全球半导体股已连续几日大幅下挫，这或许归因于宏观经济不利因素、以及公司业绩令人失望带来的双重压力。 周五（8月9日），美国半导体股盘前普涨。截止发稿，英伟达涨超2%，台积电涨近3.2%，芯格上涨0.81%，美光上涨0.99%，博通上涨0.67%，Arm上涨2.17%。 看好半导体和AI行业 华尔街大行花旗在一份最新报告中指出，市场投资者对该领域科技公司的季度表现抱有过高预期，导致一些公司的实际业绩不能满足投资者的期望。 据花旗分析师称，在刚刚过去的财报季中，英特尔、芯格、微芯科技和恩智浦等一众公司的表现不及预期，令投资者感到失望。这种业绩的下滑归因于库存补充速度低于预期、以及汽车终端市场存在的下行风险。据悉，汽车终端市场占半导体需求的14%。 不过，花旗分析师们仍然看好半导体行业，该行提出的利好因素包括，市场对人工智能产品、内存芯片的需求仍旧在增加。 考虑到DRAM供应增长有限，以及内存制造商将更多的产能分配给高带宽内存（HBM），花旗半导体分析近期预计DRAM价格将在2024年第三季度上涨15%左右，并且还将2024年全年的价格预测从同比增长53%上调至62%， 此外，尽管汽车和工业终端市场对芯片的需求疲软，但三个最大的终端市场——个人电脑、手机和服务器——的需求趋势相对健康，这三个市场占半导体需求的61%。 花旗还将美光科技列为其首选股。该银行的分析师认为，鉴于DRAM产能的减少，将继续推动DRAM价格在第三季度好于预期，现在是时候加倍下注了。 分析师指出，“我们预计美光9月份公布业绩时，指引会有所上升。”从股价来看，这家存储芯片制造商在过去一个月下跌了30%以上，跌至今年2月以来的最低水平。 除了美光科技，花旗银行其他的评级为“买入”的半导体股票包括AMD、博通、Analog Devices、Microchip Technology、英伟达和KLA Corporation。

两年前的8月9日，美国正式颁布《芯片与科学法案》（Chips and Science Act，下文简称“《芯片法案》”）。 就在法案发布两周年当天，拜登政府发布最新声明，细数了两年以来《芯片法案》的种种成就。其中透露，美国商务部有望在2024年底前，分配完《芯片法案》的所有390亿美元直接激励拨款。 但美国媒体指出， 完成拨款并不意味着结束，对于美国芯片半导体行业而言，更大的考验还在前方。 《芯片法案》意在振兴美国半导体产业，力度之大以致于被看作“二战以来美国对产业政策最重大的干预”。但实质上， 这项法案更像是一个赌注，赌的是英特尔、美光、台积电和三星能将最先进的芯片生产带到美国。 《芯片法案》的其中一个目标是，到2030年，全球五分之一的最先进处理器将都由美国制造——不过目前，这一比例还约等于零。而美国瞄准了不止一个半导体细分领域：想确保大型先进逻辑芯片制造集群、建设大规模先进封装基地，又希望提高传统芯片和尖端DRAM内存的产能。 这种“既要鱼又要熊掌”的野心，正如美国半导体行业警告的那样，靠390亿美元拨款实在撑不起来。 建厂难是芯片巨头们要过的第一关，英特尔、美光、台积电、三星四家半导体巨头各有各的难。资金、劳动力都是问题，美国新一轮的总统大选，给前路又蒙上了一层不确定性。 ▌“水土不服”的台积电 首当其冲的就是“水土不服”的台积电。 台积电在美国亚利桑那州投建了一座5nm晶圆厂，原定于2024年投产，但现在预计投产时间已经拖到了2025年。 本周纽约时报一篇报道指出，包括高管在内，已经有12名台积电员工透露，中国台湾地区管理人员和美国当地工人之间存在着工作文化冲突：台积电以严格的工作条件闻名，员工经常半夜被叫去处理紧急情况，但是这种做法在亚利桑那厂行不通，一些美国本土员工甚至因此直接辞职。 在工厂建设期间，台积电已经开始将美国工程师派到台湾地区接受培训，但这还是不能完全解决劳动力问题。一场劳动力之争正在亚利桑那州上演——除了台积电，当地很多其他半导体公司也在寻找熟练工人，比如英特尔正在亚利桑那扩建芯片厂。 在这种情况下，台积电只能通过学徒制、实习、研究项目和招聘会等方式，和社区高校展开合作。“这一代学生对先进制造厂的认识更偏向老式的夫妻店制造工厂：每天上班，下班后衣服和手都脏兮兮的，”当地一家技术教育中心负责人Scott Spurgeon表示，很多人对先进制造厂仍然缺乏认知。 值得一提的是， 美国把台积电拉去建了厂，但无法说服这家代工龙头在亚利桑那厂建立封装产能，许多芯片还是送出美国境外进行关键工序。 在美国制造的芯片有多少会在美国封装？对此，美国商务部的芯片计划办公室（CPO办公室）负责人Mike Schmidt并没有给出明确的答案。截至目前，这一办公室已经资助了5个封装相关项目，其中一个将聚焦于韩国运来的芯片。 ▌三星与美光：内存厂建设的“悲喜并不相通” 三星和美光都是全球内存芯片领头羊，但两家公司在CPO办公室那里得到的待遇却大相径庭。 知情人士透露，三星曾提出在得克萨斯州建立存储器工厂，这将是公司更广泛投资计划的一部分，该计划的投资额将是公司现有投资额的两倍有余，而CPO办公室决定不为三星提供资金。 CPO办公室将注意力放在了美光的内存芯片项目上。美光计划未来20年内，在锡拉丘兹地区建造4座内存芯片厂，但是 CPO办公室想要的是在2030年底前能投产的项目 ，便只选择资助了美光的其中两个项目。 不过美光这些工厂能不能顺利建成还说不准。据媒体消息称，美国环境保护署认为美光拟建的工厂“目前不符合”《清洁水法案》，对湿地有重大影响，为此美光正在准备应对申请。 与此同时，日本也来横插一脚。据悉，美光正与日本政府商谈，在日本新建另一家工厂，因此美光正在放缓美国其中一家工厂的建设计划。 ▌英特尔的“梦想之地” 在《芯片法案》中，英特尔无疑是最受宠的那一个。 美国商务部之前已决定向英特尔拨付85亿美元资助款项，并额外提供最多110亿美元的贷款支持—— 这是这项法案中最大的一笔拨款 。 英特尔首席执行官Pat Gelsinger已经将自家公司的扭亏为盈规划与《芯片法案》的资金挂钩，更计划 在俄亥俄州建立全球最大的芯片制造工厂，拜登称之为“梦想之地”。 “梦想之地”还没建成，英特尔自己先跌进了“泥潭”。 上周公司交出了令人大失所望的财报、又宣布全球裁员15000人，五个交易日股价崩跌近40%，股东们气得对英特尔和Gelsinger提起集体诉讼，状告他们隐瞒问题。 ▌“画饼”能成吗？ 虽说《芯片法案》大部分承诺目前还仅仅是承诺，但各家公司的的确确已为此投入真金白银。 《芯片法案》还提前给自己“上了一个保险”：公司达到特定的建设和生产标准之后，才能获得资金，如果项目始终没有完成，CPO办公室可以收回已经拨付的款项。 在美国，建立半导体工厂的项目工期已长于很多其他国家地区，在此基础上，法案涉及的几个主要工厂建设又小幅推迟。 CPO办公室透露， 首批受《芯片法案》支持的制造厂可能在今年年底投产，但其并未说明是哪家公司。 对于《芯片法案》和CPO办公室来说，需要担心的还有11月的总统大选后，“桌子”会不会都被掀了。毕竟美国媒体报道指出， 国会山的共和党幕僚们已开始谋划，特朗普重返白宫后，将如何废除《芯片法案》。

近两年在半导体项目投资并购方面十分活跃的纳芯微，8月9日公告放弃此前高调宣布的一起并购计划。 纳芯微8月9日盘后发布公告称，正式终止对昆腾微的收购。据其去年7月发布的收购计划，该公司拟向昆腾微30名股东以现金方式收购其合计持有的67.60%股份。 关于收购终止原因，纳芯微表示， 鉴于商洽过程中外部市场环境变化等原因，交易各方仍未能就本次收购事项达成最终共识，无法签署正式收购协议 。 标的公司昆腾微曾在2020年、2022年分别冲刺在科创板和创业板IPO。深交所网站显示，昆腾微在2023年8月撤回在创业板的首发上市申请。 招股书显示，昆腾微主要产品为音频SoC芯片和信号链芯片。截至2022年末，该公司资产总额为3.30亿元。2022年，其营收为3.05亿元，同期归母净利润为6512.89万元。 据去年7月的收购意向协议显示， 昆腾微的整体估值仅为15亿元 。彼时，有产业投资者人士向《科创板日报》记者表示，这一数字实际低于行业对昆腾微项目的预期估值，一定程度上或也表明，近年投资方和项目方都在回归理性。 纳芯微证券部工作人员8月9日向《科创板日报》记者表示，昆腾微今年的最新估值较去年并没有大的变化。尽管当前市场政策风向鼓励上市公司进行产业整合并购，但具体到一个项目最终能否达成收购，该公司人士表示， 还要看双方能不能谈拢，尤其是要看标的的意愿 。 今年6月证监会发布的“科创板八条”显示，将支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合；支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。国务院办公厅印发的《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》，也将支持符合条件的上市公司通过发行股票或可转债募集资金并购科技型企业；研究完善并购贷款适用范围、期限、出资比例等政策规定，扩大科技创新领域并购贷款投放。 纳芯微一直在产业并购和对外投资方面动作频繁。除收购模拟芯片商昆腾微，纳芯微还在“科创板八条”发布后宣布以7.93亿元现金收购麦歌恩合计79.31%的股份。 不仅如此，2023年，纳芯微子公司苏州纳星与元禾、华业、苏州聚源、小米等业内知名投资机构成立合作基金，围绕集成电路、半导体及其上下游产业相关领域投资了70余个项目。纳芯微2023年还曾与禾迈股份一同联手，向一家碳化硅器件商中瑞宏芯进行了近亿元人民币规模的产业投资。 纳芯微董事长王升杨在今年6月的业绩会上表示， 今年该公司将继续通过对外投资布局，寻找优质并购标的，期待在行业下行的窗口期内，通过行业资源的有效整合，快速实现产品品类和市场方向的拓展。 值得关注的是，今年7月在《科创板日报》记者参加的一场半导体行业投资并购主题论坛中，纳芯微董事、董事会秘书姜超尚还就公司的并购工作经验心得，进行了交流分享。 彼时，姜超尚感慨道：“并购其实挺难的。” 首先找标的很难。“无论国内还是海外的标的，受限于监管环境等各方面的因素，找到好的且适合公司发展的标的公司就很难。”其次，“当你找到好的标的，对方愿意买给你也难。” 姜超尚表示，能够顺利完成交易，做一个好的交易方案并不容易。“现在许多半导体公司的估值并不便宜，已不是遍地捡黄金的时候。因此大家各自有各自的商业逻辑，如何能够谈成估值、达成主要的核心条款，需要很多时间去磨、很多条件交换，需要双方往某个方向做妥协。” “并购完成后的团队整合更难。”姜超尚表示，整合不是一个团队的事情，可能是需要全公司未来持续在某一段时间内合力完成的工作，涉及到各个部门配合，很可能收购方跟标的公司的系统都不一样，技术软件无法对接，实现端到端业务的成功会很困难。 “纳芯微在并购工作方面，也刚刚出发，还在路上，在认真学习，希望可以积累一些经验”。姜超尚如是称。

据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了大规模神经网络的原位光训练，为人工智能（AI）大模型探索了光训练的新路径。该研究成果以《光神经网络全前向训练》为题，在线发表于《Nature》期刊。 硅光芯片是一种基于硅晶圆开发出的光子集成芯片，它利用硅光材料和器件通过特殊工艺制造集成电路，具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点。在尺寸、速率、功耗等方面具有独特优势。硅光芯片也被列入阿里巴巴达摩院2022年十大科技趋势之一，达摩院认为光电融合、硅光子和硅电子取长补短将驱动算力持续提升，未来3年，硅光芯片将支撑大型数据中心的高速信息传输；未来5-10年，以硅光芯片为基础的光计算将逐步取代电子芯片的部分计算场景。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 光迅科技 成立了国迅量子芯公司，开展量子密钥通信、量子测量系统所需的集成光芯片、光器件相关业务。 罗博特科 参股公司ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，其生产的设备主要用于光电子元器件的微组装及测试，包括硅光芯片、光模块、激光雷达、光学传感器、生物传感器的耦合、封装、测试等。

“今年二季度，从需求角度来看，随着中低端消费电子逐步恢复，从设计公司到终端厂商，产业链上的各个环节为抓住机会抢占更多的市场份额， 备货建库存的意愿比今年前三个月要更高 。”在中芯国际今日举行的业绩会上，中芯国际联席CEO赵海军如是称。 赵海军表示， 由于地缘政治带来的供应链切割和变化，部分客户获得了切入产业链的机会，为公司带来了新的需求 。客户为了应对不断变化的市场，往往通过急单和提前拉货的形式将需求传递到公司。 中芯国际Q2海外客户收入占比上升，以地区分类，包括来自美国、欧亚市场的收入占比环比均有所提升。赵海军表示，此系部分海外客户出于地缘政治考量和响应中国市场的需求，建立库存稳定市场份额，对冲市场的风险，而进行一定程度的拉货，并将下半年的部分产品拉到上半年初出货。 同时赵海军还表示，今年全年的总体格局已基本确定，目标是销售收入增幅超过同比同业的平均值，下半年的销售收入超过上半年。高附加值产能扩充叠加需求成长，毛利率和平均销售价格的增长将成为中芯国际下半年基本面的主要趋势。 中芯Q2代工价格见底 12英寸扩产将拉动Q3平均单环比提升 第二季度，中芯国际产能利用率有明显提升，月产能亦有增加。按8英寸晶圆计，中芯国际综合产能利用率从2024年Q1的80.8%提升至Q2的85.2%。 赵海军表示，12英寸产能在过去几个季度一直处于接近满载的状态，今年上半年新增了一定的有效产能；同时，8英寸的利用率也有所回升。 财报显示，按尺寸分类，Q2的8英寸需求回升，收入占比为26.4%，环比提升2个百分点。 由于8英寸的销售增长，中芯国际第二季度也出现“量升价跌”的情形。具体来看，Q2销售收入19亿美元，出货超过211万片8英寸晶圆约当量，环比增长18%，但平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。 《科创板日报》记者从业绩会上了解到，今年中芯国际扩产将以12英寸为主，由于8英寸已提前至第二季度出货，第三季度12英寸产品占比将增加，因此预计三季度平均销售价格将会有所提升。 产能方面，赵海军表示， 预计今年年底相较去年底，产能总体增量为6万片左右的12英寸月产能 。 “目前12英寸节点的产能紧俏，价格向好，同时12英寸附加值相对较高，新增产能也将得到充分利用，促进了产品组合优化调整，因此预计第三季度平均单价环比提升，并拉动毛利率环比上升，也将带来价格的提升和营业额的增长。” 中芯国际给出的第三季度业绩指引显示，季度收入环比增长13%~15%，毛利率介于18%至 20%的范围内。赵海军表示， 毛利率和平均销售价格增长的趋势预计还将延续到第四季度 。 在价格策略方面，中芯国际在业绩会上再次强调，其 不会主动降价，并明确表示今年二季度的代工价格已经彻底“稳定了下来，只有上升没有下降”。 赵海军表示，中芯国际的12英寸、8英寸都没有为了增加产能利用率，用低价去拉升产能。“但我们也会直面市场竞争，支持客户保住客户市场份额和产品竞争力”。 Q4新增订单依然有不确定性 工业及汽车未见需求回升 通常Q4为晶圆代工行业淡季，晶圆厂接单时间通常为终端产品正式发售前6个月，客户计划在今年销售的产品基本会在7、8月份备货到位。Q4的订单需求取决于厂商要不要为来年进行提前备货。 赵海军表示，对今年第四季度的新增订单判断是谨慎乐观，依然有不确定性。中芯国际目前已经收到了部分客户的反馈。 其中， 电视、音箱和智能手机所需芯片对应的订单，都已收到来自客户在Q4下调出货的要求 。 由于客户已进行提前补货建库存，实际包括智能手机、可穿戴与互联、消费电子、电脑及周边等行业的景气度并没有下降，也不会再跌下去 。但是也看到今年汽车和工业应用需求还没有反弹回升，是否会进一步下探还要看年底的情况。 目前来看，按中芯国际分类下的消费电子类市场——包括游戏、玩具、遥控、智能家居等应用的需求处于逐步恢复阶段，并且是五大应用分类中“量最大、成长最快的”。

“光刻胶的进度如何？”一直以来，成为投资者关注八亿时空的重要话题之一。 8月7日晚间， 八亿时空公开表示，该公司半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）及无氟光敏聚酰亚胺的研发顺利，目前处于小试验证阶段。 市场分析人士普遍认为，光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）作为一种新型光刻胶材料，凭借其优异的光敏性和热稳定性，‌在于半导体和微电子封装等领域，‌具有巨大的应用潜力。 对于半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）产品的研发及最新进展， 八亿时空董秘办人士向《科创板日报》记者表示，该公司半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）项目是2023年提出新项目，专注于i线光刻胶的研发和生产，下游主要面向显示面板、半导体芯片等领域。‌ 对于后续投产， 上述八亿时空董秘办人士表示，目前半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）产品在跟下游客户验证，具体成效上，要看相关产品跟下游客户的匹配度以及批次的稳定性等。 “ 半导体材料认证周期较长，一般为一年至三年左右不等，如果进展顺利，后续的投产速度会快一些。 ”八亿时空董秘办人士补充道。 有光刻胶领域从业人士分析认为，相对于短期内实现量产以及增厚业绩， 八亿时空在半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）领域的布局，更主要的意义在于该公司在原有业务基础上，提出了新产品、新技术，不断拓展新品类布局，驱动其业绩后续陆续提升。‌ 《科创板日报》记者注意到，半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）作为重要的高分子材料，在先进封装等环节有重要作用， 包括国风新材、强力新材等国内上市厂商也有布局。 不过， 从前述供应商的相关产品进度看，国风新材、强力新材的半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）产品仍处于研发和验证阶段，尚未批量化生产。 8月8日，国风新材董秘办人士回应《科创板日报》记者提问时表示，目前该公司与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）相关产品仍处于研发阶段，正按计划推进，暂未量产。 在此之前，6月21日，强力新材在投资者互动平台表示，该公司的先进封装材料有光敏性聚酰亚胺等，目前处于客户认证阶段。 需要指出的是，相较于半导体封装领域，国内光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）在显示面板领域已经实现了量产。 7月16日，鼎龙股份在接受机构投资者调研时表示，公司半导体显示材料PSPI业务已在国内主流面板厂客户批量销售，其中PSPI产品已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，确立相关产品国产供应领先地位。 对于国内光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）在半导体封装领域未能量产的原因，前述光刻胶领域从业人士在接受《科创板日报》记者采访时表示，目前国内主流应用的光刻胶仍以ArF光刻胶为主，可适用于不同成熟度和性能要求的芯片制造领域。 光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）是提前布局未来的一个研究方向，距离产业化生产之间还有一段路要走 。 “此外 从技术角度看，光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）在产业化过程中的技术难点在于，其在边缘光刻中表现出的清晰度，能否满足市场要求是关键 。‌”该光刻胶领域从业人士表示。 “ 目前，光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）的市场前景仍存在不确定性。 不过，光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）作为新材料中的‘新贵’，从前期研发布局、再到产业化落地，以及本土化替代的路径发展模式，已经是业绩的共识。”前述市场分析人士表示。

据日本气象厅消息，当地时间8月8日16时43分（北京时间15时43分）， 位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生7.1级地震 ，本次地震震中位于北纬31.8度、东经131.7度，震源深度30公里。 本次地震发生后，截至当地时间8月8日19时4分，宫崎县附近海域共发生了5起从3.4级至4.6级不等的余震。日本气象厅警告， 未来一周内可能还会有较大规模的地震，已知至少12人因这次地震受伤，2栋房屋倒塌。 从新闻报道来看，此次地震整体而言灾情不算太严重。 九州岛素有日本“硅岛”之称 ，市场普遍担心这次地震可能对芯片生产造成影响。不过目前还没有关于半导体厂商严重受损的消息。 台积电已经发声明表示熊本厂没有大碍，“震度未达疏散标准，不预期对营运造成影响”。 罗姆暂停其宫崎工厂的运营以进行检查，目前尚未出现重大损坏 ，该公司一名代表表示，“一旦确认安全，我们将立即恢复运营。” 旭化成表示尚未遭受任何损失 ，该公司一名员工表示，“我们放心了。”并称 “将继续谨慎行事。” 此外，这次地震并未引发海啸，日本气象厅已解除所有海啸预警。 九州岛拥有熊本、宫崎、福冈等多个半导体重镇。 熊本县拥有众多知名半导体企业的生产基地，这些企业包括代工龙头台积电、图像传感器大厂索尼、设备制造商东电电子、硅晶圆生产企业信越化学和胜高等。九州岛经济贸易和工业局数据显示，从2021年4月到2024年6月，九州岛共有100个半导体相关投资项目，其中熊本县领导了52个项目。 本次地震震感最明显的宫崎县是功率半导体企业集结地，罗姆已宣布将投资超3000亿日元在此地建厂。 福冈县拥有半导体封装材料市占率全球第二的日立化成和综合性半导体材料生产企业旭化成、住友化学、昭和电工，以及半导体超纯水设备生产企业东丽等。 可以说， 九州岛的半导体产业在日本乃至全球半导体产业链中占有重要地位，其半导体产值长期占据日本总产值的四到五成 ，2023年11月的新数据显示，该地区的半导体产值占日本全国比重高达56.3%。 值得注意的是，這次地震震源位于“南海海槽”。日本气象厅为此发布了“南海海槽地震临时情报（巨大地震注意）”，这是该信息自2019年正式推出以来首次发布。日本气象厅进一步召开专家会议，评估此次地震是否与南海海槽巨大地震存在关联。 “南海海槽”位在菲律宾海板块与欧亚板块聚合处边缘，属于大地震频繁的隐没带之一，一直以来被视为潜在的重大威胁。 黄色部分为预测的南海海槽地震可能的范围 根据日本气象厅官网，南海海槽地震是日本九州岛日向滩与静冈县骏河湾间的板块边界每隔100至200年就会发生一次的8级大规模地震。且未来30年内，本区域发生8至9级大地震的机率为70%至80%。 日本政府曾在2019年进行推演，若南海海槽发生8到9级特大地震，预计将影响从静冈县至九州岛一带的广泛地区，并可能引发高达30米的巨大海啸，对沿海地区构成极大威胁，估计恐导致多达23.1万人丧生，超过209万座建筑物被毁，这个数据超越日本战后死伤最惨重的311东日本大地震。2011年3月11日发生规模9.0大地震引发海啸，直接致死人数为1万5900人，截至目前仍有2千多人下落不明。

受益于二季度业绩利好，今日中芯国际(00981.HK)股价大涨，盘中一度涨超9%。截至发稿涨6.33%，报16.8港元。 同时中芯国际带动了相关个股上涨。截至发稿，芯智控股(02166.HK)、晶门半导体(02878.HK)、宏光半导体(06908.HK)、中电华大科技(00085.HK)分别上涨4.55%、3.70%、3.66%、0.95%。 注：半导体股的表现 消息方面，中芯国际在昨晚发布第二季度业绩，营收19.0亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%，市场预估18.4亿美元；净利润1.646亿美元，同比下降59%，市场预估7630万美元。 注：中芯国际的公告 在产能方面，中芯国际的利用率和产量都有所提升。具体来看，8英寸晶圆的产能利用率从第一季度的80.8%上升至85.2%，月产量也从81.45万片增加到83.7万片。此外，智能手机、消费电子、工业和汽车领域的收入占比在第二季度有所增长。 对于第三季度，中芯国际预计收入将环比增长13%至15%，毛利率预计在18%至20%之间，显示出公司的业绩正在持续改善。 此外，中芯国际的首席执行官指出，由于地缘政治的紧张局势，预计中国本土化需求将增长，同时预计第三季度某些芯片工艺技术的产能将面临紧张，价格趋势看涨。 机构称中芯国际的复苏好于预期 高盛的分析师Allen Chang在报告中提到，中芯国际预计第三季度的毛利率提升超出了高盛和市场的预期，显示出公司的复苏速度比预期的要快。高盛维持对中芯国际股票的中性评级，A股目标价定为53.7元人民币，港股目标价为21.4港元。

关于人工智能的涨势是否已经结束的争论正在激烈进行，但对一些投资者来说，以芯片股为代表的亚洲AI概念股的下跌，可能是一个买入的机会。 本周，亚洲科技股创下有史以来最大的两日跌幅，但不少亚洲的基金经理仍在寻找新的买入机会，这反映出他们对支撑全球股市上涨的科技股浪潮的坚定信心。在他们的眼中，鉴于人工智能的长期前景依然不会减弱，台积电、三星电子和SK海力士等公司仍然是有吸引力的投资对象。 景顺香港(Invesco Hong Kong)投资总监William Yuen表示，“考虑到近期的跌幅如此之大，在我们看来，其中一些公司肯定比两周前更有吸引力。我们的趋势是至少维持这些科技股的仓位，如果接下来出现更多的抛售机会，我们将会加仓。” 事实上，这场争论触及了数月来困扰股票投资者的一个核心问题：过去一年多时间里红红火火的AI交易浪潮是否终于来到了拐点？ 随着越来越多的分析师质疑该行业是否还能不负众望，以及回报是否能证明已经投入的巨额投资是值得的，争议正在出现。 对此，以下六张图，或许可以更为清晰地展现出亚洲芯片股当前的处境，以及一些机构投资者为何对这一行业保持信心？当前的风险又有哪些？ 从权重来看，亚洲的科技公司目前正愈发成为一股不容忽视的力量，即使这些公司的股价正朝着自2022年底以来最长的周线连跌迈进。台积电、三星电子和SK海力士的总市值已达到了1.2万亿美元，而十年前仅为3120亿美元。根据业内的统计，它们如今在MSCI新兴市场指数中的权重已从2007年底的不到4%增至了近15%。 尽管亚洲芯片股近期表现不佳，但分析师仍上调了对亚洲主要芯片股的盈利预期，这与美国芯片股的情况截然不同，自七月下旬以来，分析师们一直在下调对费城半导体指数的盈利预期。摩根士丹利在最近的大跌后已重新将台积电列为了首选，理由是该公司“在拉长的半导体下行周期中具有高质量和防御性”。 EPS展望对比 黑线为亚洲半导体股，红线为费城半导体指数成份股，蓝线为MSCI亚太指数成份股 摩根士丹利分析师Charlie Chan等人在周二的一份报告中则写道，产品涨价和人工智能资本支出的持续走强，应该会成为亚洲芯片股的关键催化剂。 (自6月末以来超大型AI概念股2025年EPS预期的上调比例，前三强均为亚洲科技股) 台积电和三星电子的Q2财报均实现了稳健增长。分析师还表示，台积电的利润指引表明其尖端芯片的价格可能会上涨。根据业内汇编的数据，这两家公司和SK海力士明年的盈利增长预计将达到26%-55%，而MSCI亚太指数平均的增长率仅为12%。 Lazard Asset Management的Ganesh Ramachandran表示，台积电是在芯片行业占据主导地位的代工厂商，因此我们认为他们的地位相当稳固。至于SK海力士，该公司的存储业务是一个周期性行业，现在才刚“开始复苏”。 历史对比显示，尽管彭博亚太半导体指数已从7月份达到的高点下跌了近20%，但与过去20年中录得的几轮大跌行情相比，跌幅仍相对较小。如下图所示，该指数在全球金融危机和互联网泡沫破灭期间曾下跌了约80%。 亚太地区的科技股在近期下跌后变得更加便宜，这一因素可能有助于提高它们在投资者中的吸引力。随着盈利共识的上升和股价的下跌，以远期市盈率衡量的估值水平已跌破了过去10年的平均水平。 不过，尽管投资者保持乐观，但他们同时也在建立对冲。本周，针对台积电和三星股价进一步下跌的对冲保护需求激增，前者的波动率偏斜接近去年5月以来最看跌的水平。

8月8日盘后，中芯国际披露第二季度财报。 二季度公司实现营业收入19.0亿美元， 环比增长8.6%，同比增长21.8%，市场预估18.4亿美元 ； 净利润1.646亿美元， 同比下降59%，环比增长129.2%，是市场预估值（7630万美元）的两倍有余 ； 同期毛利率13.9%，2024年第一季为13.7%，2023年第二季为20.3%。 公司第二季度月产能增至83.7万片8英寸晶圆约当量（一季度为81.45万片），同期出货超211万片8英寸晶圆约当量，环比增长18%，平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。 2024年第二季度资本开支为22.51亿美元，2024年第一季为22.35亿美元。 公司预计， 第三季度营收有望环比增长13%至15%，毛利率介于18%至20%的范围内 。 实际上，不止是中芯国际， 近日多家晶圆代工厂商也已经给出了明确的乐观预期 ： 台积电不久前大幅上调2024年营收同比增速至略超25%，且上调资本支出预算下限7%。 三星7月31日表示，半导体业务中的晶圆代工在2024年第二季度持续获利增长。三星晶圆代工提到，2024年由于5nm以下先进技术中第二代3nm GAA技术的全面量产，预期营收增长将超过市场水准。 世界先进总经理尉济时提到，在电源管理芯片需求持续增长下，2024Q3产能利用率有望由2024Q2的62%回升至约70%。 SEMI日前报告则显示， 今年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1% ，达到3035百万平方英寸（MSI），同比下降8.9%。 在整个半导体产业链中，晶圆代工处于核心地位。 兴业证券认为， 晶圆代工可以准确反映半导体行业景气度变化趋势 ：（1）晶圆代工在半导体产业中价值量占比较高，能够准确反映半导体行业的变化情况；（2）晶圆代工在半导体产业链中处于中心位置，能够准确反映上下游环节的经营情况；（3）晶圆代工的收入结构及其变化趋势能够准确反映半导体不同下游细分市场、不同工艺制程的需求变化情况。 上海证券8月5日报告也指出，随着AI拉动的相关产业及本土半导体国产化率提升，全球及中国晶圆代工产业产能利用率逐步回升及代工价格有望持续回暖，各大代工厂业绩也有望回升。