江波龙管理层表示，结合第三方机构信息，AI技术推动存储容量需求激增，叠加云服务商因大容量HDD（机械硬盘）供应紧张而转单，NANDFlash需求迎来爆发。 管理层进一步指出，受过往周期影响，主要存储原厂维持审慎的产能扩张策略。即便后续资本开支回升，受制于产能建设周期的滞后性，预计其对2026年位元产出的增量贡献将较为有限。这意味着，2026年存储市场可能面临较为严峻的供应紧张局面。 集邦咨询资深研究副总经理罗智文向财联社记者表示，HDD市场因供应链限制导致交期长达52周，2026年预计将有150EB的缺口，这将迫使需求转向高密度QLCeSSD（企业级固态硬盘），造成2026年供不应求。 集邦咨询分析师吴雅婷也指出，AI服务器与通用服务器正共同驱动新一轮存储器超级周期，预期缺货时间将更为持久。DRAM将面临比NAND更严峻的缺货，市场将出现产能竞价以争夺有限产能。 在供不应求的市场环境下，江波龙或许是试图通过此次募资提前做好产能布局。 在主控芯片方面，江波龙试图摆脱单纯“模组厂”的标签，向更有技术壁垒的IC设计领域延伸。 三季报显示，截至三季度末，公司自研主控芯片累计部署量已突破1亿颗，公司管理层在调研中透露，自研主控采用领先于主流产品的头部Foundry工艺，并已搭载于UFS4.1等高端产品中。 在企业级存储方面，江波龙意在抢占国产替代份额。 市场数据显示，2025年上半年中国企业级SATASSD总容量排名中，江波龙位列第三，在国产品牌中位列第一。 集邦咨询研究经理龚明德分析称，在国际形势影响下，中国业者将更致力迈向AI芯片自主化，本土AI供货商正积极发展AI软硬件方案。 针对未来的业务增长点，江波龙管理层在近期的投资者交流会中表示：“公司企业级存储产品已导入头部互联网企业的供应链体系中，客户涵盖运营商、互联网企业、服务器厂商等，在完成众多平台和客户验证基础之上，公司企业级存储业务进入快速增长阶段。”

北京时间周三凌晨，全球云计算“一哥”亚马逊AWS在Re:Invent大会期间宣布，华尔街翘首期待的新一代自研AI芯片Trainium3正式公开上市。 综合公司介绍， Trainium3是亚马逊首款3nm制程芯片 。与上一代Trainium芯片相比，Trainium3计算性能最高提升4.4倍，能效提升4倍，内存带宽几乎提升4倍， 主打AI算力竞争的性价比赛道 。由Trainium3组成的UltraServer系统还可以互联，每台可容纳144枚芯片，为单个应用提供多达100万枚Trainium3芯片，为上一代的10倍。 公司表示，与同样使用图形处理单元（GPU）的系统相比， 训练和运行AI模型的成本能够降低最多50% 。 当然，指望亚马逊Trainium3与谷歌TPU一战，甚至“挑战英伟达”的投资者可能会有些失望，毕竟没有任何资料显示这款芯片除了“性价比”之外的其他优势。 亚马逊拒绝透露新款AI芯片与谷歌、英伟达最新产品的基准性能对比，也未披露功耗参数。目前我们仅知道每枚芯片集成144GB的高带宽内存，而谷歌最新的Ironwood TPU为192GB，英伟达的Blackwell GB300则最高可达288GB。 负责Trainium项目的AWS副总裁兼首席架构师Ron Diamant也直言：“ 我不认为我们会试图取代英伟达 ”。 Diamant进一步表示，归根结底，这款自研芯片最大的优势就是性价比。他的主要目标是为客户在不同的计算工作负载上提供更多选择。 对于亚马逊的AI芯片而言，最大的短板并不是芯片本身，而是 亚马逊缺乏足够有深度且易于使用的软件库 。 除了亚马逊自己以及公司大力投资的AI初创企业Anthropic外，现在几乎找不到使用Trainium芯片的知名公司。 而Anthropic也在10月表示，将采购最多100万块谷歌的TPU，又在11月宣布与英伟达签署投资入股协议，并将进一步购买英伟达芯片的算力。不过Anthropic也强调，亚马逊仍然是其“主要的训练合作伙伴和云服务提供商”， 预计到年底将使用超过一百万颗Trainium 2芯片。 使用人工智能赋能施工设备自动化的Bedrock Robotics介绍称，公司基础设施运行在AWS服务器上，但在为挖掘机构建引导模型时，就得用英伟达芯片。公司首席技术官Kevin Peterson总结称：“ 我们需要它既高性能又易于使用，那就是英伟达。 ” 亚马逊似乎也意识到了这个问题。在Trainium3的公告中，公司特别强调Trainium4已在研发中，最大的亮点是“ 能与英伟达芯片协同工作 ”。 公司表示， Trainium4将支持英伟达NVLink Fusion高速芯片互连技术 ，最终形成一种兼顾GPU与Trainium服务器的经济高效机架级AI基础设施。 英伟达介绍称，NVLink Fusion的核心是NVLink Fusion chiplet，超大规模云服务商可以将该chiplet嵌入其定制ASIC设计中，以连接NVLink规模化互联和NVLink交换机。 这意味着，基于Trainium4的系统将能够与英伟达GPU互操作，并提升整体性能，同时依然使用亚马逊自研的、更低成本的服务器机柜技术。这也将使得那些以英伟达GPU为核心构建的大型AI应用，更容易迁移到AWS。

近日，谷歌自研AI芯片TPU（张量处理单元）成为市场关注的焦点，凭借这款芯片，谷歌不仅在大模型研发领域实现突破，并可能重塑AI芯片市场格局。 近日有报道称，谷歌正在向客户推销其TPU，Meta考虑斥资数十亿美元购买谷歌TPU用于数据中心建设。这标志着谷歌的战略发生了重大转变，先前其TPU主要在自家云数据中心内部使用。 摩根士丹利在最新研报中表示， 供应链调研显示，谷歌TPU的产量有望大幅上升，这可能会为Alphabet带来可观的营收增长 。 该行分析师Brian Nowak表示，来自亚洲的最新信号表明，“TPU供应的不确定性或已降低”， 这可能会为谷歌向外部销售更多其定制AI芯片铺平道路 。 大摩亚洲半导体团队 将谷歌2027年TPU产量预测从原先的约300万块上调至500万块，上调幅度达67%；将2028年TPU产量预测从原先的约320万块上调至700万块，上调幅度高达120% 。 这一预期上调源于分析师Charlie Chan掌握的供应链信号，表明谷歌正在为大幅增加TPU部署做准备。 扩大TPU对外销售所带来的财务影响不容小觑。摩根士丹利重申，“每销售50万块TPU芯片，就有可能在2027年为谷歌增加约130亿美元的营收和0.4美元的每股收益（EPS）。” 大摩此前就指出，谷歌可能直接向第三方数据中心销售TPU，并认为这类对外销售可能成为谷歌云平台（GCP）产品体系的重要补充。 虽然TPU产量的大部分增长仍可能用于谷歌的自有业务和谷歌云平台（GCP），但Nowak指出，“2年1200万块TPU（而此前4年合计仅为790万块）的生产规模”，凸显出谷歌推进TPU商业化落地的潜力。 摩根士丹利认为，这些趋势可能是谷歌酝酿中的TPU销售战略的“早期信号”，眼下该公司正加大力度，试图抓住全行业对先进AI算力的需求红利。 大摩分析师上周还指出，考虑到英伟达预计将在2027年出货约800万颗GPU（图形处理器），若产能允许，谷歌年销售50万至100万颗TPU的预测“并非不合理”。

摩根士丹利预计，专注于人形机器人技术的半导体市场在未来二十年将大幅增长，到2045年，其总潜在市场规模将达到3050亿美元。 这一预测来自大摩分析师肖恩·金（Shawn Kim），其依据是大摩所谓的世界“向‘物理智能’的结构性转变”，并将其称为“人类历史上的一个重要篇章”。 人形机器人芯片市场将加速扩大 肖恩·金在其最新研究报告《人形机器人技术：把握未来》中表示，随着智能成本的降低和计算成本的下降，能够理解并与物理世界互动的实体人工智能正在加速崛起。 报告指出，到2050年，全球人形机器人规模有望达5万亿美元，累计部署量将达10亿台。而在这一长达数十年的增长中，半导体行业将迎来新的增长机会。 “变化的速度令人难以置信，更有利于那些能够最好地适应变化的企业。”肖恩·金写道，人形机器人将给半导体行业带来结构性的变化和强劲的需求。 报告测算，随着单台机器人的物料清单（BOM）成本从约13.1万美元降至2045年的2.3万美元，半导体在BOM中的成本占比将逆势大涨。 “ 我们预计到2045年，人形机器人涉及的半导体市场规模将达到3050亿美元， ”该分析师写道，并补充说该估计涵盖了“关键的人工智能处理器和传感器”。 摩根士丹利预测，从2025年到2030年，人形机器人BOM中的半导体成本将增长约15%，到2045年还将再增长40%，因为计算需求也在不断增加。 谁能从中获益？ 大摩表示，物理人工智能芯片与传统的人工智能处理器不同，因为它们必须在边缘设备上实时支持“感知、推理和控制”。 为帮助投资者更好地了解这一新兴生态系统，摩根士丹利推出了 “人形科技25强” 榜单，列出了其认为在赋能技术方面处于领先地位的公司。 上榜的公司包括 英伟达、超威半导体（AMD）、意法半导体、三星、索尼、英飞凌和阿里巴巴 等。 该行强调称，人形机器人半导体的价值主要集中在的三个领域：“人工智能大脑技术”、“人工智能视觉”以及“用于传感的模拟芯片”。

特朗普政府已同意向一家试图在美国开发更先进半导体制造技术的初创公司注资最多1.5亿美元，这是政府利用激励措施支持具有战略重要性的国内产业的最新举措。 美国商务部在周一发布的一份新闻稿中表示， 根据这项安排，商务部将向xLight提供激励；作为回报，美国政府将获得xLight的股权，有可能成为xLight的最大股东 。 xLight是一家试图改进被称为极紫外光刻（EUV）的关键芯片制造工艺的初创公司。 荷兰公司阿斯麦（ASML）目前是EUV光刻机的全球唯一生产商，每台光刻机的成本可能高达数亿美元。xLight正寻求改进EUV工艺中的一个组件：将复杂微观图案蚀刻硅晶圆上的至关重要的激光器。xLight希望将其光源产品集成到阿斯麦的机器中。 xLight代表着美国老牌芯片制造商英特尔前首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的东山再起。去年年底，在英特尔遭遇财务业绩疲软和制造扩张停滞后，基辛格被英特尔董事会解雇。他随后加入了xLight并担任该公司董事会执行主席。 xLight的这笔交易使用了2022年《芯片法案》(Chips and Science Act)中拨给拥有广阔技术前景的处于发展早期阶段的公司的资金。这是特朗普第二任期内的首个《芯片法案》的项目奖励，也是一份初步协议，意味着尚未最终敲定，可能会发生变化。 “这项合作将支持一项能够从根本上改写芯片制造极限的技术，”美国商务部长霍华德·卢特尼克在新闻稿中表示。 对半导体行业意味着什么？ xLight的计划雄心勃勃。该公司计划建造由粒子加速器驱动的大型“自由电子激光器”，以创造出更强大、更精确的光源，可用于芯片制造厂。每台机器的尺寸约为100米乘50米，并将作为公用事业规模的解决方案安装，即在芯片厂以外部署。基辛格表示， 这笔1.5亿美元的投资将帮助xLight实现到2028年生产出第一批硅晶圆的目标 。 xLight的首席执行官是Nicholas Kelez，曾在一家量子计算公司和政府研究实验室工作。今年夏天，xLight从Playground Global等投资者那里筹集了4000万美元，基辛格现在是这家风险投资公司的普通合伙人（GP）。 阿斯麦目前使用的最先进激光器产生的极紫外光波长约为13.5纳米。xLight的激光器目标是更精确的波长，低至2纳米。如果该公司能够达到这种精度水平，将有助于芯片制造商在硅晶圆上蚀刻出更微小的线宽。 这可能有助于半导体行业继续沿着摩尔定律描述的轨迹发展。 摩尔定律指出，每块芯片上的晶体管数量，也就是芯片的计算能力，应该每两年增长一倍。 “我们正在唤醒摩尔定律。它一直在打盹。”基辛格表示。他还表示，这项新技术可以将晶圆加工效率提高多达30%至40%，并相信xLight的激光器比目前的光源消耗更少的能量。 “如果这家公司成功了，我们将改变半导体行业，”基辛格表示，“我们可以改善当前EUV的经济性，并为未来的EUV赋能。” 支持美国战略产业最新举措 对芯片初创公司xLight的注资是特朗普政府直接入股关键企业，以实现对战略产业深度干预的最新举措。 过去几个月，特朗普政府通过直接投资、贷款转股权、认股权证等方式入股了多家战略领域企业，覆盖半导体、关键矿产、稀土、锂资源等领域。 这些企业包括英特尔（半导体领域）、Trilogy Metals（关键矿产领域）、美洲锂业（锂资源领域）、MP Materials（稀土领域）等。 一些分析师批评了美国政府直接投资于英特尔等公司的战略，称这种做法是国家资本主义，并指责政府官员在挑选赢家和输家。卢特尼克曾表示，刺激关键产业并引入其他私营部门合作伙伴是合理的。

据美国国务院负责经济事务的高级官员表示，美国将寻求与八个盟国达成协议，作为加强人工智能技术所需计算芯片和关键矿产供应链的新举措。 这项倡议延续了特朗普政府时期的努力——旨在重构关键矿产供应链，减少对外依赖，争夺人工智能与绿色产业的主导权。 美国负责经济事务的副国务卿雅各布·赫尔伯格在接受采访时表示，该倡议将以12月12日在白宫举行的一场会议拉开序幕，与会者将包括美国以及来自日本、韩国、新加坡、荷兰、英国、以色列、阿联酋和澳大利亚的相应官员。 曾任Palantir Technologies公司顾问的赫尔伯格指出， 此次会议将重点讨论在能源、关键矿产、先进半导体制造、人工智能基础设施和运输物流等领域达成协议。 赫尔伯格表示，选择这些国家的原因，包括它们拥有一些世界上最重要的半导体公司以及关键矿产资源。 “很明显，目前在人工智能领域，这是一场两强竞赛——即美国和中国，”赫尔伯格称，“我们希望与中国建立积极、稳定的关系，但我们也准备好竞争，并且我们希望确保我们的公司能够继续构建变革性技术，而不受制于强制性的依赖关系。” 聚焦AI技术所有层面 事实上，在关键矿产日益成为全球战略竞争焦点之际，白宫官员上月就曾透露，美国正联合多国筹建“关键矿产交易俱乐部”。 该俱乐部将作为西方多国开展关键矿产提炼与加工贸易的核心平台，其终极目标是“掌握足够实力以引领并赢得人工智能竞赛”。 在特朗普政府首任任期内，美国国务院曾启动了美国《能源资源治理倡议》，旨在保障锂、钴等关键矿产的供应链安全；上届拜登政府则推出了“矿产安全伙伴关系计划”(MSP)，旨在将外国投资和西方专业知识引入发展中国家的采矿业。 赫尔伯格表示，与拜登时期涉及十余个核心国家的计划不同，他目前正将重点放在生产国上。 他指出，特朗普政府首个任期的计划虽聚焦关键矿产，但当时ChatGPT等人工智能平台尚未公开发布；而新计划将覆盖人工智能技术全层级，而非仅限单一领域。 现年36岁的赫尔伯格曾任Palantir首席执行官Alex Karp的高级顾问，并联合创立了“山谷论坛”(Hill and Valley Forum)——该论坛汇聚科技领袖与美国议员，聚焦国家安全挑战，尤其关注中美竞争及人工智能等技术发展议题。 他将其AI倡议中与值得信赖的盟友的合作，描述为一种“以美国为中心”的战略，而不是对中国做出的被动反应。他表示：“参与国均深知人工智能的变革性影响，无论是对国家经济规模还是军事实力而言。它们都希望参与这场人工智能浪潮。” 据总部设在巴黎的国际能源署统计，中国拥有全球90%以上的稀土及永磁材料精炼产能，而位居第二的马来西亚仅占4%。美国地质调查局2024年发布的一份《关键矿产评估报告》也显示，中国在全球稀土领域几乎处于垄断地位，冶炼分离产能占全球90%以上。 目前，美国政府虽正在计划重启本土稀土矿山，但加工技术仍依赖传统方法，尚无法满足高端产业需求，在未来可预见的一段时间内内依然亟需依赖外部技术支持。