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  • 6月这些上市公司被“踏破门槛”!半导体行业获机构组团调研 机构接待来访量居前个股名单一览

    据Choice数据显示,截至发稿,6月以来包括 中控技术、山鹰国际、汇川技术、深南电路、乐鑫科技、远光软件、怡和嘉业、锐明技术、中国核电、华润微、九号公司-WD、华阳集团、奥普特、怡合达、兴通股份、亚辉龙、孚能科技和敏芯股份 在内的18家上市公司 机构来访接待量超110家 ,具体情况见下图: 其中, 深南电路、乐鑫科技、华润微、敏芯股份同属于半导体行业 ,6月以来机构来访接待量分别为 189家、173家、127家、111家 。 主营印制电路板、电子装联、封装基板的 深南电路自2月5日迄今股价累计最大涨幅144% 。深南电路6月27日接受机构调研时表示,公司作为 目前内资最大的封装基板供应商 ,具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先的竞争优势。 公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长 ,封装基板工厂稼动率相对保持平稳。 乐鑫科技6月26日盘后公告,预计1-5月实现归母净利润约11871万元, 增幅123.51% 。乐鑫科技在6月18日发布的调研公告中表示, 目前Q2需求挺好的,营收同环比增长都不错,5月又创新纪录 。由于公司的订单可见度只有1个多月,所以目前还看不到Q3的情况。但是按照正常周期,营收会逐季增长。由于客户需求较旺,Q1时库存水平低于预期,且公司业绩正常是逐季增加,因此 Q2时公司在主动加库存 。 拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业华润微6月28日在分析师会议上表示, 公司6吋及8吋产能利用率已达到100% ;12吋处于爬坡上量以及客户验证阶段,从投料情况看 基本处于满载状态 。公司二季度针对部分MOSFET、IGBT产品有价格调涨动作。公司认为产品价格基本触底 ,年内有望逐步修复 。华润微6月28日在互动平台表示,公司二季度相比一季度的整体产能利用率有所提升, 部分产品价格有所上调 。 曾获得“中国半导体MEMS十强企业”荣誉敏芯股份6月28日于线上交流会表示, 目前来看公司在手订单较为饱满 ,新产品开拓开始显现作用。公司作为拥有MEMS全产业链研发能力,且具有国内稀缺的多品类MEMS产品研发、生产能力的企业,一直致力于打造全品类的MEMS企业,经过之前多年的积累,多产品线的产品已陆续在各自的市场领域实现了导入和量产, 2024年会是公司全面复苏的一年 。 此外, 中控技术6月以来机构来访接待量达326家,位列第一 。同样具备机器人概念的 汇川技术、奥普特、怡合达机构来访接待量分别为235家、119家、118家 。消息面上,中国首个基于视觉扩散架构的人形机器人任务生成式R-DDPRM模型正式发布。安徽省人形机器人产业创新中心获批。此外,国家发改委等部门印发《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》,其中提到,加大人工智能助手、端侧大模型等软硬件功能开发,探索开发基于人工智能大模型的人形机器人。 工业自动化行业龙头企业中控技术6月27日接受机构调研时表示,公司积极推动“工业AI+”模式的探索与实践, 推出流程工业首款AI时序大模型TPT ,通过自主研发生成式AI算法架构,基于工业多源数据进行融合训练,建立流程工业高泛化、高可靠的大模型,为客户提供AI+安全、AI+质量、AI+效益、AI+低碳的智能化解决方案。 国内最大的低压变频器与伺服系统供应商汇川技术在6月24日发布的调研公告中表示,2023年,公司工业机器人业务的经营情况较好。从销售的工业机器人类型来看,虽然仍是以SCARA为主,但也在大力拓宽六轴机器人的产品及应用, 小负载六轴机器人已经实现了大批量销售 ,中大负载六轴机器人进入小批量应用。汇川技术6月17日在互动平台表示,公司会积极关注人形机器人领域的行业情况,并 进行人形机器人核心零部件产品研究与开发 。 机器视觉应用技术领先者奥普特6月28日接受调研时表示,公司的主要产品 机器视觉核心软硬件及拓展 中的工业传感器产品是实现智能制造的关键构成部分之一。公司所处行业为机器视觉行业,属于技术密集型行业。研发能力是关系公司在行业内竞争力的核心因素之一。公司的研发主要包括基于各机器视觉软硬件产品及工业传感器产品的研发和基于机器视觉解决方案的研发。 主营自动化零部件研发、生产和销售的怡合达在6月21日披露的调研公告中表示, 怡合达作为国内较早采用一站式供应模式的零部件供应商 ,通过非标零件的标准化,从FA起势,累计服务客户已超过了7万家。怡合达6月13日在互动平台表示,目前, 公司已有向人形机器人厂商提供部分零部件 ,但占比较低,主要包括直线运动零件和机械小零件等类别产品,主要应用在定制化设备和产线上。人形机器人未来市场空间广阔, 公司将积极研究探索人形机器人领域的发展机会 。 大型造纸工业企业 山鹰国际6月以来机构来访接待量达241家,位列第二 。山鹰国际6月3日接受调研时表示,鉴于造纸行业季节性因素影响, 下半年是造纸行业的传统旺季 ,结合现在整个行业库存情况以及对行业的预期,一旦下半年出现利好情况,就会有补库的动作,行业景气度也将得到修复, 公司对下半年的纸价持乐观态度 。

  • 普达特科技:半导体设备在手订单额大增109%

    普达特科技(HK.00650)公布2023财年业绩报告,业绩期内,该集团取得销售收入5.4亿港元。受优质客户支撑,期内新签订单价值5.1亿港元,同比增长70%;新增设备交付额达3.5亿港元,大幅增加202%。截至本财年结束,公司在手订单充实,财务状况健康。

  • 多只芯片牛股赫然在列!6月接待机构调研次数居前热门股名单一览

    据Choice数据统计,截至发稿,沪深京三市6月份(6.1-6.29) 共922家上市公司接受机构调研 。具体来看, 接待机构调研次数最多的上市公司为汇川技术高达13次 ,大族激光紧随其后达11次,安培龙接待次数为10次,民爆光电、杰瑞股份、顺络电子接待次数均为9次。具体详见下图: 按机构来访接待量统计 ,中控技术、山鹰国际、汇川技术、深南电路、乐鑫科技、远光软件、怡和嘉业、锐明技术、中国核电、华润微接待量位列前十,前三名中控技术、山鹰国际、汇川技术机构来访接待量分别达326、241、235家。具体详见下图: 根据财联社6月期间每周整理的图解牛熊股数据观察发现, 当月跑出的多只牛股中,艾森股份、晶华微、立方控股、美信科技机构来访接待量位列前四 ,分别达到15家、14家、1家和1家。 来自科创板板块的艾森股份周四接受机构调研时表示,公司聚焦主营业务, 围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节 。 在电镀液及配套试剂方面 ,公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上,逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得进展, 在光刻胶及配套试剂方面 ,公司也是聚焦于特色工艺光刻胶。民生证券方竞等人在4月24日发布的研报中表示,艾森股份作为半导体本土替代的领航者,是国内领先的电子化学品企业,在半导体封装用电镀液及配套试剂领域排名国内前二。 属于科创板板块的晶华微6月11日接受机构调研时表示, 公司主营高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售 ,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等。晶华微将于2024年度重点推出带HCT功能的血糖仪专用芯片和带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端BMS芯片。晶华微6月6日在互动易上表示, 公司BMS AFE芯片项目处于验证阶段 ,主要将应用于电动摩托车、户外储能系统、手持工具、无线基站、扫地机器人等领域。二级市场方面,晶华微 6月迄今股价累计最大涨幅为69.75% 。 立方控股6月19日接受机构调研时表示,2024年,公司业务主要围绕智慧停车、智慧门禁、交通出行等业务领域展开。 目前立方控股已经完成出租车交通监管平台项目的研发 ,产品支持政府监管所需的公共交通安全与调度的功能。公司正积极响应国家政策的号召,稳步推进出租车巡网融合相关业务。公司智慧停车业务构建了路内路外一体化、停车充电一体化、区域停车管理一体化的多方位运营服务体系。此外, 公司已设立36家分支机构 ,业务网络覆盖全国重点城市。二级市场方面,立方控股 6月迄今股价累计最大涨幅为145.2% 。 主营业务是磁性元器件设计的 美信科技6月迄今股价累计最大涨幅为94.74% 。美信科技6月15日接受机构调研时表示, 公司一体成型电感项目作为新项目,正按计划推进中 ,目前正在调研、测试产品各项性能指标。目前,美信科技与客户合作情况良好,公司与共进股份、中兴、小米、吉利威睿、威迈斯、比特大陆、富士康、智邦科技、萨基姆等企业建立了良好的合作关系。美信科技6月25日在互动平台表示, AI服务器及其他新兴领域的发展将会对磁性元器件带来新的市场空间 ,公司会持续进行技术迭代和产品创新,保持市场竞争力。

  • 锑冶炼停产加速  硒碲锗多迎“涨”声 小金属板块走强 华锡有色一度触及涨停【SMM快讯】

    SMM6月28日讯:受供需变动等因素影响,今年小金属出现了多品种轮番上涨的行情。 SMM经过市场调研了解到,进入6月下半月之后,再次出现了大批量锑冶炼厂家停产的状况,里面甚至包括大量国内旗舰级大厂。锑冶炼的停产加速以及硒碲锗近来多迎“涨”声,小金属行业板块28日开盘便走强,截至6月28日11:04,小金属板块涨2.22%,个股方面:华锡有色涨8.52%,值得一提的是,其盘中曾一度触及涨停;铂科新材涨3.62%,龙磁科技涨3.52%,英洛华、锡业股份、宜安科技、洛阳钼业以及大地熊等均涨超3%。 现货市场 锑冶炼停产加速 硒碲锗近来多迎“涨”声 》点击查看SMM小金属现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 华锡有色的走强或与锑市变动有关。华锡有色通过资产重组注入了华锡矿业,成为锑矿产量较高的公司之一。 从本周锑价走势来看,国内锑品市场价格坚挺。截至6月28日,SMM锑均价分别为:2#低铋锑锭153000元/吨、1#锑锭157000元/吨、0#锑锭160000元/吨,2#高铋锑锭均价149000元/吨,整体较前期相比价格依旧有大幅上涨。而本周三氧化二锑市场价格,截至目前SMM三氧化二锑均价:99.5%在128500元/吨, 99.8%在137500元/吨,整体也较前期相比价格大幅上涨。SMM经过市场调研了解到,进入6月下半月之后,再次出现了大批量锑冶炼厂家停产的状况,里面甚至包括大量国内旗舰级大厂。从5月份SMM全国跟踪的33家锑冶炼厂家的开工情况来看,已有19家处于停产状态。而在剩下的14家企业中,目前看来有且将会有更多的厂家加入停产行列。 》点击查看详情 硒碲锗近来多迎“涨”声。据SMM报价显示:硒产品于5月中下旬开启上涨行情,以粗硒为例,粗硒6月28日均价为185元/千克,这一价格较其5月28日的均价160元/千克相比,一个月上涨了25元/千克,涨幅为15.63%。 国内碲锭5月市场交易最为活跃,6月价格突破60万元/吨关口,创近年来历史新高;6月28日,碲均价为645元/千克,与5月31日的前期低点587.5元/千克相比,涨幅为9.79%。 今年一季度国内锗产品基本保持平稳运行,企业生产及下游消费总体常序进行,锗产品价格较去年底小幅回落。3月国内红外领域订单量有所增长,二季度锗产品价格稳步上行。5月下旬,锗供应略微偏紧,市场现惜售情绪,锗锭及二氧化锗价格出现了明显的上涨。以SMM的锗锭均价走势为例,6月28日其均价为11200元/千克,与3月15日的9400元/千克相比,上涨了1800元/千克,涨幅为16.07% 》点击查看详情 机构声音 国金证券研报指出:由于价格低位,稀土磁材标的在1Q24整体盈利情况较差,主流标的甚至出现亏损;商品价格自2022年初至今已连跌两年,市场库存已步入底部区间;今年第一批增速较去年有显著下降,考虑目前价格较年初第一批配额下发时点更低,综合考虑往年配额下发惯例及目前行业盈利情况较差,我们认为通常在三季度下发的第二批配额数量或难有较大增量。需求端考虑“设备更新”和“以旧换新”政策配套持续落地,稀土磁材作为新能源车和工业设备电机的较优选择或有望持续受益于制造升级和更新改造。在供需基本面向上、库存低位且稀土价格逼近成本线的情况下,国金证券认为稀土板块底部向上机会值得重视。锑方面:在极地黄金全年产量存在收紧预期的情况下叠加下半年光伏玻璃产量仍存较高预期,进口矿亦难以填补国内锑锭硬缺口,国金证券认为锑价格中枢仍将持续上行。中长期看海外存量锑矿供应收紧预期加强,塔矿等新增项目持续爬产难度较大,光伏需求有望持续景气,库存持续低位的情况下锑价有望长牛。 中信建投研报表示,供给端,锑精矿市场仍处于供不应求状态,国内锑锭/氧化锑企业开工率难有提升。需求端,1—5月国内光伏玻璃产量累计同比增速为57.4%,1—4月国内xiu素表观消费量累计同比增速为5.2%,光伏玻璃需求持续提升,阻燃剂需求有望在电子周期复苏背景下景气度抬升。5月国内钼铁钢招量约11600吨;1—5月钼铁钢招累计同比增速为37%,钼作为制造业及军工材料升级重要添加剂,需求持续向好。紫金矿业2028年矿产钼产量指引2.5万—3.5万吨,较此前预期大幅下降,供给担忧消除钼标的估值中枢有望上移。 推荐阅读: 》锑冶炼停产加速 原料紧张及检修乃主因【SMM锑市场报导】 》SMM:2024年中国硒碲锗镉产业回顾与未来展望【小金属产业大会】 》SMM:中国锑铋铟镓行业产品市场发展潜力【小金属产业大会】 》2024 SMM第十二届小金属产业大会圆满落幕!产业发展前景、技术要点全览!

  • 《ESG Weekly》|半导体设备行业供应链安全与韧性管理:应对全球化挑战与机遇

    半导体设备是支撑电子行业发展的基石,也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔,战略价值最重要的一环。 据集微咨询预测,中国大陆2022-2026年将新增25座12英寸晶圆厂,总规划月产能将超过160万片,半导体设备需求将维持高位。然而,研报显示,我国半导体设备的整体国产化率仅12%。所需投资成本最大的半导体前道设备中,关键九类设备的国产化率皆小于10%,而高端工艺中的国产化率则几乎为零。光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键设备已成为国家重点扶持方向。 此外,美日荷限制关于先进半导体设备的出口。美国不断呼吁加强盟国间的协作,欲说服更多国家在半导体相关物项的对华销售施加严格的出口管制,促使供应链转移并采取芯片断供等手段限制中国。 国内半导体企业迎来转型机遇,自研半导体设备不断替代老旧设备是行业的发展趋势。 值得注意的是,对于产业链条长、复杂性高的半导体产业,产业链上下游的高度协同,是设备等产业链重要节点持续发展的必经之路。设备企业需进一步强化集成能力,与晶圆制造企业、封装测试企业进行网络化协同创新,新一代半导体设备的推出尤其需要产业链上中下游企业紧密合作。 例如,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)就于 2022 年推出了供应商协作计划,与其供应商之间建立了深度的合作关系,包括共享技术路线图、共同研发、早期供应商参与等机制,有助于提前识别和解决供应链中的潜在问题。 同一年,长于刻蚀、涂胶/显影等多项半导体设备生产的东京电子(TEL)在地缘政治紧张局势加剧的情况下,不仅积极开发自主技术,也通过多元化供应商和增加库存等措施,有效地降低了供应链风险。 美国半导体设备巨头科磊(KLA)则积极地投资自动化和数字化,以提高供应链的效率和透明度。还采用分散式的供应链模式,在多个国家设有生产基地,以降低对单一地区的依赖。 由此可见,为提高供应链韧性与灵活性,加快数字化、强化协同性、稳健的产品和库存战略,以及可持续性,是企业在进行半导体供应链布局和调整时需要重点关注的方面。 中国半导体设备企业的探索实践 为进一步了解国内半导体设备企业的供应链安全与韧性管理情况,《科创板日报》研究员从科创板相关上市公司中,选取中微公司与盛美上海进行案例研究,从公司官网、公开发布的ESG报告等,看看其实际的操作状况。 中微半导体设备(上海)股份有限公司(简称“中微公司”)成立于2004年,主要从事半导体设备的研发、生产和销售,向下游集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备和MOCVD设备,提供配件及服务。 在企业的供应链安全与韧性方面,中微公司从加快数字化与强化协同性方向做出了一些积极尝试。2023 年,中微公司运用中微汇链自主研发的We-linkin系统,与12家关键供应商实现了某些关键过程及关键数据的线上SPC监控。 公司也通过自主创建的供应商评分小程序(Scorecard App),从供应商的质量、商务、交货三个方面,每季度对供应商进行百分制的打分评估,综合评估供应商的供货表现。并选定一定数量的关键供应商进行年度审核,通过制定《供应商年度审核表》(Supplier Re-evaluation Checklist),从主要关键零件的生产流程、质量问题的处理、质量业绩、信息安全等四个方面,对供应商进行年度综合评价。2023 年共对 15 家关键供应商进行了年度审核。 盛美上海同样通过加快数字化来加强供应链安全与韧性管理。盛美上海,全称盛美半导体设备(上海)股份有限公司,成立于2005年,主要从事半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备等的开发、制造和销售。 公司同专业机构合作,搭建了盛美上海供应商关系管理(Supplier Relationship Management,SEM)系统,并制作了《SRM 系统培训文档(供应商端)》,用以识别和评估公司整条供应链中日常和异常的风险和漏洞。 总体而言,国内半导体设备厂商在精进技术和产品能力的同时,对加强供应链安全与韧性管理也做出了初步的探索和努力。中国大陆作为全球最大半导体消费市场,目前国产化进入加速阶段,国内的半导体设备更是在全球市场中展现出了极大的发展潜力。为应对全球化挑战,未来国内半导体厂商将面临更高的供应链安全与韧性要求,应引起更大的重视。

  • 速览英伟达股东会:黄仁勋自夸其产品性价比 下一目标工业机器人市场

    周三(6月26日)美股盘中,美国芯片企业英伟达公司举办了股东大会。 大会上,股东们批准了所有12名董事提名人选,通过了高管薪酬计划,并同意任命普华永道为该公司的审计师。 文件显示,英伟达CEO黄仁勋2024财年获得了价值约3400万美元的薪酬方案,这一数据比2023财年高出了60%。 股东大会文件 来源:英伟达官网 股东还通过了一项措施,将一些先前需要三分之二多数投票的问题改为简单多数投票,这些问题包括无故罢免董事、修改公司章程等。 黄仁勋在约30分钟的会议中回答了几个问题。他提到,公司在人工智能(AI)芯片方面的优势源于10多年前所做的一个赌注——自那时起公司投入了数十亿美元的资金以及数千名工程师的资源。 虽然英伟达股价在股东大会期间走势偏弱,但该股年初至今已累涨近150%,公司总市值也在近期突破3万亿美元的大关,甚至短暂超越微软和苹果成为全球最具价值的企业。 黄仁勋回答的第一个问题是关于公司的竞争前景。自AI热潮爆火以来,许多传统芯片制造商和初创公司都在推出新的产品,想要在挑战英伟达AI芯片领域80%以上的市场份额。 对此,“老黄”没有点名竞争对手,而是阐述了公司保持领先地位的总体战略。他表示,英伟达已经从之前以游戏业务为主“转型”为以数据中心业务为主。 黄仁勋表示,他非常看好3月份发布的Blackwell平台前景,“Blackwell架构平台很可能成为英伟达史上、以及整个电脑史上最成功的产品。” 黄仁勋还表示,公司希望为其AI开辟新的市场,例如工业机器人,并计划与每一家电脑制造商和云提供商合作,“下一波AI浪潮将使价值50万亿美元的重工业实现自动化。” 他指出,英伟达的AI芯片为客户提供了“最低的持有成本”,虽然其他公司的产品在单价上可能更便宜,但把性能和运行成本纳入考量后,英伟达的产品将是最具经济价值的。 黄仁勋表示,英伟达实现了“良性循环”:这在科技行业中指当一个平台拥有足够多的客户时,只需进行一些必要的改进就能吸引更多用户。 在回答一位股东关于量子计算计划的问题时,黄仁勋透露,他认为“实用的量子计算还需要几十年的时间,并且当它到来时,计算算法将是加速方法和量子方法的结合。” 当被问及如何解决紧张的半导体制造产能时,他表示英伟达“拥有发展有弹性的供应链所需的专业知识和规模。”他还补充称,公司可以签订长期供应协议或预付制造产能费用,以确保能够满足客户需求。 日内,花旗分析师Atif Malik在最新的研究报告中将英伟达的目标价从126美元上调至150美元。Malik认为,AI代理有机会推动对英伟达芯片的新一轮需求。

  • 英伟达“看涨浪潮”愈发汹涌:股价年内或翻倍 市值将达6万亿美元!

    尽管“AI总龙头”英伟达前几日刚刚经历了“三连跌”,但对冲基金EMJ Capital创始人Eric Jackson仍然坚信,该公司股价将在今年年底前继续疯狂上涨。 Jackson预计, 英伟达的股价到今年年底将达到250美元,较目前水平有98% 的上涨潜力。 截至周三美股收盘,英伟达涨0.25%,报126.40美元,市值约为3.11万亿美元。 而如果Jackson的预测成为现实,英伟达的市值至今年年底将达到惊人的6万亿美元。 他在接受采访时表示, 这都是因为英伟达的股票估值仍然很低。 “在过去的五年里,英伟达的平均预期市盈率是40倍。昨日,在经历了两天的调整后,该股的预期市盈率为39倍。但在过去五年中,该公司有三次预期市盈率超过50倍,有两次预期市盈率接近70倍,然后回落。所以我们还没有看到这种兴奋,”他说。 Jackson认为,随着投资者开始关注英伟达在2025年和2026年的盈利潜力,乐观情绪可能会推动英伟达远高于其平均远期市盈率,并接近其峰值。当然,英伟达最终能涨多高还是取决于它交出的“成绩单”。 “今年下半年将会发生什么?我认为,随着人们开始看到Blackwell芯片的销售情况有多好,这些芯片的毛利率有多高,并开始考虑即将推出的Rubin芯片会带来什么,我们将开始看到乐观情绪反映在较高的预期市盈率上,如果发生这种情况,该公司的市值可能达到6万亿美元,”他说。 Jackson还认为,英伟达在竞争中有相当大的领先优势,并将在未来几年继续利用这一优势。此外,他表示, 将英伟达与互联网泡沫时期的思科进行比较是没有根据的。 “这不是网络时代的思科。当时,思科的远期市盈率达到了136倍左右的峰值,而英伟达低于过去五年的平均水平。因此, 尽管该股表现如此出色,但与过去的交易水平相比,它仍然相对便宜。 ” 当然,Jackson并非华尔街唯一看好英伟达的人。 战略咨询公司Constellation Research和Rosenblatt对英伟达股票的目标价为200美元,而美国银行最近重申了其150美元的目标价。

  • 盘后大跌近8%!美光交出“中等偏上”财报成绩单 预计HBM还将涨价

    在全球投资者关注英伟达股东会的同时,美国最大的存储芯片制造商美光科技也在周三盘后公布了第三财季财报。 尽管美光科技第三财季表现和第四财季指引都好于预期,但在美光年内股价大涨了超67%的背景之下,市场期待的是美光能够交出一份“极其优秀”的财报和指引。 因此,即便美光交出这样一份“中等偏上”的成绩单,仍然满足不了投资者们的期望。这也使得公司股价在盘后大跌近8%。 美光科技盘后大跌 此外,这份财报还显示出美光目前面临的两大增长桎梏:一方面,尽管美光从人工智能计算热潮中获得了提振,但 HBM芯片产能短期内难以进一步提振 ;与此同时, 在PC和智能手机等传统市场,芯片需求仍然低迷 。 未达市场超高期望 财报显示,在截至5月30日的第三财季, 美光经调整后营收增长82%至68.1亿美元,好于分析师预期的66.7亿美元; 不计某些项目,美光每股利润为62美分,同样好于分析师预期的每股利润50美分。 而在指引部分,美光科技预计在截至8月底的第四财季, 公司营收将达到74亿至78亿美元,尽管其中位预期值76亿美元已经略好于分析师平均预估的75.8亿美元,但仍然未能满足市场的超高期望——尤其是部分分析师原本预计美光能够给出一个80亿美元以上的数字,这下也期待落空了。 同时,美光预计第四财季每股盈利约为1.08美元,也仅仅是“略微好于”市场预期的1.02美元。 截至发稿,美光在盘后交易中下跌7.98%。今年年初至今,美光股价已经累计上涨了67%。这也表明了投资者对其所持的超高期待。 美光科技年内已经大涨超67% HBM芯片产能已难以进一步提振 在人工智能的热潮之中,美光的HBM芯片数据尤为引人关注。财报显示,在第三财季中,美光的HBM3e芯片营收达到了1亿美元,并预计这一数据将在第四财季上升至“数亿美元”。美光还预计,到2025财年,这一数字将增加到“数十亿美元”。 美光还透露,其HBM芯片订单已经排满至2025年以后。 作为英伟达等大客户的HBM供应商,在人工智能的强劲需求下,提升HBM产量一直是美光面临的最重要挑战。 美光全球业务执行副总裁Manish Bhatia在接受采访时表示,由于增加工厂产量和使芯片与系统配合使用方面存在困难, HBM的供应增长实际上已经“踩下刹车”。 鉴于这些制约因素, 该公司预计HBM价格将稳步上涨。 美光已经计划在2024财年投入约80亿美元用于新工厂和设备,以支持爱达荷州和纽约州工厂的建设。但是,美光透露,爱达荷州的工厂要到2027财年才会为扩大供应做出贡献,而纽约的工厂将在2028年投入使用。 传统芯片需求仍然低迷 与火热的HBM芯片需求相比,美光的传统业务领域——PC和智能手机市场就萧条得多了。 美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉 (Sanjay Mehrotra) 在财报声明中强调,其智能手机和个人电脑市场仍然低迷。 美光表示,到2024年,PC的销量仍有望以低个位数百分比(即约1%至4%)增长。智能手机销量将以低至中位数(即约1%至7%)的幅度增长。 不过,该公司预计,到2025年,人工智能功能将有助于刺激手机和个人电脑的需求。 该公司首席执行官Sanjay Mehrotra重申,2024年将标志着存储芯片行业的反弹,2025年将创下销售记录。

  • 比英伟达快20倍!哈佛辍学生发布大模型芯片 属于AI的“矿机革命”要来了?

    你还记得加密货币的矿机吗?2013年,专为比特币挖矿而设计的ASIC芯片问世,与之前占主导地位的CPU和GPU相比,ASIC的挖矿效率实现了质的飞跃,革命性地改变比特币挖矿格局。 而近日,一家叫做Etched的硅谷初创公司凭借其用于AI的ASIC芯片,从最底层的架构层面为主流AI大模型公司所采用的Transformer计算提供更优性价比的选择,在AI硬件领域掀起了波澜。 Etched由哈佛辍学生Gavin Uberti和Chris Zhu于2022 年创立,他们开发了一款名为Sohu的专为Transformer模型设计ASIC芯片。 Etched声称,Sohu芯片推理Llama-3 70B的速度比英伟达的H100快20倍,而功耗却大大降低。 Etched刚刚获得了1.2亿美元的新融资,由 Primary Venture Partners 和 Positive Sum Ventures 领投,Peter Thiel、Github首席执行官Thomas Dohmke和前Coinbase首席技术官Balaji Srinivasan等知名投资者也参与了本轮融资。 随着Transformer模型不断推动生成式AI突破,Sohu芯片被认为有望在AI推理侧打破英伟达GPU一家独大的格局,重塑AI计算的格局。 专用于Transformer GPU中包含多种运算单元,如FP64、FP32、INT、TensorCore等结构。处理任意CUDA代码需要复杂的编译器,芯片开发商往往需要在软件开发上投入了超过数十亿美元的成本,但成效有限。 而Etched则缩小了焦点。通过专用于运行Transformers,Etched可以简化软件开发,并侧重TensorCore,针对性地提升AI运算能力。 由于大多数AI公司使用特定的Transformer推理库,如TensorRT-LLM、vLLM或HuggingFace的TGI,这些框架足以满足大多数需求。 而文本、图像或视频等不同应用中的Transformer模型基本相似,这使得客户可以在不改变核心模型代码的情况下调整模型超参数。 顶尖AI公司通常需要定制解决方案,聘请工程师对GPU内核进行精心优化。而Etched通过开放从驱动程序到内核的整个软件栈,消除逆向工程的需要。这种开放性允许工程师根据需要实施定制Transformer层,提高了灵活性。 此外,Sohu芯片减少了用于存储器的空间,而将更多空间用于计算用途的晶体管,并通过只有一个大内核的设计,减少了用来协调不同内核的低效计算。 不过,如果迅速出现替代Transformer的新算法,则Sohu芯片将失去价值。“我们正在人工智能领域下最大的赌注,”Gavin Uberti在接受采访时说。”如果Transformer消失了,我们就会死。但如果它们继续存在,我们就是有史以来最大的公司。” ASIC竞争格局开放 事实上,大型云厂商也在通过自研或代研ASIC加入AI军备竞赛。当下,海外ASIC设计巨头的财报已然出现了一些积极的变化。根据博通2024财年一季报,该季度,公司网络业务收入为33亿美元,同比增长46%,主要得益于2家超大规模客户对定制人工智能加速器的强劲需求。 博通预计AI占2024财年半导体收入的25%,现上调指引至35%,超过100亿美元,其中70%是AI加速器。 近日就有消息称,字节跳动正与博通合作开发一款5纳米用于AI的ASIC芯片,并由台积电生产,但字节跳动否认了该消息。 国盛证券在3月20日的研报中指出,从全局来看,ASIC放量与对应的算力降本,是大模型走向一个更大产业的必经之路,但AI的算力叙事足够宏大,与比特币的一轮代替便成终局不同,我们认为在AI芯片的发展上,将会经历多轮螺旋上升式的发展,最终达到全社会的AGI,新的模型与算法通过通用性GPU被发现和初步开发,通过专用ASIC将需求繁荣,繁荣的生态吸引更多用户与参与者,最终培育出新的、更强的算法,循环往复,螺旋上升,最终达成AGI的宏伟目标。 国盛证券建议关注一线晶圆厂、ASIC设计龙头、散热厂商、ASIC芯片公司、服务器。其中,对于ASIC芯片公司,推荐寒武纪、芯原股份、嘉楠科技。

  • 最高涨20%!存储巨头提价 材料供应商紧跟扩产

    据韩国《每日经济新闻》报道,三星三季度将把动态随机存储器(DRAM)和NAND的价格上调15-20%。由于人工智能(AI)需求激增,内存安全竞争加剧,预计三星电子下半年业绩将有所改善。目前,三星电子已向包括戴尔科技和惠普(HPE)在内的主要客户通报了这一涨价计划。 另一方面,据Chosunbiz报道,受AI数据中心对大容量NAND需求的推动,近期三星电子和SK海力士已将NAND工厂的开工率由去年的20-30%升至70%以上。另据ETNEWS,另一存储大厂铠侠则已将旗下两座NAND闪存厂的产线开工率提升至100%,结束了自2022年10月起为期20个月的减产动作。 据悉, 为满足NAND日益增长的量产需求,Soulbrain、Wonik Materials、TEMC等韩国半导体材料供应商已经扩大了产能。 经《科创板日报》梳理得知,上述公司在韩国NAND供应链体系中扮演如下角色: 蚀刻液供应商Soulbrain为三星电子提供高选择性氮化物(HSN),作为 286层NAND生产工艺净化所必需的蚀刻溶液。 电子特气供应商Wonik Materials为三星电子和SK海力士提供NAND生产用的特殊气体,用于3D NAND蚀刻工艺流程中。 同为电子特气供应商的TEMC则计划增加NAND蚀刻工艺的核心特殊气体(COS的供应,该气体可提高NAND精细图案蚀刻的效率。 随着供应能力的扩大,这些半导体材料公司也上调了收益预测。 根据韩国金融信息服务机构FNGuide,Soulbrain预计第二季度营业利润将同比增长22%,Wonik Materials和TEMC分别预测第二季度营业利润与去年同期相比分别增长200%和40%。 ▌国内存储及材料端业绩预喜 事实上,在AI大模型时代云端、终端算力需求爆发背景下,除了沟通存算的新型存储HBM备受关注以外,其他“存力”路线也都一并受益。 据TrendForce集邦咨询研究,受惠于AI服务器自二月起扩大采用Enterprise SSD,大容量订单开始涌现,以及PC、智能手机客户为因应价格上涨,持续提高库存水位,带动2024年第一季NAND Flash量价齐扬,营收季增28.1%,达147.1亿美元。 集邦咨询还表示,存储芯片价格或还将持续上涨,预计今年第二季度DRAM内存新品合约价格将上涨13%-18%。究其原因,除买方意欲支撑手中库存价格外,更多的是AI热潮对存储业供需双方带来了心理上的转变。 不过,就国内行情而言,近期存储芯片价格仍未呈现明显上涨趋势。 据CFM闪存市场最新分析,目前存储需求延续疲态,渠道厂商加速出货但议价空间已经很小,存储现货行情仍处底部盘整期。NAND Flash价格延续平稳趋势,部分DDR颗粒价格微涨。 上市公司方面,近期国内多家存储及材料端企业半年报或季报预喜: 佰维存储(688525.SH)公告,预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为2.8亿元至3.3亿元,上年同期亏损2.96亿元。本期业绩变化主要系行业复苏,公司业务大幅增长。 普冉股份(688766.SH)公告,公司2024年4月至5月实现营业收入3.38亿元左右,较去年同期增长131%左右。2024年以来,随着下游市场的景气度逐渐复苏,公司产品出货量及营业收入同比均有较大幅度提升,公司2024年1月至5月出货量累计约35亿颗,较去年同期翻番。 昨日,鼎龙股份(300054.SZ)公告,预计2024年半年度净利润为2.01亿元-2.21亿元,同比增长110%-130%。其中,CMP抛光垫销售约3.0亿,同比增长100.3%。YPI、PSPI等半导体显示材料业务合计销售约 1.68 亿元,同比增长 234.56%。鼎龙股份表示,显示材料的快速放量加强了公司整体盈利能力。先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中。

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