8月8日晚间，芯原股份披露2024年半年报，实现营收9.32亿元，同比下降21.27%；归母净利润为-2.85亿元，扣非净利润为-3.04亿元。 单季度表现方面，芯原股份二季度实现营业收入6.14亿元，较第一季度环比增长92.96%。但公司仍维持亏损状态，第二季度实现归母净利润-0.78亿元，亏损较第一季度收窄62.40%。 芯原股份表示，2024年上半年半导体产业逐步复苏， 下游客户库存情况已明显改善， 得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性， 公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。 就上半年业绩亏损情况，芯原股份解释主要系由于公司收入波动、研发人力成本同比增长等因素影响。 财报显示，芯原股份研发费用高企， 上半年研发费用5.69亿元，同比增长30.25%。 研发投入占营业收入比重为61.03%，较去年同期增长23.71个百分点。截至报告期末，公司拥有研发人员1640人，占员工总人数的89.18%。 订单方面，芯原股份透露，新签订单情况良好，在手订单已连续三季度保持高位， 截至报告期末公司在手订单22.71亿元，预计一年内转化的比例约为81%。 其中，该公司还透露，近三季度量产业务新签订单合计7.56亿元，较去库存周期影响明显的2023年前三季度大幅增长超400%。 AI相关业务表现较为突出 毛利承压 芯原股份是一家半导体IP授权企业，拥有用于集成电路设计的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、Display Processor IP六类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP。 分业务来看，芯原股份上半年半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）营收同比下降22.36%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）营收同比下降20.56%。 不过，多个业务线的营收情况均在第二季度明显改善。其中，二季度公司量产业务实现营收2.34亿元，环比增长125.00%；芯片设计业务实现营收1.93亿元，环比增长122.04%；知识产权授权使用费业务实现营收1.60亿元，环比增长60.60%；特许权使用费收入为0.24亿元，环比减少11.79%。 值得关注的是，芯原股份AI相关业务表现较为突出。针对AIGC应用的海量算力需求，公司推出了面向高性能计算的AI GPU IP、高性能GPU IP和GPGPU IP等。 财报显示， 报告期内，芯原股份与AI算力相关的知识产权授权使用费收入为1.22亿元，占比47.22%。 神经网络处理器（NPU）IP已被72家客户用于其128款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗。 芯原股份董事长戴伟民也在此前举办的一季度业绩说明会上表示，大算力是支撑AI应用快速发展演进的根基。随着AIGC、智慧出行（自动驾驶、智能座舱等）多个领域对算力要求的不断提升，对芯片的数据处理能力和算力要求越来越高。 不过需要注意的是， 芯原股份上半年实现毛利4.14亿元，同比下降26.62%；综合毛利率44.41%，较去年同期下降3.24个百分点。对此，该公司解释主要系收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降等因素所致。 芯原股份股权相对分散，不存在控股股东和实际控制人。 截至报告期末，公司第一大股东VeriSiliconLimited持股比例为15.14%。该公司也坦言存在一定内控风险，不排除存在因无控股股东、无实际控制人导致公司决策效率低下的风险。

中芯国际发布第二季度业绩，二季度营收19.0亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%，市场预估18.4亿美元；净利润1.646亿美元，同比下降59%，市场预估7,630万美元；月产能由2024年第一季的814,500片8寸晶圆约当量增加至2024年第二季的837,000片8寸晶圆约当量，全面超出市场预期。 目前，据芯谋研究，预计2024年中国半导体设备国产化率仅升至13.6%，中国半导体产业在多个核心领域仍存在较大的提升空间。因此，提升自主创新能力、推动产业链上下游协同发展，成为中国半导体产业的必由之路。国都证券王树宝指出，当前在AI需求的推动下，以及外部环境影响下，国产半导体产业链将迎来加速发展，上游半导体设备公司有望迎来较长景气周期。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 拓荆科技 是国内唯一产业化应用的集成电路混合键合设备供应商。中芯国际曾是公司最大客户。 江丰电子 从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务。中芯国际系公司前五大客户之一。

近期，科创板询价转让数量呈现出显著增长趋势。 据《科创板日报》统计，以首次披露询价转让计划书时间为准， 今年以来，已有37家科创板公司公告询价转让计划，已超过2023年全年数量（33家）。其中，36家已完成询价转让，合计成交金额达130.84亿元， 澜起科技、石头科技完成了两次股东询价转让，海尔生物询价转让计划仍在实施中。 注：上图按照首次披露询价转让计划书时间由近到远排序 参与转让股东数量普遍为1名至3名。 具体来看，有21次询价转让的参与转让股东数量为1名；8次为2名；5次为3名。其中，南芯科技今年4月询价转让的参与股东数量最多，为12名。 实际转让股份占总股本比例普遍为1%至3%。 在这其中，山外山转让股份占总股本比例最高，达3.39%。 受委托组织证券公司方面， 中信证券组织了22次询价转让，数量最多；中金公司组织了11次询价转让，位居第二； 此外，有相对少数询价转让委托华泰联合证券、中信建投、海通证券、广发证券组织。 半导体企业成询价转让主力军 询价转让为何受到资本市场追捧？康德智库专家、上海市光明律师事务所陈乔一律师接受《科创板日报》记者采访时提到， 询价转让有助于减少股东减持对二级市场的直接冲击，维护市场稳定。 资深投行人士王骥跃也表示， “询价转让的减持方式，是科创板当时制度设计的一项创新，其实是可以起到平缓减持冲击的蓄洪区式的设计。” 就转让计划公告后的市场反应方面，如上文图中所示，据《科创板日报》统计， 有17次询价转让的公告5日涨跌幅 （披露询价转让计划书5个交易日后，相对披露前股价的涨跌幅） 为正值。其中，恒玄科技、乐鑫科技涨幅较高，分别为8.37%、8.15%。 另外22次则为负值。 其中，聚辰股份下跌幅度最大，达19.06%。与聚辰股份同日（7月22日）披露询价转让计划的澜起科技、芯源微也呈现显著下跌趋势，公告5日跌幅分别达到8.54%、8.39%。 彼时，澜起科技证券部人员回应《科创板日报》记者时称，二级市场股价波动会有很多因素干扰，该公司无法具体评价原因。芯源微证券部人士则表示，“减持可能会对一些投资人造成情绪上的冲击，大家可能有一点情绪面的触及。” （详见《科创板日报》此前报道：《询价转让闪了半导体的腰？三家科创板公司盘后披露转让价 较市价最多折让6.17%》） 值得一提的是，上文所述中，无论是涨幅较高的恒玄科技、乐鑫科技，还是下跌显著的澜起科技等公司，均属于半导体板块。 据《科创板日报》统计， 今年以来披露询价转让计划的37家科创板公司中，半导体企业为主力军，达13家， 这其中8家半导体企业已披露2024年半年度业绩预告/财报： 业绩情况如上图所示，不难看出， 8家半导体企业归母净利润均实现不同幅度的增长。 其中，澜起科技上半年净利同比预增612.73%至661.59%，增长势头强劲。 从行业面来看，近期半导体行业景气度正在稳步回升。SIA日前宣布，2024年第二季度的半导体产业销售额（三个月移动平均）同比增长了18.3%，环比增长了6.5%，达到了1499亿美元。 多家半导体企业也在业绩预告/半年报等相关公告中不约而同地透露行业复苏明显、市场需求持续回暖、订单较为饱满等积极信号。国都证券分析师王树宝表示，在AI需求的推动下，以及外部环境影响下，国内半导体产业链将迎来加速发展。 询价转让缓释市场压力 回归到询价转让制度本身，康德智库专家、上海市光明律师事务所陈乔一律师还向《科创板日报》记者提到，除了能够缓释市场压力，减少对二级市场的直接冲击以外， 在询价转让制度下，原始股东能够以较为合理的价格退出，而投资机构则有机会以较低的价格获得优质资产，从而实现双赢。 据悉，询价转让通过证券公司协助进行询价定价，需要多家公募基金和券商报价，定价公平性与合理性较高，对机构投资者吸引力较强，从而能够吸引专业机构投资者参与，优化投资者结构，提升市场理性。 就本文提到的37家科创板公司案例来看，受让方主要是私募基金、公募基金、保险公司、QFII（合格境外机构投资者）等机构投资者。 而诸如大宗交易、集中竞价交易等减持方式则根据市场走势或前一交易日收盘价决定，可能对市场造成较大冲击。此外，询价转让通常有6个月限售期，而其他减持方式往往是无固定限售期或限售期较短。 定价方面，具体来看，询价转让的价格通常不低于发送认购邀请书前20个交易日股票交易均价的70%；大宗交易价格不低于前一交易日收盘价的80%；协议转让价格不低于协议签订日收盘价的80%；集中竞价减持价格则根据市场走势决定。 就七折底价，资深投行人士王骥跃表示，相比于竞价交易而言，询价转让会有锁定期的安排（通常为受让股份6个月），也正是因为这个锁定期的存在，受让方就有了风险，需要有折价做风险补偿。 折价的多少，取决于受让方的竞价结果。“下限是法定的，有充分的下限空间，才可能保障转让的可行性。” 目前，询价转让制度也已被创业板采用。今年5月份，深交所发布《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第16号——创业板上市公司股东询价和配售方式转让股份》。 就询价转让制度本身，多位市场人士均向《科创板日报》记者提到， 询价转让的活跃有利于提高市场流动性，减缓对二级市场的直接冲击，并保护投资者利益。 随着询价转让制度的不断优化、完善，这一减持方式有望在未来资本市场中扮演更为重要的角色，促进市场的成熟度以及稳定性。

上周，美国芯片大厂英特尔公布了低于预期的第二财季业绩报告，并给出了不及预期的第三财季业绩指引。该公司还宣布将大规模裁员并停止派息。财报“暴雷”致使英特尔股价暴跌，并惹怒了该公司的股东。 周三，英特尔遭股东起诉。他们称英特尔欺诈性地隐瞒了问题，而这些问题导致其业绩疲弱、裁员和暂停派息，并导致其市值在一天内蒸发逾320亿美元。 这起针对英特尔、该公司首席执行官帕特•盖尔辛格和首席财务官大卫·辛斯纳提出的集体诉讼在旧金山联邦法院提起。 上周四（8月1日），英特尔在财报中披露旗下代工业务“陷入困境”，在营收下滑的同时，还面临数十亿美元的额外成本。股东们表示，这让他们措手不及。 股东们表示， 英特尔对于自身业务及制造能力存在“重大虚假或误导性陈述” 。 财报显示，英特尔第二季度营收下降1%至128.3亿美元，净亏损16.1亿美元。 英特尔还宣布，作为重组计划的一部分，将裁减15%以上的员工，即超过1.5万个工作岗位，并从第四季度开始暂停派息，目的是在2025年节省100亿美元。 财报公布后的第二天（8月2日），英特尔股价暴跌26%，至21.48美元，当天市值下降逾320亿美元。该股本周三收跌3.6%，至18.99美元，自财报发布以来已累计下跌34.6%。 英特尔一直在竭力应对来自AMD、英伟达，三星电子和台积电等芯片制造商的激烈竞争。此外，该公司在AI芯片领域也落于人后，并正在奋力追赶竞争对手。 今年以来，英特尔股价已经下跌了60%，相比之下，同期英伟达股价已经翻了一倍。

盛美上海8月7日晚间发布2024年上半年业绩报告。 财报显示，今年上半年盛美上海实现营业收入24.04亿元，同比增长49.33%；同期实现归母净利润4.43亿元，同比增长0.85%。 单季度来看，盛美上海今年Q2营收、归母净利润规模均创下历史新高。 关于上半年业绩增长原因，盛美上海表示，系受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势，收入持续增长；公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，成功打开新市场并开发了多个新客户，提升了整体营业收入；公司新产品逐步获得客户认可，收入稳步增长。 盛美上海主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。今年以来，盛美上海多款设备实现迭代升级或技术突破。 具体来看，今年3月，盛美上海湿法设备 4000腔顺利交付；5月推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，可减少生产过程中化学品用量；7月推出Ultra Cvac-p面板级先进封装负压清洗设备，正式进军面板级扇出型先进封装市场，目前已有一家国内的大型半导体制造商订购该款清洗设备。 研发投入方面，盛美上海上半年研发费用同比上升62.56%，研发投入占营业收入的比例为16.24%，同比增加1.32个百分点。该公司称，研发费用上涨原因主要是随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发，相应研发物料消耗增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加，以及授予研发人员限制性股票确认的股份支付费用增加所致。 盛美上海预计，受益于中国大陆对集成电路产业的政策支持以及本土需求的提升，未来几年公司的主要客户将保持较高强度的资本开支节奏，进而带动清洗设备在内的半导体制造设备需求保持高景气度。 在半年报发布同日的一份自愿披露公告中，盛美上海还对2024年的营业收入预测区间予以了调整。该公司将2024年全年的营业收入预测区间调整至人民币53.00亿至58.80亿之间，而原预测为50.00亿至58.00亿之间。 公告显示，调整原因系盛美上海今年在国内外市场的业务拓展取得了显著进展，通过加强与现有客户的合作关系并开拓新客户，成功获得了多个重要订单。其次，该公司新产品在半导体行业中逐步获得客户认可，推动销售收入增加。此外，随着全球半导体行业持续回暖，尤其是中国国内市场需求超出预期，推动了对该公司产品的更高需求。 据盛美上海今年5月接受机构调研时称，预计今年清洗设备销售收入增长较为强劲，预计相关产品营收占比预计将保持在70%左右；今年镀铜和炉管设备的营收占比预计将会在20%左右，先进封装及其他后道设备方面营收预计占比在10%左右。 募投项目方面，盛美上海此前已披露，盛美半导体设备研发与制造中心项目达到预定可使用状态的时间再次延期一年至2025年6月。 此外值得关注的是，包括盛美上海大股东ACMR、公司实际控制人HUI WANG及其关联方在内的多名股东所持有的公司首发前股份，将于2024年11月迎来集中解禁，合计占比达82.01%。相关股东已就限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限等作出承诺。 盛美上海8月7日晚还宣布，拟以集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于5000万元且不超1亿元；回购价格不超90元/股。本次回购的股份拟用于股权激励或员工持股计划。

AI需求爆发，台积电先进封装CoWoS产能供不应求。业界最新消息传出，台积电 首度释出CoWoS关键的前段CoW制程委外订单 ，由日月光旗下硅品中科厂承接，硅品将为此新增产能，预计明年二季度进驻设备、三季度放量。 硅品目前CoWoS相关产能一年约4~5万片，暂规划明年第二季左右开始在中科厂进驻新机台。业界则推算，台积电今年CoWoS产能仍供不应求，初估达3.5~4万片/月，明年加计委外释单产能后，有机会来到6.5万片以上，或更高。 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种2.5D、3D的封装技术，可以分成“CoW”和“WoS”来看。CoW（Chip-on-Wafer）指的是芯片堆栈；WoS（Wafer-on-Substrate）则是将芯片堆栈在基板上。简单来说，CoWoS指的就是把芯片堆栈起来，然后封装于基板上，以此来减少芯片需要的空间，同时也可以减少功耗和成本。 CoWoS技术已经相当成熟，台积电此前就将利润较低的后段WoS制程委外，主要针对一些小批量、高效能芯片，日月光原本便是台积电的委外订单伙伴。 不过 此前，高利润、技术层次高的CoW部分一直被台积电握在手中 ，本波扩产潮初期，台积电也并未释出CoW段订单。镜周刊引述知情人士的说法报道，黄仁勋今年6月国际计算机展时造访台积电，提出希望台积电替英伟达在厂外设立独家专用的CoWoS产线，但遭台积电高层拒绝。 如今，由于产能实在供不应求，台积电必须将CoW制程订单部分委外。 台积电总裁魏哲家先前强调，CoWoS需求“非常、非常”强劲，台积电将在2024年扩充超过两倍的CoWoS产能，但还是无法满足AI客户的半导体需求。该公司最新财报显示，2025年其COWOS封装产能将较2024年翻倍，COWOS封装产能在2025年将继续保持紧张。 另外，响应英伟达、AMD等众多大厂要求启动先进封装扩产大计，台积电已透露会上调CoWoS报价。

据三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。 这对于三星来说绝对是一个重大突破。目前，全球HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前，在HBM芯片的供应竞赛中，三星一直落后于其竞争对手SK海力士。而假如三星能够向英伟达供应HBM3E芯片，将使其在这场竞赛中大幅缩小落后差距。 三星HBM3E芯片通过英伟达测试 消息人士称，三星和英伟达尚未签署8层HBM3E芯片的供应协议，但预计很快就会签署。他们预计三星的供货将在2024年第四季度开始。 消息人士还补充说，三星的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。 今年5月，曾有消息人士爆料称，自去年以来，三星一直在寻求通过英伟达对HBM3E和HBM3芯片的测试，但由于热量和功耗问题，三星始终未能通过测试。 据知情人士透露，该公司已经重新设计了HBM3E设计，以解决这些问题。 今年7月，又有媒体报道，英伟达最近通过了三星HBM3芯片的认证——HBM3是第四代HBM技术，可用于一些不太复杂的处理器。 目前，SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商，并在今年3月底向一家客户提供了HBM3E芯片。尽管SK海力士拒绝透露该客户的身份，但消息人士透露，这位客户正是英伟达。 市场对HBM芯片需求旺盛 英伟达批准三星最新的HBM芯片之际，由于人工智能的蓬勃发展，市场对复杂GPU的需求飙升，英伟达和其他人工智能芯片组制造商正努力满足这一需求。 据研究公司TrendForce称，HBM3E芯片可能成为今年市场上的主流HBM产品，出货量将集中在下半年。据目前领先的芯片制造商SK海力士预计，到2027年，市场对HBM存储芯片的总体需求将以每年82%的速度增长。 今年7月，三星曾预测，到第四季度，HBM3E芯片将占其HBM芯片销量的60%。许多分析师认为，如果三星最新的HBM芯片在第三季度前通过英伟达的最终批准，这一目标就有可能实现。 尽管三星没有提供具体芯片产品的收入细目。不过据多位分析师的预估显示，三星今年前六个月的DRAM芯片总收入估计为22.5万亿韩圆（约合164亿美元），其中约10%可能来自HBM芯片的销售。

曾经，车规级芯片一直是外资巨头的天下。 2020年底，汽车芯片短缺危机的出现，叠加智能化、电气化变革，让车规芯片重要性持续凸显，汽车芯片国产化随之被提上日程。 过去两年，在汽车芯片的各个细分赛道均涌现了大批本土企业，开展自主突围。为更好地实现车规芯片自主可控，同时打造差异化竞争优势，部分车企甚至亲自下场“造芯”。毕竟对于智能电动汽车而言，芯片的用量和性能优劣，不仅关乎车辆的性能表现，更是决定整车智能化、网联化水平的核心因素。 在产业链上下游的积极联动下，目前车规芯片国产化进展如何？ 据盖世汽车研究院最新分析数据显示，在智驾芯片、座舱芯片、MCU等计算控制类芯片，以及功率半导体领域，整体国产化率相较于前两年有明显提升。而在通信、传感器、存储以及信息安全等应用领域，过去两年国产芯片也取得了不错进展，但很多细分技术领域仍然由外资巨头垄断，整体还面临着产品线覆盖范围有限、工艺能力不足、高端芯片制造短板明显、应用支撑少等突出挑战。 车芯国产化，进展显著 如果从车规芯片整体市场格局来看，外资巨头毫无疑问依然占据绝大部分市场份额。 据Semiconductor Intelligence 分析数据显示，2023年汽车半导体市场营收预计达670亿美元，同比增长12%。按销售额排名，Top10供应商依次为英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨、安森美、博世、ADI、高通和罗姆半导体，合计占据73%的市场份额。 这意味着，其他大部分玩家仅分得剩下不足30%的市场。其中在中国市场，目前国产车规芯片自供率不过10%左右，不仅国产化率低，而且本土企业规模整体相对较小。 而作为对比，中国新能源汽车产销量已连续9年位居全球首位，照此趋势，接下来整体规模还有进一步提升空间，这将催生巨大的车规芯片搭载需求。据盖世汽车研究院预测，到2030年，中国汽车芯片市场年需求量将超过450亿颗。目前，智能电动汽车上单车芯片平均搭载量已经超过1000颗，未来高阶自动驾驶汽车有望进一步突破3000颗。 巨大增量空间，叠加国内在车规芯片领域的固有“短板”，自主突围势在必行。 令人振奋的是，历经数年追赶，本土玩家在外资巨头盘踞的车规芯片市场，已经初步撬开一道口子。 据相关分析数据显示， 2021年的时候，国内车载计算和控制芯片自主率尚不足1%，功率半导体不足10%。但到今年，据盖世汽车研究院最新分析数据显示，车载计算和控制芯片的国产化率已提升至不足5%，而功率半导体则提升到了15%-20%。 具体来看，在计算芯片领域，以智驾芯片和座舱芯片国产化进展相对较快，目前中低算力芯片均已具备较强实力，量产搭载率就是最直接的证明。 据盖世汽车研究院配置数据显示， 今年1-6月，仅在智驾域控芯片前装标配量Top10中，自主至少占据4席，分别是华为昇腾610、地平线征程5、地平线征程3和爱芯元智凌芯01，装机量依次为214,530颗、106,157颗、51665,869颗和13,158颗 （国内新能源乘用车终端销量，不包含进出口和选配，下同），四款芯片合计市占率达18.8%，而2023年只有13.9%，增长显著。特别值得一提的是华为，2023年尚在榜单末位，上半年已快速跃升至第三名，其后，由华为赋能的问界系列持续热销为关键支撑。 另外还有黑芝麻智能、芯擎科技、后摩智能、辉羲智能等，亦在积极布局追赶。而除了第三方供应商，以蔚来、小鹏、理想等为代表的新能源车企，也都已开始下场造芯片。 近日，蔚来宣布该公司自研的首颗车规级5nm智能驾驶芯片神玑 NX9031正式流片成功，在此之前，蔚来已于2023年推出了其自研的激光雷达主控芯片 " 杨戬 "，并成功量产。小鹏汽车自研的智驾芯片据悉已送去流片，预计8月回片。而理想汽车，布局相对晚一些，其芯片项目代号据传是“舒马赫”，也将于年内完成流片。 整体来看，国产智驾芯片龙头企业在大部分技术指标上，已经实现了与国际大厂对标，现阶段正朝着更高算力和性能迈进。 在智能座舱芯片领域，本土厂商也开始占据一席之地，但整体进展略落后于智驾芯片。 1-6月，在智能座舱域控芯片装机量Top10中，本土品牌占据三席，分别是华为、芯擎科技和芯驰科技，装机量依次为90,692颗、88,929颗、32,590颗 ，对应市场份额分别为3.9%、3.8%和1.4%。而2023年Top10中只有两家本土品牌上榜，合计市占率仅为2.2%。 或许与高居榜首的高通相比，本土厂商还有很大差距——高通座舱域控芯片上半年累计装机量达1,552,947颗，对应市占率为66.7%，但无论如何，历经数年摸索，国产芯片总算杀出了一条“血路”，与国际巨头的差距已经在逐渐缩小。要知道数年前，无论谈起智驾还是座舱芯片，基本看不到国产厂商的身影。 同样改善显著的还有MCU。 在 车身域 和 座舱域 ，国产中低端 MCU 已 进入市场 ，不少本土方案已经实现上车应用，主要玩家包括 比亚迪半导体 、杰发科技、兆易创新、芯驰科技、芯旺微等。而在动力域、底盘域和智驾域， MCU国产化率 相对较低，但也已经 有少量企业在开发高端MCU ， 并开始配套主机厂 。 比如四维图新旗下杰发科技，据最新统计数据显示，目前MCU累计出货量已超5000万颗。芯旺微电子旗下KungFu内核车规级MCU，累计出货量已突破1亿颗，应用覆盖底盘、车身控制、汽车照明、智能座舱、电机电源和辅助驾驶等多个领域。 另一大类则是功率半导体，得益于过去几年新能源汽车在国内的快速爆发，本土玩家也取得了不错进展。尤其在IGBT领域，通过与本土Tier1深度协同，目前国内已基本实现国产替代，现阶段正朝更高端的SiC进击突围。 据盖世汽车研究院配置数据显示， 1-6月，在新能源乘用车驱动电控领域，功率器件供应商装机量Top10中，自主占据了6席，分别是比亚迪半导体、中车时代电气、中芯集成、斯达半导、士兰微和芯聚能，合计占据42.7%的市场份额 ，已经展现强劲冲击力，正引领功率半导体加速国产化。 其中仅比亚迪半导体，装机量就达到了999,214套，占据高达20.8%的市场份额，稳坐头把交椅，为第二名英飞凌的两倍。其后，今年以来比亚迪新能源汽车在终端市场持续热销是关键支撑。 据比亚迪最新公布的销量数据显示，今年1-7月，比亚迪新车销量累计达1,955,366辆，同比去年的1,517,798辆，增长28.83%。据盖世汽车研究院最新预测数据显示，2024年，比亚迪整体销量有望达到376万辆。这意味着，接下来比亚迪在功率半导体领域的表现将继续值得期待。 全面突围，仍待时日 结构性改善的另一面，同时也意味着结构性短缺。 诚然，国产车规芯片历经数年奋力追赶，在部分领域已经取得不错进展，但如果放眼整个车规芯片产业，面临挑战依然不容忽略。 除了计算控制类芯片和功率半导体，在整车上芯片还广泛应用于传感器、存储、通信、信息安全、驱动等领域，在这些细分市场本土企业大多处于产业化初期，尤其在高端芯片应用领域，仍然缺乏成熟解决方案。 过去几年，伴随着智能驾驶快速发展，对摄像头、激光雷达、毫米波雷达等传感器的搭载需求大幅提升，由此驱动传感器芯片市场规模也随之上涨。据盖世汽车研究院分析，2022年，中国汽车传感器芯片市场规模约为210亿元，预计到2025年将超过300亿元。 然而在 传感器芯片 领域，现阶段国内虽具备一定设计、制造能力，整体国产化率不足4%。具体来看，在图像传感器领域，国内以豪威科技表现较为突出，但与排名第一的安森美相比，仍然还有很大差距。毫米波雷达芯片更为严峻，基本由英飞凌、恩智浦、TI、ST等外资巨头所垄断，国内近年来虽涌现了加特兰、矽杰微等一批本土玩家，整体还处于追赶状态。 据加特兰6月公布数据，目前该公司产品已进入20余家车企，实现超200款车型搭载，截止2024年一季度，加特兰毫米波雷达芯片累计出货超800万颗。而作为对比，英飞凌的77GHz雷达芯片，早在几年前累计出货量就达到了2.5亿片。 激光雷达芯片领域，无论VCSEL芯片还是SPAD芯片，国内同样处于刚起步阶段。不过值得注意的是，以禾赛科技和速腾聚创为代表的头部激光雷达企业，均在积极布局自研芯片，目前来看进展不错。另外，华域汽车电子分公司近日也宣布，该公司通过和灵明光子合作，实现了SPAD芯片应用的实质性突破。 另外，在驱动芯片、存储芯片、安全芯片等领域，境况大都相似。其中在驱动芯片领域，现阶段功能安全要求不高的驱动类芯片已具备国产化能力，比如LED车灯驱动芯片，国产技术较为成熟，以英迪芯微、集创北方、纳芯微等为代表的本土企业，已相继实现车规产品量产。而功能安全要求相对较高的电控驱动、显示驱动类芯片，由于本土车规级工艺不成熟，产品丰富度和制造经验不足，仍然由外资品牌占据主导地位。 存储芯片 方面，国内虽有江波龙、北京君正、兆易创新、西部数据等企业实现了小批量应用，车规级NAND FLASH和DRAM整体技术水平仍落后于外资巨头，缺少车规产品应用，尤其是大容量车规NAND FLASH，性能相对偏低。 而 通信芯片 方面，在CAN/LIN芯片、以太网Phy芯片以及车载SerDes芯片等核心技术领域，过去几年国内也均实现了相应技术突破，相关玩家如紫光展锐、裕太微电子、瑞发科、慷智科技等，但整体同样处于起步初期，产业化不成熟。 国产车规芯片艰难突围背后，挑战是多方面的。相较于欧美等成熟市场，中国芯片产业不仅起步晚，技术积累时间短、人才储备不足，而且还面临关键制造设备国产化率低、性能落后、制造工艺不足等多重痛点。 一个不容忽略的事实是，当前很多活跃于芯片领域的本土企业，都是近几年才推出首款车规级产品，甚至公司首款量产产品。这意味着，与欧美大厂相比，本土芯片企业普遍研制历史周期短，大规模应用适配及测试验证不足，因此在产品质量一致性、工艺稳定性和应用可靠性等方面，相较国际先进水平均存在一定差距。 “值得注意的是，有些产品即使打上‘合格’，也不代表可靠。因为合格测试只是按照标准来做，而可靠性则跟各种应用、各种场景的长期使用密切相关，不是测试合格就可靠，这是两个不同概念，”此前在2024中国汽车论坛上，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军表示，“换言之，可靠性与时间有关系，经得起时间检验的质量才能称得上可靠。” 因此，罗道军认为，面对国产车规芯片导入过程中可能出现的潜在风险，建立对车规芯片全生命周期的可靠性保障体系，对车规芯片应用将至关重要。 而除了这些共性问题，在不同细分领域，还有各自特殊的挑战。比如在电源芯片领域，缺乏具备功能安全要求的电源芯片开发经验，高压BCD工艺等特殊工艺制造能力不足。控制芯片则面临关键IP和制造工艺能力严重不足，国内产线开发积极性低等多重挑战。 “其中特色工艺带来的‘卡脖子’问题，我认为会是未来3-5年国产芯片替代里面亟待解决的问题，包括MEMS工艺，”长城资本上海区总经理贡玺认为，“另外，对芯片诉求比较多的主机厂，将会自建芯片检测能力，以形成从Tier2-Tier1-OEM的整体供应商检测能力闭环。 而高性能SoC，过去两年虽有多家企业成功实现从0到1量产突破，整体还存在工具链及软件生态不足，制造强依赖台积电，EDA受贸易制裁影响大等痛点。尤其是贸易制裁，已经成为国产芯片自主向上主要的“拦路虎”。 7月中旬，外媒报道称，美国正计划对东京电子和阿斯麦展开调查，重点审查两家公司对华出口半导体设备的贸易。作为全球最大的光刻机生产商，阿斯麦占据了高端光刻机市场高达80%的份额，并且还是全球唯一一家能量产EUV的厂商。换言之，要想生产7纳米以下先进制程芯片，绕不开阿斯麦的光刻机。 不仅如此，路透社援引知情人士的消息报道称，美国拜登政府还计划进一步收紧对华芯片出口限制，并将于8月颁布一项新规定，允许美国对外国制造的产品实施管制，只要这些产品使用了哪怕一丁点美国技术。 据悉，在新规定下，出口将受到影响的国家和地区包括以色列、中国台湾、新加坡和马来西亚，而大约6家中国芯片制造厂将被禁止从受美国规定影响的国家或地区进口芯片。此外，美国还计划将大约120家中国实体列入其限制贸易清单，其中包括这6家芯片制造工厂，以及工具制造商、EDA软件提供商等。 尽管目前，上述新规仍在草案阶段，最终内容可能会有所改变，全球芯片产业历经前几年的激烈“拉锯”，从全球化运作转向区域化重构，已经是不争事实。 展望未来，国产车规芯片厂商的突围之路，将仍然机遇与挑战并存，全面突围任重道远。

美国商务部周二（8月6日）发布公告称，将向SK海力士提供最多4.5亿美元的补助金，用于其在美国印第安纳州建立的先进封装工厂和人工智能（AI）产品研究开发设施。 今年4月，全球第二大存储芯片制造商SK海力士表示，将投资约38.7亿美元再印第安纳州西拉斐特建设该工厂。 该工厂包括一条先进芯片生产线，用于批量生产下一代高带宽存储芯片（HBM），这种芯片可用于训练人工智能系统的图形处理单元。 值得一提的是，SK海力士的HBM3E是第一个通过英伟达认证测试的HBM芯片，也因该产品领先于其他原厂，SK海力士成为了英伟达的主要供应商。 商务部预计，先进封装工厂和人工智能产品研发设施将创造1000个工作岗位，来填补美国半导体供应链的关键空白。 除了拟议的高达4.5亿美元的直接资金外，商务部还计划为SK海力士项目提供5亿美元的政府贷款。此外，SK海力士还公司表示，计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计最高可达合格资本支出的25%。 美国国会于2022年8月批准了一项390亿美元的补贴计划，用于美国半导体制造业和相关零部件，同时还批准了750亿美元的政府贷款授权计划。 美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，商务部已与15家公司公布了投资意向书，为这些公司提供了约300亿美元的资金。 据悉，美国现在已经获得了五大领先半导体芯片制造商——台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士——的重大投资承诺。

本周一（8月5日），在全球股市暴跌之际，台积电股价也一路下探，创下两个多月来的低点。然而在经历了这一轮抛售后，摩根士丹利认为其股价更具吸引力了，并将其称为大摩的“首选股”。 摩根士丹利分析师Charlie Chan等人在周一发布的一份报告中写道，“我们看好台积电股票在漫长的半导体下行周期中的质量和防御性质。” 周一，台积电在台股市场收跌9.75%，在美股市场则是收跌1.27%。该股后于周二收回部分失地，截止发稿，台积电股价收盘上涨了7.98%，台湾加权指数（Taiex）则是收涨了3.38%。 据悉，该股目前的交易价格是2025年预期收益的16倍，对于这一估值，大摩分析师称，台积电“再次具有吸引力”。 摩根士丹利还将台积电的目标价设在每股1220新台币，较周一每股815新台币的收盘价高出约50%。 有最新报道称，消息人士透露，台积电的5/3nm制程芯片将不止在2024年涨价，7月下旬，台积电陆续向多家客户发出通知，由于成本不断飙升，2025年1月起 5/3nm制程产品价格将再度调涨，按投片规划、产品与合作关系等不同，涨幅约落在3~8%。 可见，台积电的5/3nm制程产品在未来一到两年内仍是抢手货。今年二季度，在台积电所有产品线中，3nm制程的营收增幅最大，实现环比翻倍增长。 据台积电规划，更多资源将继续向需求旺盛的先进制程产能和人工智能用产品倾斜。3nm制程需求非常强劲，不排除将更多5nm制程转换为3nm。