据外媒报道，日前，德国汽车工业协会（VDA）表示，中国与荷兰围绕芯片制造商安世半导体（Nexperia）的僵局，可能在近期对汽车生产造成严重干扰。 近日，荷兰政府以知识产权担忧为由，接管了汽车基础芯片重要供应商安世半导体的控制权。作为回应，中国政府已禁止该公司的成品出口。 VDA主席Hildegard Mueller在一份声明中称：“若安世半导体芯片的供应中断问题无法在短期内解决，可能导致近期汽车产量大幅受到大幅冲击，甚至可能造成停产。” 据知情人士透露，由于中国对安世半导体成品芯片的出口控制，欧洲核心汽车零部件供应商可能在一周内面临芯片短缺，而10至20天内，影响或将蔓延至整个欧洲汽车业。 知情人士还表示，此次争端的影响范围预计将扩大到欧洲以外，美国汽车制造商也将受到波及，部分依赖安世半导体芯片的小型零部件及电子设备制造商，会将影响传导至美国车企。其中两位人士透露，荷兰政府在美国的压力下接管安世半导体，令整个行业措手不及。 知情人士称，尽管起初措手不及，但汽车制造商及零部件供应商目前已与中国有关部门、荷兰当局及欧盟委员会建立沟通渠道，旨在明确出口限制的范围，并探索在生产线被迫停产前缓解影响的方法。 彭博新闻社此前报道称，汽车行业主要芯片供应商之一、德国英飞凌科技公司（Infineon Technologies），已接到多家汽车制造商寻求替代零部件的咨询。 大众汽车集团已成立专项工作组，评估其供应链可能面临的风险。该公司在10月21日表示，正准备暂停两款关键车型高尔夫和途观的生产。德国《图片报》（Bild）援引供应商网络知情人士的话称，大众上述措施与安世半导体争端有关。不过，大众集团一位发言人否认了这一说法，称本周暂停上述两款车型的生产是“早已规划好的”，目的是处理库存问题，且生产暂停时间恰好与秋季假期重合。 梅赛德斯-奔驰集团10月21日表示，该公司正密切关注安世半导体的事态发展，且已确保短期芯片供应。奔驰一位发言人表示，目前正与合作伙伴共同努力，以规避潜在的供应链缺口。但公司同时也指出，鉴于形势“高度复杂且多变”，难以做出可靠的预测。 宝马此前曾表示，其部分供应链正受安世半导体争端影响。宝马一位发言人称：“我们正与零部件供应商保持密切联系，并持续评估局势，以便尽早发现潜在的供应风险，必要时采取相应措施。”他补充道，宝马各工厂目前仍按计划进行生产，但未透露供应链问题的具体细节。 全球最大汽车零部件制造商博世集团表示，其专家团队正与安世半导体、其他供应商及受影响客户保持密切联系，以避免或最大限度减少对产能的冲击。 博世发言人10月21日表示：“与其他安世半导体的客户一样，我们当前也面临巨大挑战。因此，我们希望相关各方能迅速达成解决方案，缓解当前的供应瓶颈。” 德国汽车工业协会表示，目前正与受影响企业、德国政府及欧盟委员会保持沟通。Mueller指出：“当前最重要的是尽快找到切实可行的解决方案。” 10月21日，中国商务部部长王文涛应约与荷兰经济大臣卡雷曼斯（Vincent Karremans）通话，双方围绕安世半导体相关问题交换意见。 王文涛表示，中方高度重视中荷经贸合作。荷方针对安世半导体采取的有关措施，严重影响全球产供链稳定。中方敦促荷方从维护全球产供链安全稳定的大局出发，秉持契约精神和市场化、法治化原则，尽快妥善解决问题，保护中国投资者合法权益，营造公平、透明、可预期的营商环境。 卡雷曼斯表示，荷方高度重视荷中经贸关系，愿与中方密切沟通，为安世半导体问题寻找建设性的解决方案。 尽管安世半导体的芯片技术复杂度不高，但在汽车及消费电子产品中均有大量应用。 此次安世半导体争端，进一步加剧了全球贸易紧张局势对欧洲汽车制造商及其供应商的冲击。此前，美国提高进口关税、中国对稀土实施出口限制等因素已带来影响。

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克周三告诉投资者，特斯拉即将推出的人工智能芯片5号（AI5）将由三星电子（德克萨斯州工厂）和台积电（亚利桑那州工厂）一起生产。 AI5芯片被用来驱动自动驾驶及机器人产品线。此前他曾表示，AI5芯片性能是AI4的40倍，算力提升8倍，内存增加9倍。他还称，这款芯片将成为“史诗级”产品，且紧随其后的AI6芯片有望成为迄今为止最出色的AI芯片。 在特斯拉第三季度财报电话会议上，马斯克表示，特斯拉正在努力实现“过剩生产”，任何未用于汽车或机器人的芯片都可以用于该公司的数据中心。 “我们的明确目标是让AI5芯片供过于求。”他说。 这也是他对之前的评论作出的澄清。根据媒体此前对其表述的理解，AI5为过渡性或特定场景主力芯片，由台积电代工生产；AI6则是特斯拉未来AI生态的“统一心脏”，将由三星电子代工。不过现在看来，特斯拉在AI5上仍然与三星合作，而不会完全依赖台积电。 另一方面，特斯拉以前在其车辆中使用的是英伟达Drive芯片，但在2019年放弃了它们，转而使用自己的处理器。特斯拉周三还宣称，AI5计算能力相当于81000个英伟达H100芯片。 仍将使用英伟达GPU 目前，谷歌、亚马逊（Amazon）和微软（Microsoft）等超大规模企业都在投资开发自己的人工智能芯片，以便在英伟达之外寻找另一种选择。而且，一些人工智能专家表示，定制芯片在某些任务上可能更具成本效益或速度更快。 对此，马斯克周三表示，特斯拉将继续使用在人工智能市场占据主导地位的英伟达GPU来训练其模型。 “我们不打算取代英伟达，但我们会将两者结合起来使用。” 他补充说。 马斯克还表示，由于特斯拉是AI5的唯一客户，其芯片设计师能够专注于公司的需求，并消除芯片中减慢速度的旧部件。 “特斯拉只需要满足一个客户的要求。这使得设计工作变得非常容易，意味着我们可以从芯片中删除很多复杂的东西。”他补充道。 马斯克进一步指出，特斯拉的设计团队已经去掉了芯片的传统GPU、信号处理器和其他部件，并 预测该芯片在人工智能领域的性价比将达到最佳，“可能提高10倍”。 “英伟达在处理几乎难以想象的复杂要求方面做得非常出色。但在我们的情况下，我们正在寻求彻底的简单。”他说。

10月20日晚间，源杰科技公告称，近日收到A客户关于大功率激光器芯片产品的采购订单，订单总金额为6302.06万元。 源杰科技公告显示，本次交易属于公司签订日常经营销售订单行为。若订单顺利实施，预计将会对公司经营业绩有积极影响。公司将根据具体订单的相关规定以及公司收入确认原则在相应的会计期间确认收入。 受上述消息影响，源杰科技今日（10月21日）早盘便一路冲高。截至今日（10月21日）收盘， 触及20CM涨停，股价创其历史新高，报收496.78元/股，市值为427亿元。 《科创板日报》记者今日（10月21日）致电源杰科技证券部获悉， 该公司大功率激光器芯片产品的采购订单主要应用于光模块。“客户的信息不对外披露，公司在光模块领域的产品主要为光芯片。”其相关人士表示。 据了解，源杰科技聚焦于光芯片行业，主要以有源的激光器芯片为主。 在光通信领域中，其主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。 在车载激光雷达领域，该公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。 业绩方面，源杰科技2025年上半年实现营收2.05亿元，同比增加70.57%；归母净利润4626.39万元，同比增加330.31%。 源杰科技在近期接受机构调研时表示，在AI算力需求爆发的背景下，该公司在AI数据中心市场实现大幅度增长，尤其是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。该芯片要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片无论从设计、生产制造工艺以及测试稳定性提出更高要求。 其针对400G/800G光模块需求，量产CW70mW激光器芯片，在市场端加强了商务拓展，逐步进入更广泛的客户供应链。 此外， 源杰科技100G PAM4 EML产品已通过客户验证，下一步目标是实现批量出货并逐步提升份额。200G PAM4 EML完成产品开发，正处于客户推广阶段。 市场方面，CPO概念板块历经多个交易日回调后，在今日（10月21日）迎来较大幅度增长，除源杰科技外，佳仕光子、新易盛、中际旭创等CPO概念成分股也迎来较大幅度上涨，涨幅分别为15%、10.99%、9.55%。 花旗表示，观察到VR200 NVL144机架的6T光模块GPU配比或从1：2.5提升至1：5，意味着若供应商能及时跟上订单，其2026年行业需求可能从800万只增至2000万只以上。 另据兴证通信产业链调研显示，海外大客户近期上修2026年6T光模块采购计划，从1000万上修到1500万，再到近期的2000万只，主要系GB300与后续Rubin平台加速部署，AI训练与推理网络带宽需求快速增长，1.6T产品进入量产放量。

尽管美国关税拖累了经济增长势头，且节假日因素造成数据扭曲，但得益于半导体需求的强劲增长，韩国10月前20天的整体出口额仍实现增长。 根据韩国官方周二公布的数据，10月前20天，未经调整的出口额下降7.8%，而进口额下降2.3%，导致了28亿美元的贸易逆差。 不过， 10月前20天，经工作日天数差异调整后的出口额同比增长9.7%。相比之下，9月份修正后的数据为下降6.1% 。 值得注意的是，由于秋夕节（韩国中秋节）假期，今年的10月前20天内，工作日少于去年同期。而去年，秋夕节假期落在9月。 半导体是韩国10月前20天出口反弹最大的“功臣”之一 。具体来看， 半导体出口同比大增20.2% ，船舶出口同比增长11.7%。与此同时，由于美国提高关税给汽车行业带来压力，汽车出口同比大降25%。 眼下，随着AI热潮持续，全球对存储芯片的需求格外强劲。而因坐拥全球最大的两家存储芯片生产商三星电子和SK海力士，韩国显然从中受益。 在美国总统特朗普于8月对韩国商品征收15%关税后，美国更高关税的影响仍在持续发酵，而针对汽车的25%关税仍在执行，因为削减关税的行政命令尚未签署。 韩国与美国为最终敲定7月达成的贸易协议而进行的谈判，因与该协议相关的3500亿美元投资基金的细节问题陷入停滞。而双方尚未达成正式贸易协议，加剧了韩国未来对美出口的不确定性。 美国是韩国的主要出口市场，而出口占韩国国内生产总值（GDP）的40%以上，因此美韩达成正式贸易协议对提升韩国经济稳定性和恢复制造业信心至关重要。 按目的地计算，韩国10月前20天对美出口下降近24.7%。 本周四，韩国央行将公布最新利率决定，上述数据将成为央行决策的关键参考指标。大多数经济学家预计，韩国央行届时将维持利率不变，以在出口风险、不断上升的家庭债务以及持续上涨的首尔公寓价格中取得平衡。

随着内存价格在2025年迎来暴涨——DDR4价格暴涨超两倍，16GB条突破500元，一根普普通通的DDR4内存条，再度被不少行业人士和游戏玩家们，调侃为了今年最佳的理财产品之一…… 有迹象显示，随着芯片制造商竞相投入于人工智能芯片的全球热潮，正导致智能手机、计算机和服务器中广泛使用的普通存储芯片供应趋紧，并引发了部分客户恐慌性采购，继而进一步推高了价格。不少行业高管和分析师还指出，AI热潮带来的意外连锁反应，正为三星电子等内存芯片制造商注入急需的动力——这些企业此前在先进人工智能芯片领域落后于竞争对手，但如今其股价正迎来大幅反弹。 随着普通存储芯片的供应已趋紧，全球存储芯片行业似乎正加剧迈入许多分析师所称的“超级周期”，设备制造商正疯狂囤积存储芯片。 “过去一两个月需求激增，”半导体分销商Fusion Worldwide总裁Tobey Gonnerman表示，“市场变化确实快得惊人。抢购行为正在加剧，且将持续升级。客户普遍采取了双倍/三倍下单策略，这与以往多次短缺时的情形如出一辙。” 产能向高利润产品转移 事实上，自2022年11月ChatGPT诞生引发生成式人工智能热潮并推动全球竞相建设人工智能数据中心以来，存储芯片制造商就一直在将更多产能转向高带宽内存(HBM)芯片的生产。随着AI和高性能计算需求激增，HBM在AI服务器GPU中成为主流解决方案。 长鑫存储等中国公司在低端DRAM芯片上日益激烈的竞争，也促使控制全球DRAM芯片市场约70%份额的韩国三星和SK海力士加速向高端芯片转型。 这些厂商自2025年初起便陆续调整战略，逐步减少乃至计划在2025年底至2026年初完全停止DDR4内存颗粒的生产，将产能全面转向利润更高、技术更先进的DDR5、HBM等产品。 “市场资金充裕正推动需求增长，”总部位于圣何塞的研究机构TechInsights副董事长Dan Hutcheson指出，他所指的是近期芯片与数据中心领域的密集交易。 摩根士丹利预计，包括谷歌母公司Alphabet、亚马逊、Meta、微软和CoreWeave在内的科技巨头，今年将在人工智能基础设施上投入4000亿美元。 而这场AI繁荣，又恰逢传统数据中心和个人电脑迎来新的更新换代周期。分析师指出，加上手机销量超预期，这共同加剧了非HBM内存芯片的供应紧张，并推高了其价格。 目前，许多传统数据中心运营商正着手升级或更换2017-2018年上一轮繁荣期购置的服务器。 “六至八个月前，DDR5服务器内存市场还供过于求。但如今DDR5服务器模块均价已飙升至天价，这对美光、SK海力士和三星而言无疑是天籁之音。”Gonnerman指着服务器主力存储芯片DDR5如是说道。 根据TechInsights提供的数据，用于各种应用的DRAM现货价格在4月份同比仅上涨4%之后，9月份已较去年同期上涨了近两倍。 本季度，DRAM芯片的平均库存周期已降至仅八周，远低于去年同期的十周及2023年初的31周。 全球第二大存储模组厂威刚董事长陈立白稍早表示，当前DRAM、NAND闪存、SSD和机械硬盘四大存储类别全面缺货涨价的局面，在其三十余年的行业生涯中前所未见。 他认为第四季度才是存储大多头的真正起点和严重缺货的开始，也是存储严重缺货的开始，并预言明年产业荣景可期。 存储芯片厂商赚翻了 根据韩国KB证券研究主管Jeff Kim预计，若当前涨势持续，明年非HBM内存芯片的盈利能力甚至可能将超越HBM。 据其估算，三星7-9月期间标准DRAM业务运营利润率约为40%，HBM业务则达60%。美光科技上月预测，2026年HBM与非HBM业务均将保持健康的利润率。 另一方面，存储芯片价格飙升可能给消费电子和服务器制造商带来额外成本压力。这些企业本就因美国提高关税和稀土短缺引发的潜在供应链中断而成本攀升。 部分企业正将成本压力转嫁给消费者。例如英国个人电脑制造商Raspberry Pi本月早些时候就宣布涨价，称内存成本较一年前上涨约120%。 其首席执行官埃Eben Upton表示：“我们已到了必须分摊部分成本的阶段。” 非HBM芯片盈利能力的提升，也已推动内存芯片制造商股价今年持续上涨： 年内迄今三星股价涨幅已超80%，SK海力士和美光股价更是分别飙升170%和140%。受DDR4内存短缺影响，全球范围内许多内存制造商及内存模块公司股价过去一个月都大幅攀升。 然而，部分投资者也正在警惕人工智能泡沫的迹象。 Hutcheson指出，“超级周期”一词正被过度渲染。他认为，当前行业正经历通常持续一两年的经典短缺周期。该机构预测，芯片行业将在2027年进入衰退期。

在美国半导体行业第三季度财报即将集中出炉之际，国际知名投行巴克莱（Barclays）对AI产业链投资策略进行了重大调整。 根据最新报告，巴克莱坚持认为AI投资周期仍处早期阶段，但该行正对“直接暴露于AI领域的公司采取具更加选择性的策略”。具体而言， 巴克莱建议投资者将AI敞口集中在大型龙头企业英伟达（Nvidia）、博通（Broadcom）和AMD上。 此外，该行还上调了科磊（KLA）的评级至“增持”，认为其在工艺控制市场的主导地位和对先进制程的高敞口将受益于AI算力投资浪潮。 评级下调 与此同时，该行将美满电子科技（Marvell Technology）、Astera Labs和Lumentum三只股票的评级从“增持”下调至“中性”。 巴克莱写道， “我们仍然认为我们处于AI投资周期的早期阶段，但某些股票已经反映了AI部署的大部分完整收益。” “我们关注的AI相关股票仍有潜力实现强劲的业绩超预期和上调，但鉴于预期标准较高，可能会出现一些‘抛售消息’。”他说。 这也是巴克莱下调上述三只股票评级的核心逻辑：经过前期大幅上涨后，它们的风险/回报“与其他涉及人工智能的公司相比吸引力较小”。 Lumentum在过去三个月里上涨了60%，而标准普尔500指数只上涨了5%。 “我们在此下调评级，因为在EML（电吸收调制激光器）产能扩张和光学收发器客户增长方面，Lumentum上行空间相对同业更为有限，可能会导致其面临定价压力。”该行写道。 此外，Astera评级被下调的原因是，除了亚马逊的Trainium 3之外，该公司的UALink产品没有得到广泛采用，而且全球都在转向以太网，特别是博通主导的ESUN（以太网扩展互联网络）协议。 而美满则是因为其专用集成电路业务似乎“没有最初预期的那么稳健”，而且其数据中心业务也面临着额外的风险。 最后，在模拟芯片领域，巴克莱维持对 德州仪器 的低配评级，指出工业和汽车市场复苏持续疲软，而共识预期仍显著高于长期复合年增长率趋势线，存在进一步下调风险。巴克莱认为，该行业可能面临总体可寻址市场（TAM）的结构性收缩，而非简单的周期性波动。 可寻址市场（TAM）是指在不考虑竞争对手的情况下，一个产品或服务在理论上所能获得的全部潜在收入总额。

今日港股半导体板块表现亮眼，上海复旦(01385.HK)涨7.16%、华虹半导体(01347.HK)涨3.96%、中芯国际(00981.HK)涨3.91%、宏光半导体(06908.HK)涨3.77%。 注：半导体股的表现 消息面上，2025湾区半导体产业生态博览会已于10月15日开幕。尽管此前市场对新凯来旗下子公司抱有新品期待，但据展台工作人员向《科创板日报》透露，本次并未推出全新产品，展区仍以此前引发广泛关注的十六款“中国名山”命名设备为主，覆盖刻蚀、薄膜、量检测等关键环节。 值得留意的是，本届湾芯展汇聚设备与零部件、晶圆制造、半导体材料、显示终端等全产业链龙头，不少企业首次参展便亮点纷呈。与新凯来展区仅隔一条过道的，是成立仅8个月的上海芯上微装科技股份有限公司。虽展区人气稍显低调，但其背景颇具分量——据介绍，芯上微装核心团队及技术资产源自上海微电子集团，今年分拆独立后聚焦市场化设备研发。而上海微电子集团则将专注前道核心设备攻关。 高校科研频突破 芯片技术多点开花 除产业动态外，高校科研领域近期也掀起芯片技术突破潮。据相关报道，10月以来，清华、北大、上海交大、复旦等顶尖高校相继在国际顶级期刊发表核心成果： 清华大学电子工程系方璐教授团队研制出全球首款亚埃mi级快照光谱成像芯片“玉衡”，推动我国智能光子技术在高精度成像测量领域迈入新阶段，成果发表于《自然》； 北京大学人工智能研究院孙仲团队联合集成电路学院，研发出基于阻变存储器的高精度模拟矩阵计算芯片，首次实现精度可与数字计算媲美的模拟计算系统，论文刊发于《自然·电子学》； 上海交通大学联合国家纳米科学中心等单位，实现芯片级纳米光信号高效激发与路径分离，为下一代更小、更快、低能耗光子芯片研发奠定基础，成果发表于《自然·光子学》； 复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏—刘春森团队全球首发二维—硅基混合架构闪存芯片，破解存储速率技术瓶颈，相关研究发表于《自然》。 机构：国产替代与需求共振 板块机遇凸显 东吴证券分析指出，海外半导体管制政策加速国产替代进程，国内晶圆厂核心工艺设备(如光刻、刻蚀、薄膜沉积)国产化率有望进一步提升；叠加存储价格持续上行、先进制程扩产提速及国产算力需求增长，制造端投资机遇显著。

寒武纪发布2025年第三季度财报。 寒武纪第三季度实现营收17.27亿元，同比增长1332.52%，环比今年第二季度下降2.4%；今年前三季度营收为46.07亿元，同比增长2386.38%。 寒武纪此前公告预计2025年全年实现营业收入50亿元至70亿元。 归母净利润方面，寒武纪第三季度实现5.67亿元，同比扭亏，不过环比Q2下降17%；前三季度归母净利润为16.05亿元。 关于业绩变化，寒武纪表示，主要系公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得报告期内收入较上年同期大幅增长。 研发方面，寒武纪第三季度仍保持了较高强度的投入，达2.58亿元，研发投入较上年同期增长22.05%。 第三季度，寒武纪合同负债持续消化，截至第三季度末的金额为7960万元，较今年第二季度末减少约4.6亿元。 寒武纪第三季度末的预付款项同样下降，为6.9亿元；Q2末为8.3亿元。 第三季度末存货金额为37.29亿元，较Q2末增加约10.39亿元。 知名“牛散”章建平第三季度持续加仓寒武纪，期内持股数量增加约32万股，截至第三季度末合计持股超过640万股，占总股本的比例为1.53%，对应最新市值达84.89亿元。章建平目前已升至寒武纪第五大股东。 寒武纪此前表示，依托于该公司在人工智能芯片产品、基础系统软件平台取得的长足进步，公司产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证。今年以来，寒武纪产品持续优化了软硬件平台可靠性及易用性，在大规模商业场景部署下，可长时间保持稳定性。此外，该公司产品在各人工智能典型应用场景具有普适性，获得了客户的广泛认可。 寒武纪芯片产品第三季度持续推进与国产AI模型适配。 今年9月，智谱官宣GLM-4.6在寒武纪国产芯片实现FP8+Int4混合量化部署，这是首次在国产芯片投产的FP8+Int4模型芯片一体解决方案，在保持精度不变的前提下，大幅降低推理成本，为国产芯片在大模型本地化运行上开创了可行路径。 DeepSeek也在今年9月同步发布新一代模型架构DeepSeek-V3.2。寒武纪表示，该公司实现对深度求索公司最新模型DeepSeek-V3.2-Exp的适配，并开源大模型推理引擎vLLM-MLU源代码。依托DeepSeek-V3.2-Exp带来的全新DeepSeek Sparse Attention机制，叠加寒武纪的极致计算效率，可大幅降低长序列场景下的训推成本。 近日商汤科技亦与中科寒武纪科技股份有限公司签署面向新发展阶段的战略合作协议，重点推进软硬件的联合优化，并共同构建开放共赢的产业生态。在芯片适配方面，双方将积极推进最新型号的软硬件产品适配，联合打造面向算力市场的服务方案，同时打造面向垂直领域的一体机解决方案。 今年8月26日，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，提出大力发展智能网联汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能家居、智能穿戴等新一代智能终端，刺激国内算力需求上涨。 浙商证券分析师童非团队在今年8月发布的研报观点称，寒武纪训练平台适配DeepSeek、Qwen、混合专家等主流国产模型，与算力需求端对接良好，有望快速确定订单，扩大市场份额。

当地时间10月17日， 黄仁勋到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂，共同庆贺首片在美国本土生产的Blackwell晶圆正式下线 。在庆典现场，黄仁勋与台积电运营副总裁王永利共同在这片晶圆上签名，意味着英伟达最新一代AI核心芯片正式在美国本土进入量产阶段。 Blackwell是英伟达迄今为止最先进的AI芯片与超级计算平台，采用台积电4NP工艺制造，由Blackwell GPU、Grace CPU、NVLink交换机等构成，拥有2080亿个晶体管，是其前代Hopper芯片（800亿个晶体管）的2.5倍以上，其配备192GB HBM3E显存并支持第五代NVLink技术（1.8TB/s双向带宽），引入了多项突破性创新，包括用于提升性能和精度的FP4精度、用于更快大型语言模型推理的第二代Transformer引擎，以及用于加速数据处理的专用解压引擎。 当地时间2024年3月18日，英伟达在加州圣何塞举行的GTC大会上首次展示Blackwell处理器，其GB200超级芯片可为大模型推理负载提供30倍性能提升，同时成本和能耗降低25倍；2024年6月，黄仁勋宣布该平台的芯片投产，并在当年四季度确认量产与发货。 黄仁勋在今年年初的演讲中称， Blackwell在推理模型中的表现是Hopper的40倍 ，自Blackwell芯片推出一年来，AI行业取得了巨大进展，AI功能越来越强大了。2024年全球前四云服务提供商共采购130万片Hopper架构芯片，2025年，它们又购买了360万Blackwell芯片。预计到2028年数据中心建设支出将达1万亿美元。黄仁勋还提到， 公司正在全力生产Blackwell，下半年过渡到Blackwell Ultra。 根据黄仁勋公布的产品路线图，英伟达计划以“一年一更”的节奏快速迭代其AI芯片架构，计划于2025年推出Blackwell Ultra，作为Blackwell的增强版本。 台积电在亚利桑那州凤凰城建设的半导体制造基地（官方名称为Fab 21）于2022年12月举行移机典礼。该基地计划建设六座先进制程晶圆厂和两座先进封装厂，共同构成一个超大型晶圆厂（Gigafab）聚落。短期看，台积电亚利桑那工厂经历三个开发阶段： 第一个阶段是使用其4nm/5nm制造技术为苹果制造处理器，其预计将在2025年正式投产。 第二阶段的建设则已经接近完成，内容为在2027年或2028年生产3nm或2nm级芯片。 第三阶段则计划在本世纪末或下一十年初完工。台积电预计将为此三个开发阶段总计投入约650亿美元。 根据规划，台积电亚利桑那州工厂未来将负责生产包括2纳米、3纳米、4纳米制程的芯片以及A16芯片，这些先进技术对于人工智能、电信和高性能计算等前沿应用的发展至关重要。

半导体产业的投资热度持续攀升，又一百亿级项目落子厦门。 今日晚间，士兰微（600460.SH）发布公告称，公司与厦门市政府、厦门市海沧区政府签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。同时，公司及全资子公司厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（“新翼科技”）签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 公告显示，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司”，作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿元，分两期实施。 据悉，该生产线将对标国际领先水平、采用半导体设计与制造一体化（IDM）模式运营、拥有完全自主知识产权，其中，一期项目投资100亿元，计划今年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。 二期规划将在一期的基础上再投资100亿元人民币。两期建设完成后，将形成年产54万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力，填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白。 根据协议，士兰集华本次拟新增注册资本51亿元，由公司、厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中公司和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。 增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元，士兰微对士兰集华的持股比例也将由100%降低至29.55%，且将按照权益法核算对士兰集华的投资，不再将其纳入合并报表范围。 士兰微在公告中表示，目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。随着新能源车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司的国际竞争能力。 值得一提的是，该项目已是士兰微在厦门的合作参与的第二起百亿级项目投资。去年5月，公司与厦门半导体、新翼科技签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，合作总投资120亿元，建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模6万片/月。