据媒体报道，今年第二季度开始，在电子产业链上中下游合力调整库存下，半导体封测代工（OSAT）产业链有望走出“最辛苦的第1季”，第二季度稼动、需求将小幅上升。 封测企业甬硅电子此前表示，下游客户库存已经有一定程度下降，而日月光表示客户端去库存时程不尽相同，部分细分领域已出现急单，部分客户上修拉货预估。机构指出，目前封测行业处于筑底阶段，且对下游需求较为敏感，有望率先反映行业周期拐点。同时日月光等厂商的产能外迁有望助力大陆封测厂商进一步承接本土订单，加速业绩修复速度。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 通富微电 通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。 长电科技 可以提供全方位的芯片成品制造一站式服务，通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，公司产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用。

今年人工智能掀起新一轮浪潮，算力驱动下半导体芯片景气度显著提升，MCU在经历去年需求量大幅下滑后 底部反转的呼声越来越浓 。A股上市公司方面，兆易创新和乐鑫科技 年内股价累计最大涨幅均超4成 。 据悉，MCU即微控制单元，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存、USB等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上， 形成芯片级的计算机 。市场分析称，随MCU算力进一步提升，高频MCU的主频已经提升到GHz级别，已经可以满足边缘端低算力人工智能需求。同时， 将人工智能集成在MCU上，只用一颗芯片实现端侧部署，正在成为新潮流 。 浙商证券近日研报表示，ChatGPT的“背后英雄”系GPU或CPU+FPGA等算力支撑，该应用将带来 高端芯片的需求增加，且拉动芯片均价 。信达证券亦表示，AIGC推动AI产业化由软件向硬件切换，半导体+AI生态逐渐清晰。根据IC Insights数据及预测，2026年全球MCU 市场规模将达272亿美元，出货量约达358亿颗 。 目前，MCU市场来看行业集中度相对较高，且海外龙头仍占据绝对领先地位。根据Omdia统计，2021年 全球前5大MCU生产厂商分别为NXP、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌以及微芯科技 。 国内头部厂商包括兆易创新、中颖电子、乐鑫科技、复旦微电、国民技术等 。 32位MCU已成主流并不断向下蚕食8位市场 激烈“内卷”中的心事：低价策略产品甚至亏钱 未来几年或是国产MCU更上一层楼的最后机会 按总线或数据处理位数方面来看，MCU可被分为4位、8位、16位、32位甚至64位，即每次CPU处理的二进制数的位数， 位数越多，数据有效数越多，精确度越高，运算能力越强 。 今年以来，两大MCU巨头意法半导体和德州仪器 相继带来全新的32位新品 。意法半导体相关人士表示，数字化趋势 会带来3-4倍，甚至更大规模的32位MCU市场的增长 。华创证券研报表示，随着电子产品走向智能化、网络化，边缘智能等高阶需求促使下， 32位MCU已经成为主流，并不断向下蚕食8位市场 。 数据显示，我国通用型MCU市场规模中，32位和8位占据市场主流。根据东北证券研报显示， 纳思达、兆易创新、复旦微电、中颖电子、乐鑫科技、国民技术、芯海科技、中微半导等上市公司布局有32位MCU 。不过，整体来看，国内8位市场占比仍接近一半。 在另一方面，国金证券研报指出，国内大部分厂商实际 仍集中在小家电和消费电子等中低端领域 。据业内人士称，国产MCU厂商激烈“内卷”下纷纷 采取“低价策略”抢占市场 ，某上市厂商的M0+级别的 MCU定价根本不挣钱，甚至亏钱 ，而其他MCU厂商为了生产只能跟进，这使整个行业走向“恶性循环”， 难以摆脱低端化竞争的困境 。 在国内当前的MCU竞争格局下，有业内人士认为， 未来几年或是国产MCU更上一层楼的最后机会 。同时两家MCU大厂入局32位，或将在 引起国内行业格局大洗牌 。 新能源汽车和AI产业变革带来的新事：兆易创新等国内厂商推出车规MCU产品以点带面逐步突破 国民技术和纳思达积极探索将MCU与人工智能结合 不过，有业内分析表示，在汽车电动化、智能化、网联化背景下，汽车产品价值链重塑， 车规级MCU或将成为国内厂商是未来发展的重点领域 。 目前，中国具有全球增长最快与最大的新能源汽车市场，新能源汽车产销量连续8年保持全球第一。华创证券研报显示，车用MCU以32位芯片为主。其中 新能源汽车电池管理系统和整车控制器应用的增加将驱动MCU用量的增长 。例如，比亚迪燃油车F3装有12颗MCU，而其电动车型唐的MCU数量增加到了55颗，用量大幅增加。同时，业内分析称，无论从短期的缺芯还是长期国产化来看， 本土车厂对本土MCU企业的接受度正在变高，产业链上下游在加大对国产MCU的扶持力度 。 根据前瞻产业研究院的数据，在2025年全球车用MCU市场规模 将为102亿美元 。我国2025年汽车电子行业MCU市场规模 预计为54亿元 。 当前来看，虽然国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位，但 兆易创新等国内厂商已逐步推出车规MCU产品，在汽车应用中深度布局，开始以点带面逐步突破，MCU国产化2.0时代依然拉开序幕 。根据华创证券研报， 兆易创新、复旦微电、芯海科技、中颖电子、国芯科技、杰发科技、芯旺微、比亚迪半导体等厂商均在发力车规级MCU产品并已陆续通过AEC-Q100认证，领先厂商已量产或即将推出车规级MCU产品，国产厂商有望逐步取得突破 。 此外，亦有市场人士认为，在人工智能新一轮变革中，MCU芯片依然历久弥新， 包括瑞萨在内的多家MCU厂商都在积极探索将MCU与人工智能结合，未来MCU芯片在AI领域也将大有所为 。国民技术近日在互动平台透露，Cortex-M7内核MCU可支持高算力的机器学习方面的AI应用，未来将根据市场需求、研发计划和技术情况合理布局。纳思达在互动平台回复，目前拥有面向深度学习应用的专用计算自研平台，针对MCU芯片， 负责轻量级深度学习模型推理加速 。

北向资金本周合计净卖出30.73亿元（因假期原因本周仅在周一和周二进行交易）， 继前三周连续单周净买入超百亿元后首现净卖出 。 数据显示，4月4日（周二）有29只A股北向资金净买入额超过1亿元。其中， 有6只个股属于电力设备行业 。细分来看， 在光伏设备领域的为 晶盛机电、晶澳科技、阳光电源、TCL中环；在锂电池领域的为宁德时代、亿纬锂能。 此外，东山精密、北方华创、全志科技属于电子行业。 4月伊始，北极星电力网报道，从多个经销商处证实， 光伏组件价格出现微涨 。此轮价格上涨归因于终端需求和上游供应链的双重共振。今年前3个月，组件招标规模已超96GW，定标规模超50GW，再度创下新高。同时，国际市场需求同样超出预期。随着第二季度进入组件出口旺季，一线品牌企业订单充足。“一线品牌溢价高，价格虽然高但也是卖得最好的。”某经销商透露。 上海证券认为，海外市场1、2月拉货动能大幅提升，接近去年旺季水平， 组件出口淡季不淡 。国金证券认为，央企组件集采开标价格持稳，N型高效溢价继续扩大展现强α；4月组件渠道价格或调涨反映分布式需求强劲弹性，结合硅料库存下降、组件排产提升、Q1大面积业绩高增， 4月板块迎来装机一致预期上修、全年盈利预测上修 ，并驱动板块中期预期修复和股价反弹的确定性进一步增强，近两周筑底迹象显著。 卖出一侧，中国中免遭净卖出5亿元； 同属于电子半导体行业的北京君正、长电科技净卖出额均超3亿元 。 从周度（4月3日至4日）表现看， 北向资金周净买额累计超2亿元的个股有20只（见下表） 。东方财富本周净买额为11.14亿元，获周度“冠军”；牧原股份、阳光电源、拓普集团净买入额均超4亿元；晶盛机电、隆基绿能、华兰生物、TCL中环、中兴通讯、用友网络本周净买额在3亿至4亿元之间。 卖出方面， 本周北向资金净卖出超2亿元的个股达19只（见下表） ，中国平安、招商银行、中国中免净卖出额均超6亿元。 值得注意的是，其中有6只个股属于电子行业 ，属于半导体领域的有长电科技、兆易创新、紫光国微、士兰微，净卖出额分别为6.28亿元、5.17亿元、3.7亿元、3亿元。 从各行业的资金流向看，非银金融为本周净买入额之最，金额达20.46亿元。电力设备、农林牧渔、交运设备整体净流入均超10亿元。电子设备抛压较重，净卖出额达26.7亿元。计算机、传媒、有色金属板块整体净卖出分别为18.85亿元、15.71亿元、12.2亿元。 分市场板块看，上海主板、深圳主板本周净卖出额均超15亿元，创业板净买入额为6.55亿元。市值分布看，中证100、中证200、中证500、中证1000指数成分股标的皆为净卖出，金额分别为12.66亿元、3.82亿元、2.54亿元、25.36亿元。

江丰电子发布2022年财报，据公告显示，公司2022年实现营业总收入23.24亿元，同比增长45.8%；实现归属于上市公司股东的净利润2.65亿元，同比增长148.7%。 公告显示，公司主营业务为超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括 PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，其生产过程对于材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。 提及主要业绩驱动因素，江丰电子主要提到两点，一是溅射靶材，其是电子及信息产业、液晶显示器、光学等行业必不可少的原材料，进而广泛地应用于汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及相机镜头等终端消费领域，因此，溅射靶材行业不易受到偶然性或突发性因素的影响，能够充分分享下游产业应用的广阔市场。随着终端应用领域的不断扩展和快速发展，强劲的消费需求有利于驱动溅射靶材市场不断扩容。公司主要从事超高纯金属溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶和铜靶等，公司将把握市场机遇，持续强化研发创新，努力提高产品技术的先进性、品质及性价比，增强市场开拓及客户服务能力，提升营业收入和净利润水平，努力发展成为“世界一流的半导体材料企业”。 公司受益于在半导体用超高纯金属溅射靶材领域所积攒的技术、经验以及客户优势，同时借助于现有的成熟管理体系和文化体系，为公司拓展半导体精密零部件业务奠定了良好基础。目前国内晶圆厂采购的零部件国产化率很低，国内半导体设备厂商的核心零部件也高度依赖进口，公司与国内半导体设备龙头联合攻关、形成全面战略合作关系，快速向半导体精密零部件业务拓展。报告期内，公司积极抢占国产替代的市场先机，迅速拓展在精密零部件领域的产品线，公司半导体精密零部件产品加速放量。

安联投资(Allianz Global Investors)押注，2023年下半年半导体需求的回升将推动全球芯片行业实现人们期待已久的复苏。管理该公司247亿新台币(8.08亿美元)中国台湾科技基金(Taiwan Technology Fund.)的Benson Pan表示，芯片行业的销售额将在第二季度触底，然后才会复苏。Pan表示，他在2022年第四季度增加了对台积电(TSM.US)和其他台湾芯片公司的投资。 “我的配置策略是基于半导体行业正朝着周期性复苏的明确方向，”Pan在接受采访时表示，“当芯片行业在经历一个下行周期时，该行业的前景往往会过于悲观。” 由于通胀飙升、利率上升以及对潜在全球经济衰退的担忧继续抑制消费者在电脑和智能手机上的支出，全球对芯片的需求持续疲软。即便如此，芯片股今年仍跑赢大盘，费城半导体指数上涨22%，相比之下，标普500指数上涨7%。 Pan预计，在芯片销售出现好转之前，芯片股将反弹一到两个季度，并补充称，现在是增加敞口的好时机。 虽然，Pan的乐观前景与股神巴菲特大相径庭。巴菲特的伯克希尔哈撒韦在2022年最后三个月抛售了86%的台积电持股，此举震惊了市场，并引发了市场对台积电的更多抛售。 并且，台积电在今年1月份削减了2023年的支出计划，原因是预计需求将“比此前预测的要疲软”，并暗示该公司可能面临四年来首次季度营收下降。今年以来，该股累计上涨了18%，相比之下，台湾基准股指台湾加权指数上涨了12%。Pan也预计台积电的全年业绩将持平或小幅下滑。 但是，Pan仍看好这家芯片制造商未来两年的前景。他表示，尽管面临海外扩张计划等挑战，这家全球最大的芯片代工制造商仍保持了稳定的市场份额。 Pan表示：“我对目前低迷的芯片需求不太担心，因为半导体的长期使用量显然将大幅增长。”他指出，先进芯片的应用正在远远超出传统消费品领域，芯片应用正扩展到服务器、汽车和人工智能。“这种需求最终将反馈给台积电和其他台湾供应商。” 另一方面，尽管对全球经济放缓的担忧等因素促使外国投资者去年从台湾股市撤资，这是自2019年以来首次出现净流出。但随后，这一趋势发生了逆转，台湾证券交易所第一季度实现120亿新台币的资金流入，是除中国大陆以外亚洲最多的市场。 Pan表示，中国经济重新开放并专注于发展经济，将有助于台湾科技公司吸引更多海外资金。 Pan表示，他计划继续将投资组合的重点放在芯片行业，但他将对个股更加挑剔。Pan持有的前三大重仓股是力旺电子(eMemory Technology)、台积电和联电(UMC.US)。 根据汇编数据显示，安联旗下台湾科技基金在过去12个月下跌11%后，今年上涨了22%。Pan表示，由于俄乌冲突和美联储的激进加息等前所未有的宏观意外事件，过去一年“尤其具有挑战性”。

太极实业(600667.SH)公告，公司股票于2023年4月3日、4月4日、4月6日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动。 先前公告披露，公司子公司十一科技与上海建工四建集团有限公司组成的联合体为华虹半导体制造(无锡)有限公司华虹制造(无锡)项目工程总承包拟确定中标人。本次预中标项目投标报价为人民币82.80亿元，预计公司所占金额为项目投标报价的55%-57%。以上金额占比仅为初步估算数据。截至目前，联合体最终能否获得中标通知书仍存在一定的不确定性。