今日港股半导体股开盘即调整。截至发稿，华虹半导体(01347.HK)、中芯国际(00981.HK)分别下跌10.77%、3.21%。 注：半导体的表现 消息方面，华虹半导体、中芯国际相继在昨日发布三季度业绩，净利润均出现不同程度的下降。 首先是华虹半导体，销售收入5.69亿美元，同比下降9.7%；归母净利1389万美元，同比下降86.6%。 注：华虹半导体的三季度表现 随后是中芯国际的三季度表现，收入16.2亿美元，同比下降15.02%；股东应占溢利9398.4万美元，同比减少80%。 注：中芯国际的三季度表现 更为值得关注的是，华虹半导体和中芯国际这两家公司的毛利率也出现下跌。华虹半导体三季度的毛利率16.1%，同比下降21.1个百分点。中芯国际的毛利率下降幅度较小，较上季度下降0.5个百分点。 华虹半导体遭遇机构下调目标价 从股价走势来看，华虹半导体的跌幅明显，盘中一度跌近11%。 华虹半导体调整或许受到摩根士丹利持续评级的影响。早在本月6日摩根士丹利将该公司的H股目标价降至27港元。当时该行指出，进一步的降价及同业竞争可能影响其毛利率表现。不过当时仍维持“增持”评级。 根据最新报道，摩根士丹利将华虹半导体的H股评级下调至平配。此外其他机构也相继下调其的目标价，比如瑞银将其目标价降至15港元、富瑞将其目标价降至21港元。 受此消息影响，使同为半导体股的中芯国际走势同样承压。 三季度消费电子热潮是否提振半导体股？ 今年以来，消费电子板块逐渐回暖，尤其近期还受到了华为产业链概念的刺激。华为发布新机后，在消费电子产业链中掀起了一波备货热潮。同时，苹果iPhone15系列等手机新品的推出也带动了产业链的更多回暖信号。 事实上，此前的消息着实提振市场对于半导体的预期。但是从华虹半导体和中芯国际的三季报中得出，手机销售火爆的行情并未令半导体复苏。 对此中芯国际在三季度业绩发布会上表示，在三季度看到跟手机相关的一些设计公司盈利和销售额创了历史新高。但由于手机的销售是季节性的，整体上两年的行情是一样的，并没有特别大的带动。这个小行情并不带动整个大的形势的变化，对整体行业的影响应该是比较平滑的。

昨日盘后，中芯国际与华虹公司（华虹半导体）先后披露第三季度业绩。 其中，中芯国际第三季度营收117.80亿元， 同比下滑10.56%，环比增长6.03% ；归母净利润6.78亿元，同比下滑78.41%，环比下滑51.81%。前三季度其营收330.98亿元，同比下滑2.4%；归母净利润36.75亿元，同比下滑60.9%。 华虹半导体第三季度营收41.09亿元， 同比下滑5.13%，环比下滑8.08% ；归母净利润9583万元，同比下滑86.36%，环比下滑82.40%。前三季度营收129.53亿元，同比增长5.64%；归母净利润16.85亿元，同比减少11.61%。 产能与出货量方面： 中芯国际第三季度整体出货量继续增加，环比增长9.5%。由于作为分母的总产能增至79.6万片，平均产能利用率下降1.2个百分点，为77.1%。 华虹半导体第三季度末，折合八英寸月产能增至35.8万片，总体产能利用率为86.8%。第三季度付运晶圆107.70片，同比上升7.4%，环比持平。 展望今年第四季度： 中芯国际 预计第四季度销售收入环比增长1%-3% ；毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在16-18%之间。 华虹半导体预期香港财务报告准则下的指引为： 四季度主营业务收入约在5.6亿美元至6.0亿美元之间 ；预计同期主营业务毛利率约在16%至18%之间。 可以看到，即便半导体行业景气度波动，导致业绩波动， 中芯国际与华虹半导体均没有停下扩产的步伐 —— 中芯国际预计全年资本开支上调到75亿美元左右 ；而华虹半导体第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目处于厂房建设阶段， 预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能 。 ▌半导体行业底部将近？ “当前宏观环境复杂多变，半导体行情尚未复苏。”在今日的公告中，华虹半导体如此说道。 不过相较之下，作为晶圆代工行业龙头的台积电，以及券商分析师的预期则更为乐观。 半个多月前的10月19日，台积电也已公布第三季度业绩表现。公司第三季度营收5467亿元新台币，同比下降10.8%，环比增长13.7%；利润2108亿元新台币，同比下降25.0%，环比增长16.0%。 彼时台积电CEO魏哲家表示， 芯片市场非常接近底部，台积电将在2024年实现“更健康的增长” ，AI需求将继续成为增长动力，“我们确实看到了PC和智能手机市场企稳的一些早期迹象。” 山西证券11月8日报告指出，半导体制造与封测板块基本面修复依赖于下游需求回暖、带动产能利用率回升。从Q2情况来看，前后道环节稼动率环比均有恢复，Q3继续提高。 受益于消费电子复苏，代工厂订单陆续恢复，部分新品拉货形成急单，将带动制造封测板块业绩持续改善 。 国金证券也表示，电子基本面在逐步改善，手机拉货四季度有望持续； 半导体已整体完成筑底 ，持续看好存储板块和手机链IC。

据媒体报道，NAND Flash控制IC厂商群联CEO潘健成7日表示，随着主要存储芯片厂相继减产，加上部分终端市场回温，NAND市况开始走强、报价上涨；近期客户拉货更趋积极，但市场供给持续因大厂减产受限缩，预期明年将出现缺货潮。 民生证券发布研究报告称，存储供需已逐渐好转，且近期高频价格显示存储价格已拐点向上，存储周期上行趋势明朗。当下手机、PC渐进复苏，需求扩容，且AI驱动存储技术升级、容量提升，看好存储行业投资机会。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 德明利 聚焦闪存主控芯片+固件方案，构建核心技术平台，涵盖了芯片设计、固件方案与算法、产品设计与测试等。 同有科技 已具备从芯片、部件、整机、底层软件、核心软件、管理软件的软硬件全面研发能力，打造分布式存储、集中式存储、全闪存存储、加固存储、应用定制存储等全系列自主可控存储产品线。

根据第一财经报道，有消息称英伟达将推出三款针对中国市场的AI芯片，以应对美国的最新芯片限售令。文件显示了英伟达即将推出产品的详细规格，分别为HGX H20、L20 PCle、L2 PCle，分别基于英伟达的Hopper和Ada架构，送样时间在今年11月至12月，量产的时间为今年12月至明年1月。 根据英伟达新卡HGX H20核心参数可以看出，其计算性能表现一般，但是900GB/s的NV Link速度和96GB的HBM3都将使得集群计算效果较佳。招商通信团队指出，H20恢复英伟达算力卡供应，且单机有望配置16卡，有“供应恢复+asp有望提升”潜在可能，或利好搭载NV芯片的AI HGX服务器供应商。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 中兴通讯 专为大规模模型训练而设计的旗舰GPU服务器 —R6900 G5搭载了8个H800 NVLINK GPU模组或8个OCP OAM 8-GPU模组。 紫光股份 接受机构调研时称，公司搭载英伟达A800 GPU的AI服务器已进入批量交付阶段。

在英国晶圆厂Newport Wafer Fab（NWF）收购案按下回退键一年后，闻泰科技（600745.SH）被迫出售了NWF母公司NEPTUNE 6 LIMITED 100%股权。 11月8日晚间，闻泰科技公告，全资子公司Nexperia B.V.（下称“安世半导体”）拟转让NEPTUNE 6 LIMITED的100%股权，受让方为纽交所上市公司Vishay的全资子公司Siliconix，交易金额基础值为1.77亿美元（含安世半导体对标的公司的债权）。 闻泰科技称，向Siliconix出售NWF股权，主要是为了保护NWF员工与客户的利益，更好地保护广大投资者利益。对于剥离NWF带来的影响，闻泰科技在公告中表示，NWF对公司半导体业务产能贡献较小，公司未来的晶圆产能增加主要通过安世半导体英国曼彻斯特和德国汉堡晶圆厂的自有产能升级、扩充外协等方式实现。本次交易不会对公司半导体业务产能产生重大影响。 另外，本次交易预计将于2024年完成交割，如果交易交割完成，预计将产生投资收益约0.53亿美元（按照2023年10月31日汇率测算，约合人民币3.78亿元）。根据公告风险提示，NWF本次股权转让事项尚需履行的程序包括通过英国政府审查、确认第三方是否放弃优先购买权、征得安世半导体相关债权人同意等。 闻泰科技表示，公司未取得Siliconix单体财务数据，但Vishay将为本次交易提供担保。资料显示，Vishay是一家纽约证券交易所上市公司，是分立半导体（二极管、整流器、MOSFET、光电元件和特定集成电路）和无源电子元件（电阻器、电感器和电容器）制造商。截至2023年6月30日，Vishay资产总额41.87亿美元，净资产22.14亿美元；今年1-6月营收17.63亿美元，净利润2.07亿美元。 NWF是英国最大的芯片制造商之一，其产品是成熟制程的功率器件，目前主要业务是为安世半导体和其他客户提供晶圆制造服务。梳理时间线来看，2021年7月，安世半导体收购NWF晶圆厂剩余86%股权，实现100%持股，整体对价6300英镑（约合5.64亿元人民币）。一个月后，安世半导体收到英国公司注册处的股东权益确认通知书，确认了安世半导体持有NWF母公司NEPTUNE 6 LIMITED 全部股东权益。 但一年多过后，这一收购仍出现重大波折。2021年11月，英国政府相关部门以可能危害国家安全为由要求安世半导体剥离NWF，最终使得这笔收购走向了失败。 据悉，安世半导体收到英国政府通知之后，明确表示了对该决定的不满，现在仍在上诉过程中。今年7月，闻泰科技在投资者互动平台表示，目前NWF运营正常。公司的半导体业务光刻机未被限制。 事实上，NWF的收购更像是安世半导体在“接盘”。财务数据显示，2020年NWF净亏损1861.1万英镑，公司资不抵债，急需资金注入。彼时，安世半导体作为NWF的最大客户，也是NWF的最大债权人，是NWF的最佳收购方。 公告显示，自2021年安世半导体收购NWF后，安世半导体对NWF制定了业务发展规划，追加投资升级机器设备、扩充人员。但应目前当地监管要求，公司拟剥离NWF，安世半导体也将停止对NWF的投资规划。 根据披露，截至今年三季度末，NEPTUNE 6 LIMITED资产总额1.43亿美元、负债总额0.92亿美元、净资产0.51亿美元、应收账款0.54亿美元，前三季度公司净利为-0.21亿美元。

“在经历2022年至今的去泡沫、去库存等阶段，公司提前逆周期布局测试产能投入，有望迎接即将到来的回升周期，也使得折旧、摊销、人力、电力、厂房费用等固定费用及财务费用，较上年同期大幅增加。”在利扬芯片今日的业绩会上，公司董事、财务总监辜诗涛回答《科创板日报》记者提问如是称。 据利扬芯片发布的三季度财报，公司前三季度业绩总体保持增长，其中营收实现3.757亿元，同比增长11.53%，归母净利润为2901万元，同比增长13.06%。不过单季度来看，第三季度营收为1.315亿元，同比增长18.85%，环比下降5.31%；归母净利润为780.3万，同比下降35.31%，环比下降47.66%。 利扬芯片方面表示，芯片国产化趋势不断推进，芯片复杂性及集成度越来越高，为满足未来国内中高端测试市场需求，公司提前布局测试产能。 今年上半年，该公司通过商业银行贷款及融资租赁等融资方式扩充测试产能。而公司今年的可转债发审目前已收到审核中心意见落实函。 其中，上交所要求公司结合下游需求、产能扩张、在手订单，进一步说明今年以来的业绩情况，以及结合折旧说明是否会对可转债发行上市条件构成影响。 据了解，科创板可转债发行较主板更为宽松，比如对企业盈利能力、净资产收益率、可转债规模等没有明确要求。不过对于利润的规定仍有一定门槛，要求最近三年平均可分配利润足以支付公司债券一年的利息。 利扬芯片今日表示，目前可预见第四季度部分产品订单充足，不过第四季度业绩由多种因素影响。 今年三季度以来，华为旗舰新品发布，引爆市场对供应链及相关环节企业关注。据了解，利扬芯片具备手机卫星通信所需的基带芯片量产测试能力。公司今年9月曾表示，已为2家客户的基带芯片、射频芯片提供独家测试服务。不过华为并非其直接客户，相关客户也并未告知测试芯片是否用于华为Mate60系列。 关于卫星通信所需芯片测试业务的订单量，以及相关营收规模分别占总体的比例，今日的业绩会上，利扬芯片董事长黄江并未作出进一步回应。他表示，未来该项业务增长，将取决于终端市场普及推广速度。 近期公告显示，利扬芯片超过7000万股将会于11月13日解禁，合计占公司总股本的35.03%，持股的5名股东为公司实际控制人、董事长黄江，以及兄弟、妻子等一致行动人。 不过公司在日前发布的公告中，分别就上述限售股上市流通作出多项承诺，包括股票上市之日起三十六个月内不得转让、减持、回购等，对减持价格、数量等作出约定。

荷兰代尔夫特理工大学的研究人员最近公布了一种非凡的新材料：非晶碳化硅（a-SiC），它有可能影响材料科学的世界。 据称，除了其卓越的强度，这种材料展示了在微芯片上隔离振动至关重要的机械性能。因此，非晶碳化硅特别适合制造超灵敏的微芯片传感器。最新研究成果已于近期发表在了《先进材料》（Advanced Materials）杂志上。 研究人员表示，潜在的应用范围是巨大的。从超灵敏的微芯片传感器和先进的太阳能电池，到开创性的太空探索和DNA测序技术。这种材料在强度和可扩展性方面的优势使它非常有前途。 项目牵头人、助理教授Richard Norte解释说：“可以把大多数材料想象成由排列成规则模式的原子组成，就像一个复杂的乐高塔。这些被称为‘晶体’材料，比如钻石。它有完美排列的碳原子，这就是它著名的硬度。” 而无定形材料类似于一组随机堆积的乐高积木，其中原子缺乏一致的排列。但与预期相反，这种随机性并不会导致脆弱性。事实上，非晶碳化硅就是从这种随机性中产生超常规强度的证明。 据悉，这种新材料的抗拉强度为10千兆帕斯卡（GPa）。为了理解这句话的意思，想象一下试图拉伸一段管道胶带，直到它断裂。Norte解释称，如果你想模拟相当于GPa的拉伸应力，你需要将大约10辆中型汽车端对端挂在这条胶带上才能拉断。 研究人员采用了一种创新的方法来测试这种材料的抗拉强度。传统的方法可能会由于材料的固定方式而导致不准确，他们转而采用微芯片技术。通过在硅衬底上生长非晶碳化硅薄膜并将其悬浮，他们利用纳米弦的几何形状来产生高张力。 通过制造许多这样的结构，增加拉伸力，研究人员仔细观察断裂点。这种基于微芯片的方法不仅确保了前所未有的精度，而且为未来的材料测试铺平了道路。 不过最终，使这种材料与众不同的是它的可扩展性。石墨烯是一种单层碳原子，以其令人印象深刻的强度而闻名，但大批量生产具有挑战性。钻石虽然非常坚硬，但不是在自然界中很罕见，就是合成成本很高。 但非晶碳化硅可以在晶片规模上生产。Norte总结道，“随着非晶碳化硅的出现，我们有望越过微芯片研究的门槛。”

在韩国三星电子和SK海力士两大存储芯片巨头相继释放市场回暖信号之后，美国最大的晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries Inc.）也带来了好消息：全球芯片行业过剩情况正在缓解，公司第四季度利润预计好于公司预期。 美东时间周二，格芯发布第三季度财报。财报显示，公司在今年第三季度净收入下降11%至18.5亿美元，但基本符合预期。同时，调整后的每股收益为55美分，超过了49美分的预期。 与此同时，更加振奋人心的是，公司还预计第四季度调整后每股利润将在53美分至64美分之间，高于分析师预期的52美分。 格芯首席执行官托马斯·考尔菲尔德（Thomas Caulfield）在声明中表示：“尽管全球经济和地缘政治格局仍然不确定，但我们正在与客户密切合作，支持他们降低库存水平的努力。” 他表示，这导致工厂目前的开工率不足，但这应该有助于缩短行业整体的衰退期。 格芯方面还强调，汽车、工业物联网、航空航天和国防等关键市场的芯片需求具有韧性。 出于对市场需求前景的信心，上个月，格芯刚刚宣布从美国政府获得3500万美元的资金，用于佛蒙特州的半导体制造工厂。该工厂将致力于大规模生产氮化镓芯片，用于航空航天和国防，蜂窝通信，工业物联网和汽车。 在这一财报的提振下，格芯公司股价周二收盘大涨超5%，创下近九个月来的最大涨幅。截至发稿，格芯盘后继续上涨超2.6%。同时，由于这一市场回暖信号，恩智浦半导体、AMD、博通和英特尔等其他半导体股票的股价也跟随格芯一起上涨。 事实上，格芯并非行业内第一家释放回暖市场回暖信号的公司。 近日，三星电子和SK海力士均在财报会上证实，公司第三季度利润回暖。此前，英特尔和AMD也均表示，个人电脑市场正在复苏，而个人电脑市场是半导体制造商的主要收入来源。 行业分析师认为，这一信号表明存储行业已经如预期的那样触底反弹。

全球最大的两家内存芯片制造商近期的业绩电话会议似乎传达了一个信号，该行业的疲软需求可能终于触底。 三星电子第三季的营业利润比第二季度增长了262.6%。在此之前，一季度的营业利润比前一季度下降了85.15%，二季度的营业利润比一季度小幅提高了4.68%。 SK海力士在季度报告中表示，动态随机存储器（DRAM）部门在今年前两个季度出现亏损后，第三季度恢复了盈利。 这两家韩国公司是全球最大的两家DRAM芯片制造商，美国的美光公司位列第三。DRAM这种内存芯片主要用于笔记本电脑和智能手机等消费设备中。 道尔顿投资公司（Dalton Investments）的高级研究分析师James Lim对此表示，“ 内存芯片价格回升的一大推动力是全行业的供应减少 ，从而导致库存下降。” Lim还指出，“ 个人电脑和移动客户的库存似乎已经大幅下降 ，极低的内存价格往往会促使下游企业补充库存、或者为每台设备增加内存容量。” 市场复苏 疫情结束以来，芯片制造商一直在通过减产来减少过剩的库存，也压低了内存芯片的价格。三星在上周的报告中表示，“随着全行业减产，越来越多的人意识到行业已经触底，我们收到了许多采购意向。” 金融服务公司晨星（Morningstar）的研究主管Kazunori Ito表示，“财报电话会议证实， 存储行业已经如预期的那样触底反弹 。” Ito在一份报告中指出，“三星的DRAM平均销售价格已上涨了个位数，这是三星八个季度以来首次涨价，而SK海力士的平均销售价格上涨了10%。” 晨星公司补充道，三星的股票“被低估了”，SK海力士的股票则“比我们的公允价值估计高出18%-20%”，并且晨星公司预计其他芯片制造商也前景强劲。 此前，全球最大的代工芯片制造商台积电的业绩超出了分析师的预期，并预测芯片行业最糟糕的时期可能很快就会过去。 总部位于美国的高通公司也对当前季度给出了强劲的预测，指出芯片市场将复苏。 继续维持产能 晨星公司的Ito也补充道，“ 尽管库存水平在2023年年中见顶，但目前仍处于高位 ，尤其是NAND闪存芯片。” NAND是另一种重要的存储芯片，通常与个人电脑、服务器和智能手机中的DRAM一起使用。 他认为，“ 内存供应商预计将继续维持较低的产能利用率，并对明年增加产能持谨慎态度 ，由于供应仍有限， 这应有利于内存价格 。" TrendForce公司则表示，预计内存供应商将继续“在2024年缩减DRAM和NAND闪存的产量”。同时，该公司还预测，到2024年，DRAM和NAND闪存的需求将分别增长13%和16%。

据台湾经济日报援引研究报告称， 由于CoWoS设备交期依旧长达8个月，台积电本月开始改装设备，启动整合扇出型封装（InFO）改机 ，预计此举可将CoWoS月产能提升至1.5万片，优于市场共识的1.2万片。 展望明年CoWoS产能状况，届时台积电CoWoS年产能有望倍增，其中英伟达在其CoWoS总产能中占比约40%，AMD占比约8%。与此同时，英伟达也同步增加布局非台积电供应链（联电、日月光、Amkor等）的CoWoS产能，今年四季度放量。分析师预计，明年台积电以外的CoWoS供应链有望增加20%产能。 英伟达将于明年上半年推出H200架构，明年下半年推出B100架构。 分析师预期， 从B100架构开始，英伟达将采用Chiplet技术，对台积电先进封装将采用CoWoS-L技术 。且不止一家机构评估显示，B100架构可能采用台积电4nm制程，或将采用结合2颗GPU晶粒（Die）和8颗HBM。此外，CoWoS-L封装在硅中介层加进主动元件LSI层，提升芯片设计及封装弹性，可支援更多颗HBM堆叠。 此前台积电总裁魏哲家曾指出，因为客户需求紧急，到2024年台积电CoWoS产能开出规模有望翻倍，预估到2025年，台积电会持续扩充CoWoS封装产能。 魏哲家还补充称， 客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格（高）的问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素 。 总体而言，先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、 体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。 根据Yole预测，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。 落实到具体产业链环节上，开源证券强调，先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。 相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求 。 A股中，先进封装产业链厂商包括： （1）封装测试 ：长电科技、 通富微电、甬矽电子、晶方科技，伟测科技； （2）先进封装材料 ：方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电； （3）封装测试设备 ：长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。