上交所官网信息显示，华虹半导体有限公司科创板IPO已获上市委审议通过。 华虹半导体总产能位居中国大陆市场第二位。此次冲刺科创板上市，该公司拟募资180亿元，用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目建设及补流。 从上市委审议结果公告来看，华虹半导体技术先进性以及新增产能消化，为现场问询核心关注的两大问题。今年一季度，华虹半导体稼动率整体依然维持在高位，但受部分产品降价以及12英寸产线折旧增加的可能性风险，券商预计公司二季度盈利能力将会减弱。在工艺节点方面，华虹半导体落后于国际龙头及国内部分企业的步伐，但其特色工艺技术能力受到行业公认。 募资新建12英寸产线 产能消化受关注 华虹半导体主营晶圆代工业务，专注于特色工艺平台的研发和升级，主要提供功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器等工艺的晶圆代工及配套服务。 该公司目前共有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，制程节点覆盖1微米至55纳米各节点。截至2022年末，合计产能32.4万片/月（按照约当 8 英寸统计），总产能位居中国大陆市场第二位。 华虹半导体12英寸生产线2019年开始建成投片，并成为近年来业绩的重要驱动力。2022年度，12英寸晶圆营收占比由2020年的6.57%升至40.55%，12英寸产品近三年营收复合增长293.62%。 最近三年华虹半导体年产能年均复合增长率为24.67%，产能的快速扩充也主要来自于公司12英寸产线。华虹半导体此次回A股并选择科创板上市，市场关注焦点在于公司在“8+12”战略下，计划募资180亿元，将发力建设65nm/55nm至40nm工艺的12寸晶圆厂用于扩产，并升级8英寸厂产线。 其中，华虹制造（无锡）项目将新建成一条12英寸特色工艺生产线，预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产后月产能将达到8.3万片。 自去年下半年以来，下游终端需求疲软逐步传导至晶圆制造环节，今年以来屡有晶圆代工厂商稼动率松动、大打“价格战”的产业消息，引发产能过剩担忧。 上市委在现场问询中，对华虹半导体关注的核心问题之一便是产能消化。 2020年至2022年，华虹半导体晶圆平均销售单价从2920.47元/片升至3914.85元/片，但依旧不抵销售火热，公司产能利用率及产销率持续走高，其中2022年两项数据分别为107.40%、98.51%。 时至今年一季度，华虹半导体8英寸继续维持高稼动率，产能利用率为107.1%，超过此前悲观预期；无锡12英寸厂产能利用率99%。 东吴证券观点认为，行业仍处下行周期，下游需求不足，但受限于供给有限，华虹半导体8英寸产能利用率将维持在高位；12英寸产线随着设备到位，产能释放节奏良好，尽管稼动率将有所下滑，但ASP提升及毛利率改善仍可期待。 光大证券研报观点认为，当前需求下行引致华虹半导体部分产品（如CIS/Nor Flash）面临较大降价压力；同时12英寸产线增产或使得产能利用率下滑，并带来折旧增加，综合预期今年二季度公司盈利能力将会减弱。 华虹半导体总裁兼执行董事唐均君此前表示，公司将持续升级技术以及扩张产能来满足市场需求。在保证产能利用率的前提下，通过优化产品和业务组合以获得销售价格的提升，从而提升毛利率。今年一季度，该公司毛利率为32.05%，同比提升5.14个百分点。 工艺节点落后行业头部企业 特色工艺在大陆市场居首 科创能力及技术先进性是上市委对华虹半导体进行现场审议的另一项关注重点。 从工艺节点来看，华虹半导体目前可提供包括55nm及65nm、90nm及95nm、0.11µm及0.13µm、0.15µm及0.18µm、0.25µm及大于0.35µm在内多种制程的晶圆代工及配套服务。尽管大于0.35µm节点依然为华虹半导体营收主要来源，2022年营收占比为39.11%，但该节点业务在保持销售规模增长的情况下，收入占比有所下降，55nm及65nm工艺节点收入快速上升，近三年的复合增长率达到619.44%。 目前台积电为代表的国际龙头企业已实现5nm及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平。大陆市场除中芯国际，晶合集成55nm制程技术平台正在进行风险量产，并且正在募资向40nm、28nm节点发起攻关；华虹关联公司上海华力目前从事晶圆代工的工艺节点包括65/55nm、40nm和28nm。 方融科技高级工程师周迪接受《科创板日报》记者采访表示，华虹半导体的发展方向与中芯、联电有所不同，主要在帮助国内企业改善供应链结构，在65/55nm芯片等中高端技术实现自给。“其中一部分技术的发展已经非常成熟，产品质量以及良品率得到一定保证，只有产能是目前企业扩大经营的限制因素。” 华虹半导体以先进特色工艺领域作为公司战略方向，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台。据了解，特色工艺芯片性能不完全追求器件尺寸的缩小，企业也无需过度参与角逐摩尔定律和追求先进制程。 周迪认为，扩大产能显然要比突破新技术容易太多，“相较于行业龙头中芯国际，华虹半导体反而更具备快速发展的潜能”。 半导体产业投资人章金伟告诉《科创板日报》记者，华虹半导体和中芯国际可以说分别在特色工艺和先进制程两个方面，扛起了大陆市场的两面大旗。“华虹是国内特色工艺做的最好的厂商，不管是MOS、IGBT还是MCU，技术能力是行业公认的，只是最大的问题还在产能不足。” “华虹宏力技术水平发展至此，其实离不开过去下游行业头部客户和上游供应商的齐力推动和培育”。章金伟表示，如今华虹有机会上市募资，资金充裕后对国内产业来说，一方面能扩产满足更多企业客户需求，另一方面也能帮助上游设备、材料企业去做产品导入验证，从而整体提升国内产业链水平，让国内半导体产业形成更加良性的市场化运转。

知情人士称，美国美光科技公司准备在日本广岛的工厂安装荷兰ASML公司的先进芯片制造设备EUV（极紫外光刻机），以制造下一代存储芯片（DRAM）。而其也将获得日本政府提供的约2000亿日元（15亿美元）的补贴。 日本经济产业大臣西村康稔之后证实了美光在日的进一步投资。他指出，日本政府正与台积电讨论扩大在日投资的可能性，美光也有意在广岛开始大规模生产先进记忆芯片。 今日（周四），日本首相岸田文雄会见了美光首席执行官Sanjay Mehrotra在内的芯片高管代表团，而有关芯片的详细计划可能在之后陆续宣布。 研究公司Omdia的分析师Akira Minamikawa表示，美光的广岛工厂将在G7半导体供应链计划雄心中发挥关键作用，这将成为美国公司发展的最重要地区之一。 自2013年以来，美光已经在日本投资超过130亿美元，其中包括去年宣布的1-β存储芯片。而最新的投资将帮助美光在日本生产所谓的1-γ芯片，这是美光计划在2024年底推出的更先进技术。 日本的产业雄心 美光新引入先进的光刻机并开始1-γ芯片的开发，也代表着日本在芯片领域的最新一步。 除了研发DRAM的美光之外，日本政府还花费数十亿美元鼓励台积电增加其在日本的芯片产能，并为日本本土芯片企业Rapidus提供资金，以实现在2027年生产2纳米芯片的梦想。 除了政府的财政支持之外，美光也将向日本工厂追加自有投资，但目前其尚未披露确切消息。此外，广岛市政府也可能提供额外的资源。 而由于芯片行业供应过剩，美光正在削减成本保留实力，但其认为2023年下半年可能会看到DRAM市场触底反弹。 美光此前曾表示将2023财年的资本支出预算同比削减30%至约80亿美元，其中晶圆厂设备资本支出同比将削减近50%。日本政府的财政补贴无疑是帮助美光购置新EUV设备，推动1-γ芯片进程的关键动力。

“2022年，公共安全、交通出行、城市治理等信息化、智慧化建设业务出现延期或规模缩减，阶段性影响了传统业务的客户需求，叠加公司从风险控制出发聚焦回款周期较短的订单，以及部分业务延迟交付，阶段性影响了公司营业收入规模。” 在5月16日的2022年度业绩暨现金分红说明会上，罗普特董事长陈延行在接受《科创板日报》记者提问时，如是回复到。 罗普特是一家专注计算机视觉技术和产品研发的人工智能企业，主要提供视频监控、智能物联、智能装备的系统解决方案及产品销售、维保服务等， 终端客户以政府机构为主，较大程度上受益于国内各级政府对智慧城市、智慧交通等领域的持续投入。 财报显示，2022年，罗普特实现营业总收入1.69亿元，同比下降76.64%；归母净利润亏损2.02亿元，上年同期盈利8812.13万元；扣非净利润亏损2.18亿元，上年同期盈利5668.19万元；经营活动产生的现金流量净额为-3.14亿元，上年同期为-1.02亿元；报告期内，罗普特基本每股收益为-1.0781元，加权平均净资产收益率为-14.49%。 如何扭转业绩下滑趋势，何时扭亏为盈利，是业绩会当天投资者最高频的提问。 高管均回复称，“将努力经营、提升业绩，为投资者创造更好的长期价值回报”。 计算机视觉领域，国内 AI四小龙以及海康威视已经占据市场大头，在这种情况下， 罗普特表示，公司与行业内的一些知名竞争厂商采用不同战略侧重，同时也在工业互联网等其他领域尝试业务外延发展。 对于今年的业绩情况，陈延行回复《科创板日报》记者表示， 截止2023年3月31日，公司在手订单余额为3.47亿元。 另一项引人关注的财务数据是，罗普特的应收账款近三年快速增长且高企。财报数据显示，截至2022年末，公司应收账款账面价值为49405.14万元，虽较 2021年末下降12.83% ，但应收账款余额仍较高。 对于如何去控制应收账款快速增长的趋势，罗普特董事会秘书、财务总监余丽梅表示，一方面，公司成立了战略运营中心，选择性承接有专项资金匹配、预期回款较好的订单； 另一方面，公司成立应收账款管理专项小组，加强对相关人员的考核与激励力度，以加快应收款项回款；同时，公司根据每个项目的具体回款情况，适时采取法律措施进行催收，以维护公司利益。 业绩会上，罗普特的“存算一体化AI芯片研制”项目等问题也受投资者关注， 公司高管表示，目前正常推进中，公司将按照上市公司相关要求及时披露公司相关科研进展情况。 2月21日，罗普特在投资者互动平台表示，由公司牵头负责的“存算一体化AI芯片研制”课题获批厦门市重大科技项目，目前正常推进。 存算一体化技术通过改变芯片结构，突破冯诺依曼架构瓶颈，实现更高算力、更快速度、更低能耗，满足复杂环境下数据获取与前端处理的迫切需求。存算一体化技术将开辟一条人工智能新赛道，将有望突破目前由西方主导的产业格局。

在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI应用，都进一步推升了对算力狂热的需求。本周已有报道指出英伟达后续对AI顶ji规格芯片需求明显看增，紧急向台积电追加预订先进封装产能。 需求飙涨下，英伟达GPU价格自然也是水涨船高。据集微网消息，有代理商透露，英伟达A100价格从去年12月开始上涨，截至今年4月上半月，其5个月价格累计涨幅达到37.5%；同期A800价格累计涨幅达20.0%。 同时，英伟达GPU交货周期也被拉长，之前拿货周期大约为一个月，现在基本都需要三个月或更长。甚至，部分新订单“可能要到12月才能交付”。 供需的巨大鸿沟面前，在这一情形之下，众多客户也不得不“勒紧腰带”。上述文章指出，国内可用于训练AI大模型的A100大约有4万-5万个，供应相当吃紧，一些云服务厂商已严格限制内部使用这些先进芯片，以将其保留至需要强力运算的任务。 值得一提的是，类似的事情在微软内部也早已发生。3月已有外媒报道指出，微软内部陷入AI服务器硬件短缺的窘境，不得不对AI硬件资源采取“配额供给”机制，限制公司内部其他AI工具开发团队的资源用量。 拉长时间线来看，有GPU业内人士指出，实际上从去年6月起，英伟达就已宣布上调A100价格，涨幅20%左右，渠道商在加紧囤货。至于英伟达A800，在ChatGPT火爆之前就已出现涨价，但反映到市场则有一定的滞后性，赶上ChatGPT爆火这一时间点，更放大了这一现象。 “英伟达GPU涨价与ChatGPT有一定的关联性，且交货周期也受到了连带的影响，导致市场上出现了众多炒卡的行为。” 此外，在海外电商平台上，英伟达新旗舰级GPU H100的价格在4月中旬就已炒到了超过4万美元。 随着如今各家科技巨头争相推出自家大模型，GPU需求量仍在持续攀升。OpenAI指出，AI大模型要持续取得突破，所需要消耗的计算资源每3~4个月就要翻一倍，资金也需要通过指数级增长获得匹配。 据财通证券测算，2023/2024/2025年大模型有望为GPU市场贡献69.88/166.2/209.95亿美元增量。 其中在训练端，以目前主流的训练端GPU英伟达A100测算，假设ASP为1万美元，2023/2024/2025年全球训练端GPU需求市场规模预计分别为0.74/2.00/4.07亿美元； 在推理端，以目前英伟达用于推理端计算的A10测算，假设ASP为2800美元，2023/2024/2025年全球推理端GPU需求市场规模预计分别为69.14/164.2/205.88亿美元。 业内人士也表示，AI大模型训练成本之一是基础算力，大概需要384-3000块左右的A100才能基本满足要求，如果价格持续上涨，无论是互联网、AI大厂、还是创业新贵，要追加的投入都可能远超当初。

台积电(TSM.US)4月营收约为1479亿新台币，环比增加1.7%，同比減少14.3%。累计2023年1至4月营收约为6565.33亿新台币，较去年同期減少了1.1%。

 工商信息显示，近日，广东京之映科技有限公司发生工商变更，新增股东富士康工业互联网股份有限公司以及厦门西堤天垅壹号股权投资合伙企业（有限合伙）。京之映经营范围包括软件开发、集成电路设计、集成电路销售、电子元件批发等。 据工商信息，京之映成立于2020年6月，注册地址位于珠海市横琴新区，其大股东为珠海华金丰盈一号股权投资基金合伙企业（有限合伙）（下称“华金丰盈一号”），持股比例为29.95%。 向上股权穿透，该基金的多个出资方均有珠海当地国资背景，基金管理人华金资本，亦为珠海国资旗下上市公司。 另据工商信息显示的工业富联认缴额，即244.1732万元，工业富联目前对京之映的持股比例仅为2%。 近年来，工业富联及其母公司鸿海集团，一直在半导体技术应用布局方面动作不断，包括与各地地方签约落地半导体项目、联手智路资本收购封测厂等。 工业富联本次入股京之映，是否属于鸿海集团搭建半导体业务版图的最新动作？就此问题及京之映的具体主营业务等细节，《科创板日报》记者多次联系工业富联及其母公司鸿海集团，但截至发稿未获回复。京之映方面亦未能接听记者的多次致电。 工业富联半导体投资动作频频 工业富联及其母公司鸿海集团，近年来在半导体领域的布局动作频繁。 工业富联母公司鸿海集团2022年末曾宣布，蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟负责，并表示，借重蒋尚义博士丰富的半导体产业经验，未来其将提供鸿海科技集团在全球半导体方面的布建策略及技术指导。 同年6月，工业富联联手智路资本收购4间封测厂。 在此前，投入IC设计或制程设计的轻资产投资，并寻求相关厂商的合作，是工业富联建立自身半导体版图的一条主线。截至目前，工业富联已在山东、江苏等地，与当地政府或国资企业签约开建半导体制造封测等项目。 工业富联以LP身份，与半导体领域的GP合作，通过基金投向半导体领域亦不少。 2022年3月，也是和智路资本合作，工业富联作为LP认缴兴微（广州）产业投资合伙企业（有限合伙）份额98亿元。 更早前的2021年，工业富联8月投资了东南数字化转型投资基金，认缴出资5000万元；12月又斥资22.2亿元，参与发起设立晟丰（广州）产业投资合伙企业（有限合伙）并成为该基金最大的LP，该基金GP也是智路资本。 《科创板日报》记者注意到，工业富联合作的地方政府中，曾出现珠海的身影。 珠海市政府官网信息显示，2018年8月，珠海市政府与富士康科技集团签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。“根据协议，富士康将立足于集成电路产业发展战略，面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求，与珠海市在半导体产业领域开展战略合作，推动珠海打造成为半导体服务产业发展的重要基地。” 不过，在此之后，并未有鸿海集团或者旗下公司工业富联等与珠海合作的项目落地动态传出。 此次工业富联出资的项目京之映，则再次出现了珠海国资的身影。 珠海打造千亿集成电路产业集群 工商信息显示，京之映目前共有7个股东，除上文提及的三个股东外，还包括大湾区半导体（珠海）有限公司，以及三个持外国（地区）证照的企业。 其中，大股东华金丰盈一号，GP为华金资本，LP包括华发集团、珠海发展投资基金（有限合伙）、珠海创业投资引导基金有限公司、珠海市科技创业天使风险投资基金合伙企业（有限合伙）等。 向上股权穿透，上述LP均为具有珠海国资背景的出资方，GP华金资本亦属国资背景。 值得一提的是，京之映其中4个股东方，共同出资过3家企业。天眼查信息显示，股东方华金丰盈一号、Big Innovation Holdings Limited、大湾区半导体（珠海）有限公司以及Mindtech Corporation，都投资了珠海凌烟阁芯片科技有限公司、珠海艾盛科技有限公司以及本次新增工业富联作为资方的京之映。 上述这3家企业成立日期都是2020年6月19日，且都注册在珠海横琴新区。这也是华金丰盈一号2019年8月成立以来，至今对外出资过的仅有的3家企业。 近年来，珠海出台了多项政策，推动集成电路产业的发展。 2020年10月，珠海市政府印发《珠海市大力支持集成电路产业发展的意见》， 提出到2025年，珠海集成电路产业集群规模达到1000亿元，形成若干家年产值超过10亿元和2-3家年销售收入超过30亿元的芯片设计企业。 2021年9月，中共中央、国务院引发的《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》更是明确，合作区要“大力发展集成电路、电子元器件等产业”。 公开资料显示，2022年，珠海市集成电路产业主营收入132.66亿元，同比增长5.43%。目前，该市集聚集成电路上下游企业150多家，拥有6家集成电路上市企业。 就京之映是否为珠海孵化扶持的集成电路项目之一，以及与工业富联关系等问题，《科创板日报》记者于9日下午致电华金资本董秘办，但接线人士表示，目前尚不掌握有关京之映的更多细节信息。

周二，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。 韩国科学技术信息通信部（简称科技部）在这一半导体未来技术路线图中， 提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。 科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片，以保持其在已经领先领域（如存储芯片）的全球主导地位，并在先进逻辑芯片方面获得竞争优势。 韩国拥有全球最大的存储芯片制造商三星与 SK 海力士，在全球各国大力发展本土半导体制造业的背景之下，韩国希望成为非存储芯片产业领域的领导者，与台积电和英特尔等对手竞争。 45项核心技术、三方面发力 这份路线图涉及45项核心技术，以开发新型存储器和新一代元器件，人工智能、第六代移动通信技术（6G）、电力、车载半导体设计核心技术，以及超微化和尖端封装工艺核心技术为目标，争取在10年内掌握有关技术。 新元器件方面，将重点培养强电介质器件、磁性器件、忆阻器三大新兴技术，进而开发下一代存储器器件。 在设计方面，将优先支持人工智能和6G等新一代半导体设计技术，政府将从2025年以后集中扶持车载半导体技术，实现未来出行目标。 工艺方面，为提升晶圆代工的竞争力，决定开发原子层沉积、异质集成、三维（3D）封装等技术。 芯片市场规模未来十年有望翻一番 周二发布的路线图是对韩国政府4月宣布的芯片战略的细化。当时，政府表示将投资5635亿韩元（4.25亿美元）用于芯片产业的研发，以支持该领域的人才培养、基础设施建设和技术开发。 此外，韩国科技部表示，该路线图也是近期与美国、日本在芯片、显示器和电池领域达成的合作协议的“后续措施”。 韩国科学部部长李宗昊表示，政府将根据路线图，对未来的半导体技术政策和商业方向进行战略性的研究。政府将在支持芯片行业从材料到设计和制造的整个供应链的长期攻坚方面发挥重要作用。 虽然芯片行业已经达到了一定的成熟度， 但韩国科技部预测市场规模将在未来十年翻一倍 。根据韩国贸易投资振兴公社的数据，2022年全球芯片市场价值为6015亿美元，是2002年的四倍。

根据国际数据公司（IDC）全球个人电脑设备的季度追踪数据，全球平板电脑出货量在2023年第一季度同比下降19.1%，共计3070万台。 IDC上一季度报告，平板电脑出货量同比下降3.3%。与之比较，Q1整个市场出现了显著的下滑。 下半年或改善 所有领先的平板电脑供应商在2023年第一季度都经历了下滑，原因之一是，随着新冠大流行封锁的结束，居家办公和在线教育逐步减少，消费者对电子产品的狂热程度有所放缓；另一个原因是全球范围内日益加剧的通货膨胀和经济放缓，令消费者购物需求减弱。 而供应商正专注于在新型号推出之前尽量清理库存，这导致2023年上半年的出货量较低。 其中，苹果和三星仍然占据主导地位，两者加起来占据了平板电脑市场58%的份额。华为位居第三位，联想和亚马逊分别排名第四和第五。 而亚马逊的平板电脑的出货量与去年同期相比下降了62%，这是该公司自疫情开始以来的最差表现。 尽管如此，专家们仍对平板电脑市场的未来充满希望，认为如果出现全球经济复苏迹象，例如通胀缓解，可能会改善2023年下半年的出货量。 IDC移动和消费者设备追踪部门的研究经理Jitesh Ubrani持乐观态度。他指出，尽管平板电脑出货量下降，但随着越来越多的供应商对这一领域表现出兴趣，这还是有希望的。 日前有消息称，谷歌即将于I/O开发者大会上推出Pixel平板电脑，这一消息显示了市场仍存潜在需求。 谷歌的重新加入将增强Android平板电脑的体验，同时也使平板电脑成为智能家居的关键部分。 IDC移动和消费者设备追踪高级研究分析师Anuroopa Nataraj在报告中写道，大流行期间的封控，实际上对平板电脑的采用产生了有利影响，一些供应商利用这一时机开发出适用于各种场景用例的模型。特别是适用于工作和学习的大屏幕平板电脑，其市场份额比新冠大流行前有明显增加。

今日芯片港股继续集体下挫，截至发稿宏光半导体(06908.HK)跌超10%，中芯国际(00981.HK)涨近7%，上海复旦(01385.HK)、华虹半导体(01347.HK)跟跌。 从板块整体看，芯片港股的跌势已经持续了近三周。 尽管市场预期全球半导体市场或将于下半年迎来复苏，但从目前市场资金的流向看，仍在以抛售表达对半导体行情的悲观情绪。 值得注意的是，本周四(5月11日)中芯国际、华虹半导体两大龙头公司将公布一季度业绩。但此前两家晶圆代工企业给出的业绩指引都十分谨慎。 中芯国际此前预计一季度销售收入或环比下降10%-12%，毛利率约在19%-21%。 华虹半导体给出的业绩指引则称，一季度销售收入或环比持平达6.3亿美元，毛利率下滑至32%-34%。 据国信证券电子团队5月7日发布的报告，一季度国内半导体行业继续下行，营收净利润均出现负增长，其中行业净利润同比减少64%。 此外，开源证券分析师罗通5月8日发布的研究显示，截至2023年2月，全球半导体销售为397亿美元，同比下滑20.7%，跌幅进一步扩大。 开源证券表示，目前半导体下游应用领域表现分化，受宏观经济下行等因素影响，以智能手机和PC为代表的消费电子的需求受到严重打击，一季度库存仍在恶化。而汽车、通信需求正在复苏，环比有所改善。 不过，开源证券对下半年的消费需求反弹和新能源领域的增长依然看好。 国信证券也称，从数据来看半导体行业或已处于景气周期谷底。 根据历史数据，全球半导体的回调周期约为4-6个季度，而最近一轮下行已经持续5个季度，参考行业内部判断，后续有望改善。