韦尔股份4月18日晚间披露2023年一季报，公司一季度实现营业收入43.35亿元，同比下降21.72%；归属于上市公司股东的净利润1.99亿元，同比下降77.81%。 另外，年报数据显示，韦尔股份2022年实现营收200.78亿元，同比下降16.7%；净利润9.9亿元，同比下降77.88%。 韦尔股份此前表示，2022年全球智能手机销量同比下降12%，消费电子领域市场规模受到较强的冲击对公司业务带来较大干扰，特别是公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入从2021年97.08亿元下滑至53.97亿元，减少44.40%。 韦尔股份提到，公司半导体设计及销售业务的营收规模和产品毛利率较2021年均有所下降，主要是由于消费电子需求下滑导致出货量有所减少，同时因半导体行业库存高启，导致价格竞争剧烈，产品销售单价下降。 值得一提的是，消费电子经历“砍单潮”，而汽车电子仍然相对较为红火。2022年，韦尔股份图像传感器中，来源于汽车市场的收入从2021年的23.21亿元提升至36.33亿元，增加56.55%。 据了解，韦尔股份已推出高阶像素产品，其中OV50H有望满足高端旗舰手机后置摄像头图象质量需求；OV50E能为中高端智能手机主摄提供低光图像和高动态范围(HDR)能力等。汽车电子方面，公司研发了HALE组合算法。华安证券认为，产品与算法等方面持续突破，也为韦尔股份后续手机端CIS的盈利改善和汽车CIS的持续高增提供条件。 国金证券此前预计，2023年公司将加大库存周转，同时随着手机市场库存去化接近尾声，消费类市场需求有望逐步好转，2023下半年整体有望逐步恢复。 从一季度末十大流通股东名单来看，今年Q1，蔡嵩松管理的诺安成长混合减持269万股，较其去年末持股数量下降17.53%。 有分析市场人士指出，这并非就意味着蔡嵩松不看好该股，一方面是在选择在股价高位减持，保住盈利，另一方面更在于监管部门对于公募基金单只股票的投资有“不得超过净值10%”的限制。 在最新的年报中，蔡嵩松坚定看好半导体行业，其表示，芯片板块的两大主要矛盾：景气度拐点和美国制裁，都已到了临界拐点的时候。无论设备材料板块还是设计板块，已经具备较高的投资性价比。 二级市场方面，今年以来，韦尔股份累计涨超35%。截至18日收盘，韦尔股份涨0.59%，报104.2元/股。

当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。 布雷顿在新闻发布会上说道，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判，现敲定协议。 根据欧盟理事会官网刊登的新闻稿，该计划将耗资430亿欧元（约合470亿美元），其中33亿欧元来自欧盟预算，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%，追赶上美国和亚洲的发展程度。 新闻稿写道，欧委会提出了三个主要行动方针或支柱：一、为大规模的技术产能建设提供支持；二、设定框架保障供应的安全以及确保投资的弹性；三、建立危机监测和紧急应对机制。 “没有芯片就没有数字时代” 据了解，20世纪90年代，欧盟曾占据全球芯片市场40%以上的份额，但这一比例目前已经下降到10%左右。 从2021年开始的全球芯片短缺严重影响了欧盟各行业，汽车制造业受到的影响尤为严重，凸显欧盟对境外芯片供应商的过度依赖。 另外，伴随着美国政府去年正式签署的《芯片和科学法案》，欧洲正面临着越来越大的技术竞争压力。 欧委会主席冯德莱恩在最初推出这项计划时曾强调，如今芯片不仅安装在个人电脑和智能手机中，汽车、家庭供暖系统、医院和呼吸机中也都有芯片，“没有芯片就没有数字时代。” 美国芯片巨头英特尔对欧盟今日的决定表达了欢迎，该公司曾宣布将在欧洲投资800亿欧元发展汽车芯片制造业务。 英特尔负责欧洲政府事务的副总裁Hendrik Bourgeois说道，欧盟的《芯片法案》将把投资集中到制造、技术和研发这些最需要资金的地方，这一决定确保其对未来繁荣的态度是认真的。

受益于功率半导体行业高景气度，A股IGBT模块龙头斯达半导2022年营利双增。在4月17日举行的2022年度业绩说明会上，针对网传的IGBT存在缺货现象，斯达半导董事长兼总经理沈华表示，“目前IGBT下游需求旺盛，以新能源汽车、新能源发电、储能等行业为代表下游行业对IGBT需求不断增加，同时，公司正在不断扩大在各细分行业的市场份额。” 年报显示，2022年斯达半导实现营收27.05亿元，较2021年同期增长 58.53%，实现归母净利润8.18亿元，同比增长105.24%。 据公司董秘张哲介绍，2022年公司新能源行业实现营收14.56亿元，同比增长154.81%，细分行业包含新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能等行业。“公司使用非自主芯片的车规级SiC MOSFET 2022年开始在高端新能源乘用汽车客户大批量装车应用。此外，公司的SiC芯片研发及产业化项目正在有序推进，公司自主的车规级SiC MOSFET芯片顺利开展，预计今年可以在主电机控制器客户批量供货。” 对于今年一季度经营情况，张哲仅透露，“公司正在积极扩产以满足不断增长的市场需求。” 有投资者指出，“公司的主要产品用于电动车，汽车降价，车厂是否有压价要求？请问今年的毛利率相对去年是升还是降？” 对此，张哲回应称，“产品市场价格以及产品的毛利率受宏观环境、行业政策、供求情况等诸多因素影响。一直以来，公司产品定价坚持市场导向原则，公司将持续做好巩固、维护和拓展市场，深挖市场需求，优化产品结构，及时调整营销策略，积极应对市场变化，加强全面预算管控，努力消化各项材料涨价等不利因素的影响。”

据行业媒体报道，消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需求。 半导体测试探针用于设计验证、晶圆测试、成品测试环节，筛选出产品设计缺陷和制造缺陷，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。机构分析指出，一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die都有效，因此将会对每一个die进行全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 和林微纳 定增项目MEMS晶圆级测试探针主要应用于前道晶圆测试，公司所属半导体芯片测试探针直接供给NVIDIA。 长川科技 产品覆盖测试机、探针台和分选机三大块主要测试设备，产品获得了长电科技、华天科技、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。

时来天地皆同力，运去英雄不自由。这一点，在近日半导体市场表现得淋漓尽致。 4月14日当天，半导体设备指数全天强势领涨市场，涨幅超8%。一众重仓半导体的基金净值暴涨，当天共有42只产品单日净值增长率超过5%，8只基金单日净值涨幅超过9%。其中，东方人工智能主题表现最为极致，单日净值猛涨11.40%，其去年底的前十大重仓股中有7只股票单日涨幅在10%及以上。在近一个季度的时间里，该产品净值增长率更是达到了50.67%。 事实上，该基金并非在2022年四季度才转换赛道层面。2022年二季度，其重仓股已转换成半导体公司，前十大持仓的持股集中度也与日俱增。不过，也正因此，这只产品在此前数年间表现都较为平庸。仅去年一年的时间，这只产品的净值就跌去了38.25%。 当下的半导体市场，是“镜花水月”、一时之机，抑或有望迎来长久的机遇？对此，有重仓该板块的基金经理表示，近期各半导体设备公司陆续发布年报和一季报，板块内部分龙头公司业绩亮眼，带动了板块的大涨。虽然今年以来半导体上涨幅度比较大，但去年半导体指数下跌幅度也是非常大的，最近虽然有所反弹，但是站在两年的维度，目前位置还是比较低，未能实现两年给大家带来收益的情况。 重仓半导体基金净值狂飙 4月14日，半导体板块迎来强势修复，多只个股20CM涨停，超10只个股涨幅超10%。受此影响，一众重仓半导体的基金净值暴涨。 涨幅最高的当属东方人工智能主题，该产品单日净值猛涨11.40%，南方信息创新、国泰优势行业单日净值增长9.92%，创金合信专精特新、创金合信积极成长、银华集成电路、汇安趋势动力、金信行业优选净值增长率也分别达到了9.83%、9.79%、9.79%、9.60%、9.00%。 从4月14日净值涨幅榜单看，主动权益基金走在了ETF等指数产品的前列。整体而言。共有42只产品单日净值增长率超过5%，18只基金单日净值涨幅超过8%，8只基金单日净值涨幅超过9%。 毫无悬念，上述产品多重仓了半导体板块。如今各大基金销售平台上的“热搜基金”，也主要为这些“半导体”、“芯片”含量较高的基金。 以东方人工智能主题为例，该产品近一个季度涨幅已达到50.67%。今年以来，这只产品在多个交易日都经历了较为极致的涨幅。如4月6日，这只基金单日净值增长率便有7.33%；3月29日，其单日净值增长率为7.03%。此外，该产品还有多个交易日净值涨幅超4%。 与此同时，有不少基金当日的净值估算涨跌幅绝对值超过5%，最高则有7.02%。过去一个多季度的时间里，部分基金经理们伴随结构性行情的转身之快可见一斑。 “涨”从何来 如此极致的净值增长率，究竟从何而来？ 在持股明细中，或能窥得些许奥妙。截至去年底，东方人工智能主题共持有16只股票，它们的股价在4月14日无一例外地实现了上涨。其前十大重仓股依次为：拓荆科技、长川科技、北方华创、芯源微、聚辰股份、江丰电子、正帆科技、新莱应材、安集科技、盛美上海，持股集中度达到71.95%，前十大持仓集中度达到71.95%。 前十大重仓股中，有7只股票4月14日涨幅超10%（含10%，下同）。其中，拓荆科技单日股价上涨20%，芯源微股价猛涨18.55%，新莱应材、盛美上海、正帆科技、北方华创、安集科技股价涨幅也在10%以上。 事实上，该基金并非在2022年四季度才转换赛道至此。2022年二季度，其基金经理严凯已经有意识地将重仓股转换成半导体公司。截至去年底，他已连续三个季度重仓北方华创，连续两个季度重仓拓荆科技、长川科技、芯源微、江丰电子、新莱应材。 不仅如此，这只产品对半导体的“押注”也在与日俱增。从持股集中度看，自2022年二季度开始“押宝”半导体以来，该产品前十大重仓股的持仓占比从52.35%，增长到2022年三季度末的53.59%，最终达到2022年四季度末的71.95%。 而在2022年一季度和2021年四季度，这只产品的重仓股多为芒果超媒、湖北广电、三七互娱等传媒股，前十大持仓的总持仓占比也在43%左右；更早之前的重仓股则集中在海康威视、中兴通讯、大华股份、汇川技术、传音控股等股票上。 管理该产品的基金经理严凯，为北京大学微电子学与固体电子学专业硕士，曾任中航证券、国都证券的行业与策略研究员。2015年，他加盟东方基金，曾任权益投资部研究员，2021年1月4日起担任基金经理，至今管理东方人工智能主题和东方惠新灵活配置两只产品，管理规模0.86亿元，其中东方惠新灵活配置去年底规模仅为0.12亿元，为名副其实的“迷你基”。 2020年4月30日起，他与蒋茜开始合管东方人工智能主题，当年10月16日至今，严凯单独管理该产品。截至去年底，东方人工智能主题规模为0.74亿元。今年2月22日，东方人工智能主题增加了C份额。 有意思的是，今年以前，东方人工智能主题业绩常年被“暴虐”。仅去年一年的时间，这只产品的净值就跌去了38.25%，单日净值跌幅榜单中，时有其身影出现；2021至2022年，该产品净值下跌超4成；2020年至2022年三年时间里，东方人工智能主题净值增长率也仅为-28.32%，在一众偏股混合型基金收益榜单中排名靠后。 对单一赛道的“押注”，造就了这只产品净值的极致表现，市场争议颇多，持有人也对其“爱恨交加”。与此相反的是，严凯管理的另一只产品——东方惠新灵活配置，自2021年8月11日任职以来的回报虽然仅有-27.85%，但净值走势相对东方人工智能主题更为平稳，对单一行业的持股集中度也不如后者高。 镜花水月or 布局良机 当下的半导体市场，是“镜花水月”、一时之机，抑或有望迎来长久的机遇？ 严凯分析，近段时间，国内半导体设备厂商业绩大增已经成为普遍现象。在多家公司披露的2022年年度报告中，营收及利润不仅在2022年实现了大幅增长，同时其销售订单量也持续增加。如某化学机械抛光公司2022年度净利润同比增159.97%；某半导体薄膜沉积设备公司同比增438.09%。 而与国内形成对比的是，全球半导体制造设备企业的业绩减速明显。这也印证了一个事实：危机危机，有危就有机，国内产业链厂商奋发图强，自主研发，逐步建立自己的国产化模式，同时也让国产半导体设备企业的景气度也进一步提升，进一步加速国产化进程。 严凯认为，总体来看，近期各半导体设备公司陆续发布年报和一季报，板块内部分龙头公司业绩亮眼，带动了板块的大涨。这也更加印证了半导体设备在国产化诉求强烈的背景下，业绩有望持续兑现并超预期。 中长期看，在多种因素的刺激下，半导体设备国产化逻辑正在持续不断强化，严凯表示自己将持续关注半导体设备后续行情。 “虽然今年以来半导体上涨幅度比较大，但去年半导体指数下跌幅度也是非常大的，最近虽然有所反弹，但是站在两年的维度，目前位置还是比较低，未能实现两年给大家带来收益的情况。”南方基金经理郑晓曦称。 在她看来，从景气度上讲，根据美股全球芯片龙头企业的预计，今年二季度或者三季度景气度拐点才会到来，业绩层面未来有很大的景气恢复的可能性。由此，她认为，现在半导体指数只是触底反弹，有望给投资者带来比较好的收益还要看二、三季度，明年收益可能会更好。 “我国在未来很长一段时间内，必须坚持安全和发展并重，通过高质量发展实现现代化也是新时代的核心主题。以基础软硬件为代表的信创行业直接关系到国家安全，也是实现高质量、有韧性、可持续发展的重要基础。我们认为国产化、自主创新的信创行业发展空间较大，政策确定性强，或将不断孕育新的投资机会。”前海开源基金经理魏淳表示。 新华基金栾超亦预计，今年经济整体呈逐步企稳复苏的节奏，政策发力效果将在下半年逐步显现。整体上看好市场，当前结构配置重于仓位判断，全年科技领域将是政策发力的着重点。

有半导体设备商最新透露，全球领先的芯片制造商台积电已确定其在德国的建厂模式。此前台积电相关团队已多次前往欧洲商议，并在数月前已完成现场勘察。 据媒体周四（4月13日）称，最新消息传出，已有台积电供应链收到出货评估通知，更重要的是其在德建厂模式已确立，将仿照其在日本熊本晶圆厂与索尼、丰田旗下电装公司Denso的合资模式。 而台积电的主要合作对象也已爆料，为德国以工程和电子为首要业务的博世集团（Bosch）。 博世为全球最大汽车零件供应商，其陆续投资建了6英寸、8英寸及12英寸晶圆厂。公司曾表示，到2026年前，其将在半导体业务投资30亿欧元。 2021年6月，博世在德国萨克森州首府德累斯顿耗资10亿欧元，投资了一家以车用芯片为主的12英寸晶圆厂，现已正式量产。 消息人士指出，台积电和博世或将合资建设12英寸晶圆新厂，为了满足欧洲汽车业需求，新厂暂以28nm车用特殊制程为主，目前仅处于谈判初步阶段。 据悉，台积电的团队在过去的两年已多次到访德国，与欧盟及德国进行协商，评估建设晶圆厂的可能性。 在欧扩张 过往台积电在外建厂以独资模式为主，且研发与主力生产基地留在台湾。不过近年在多重因素下，台积电的策略开始改弦易辙。 2021年 11 月，台积电宣布将与索尼（Sony）合作在日本熊本县建设芯片厂，这是台积电在日本的第一座芯片厂。 这一座在日合资的晶圆厂主要是为苹果的产业链做准备，而索尼正是iPhone的主力供应商。 在熊本厂的建设确立后，台积电在欧盟力邀下将下个海外扩产地点为德国德累斯顿，台积电也已表示新厂可能是车用特殊制程晶圆厂。 尽管台积电与欧盟进行了多次协商，不过设厂一事的进度还是远远慢于熊本晶圆厂。 不过，近期德国态度相当积极，除了政府补助条件符合台积电需求，当地也有英飞凌（Infineon）、格芯（GF）与博世等公司进驻所形成的半导体供应链集群。 目前来看，若博世或其他合资者能够承诺揽下人力、工会与生产效率等诸多责任风险，那么台积电将会待总体经济与半导体景气回温后启动建厂计划。 此外值得一提的是，在的《欧洲芯片法案》架构下，欧盟与德国政府将提供额外资金，旨在为欧洲微电子产业建立稳健的生态系统，将欧盟在全球半导体产能率在2030年前提升至20%，目前为10%。据了解，这项430亿欧元的法案可能在五日后（4月18日）获得欧盟国家和立法者的批准。 在台放缓进度 此外，还有消息称台积电近期决定放缓在台的扩产进度，包括高雄、南科、中科与竹科等地的多个厂。 本周一（4月10日），芯片制造巨头台积电公布了其2023年3月的营收报告，创17个月新低。2023年3月合并营收约为新台币1454亿元，较上月减少了10.9%，而较去年同期减少了15.4%。 在需求低迷与通胀压力下，放缓扩产计划在短期内可降低建厂与设备折旧等高昂成本费用，同时产能闲置危机也大减。不过，此举恐将冲击全球设备、材料的供应市场。

4月13日晚间，北方华创公告，公司预计一季度归母净利润为5.6亿元–6.2亿元，同比增长171.24%-200.30%。国产半导体设备龙头一季度营收利润双高增表现亮眼，23年以来订单持续饱满。 半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步缩小国际差距。德邦证券电子团队认为，受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求，全球半导体设备市场预计在2024年恢复较好增长，同时叠加近期日本表示将限制23种半导体制造设备的出口，相关国产厂商有望再度迎来本土替代催化。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 盛美上海 已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，2022年全年业绩高增长，在手订单充沛，长期受益半导体应用市场需求增长。 拓荆科技 主营高端半导体专用设备的研发、生产，主要产品包括PECVD设备、ALD设备和SACVD设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线。

 金宏气体昨日晚间发布2022年度财报显示，去年实现营收19.67亿元，较上年同期增长12.97%；归母净利润2.29亿元，同比增长37.14%；公司拟每10股派发现金红利2.5元(含税)。 关于2022年度业绩增长原因，金宏气体称主要系公司积极把握市场机遇，加大市场开发力度，产品竞争力不断提升，收入规模持续增长所致。 作为国内重要的特种气体和大宗气体供应商，金宏气体近年正在推进“横向并购，纵向布局”的战略，持续拓展产品的品类、开拓应用场景、丰富服务模式，并且形成横跨国内外市场的商业网络。目前金宏气体生产经营的气体，涵盖特种气体、大宗气体和燃气三大品类百余种气体。 分地区来看，可以看到2022年其海外市场、国内华东地区的销售规模略有下降，销售额分别为4142.8万元、12.86亿元，降幅分别为1.10%、1.44% ；增长较快的两个区域依次为国内的华北地区、华中地区。不过年报显示，其中华东地区增长主要来自并购公司的收入增加。 分行业来看，半导体成为该公司去年最赚钱条线。金宏气体来自半导体行业的营收规模和毛利率在所有行业中最高，其中规模达到3.81亿元，毛利率增至约44%。而2021年营收规模最高的新材料行业，在2022年的销售额锐减21.02%。 电子特种气体作为半导体制造的关键材料。金宏气体过去致力于电子半导体领域的特种气体国产化，并由此完成商业模式的转换和成熟。中金公司研报指出，金宏气体通过电子特气切入客户，逐渐成为电子大宗供气商，其商业模式为“电子特气切入→特气+大宗综合供气商转变”。 目前金宏气体在半导体领域已同北方集成、芯粤能、光大电子、厦门天马光电等IC制造客户签订现场大宗制气订单，超纯氨、高纯氧化亚氮等特种气体产品已正式向中芯国际、海力士、镁光、联芯集成、积塔等一批知名半导体客户供应。 不过其中最值得关注的仍属在2022年8月，金宏气体与海力士签订TGM（全面气体管理）合同。 据悉，TGM合作模式能够增加客户粘性，有效缩短客户与气体供应商沟通距离，提升公司产品需求敏感度；在原有电子特气供应基础上导入全面气体管理服务，还能优化公司产品结构。 中金公司及东吴证券观点认为， 金宏气体高毛利的特种气体收入有望借此快速释放，未来盈利改善及TGM等业务模式带来的协同效应值得关注 。 分产品来看，2022年金宏气体特种气体营业收入较上年同期增长12.94%，大宗气体营业收入较上年同期增长13.40%。 数据显示，2021年，金宏气体毛利率受原材料增长影响，一度下滑7.36个百分点。不过随着去年原材料价格的回落，以及公司产品价格调整、产能建设推进，其综合毛利率回升至2020年的水平，实现35.29%。 值得注意的是，金宏气体披露2022年财报时同步定下2023年业绩增长目标：计划实现营收23.7亿元，增长率为20.49%；拟实现净利润3.10亿元，增长率为28.63%。

4月10日晚间，沪硅产业披露2022年度年报显示，实现营收36亿元，同比增长45.95%；归母净利润3.25亿元，同比增长122.45%。 图｜沪硅产业各期营收 图｜沪硅产业各期归母净利润 单季度来看，2022Q4沪硅产业实现营收10.04亿元，同比增长43.53%，环比增长5.71%；归母净利润1.99亿元，同比增长338.06%，环比增长180.86%。 关于业绩增长原因，沪硅产业表示，去年公司下游半导体产品需求旺盛，同时公司产能进一步释放，特别是300mm半导体硅片产品的销量增长显著。 沪硅产业2022年度归母扣非净利润1.15亿元，较2021年度实现扭亏为盈。因此根据科创板有关规定，4月12日起，沪硅产业股票名称将取消特别标识“U”。 另外，值得注意的是，沪硅产业11.34亿股将于4月20日解除限售并上市流通，其中包含上海国盛与大基金各自持有的5.67亿股，合计占总股本的比例高达41.52%。而今年以来，大基金已陆续减持多家上市公司。 新增30万片/月硅片预计年内投产 沪硅产业目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。 产能建设方面，截至2022年底，沪硅产业子公司上海新昇300mm半导体硅片30万片/月的产线全面达产，公司历史累计出货超过700万片，成为目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品，覆盖逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用。目前该子公司正在实施的30万-60万片/月新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目，将在2023年内逐步投产，最终达到60万片/月的300mm硅片产能。 沪硅产业子公司新傲科技和海外子公司Okmetic在200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月，而目前这两家公司产能扩充仍在进行当中。 虽然2022年上半年半导体行业终端需求景气度下降，晶圆厂产能利用率有所下滑，但中金公司研报指出，因为沪硅产业的市场份额有所提升，同时下游对材料国产化需求相对旺盛，公司大硅片一期项目基本维持了满产满销的状态。 继而由于300mm大硅片累计生产量和出货量不断攀升，沪硅产业良率和正片率也得到逐步的提升。受此带动，年报显示该公司2022年综合毛利率为22.72%，较2021年提升6.76个百分点。 不过业务规模及产能的扩大，使得沪硅产业面临一定的存货减值风险。 截至2022年底，沪硅产业存货总额为8.56亿元，存货跌价准备金额为3332.10万元。公司方面表示，随着业务规模的快速增长，存货的绝对金额将随之上升，“若公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能如期推进客户认证进度，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险”。 国产半导体硅片市场“风起云涌 据了解，半导体硅片市场由全球前五大硅片厂商垄断，包括日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron，合计占据近90%市场份额。 在2020-2022年，沪硅产业营收分别约为18.1亿元、24.67亿元和36亿元。按销售额口径计算，该公司在全球市场份额逐年提升，分别约为2.3%、2.7%和3.5%。 “近年国产硅片导入进展较为顺利，”一家晶圆厂负责人告诉《科创板日报》记者，“未来短期渗透率有希望实现较大幅度提升”。 不过从国内来看，在半导体硅片领域的发力者乃至新入局者众多，随着未来各厂商产能释放，沪硅产业不可避免要面临竞争压力。 比如，TCL中环就在今年年初公告计划以77.57亿元收购鑫芯半导体股权，致力于300mm（12英寸）半导体硅片研发与制造，估算收购完成后12英寸硅片理论产能将达120万片/月，从而较沪硅产业、弈思伟、立昂微等国内同领域厂商形成产能优势。 弈思伟集团硅片业务也在寻求通过科创板上市加快业务发展。日前奕斯伟材料已经与中信证券签署上市辅导协议并进行备案；且就在数月前，奕斯伟材料刚完成近40亿元人民币C轮融资，一举创下中国半导体硅片行业最大单笔私募股权融资纪录。 据悉，奕斯伟材料一期项目已于2020年7月投产，目前12英寸月产能达30万片，产能规模当前国内第一；二期项目已启动建设，满产后总产能将达100万片/月。 上市公司立昂微12英寸硅片产能目前也已达到15万片/月。据了解，该公司12英寸硅片产品已成功打入中芯国际、华虹宏力等国内一线晶圆厂供应链。 关于今年的市场走向，全球第二大半导体硅片厂SUMCO在今年2月中旬表示，预计12英寸硅片在一季度整体需求仍有轻微下降，主要是存储， 逻辑芯片的部分因客户需求影响，车用需求则依然强劲。 中金公司最新研报观点认为，考虑到硅片行业订单通常以长单为主，预计今年下游晶圆厂产能利用率下滑的情况下，沪硅产业的产品平均单价不会出现大幅下降；从国内晶圆厂扩产情况来看，虽然外部影响因素众多，但预计公司在存量市场中的份额有望得到提升，300mm大硅片二期产能有望得到消化。

以ChatGPT为代表的AI大模型对高性能存储芯片的需求与日俱增，在高容量、高运算能力的需求下，CXL、HBM等新的存储技术备受市场关注。 华西证券日前研报指出，CXL带来的DRAM池化技术可以大大节约数据中心的建设成本，同时也将大大带动DRAM的用量。SK海力士副会长朴正浩也曾在演讲中透露，随着ChatGPT等应用开启AI新时代，加上相关技术演进，预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增长。在技术演进的路上，为克服主机CPU存储器容量受限问题，CXL技术相当重要。 CXL全称Compute Express Link，意为计算快速链接，是一种全新的互联技术标准。随着存储成本不断增加，传统的PCI-e技术逐渐乏力。在此背景下，基于PCI-e协议的CXL技术应运而生。 据了解，CXL能够让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联，从而满足高性能异构计算的要求，并且其维护CPU内存空间和连接设备内存之间的一致性，从而解决了各设备间的存储割裂的问题，能够大大降低内存的分割导致的浪费和性能下降。 如上图所示，当下主流的计算系统通常采用高速缓存（SRAM）、主存（DRAM）、外部存储（NAND Flash）的三级存储结构。系统运作时，需要不断地在内存中来回传输信息。数据在三级存储间传输时，后级的响应时间及传输带宽都将拖累整体的性能，并且由于数据量庞大，系统需要借助外部存储并用网络IO来访问数据，致使访问速度下降几个数量级。而CXL技术的高兼容性、内存一致性等优势能够有效解决上述问题。 除了能够解决单机设备连接问题以外，从CXL2.0（迭代版本）开始，其带来的内存池化（Pooling）技术超出了单机的范畴，还能够提高内存的使用率，并降低内存的使用成本。 如上图所示，CXL2.0加入了一层Switch，在H1、H2等设备内存不足时，CXL技术能够让设备在内存池里寻找内存空间。在该框架下，跨系统设备实现共享内存池成为可能。 对此，华西证券认为，引入DRAM池化，按需分配可以大大提高内存使用效率，并节约数据中心的建设成本。CXL目前已经完全支持池化技术，如果该理念得到广泛应用，内存将成为提高服务器性能另外的重要手段之一。 目前，各大厂商均积极拥抱CXL技术浪潮： 英特尔：携手阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、HPE、华为以及微软等公司成立CXL开放合作联盟，旨在共同合作开发CXL开放互连技术并制定相应规范。 AMD：EPYC Genoa支持DDR5、PCle5.0以及CXL1.1接口。另一产品拥有更高的电源效率和每插槽性能，将会和Genoa采用相同的CPU接口，支持PCle5.0和DDR5以及CXL1.1。 SK海力士：于2022年10月成功开发行业首款将计算功能与CXL存储器相结合的CMS。据悉，该解决方案拟搭载于下一代服务器平台上，有望提升系统性能和能源效率。 Marvell：收购先进CXL技术领先开发商Tanzanite。事业部副总裁表示，CXL将成为实现下一代数据中心最佳资源利用的重大变革者。 Rambus：推出了CXL内存互连计划，并宣布与包括云、系统和内存企业在内的生态体系达成合作，以加快CXL内存互连解决方案的开发和落地。当年10月，Rambus发布了CXL2.0控制器。 机构进一步指出，在AI的大时代下，随着CXL的应用渗透率提升，服务器也从传统围绕CPU的设计思路转向为以DRAM为中心的架构。建议关注以澜起科技为代表的CXL技术产业链相关公司；兆易创新、江波龙等DRAM及其模组设计相关公司；通富微电、深科技、长电科技等HBM、DRAM封装产业链公司以及中微公司、北方华创、拓荆科技、微导纳米等可提供高深宽比设备的制造端厂商。