美东时间周三，全球芯片制造巨头AMD宣布，将在全球裁员4%，也就是在其26000名员工中裁员近1000人。 此次裁员的消息有些令人意外，因为当下AMD在人工智能芯片领域努力追赶市场巨头英伟达，正值用人之际。 AMD发言人表示：“作为将我们的资源与我们最大的增长机会结合起来的一部分，我们正在采取一些有针对性的步骤。不幸的是，这些步骤将导致我们在全球裁员约4%。我们致力于尊重受影响的员工，并帮助他们度过过渡期。” 在去年提交给美国证券交易委员会的文件中，AMD称其拥有2.6万名员工。这意味着本次裁员波及的员工数量大约在1000人左右。 目前AMD官方似乎并未透露此次裁员具体将影响哪些部门。不过从网络论坛上的一些匿名帖传言，此次裁员似乎主要集中在消费电脑和游戏电脑等领域的销售等职位。 AMD仍在苦苦追赶英伟达 AMD目前是全球仅次于英伟达的第二大GPU生产商，并且正为数据中心生产强大的AI加速器，如MI300X。目前， Meta和微软等公司都已经购买了该加速器作为英伟达产品的替代品。 但不可否认的事，英伟达的仍然在AI芯片市场上占据主导地位，市场份额超过80%， AMD的股价今年下跌5%，而英伟达的股价上涨了约200%，使其成为全球市值最高的上市公司，市值达到3.6万亿美元。相比之下，AMD的市值仅为2270亿美元。 今年10月，AMD曾表示，预计今年人工智能芯片销售额将达到50亿美元，约为今年公司预计总营收额257亿美元的五分之一。这一数字与英伟达相比有些相形见绌：FactSet预计，英伟达2024日历年的收入将达到1259亿美元。 Jon Peddie Research分析师乔恩佩迪（Jon Peddie）对裁员的消息感到惊讶，他认为AMD原本应该再等几个月再考虑裁员。 他表示：“AMD有一个不错的季度表现，但并没有华尔街的一些高手预期得那么好。AMD在员工数量方面似乎并没有负担过重，而现在裁员确实是一个糟糕的时机。”

11月12日，雅克科技发布关于对外投资参股沈阳亦创精密科技有限公司并购买资产完成交割的公告。 该公司于2023年9月12日通过董事会审议，决定与沈阳先进共同投资沈阳亦创，并购买SK enpulse公司持有的SSHK 90%的股权。近期，其收到沈阳亦创的通知，确认已与SK enpulse公司签署了《交割协议》，并完成了交易的交割工作。 雅克科技表示，通过本次收购，沈阳亦创将通过SSHK间接持有其下属全资子公司爱思开希半导体材料（无锡）有限公司（下称：无锡爱思开希或标的公司）90%的股权。公司因此将进入泛半导体设备洗净服务行业。 随着半导体工业和显示面板工业的发展，使半导体设备零部件产品不断向高精密性等方向发展，催生了精密洗净在泛半导体设备清洗领域的应用。 一位券商新材料分析师在接受《科创板日报》记者采访时表示， 与国际行业巨头比较，目前我国泛半导体精密洗净服务行业处于起步阶段，在本土化替代以及技术水平上仍有提升的空间。 公开资料显示，无锡爱思开希成立于2020年2月，主要从事半导体清洗业务，专注于为半导体生产厂商提供一站式设备精密洗净服务，主要客户及未来潜在客户包括：无锡SK-海力士、无锡SK-海力士M8项目、无锡华虹半导体、上海华虹半导体、上海中芯国际（SMIC）、上海台积电（TSMC）、上海宏力半导体（GSMC）、苏州联华电子（UMC）等全球半导体巨头。 雅克科技证券部工作人员进一步对《科创板日报》记者解释，无锡爱思开希主要从事清洗维护半导体设备零部件。其中，清洗是芯片制造不可或缺的一环，半导体芯片制造过程中，可能会有半导体蚀刻液、研磨液粘在零部件上，在这些重点工艺生产过程中要使用到无锡爱思开希的产品服务。 值得一提的是， 本次收购还约定了业绩目标。 根据公告，本次收购完成后，无锡爱思开希应力争其2025年度至2028年度期间内来自于SK hynix Imc.及/或其关联方的业务收入（“海力士业务收入”）达到0.8亿元、0.8亿元、1亿元、1亿元的目标。 自本投资框架协议签署之日起，如无锡爱思开希已于任一年度达到了该年度的海力士业务收入目标，则雅克科技投资方有权通过股权回购、股权置换等方式，选择退出沈阳亦创。 那么，无锡爱思开希业绩承诺的可实现性有多高？ 公告显示，2022和2023年6月，无锡爱思开希的净利润分别为-1074.18万元、-827.55万元，处于亏损状态。 “无锡爱思开希之所以亏损，是因为该公司前期主要给海力士提供半导体设备再生制造服务‌，客户来源比较单一，下游市场尚未真正打开。”一位接近标的公司的业内人士对《科创板日报》记者表示。 雅克科技表示，随着产能释放，上市公司协同效应的发挥，无锡爱思开希的收入水平及市场占有率将得到提升。 “本次并购的一个核心商业逻辑是，雅克科技通过购买标的公司股权，可节省前期设备维护费外采开销，至于第三方市场空间能有多大，仍存在不确定性。” 前述券商新材料分析师补充说道。

据行业媒体报道，得益于高通、联发科的强劲带动，加上NVIDIA、AMD、Intel三巨头，台积电明年上半年的3nm工艺产能利用率将达到100％，也就是持续满负荷运行。AI芯片的推动下，台积电5nm更加火热，产能利用率更是将达到101％，即超负荷运转。 经历了2022-2023年的周期低估后，2024年全球半导体销售强势回暖。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024Q3全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%，季度销售额创2016年以来最大增幅。天风证券指出，近年来国家大力支持科技产业，我国半导体产业链国产化迎来机遇。海关总署数据显示，2024年前10个月，我国集成电路出口9311.7亿元，同比增长21.4%。往后看，AI和汽车智能化渗透率提升有望进一步带动半导体需求复苏。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 芯源微 战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势。 上海新阳 ArF在客户端验证中，I线，krF已有销售，销量逐步增加，合肥工厂目前在试生产阶段。

软银将率先使用英伟达最新的Blackwell平台，打造日本最强的AI超级计算机，满足日本在人工智能领域奋起直追的迫切需求。 周三，在日本东京举行的英伟达AI峰会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示，软银正在使用英伟达Blackwell平台构建AI超级计算机，用于生成式AI开发和AI相关业务的开展。完成后，预计将成为日本目前性能最强的超级计算机。 同时，软银还计划基于更先进的英伟达Grace Blackwell平台建设下一台超算，用于运行计算密集型工作负载。 除了AI超级计算机，软银还与英伟达合作，成功建设全球首个同时支持AI与5G工作负载的人工智能无线接入网络（AI-RAN）。 黄仁勋提到，这一网络将能够并行处理AI任务和5G数据流，为自动驾驶、远程机器人控制等未来技术应用提供强大的基础设施支持，且更有效地降低电力消耗。 软银将与富士通、IBM红帽共同推进AI-RAN的进一步测试。 软银CEO孙正义表示，日本正处于技术变革的风口浪尖，“现在正是迎头赶上的时刻，我们不能错过这次机会。”

日本新任首相石破茂承诺，将为该国的半导体和人工智能行业提供650多亿美元的新支持，以跟上全球对尖端技术的投资热潮。 石破茂在最新讲话中提到，他希望到2030财年，政府对该行业的援助将超过10万亿日元（约合650亿美元），这将在未来10年催生超过50万亿日元的公共和私人投资。 缩小差距 根据媒体获得的一份一揽子计划草案，这项规模高达10万亿日元的扶持计划更加清晰起来。 根据这份草案，新的资金框架将与此前约4万亿日元的专项资金分开，并将在即将出台的经济刺激计划中勾勒出来，目标是产生约160万亿日元的经济影响。 4万亿日元的专项资金是在日本前首相岸田文雄领导下的内阁提出的，这笔预算旨在振兴芯片行业，其中包括为本土芯片公司Rapidus拨出9200亿日元，Rapidus的目标是到2027年批量生产先进的逻辑芯片。 而最新公布的这笔10万亿日元的新增资金的用途范围更广，旨在帮助日本缩小与全球芯片支持大国之间的差距。 日本经济产业大臣武藤洋二（Yoji Muto）周二表示，新框架将与4万亿日元的计划分开，“芯片并不局限于Rapidus，从现在开始，我们将考虑如何进入下一代半导体市场。” 目前，各国正竞相在人工智能驱动的半导体能力方面投入更多，政策制定者现在认为这一领域对经济安全至关重要。 例如，美国总统拜登的《2022年芯片与科学法案》承诺，将向芯片制造商提供总计390亿美元的拨款，以及价值750亿美元的贷款和担保，再加上高达25%的税收抵免。 日本政府也在加大对该行业的支持力度，并基于推动国家和地区经济增长的需要。石破茂周一（11月11日）在国会赢得连任投票，他在随后举行的新闻发布会上称，台积电的熊本芯片厂是一个积极案例，并希望此举能在全日本推广。 至于融资问题，这份草案提到，该框架旨在通过金融支持和立法措施等方式提供超过10万亿日元的公共援助，并预测未来10年，全球芯片需求预计将增长两倍，达到150万亿日元。 武藤洋二称，政府不会提高税收来为新框架提供资金，并补充道，细节仍在敲定中。石破茂指出，他将与各部门讨论该计划的融资问题，但他不会通过赤字融资债券来支付这些措施。

HBM从面向通用市场转向“客户定制化”的趋势正在加速。 今日，据台湾电子时报报道，三星正在为微软和Meta供应量身打造的HBM4内存。据悉，微软和Meta分别拥有名为Mia100和Artemis的人工智能芯片，此次三星供应定制化HBM4内存，即是满足两家公司上述产品对高性能内存的需求。 与此同时，三星显露出扩大HBM产能迹象。有消息人士透露，目前三星正在建立一条HBM4专用生产线，目前正处于“试生产”阶段，以便在量产之前进行试制。另据韩联社今日报道，三星计划在现有封装设施的基础上兴建服务于HBM内存的半导体封装工厂。 报道还指出， 业界预期从HBM4开始，除了存储器功能外，HBM还需具备能够执行客户独立需求的各种运算，即迈向HBM定制化 。 所谓定制HBM，即是在性能、功率、面积(PAA)方面提供多种选项，与现有产品相比将提供更大的价值。例如，通过将HBM DRAM（核心芯片）和客户定制型逻辑芯片进行3D堆叠，可以大幅减少半导体的功率和面积。 今年7月，三星就在其晶圆代工论坛上表示，定制HBM 预计在HBM4世代成为现实。彼时三星电子存储器部门主管崔璋石(Choi Jang-seok)解释道：“我们看到HBM架构正在发生巨大变化。我们的许多客户正在从传统的通用HBM转向定制产品。” 除了三星以外，SK海力士也积极应对HBM的定制化趋势。据称，其已获得美股科技七巨头提出的定制HBM的要求，并与台积电合作以增强HBM4的生产和先进封装技术能力。除此之外，公司还宣布自 HBM4世代起将采用逻辑半导体工艺的HBM内存基础裸片，以支持定制化。 在SK海力士CEO郭鲁正(Kwak Noh-Jung)看来， 从HBM4起定制化需求会逐渐增加，并成为全球趋势。而转向订单驱动型的供应模式可以降低供应过剩的风险 。“因此我们计划开发符合客户需求的技术。”郭鲁正表示。 TrendForce集邦咨询指出，未来HBM产业将转向定制化的角度发展，在定价及设计上，更加摆脱一般型DRAM的框架，呈现特定化的生产。随着速率、容量、功耗、成本等方面进一步实现突破，HBM在人工智能领域的应用前景广阔。 中国银河证券10月28日研报指出，面向AI存储器的需求有望延续，HBM热度不减。AI终端应用落地带来的需求快速提升、产能扩充速度不及需求提升速度导致的DRAM供需格局紧张是行业持续成长的核心驱动力。

当地时间周一，荷兰经济部表示，欧盟将投资1.33亿欧元（约合10.23亿人民币），在荷兰建设光芯片中试线。若进展顺利，该中试线预计将于2025年中动工。 目前，荷兰国家应用科学研究院、埃因霍温理工大学、特文特大学已获得建设这一产线的合同，Smart Photonics等荷兰公司也将参与这一项目。 “光子技术是一项具有战略意义的技术，”荷兰经济部长Dirk Beljaarts表示，“我们的目标是从知识、创新、供应链到最终产品，都为欧洲赢得强大的竞争优势。” 去年，欧洲最大的几家光子计算机芯片公司高管曾呼吁欧盟提供42.5亿欧元资金，支持光子芯片产业。 不同于电子芯片依靠电子传输信息，光芯片主要依赖光子传输信息。光子之间干扰性较小，计算密度较电子芯片高两个数量级，但是能耗却低两个数量级，这就使得光芯片非常适用于大量数据的远距离传输，有力支撑新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等数字经济相关产业高质量发展。 随着云计算、大数据、人工智能技术和万物互联的快速发展，对数据传输的速度、效率以及能耗的要求越来越高，光芯片市场规模持续增长。根据中商产业研究院数据，2023年全球光芯片市场规模约27.8亿美元，较上年增长14.4%，预计2024年有望达到31.7亿美元。 与此同时，国内也已有相关地方政策出台。 例如广东省在今年10月下旬印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。 一年前印发的《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》也提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料。 从目前光芯片国产化率来看，根据ICC数据，国内相关企业在2.5G和10G光芯片领域已经实现了核心技术的掌握，2.5G及以下速率光芯片国产化率超过90%；10G光芯片国产化率约60%；25Gbs及以上的光芯片国产化率较低，仅4%。 华鑫证券指出，随着市场对超大算力集群的需求不断提升，驱动高速率光芯片的出货，国产光芯片及光器件厂商有望显著受益。

在并购重组的背景下，闻泰科技(600745.SH)的整体盈利状况和股东减持动作引发关注。今年以来，闻泰科技的营收呈逐季上升趋势，Q3单季度营收逼近200亿，创下历史同期新高。其可转债涨势良好，截至11月11日收盘，“闻泰转债”每张报价121.64元，较8月26日盘中创下的年内低点78.875元，已累计上涨54%。 然而，公司面临的股东减持计划引发股价波动，而其后续盈利能力也是市场的担忧点。 公开资料显示，闻泰科技是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业，主要为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试；手机、平板、笔电、AIoT、汽车电子等终端产品研发制造服务。 财务报告显示，二季度公司半导体业务实现净利润5.6亿元，三季度净利润升至6.66亿元。但二季度产品集成业务净亏损5亿元，三季度净亏损收窄至3.57亿元。总的来看，第三季度归属于上市公司股东的净利润2.74亿元，相较第二季度由亏损转为盈利，改善明显。 三季度盈利改善带动公司转债价格上涨，截至11月11日收盘，“闻泰转债”每张报价121.64元，较8月26日盘中创下的年内低点78.875元后，已累计上涨54%。 资产负债方面，截至2024年三季度末，闻泰科技总资产781.36万元，总负债400.92万元，资产负债率51.31%。其中流动负债272.77万元，主要是应付票据及应付账款157.80万元。公司现金比率为0.32倍。 中诚信国际在相关研报中认为，半导体行业在2023 年三季度出现复苏信号，但终端需求回暖程度仍存在一定不确定性。得益于汽车电子快速发展，全球功率分立器件行业市场表现稳健，仍需关注工业及消费电子领域需求恢复对行业的影响。目前国内厂商与全球先进厂商技术水平仍存在差距，但国内广阔的市场空间和政策环境为企业发展带来机遇。 不过，相较去年前三季，闻泰科技利润下滑较明显。季报显示，今年前三季度，闻泰科技营收同比增长19.7%，达531.61亿元，但归母净利润却同比下滑80.26%至4.15亿元。 股东减持 今年以来，闻泰科技已有两家股东披露减持公告。公告显示，9月30日，公司股东珠海融林股权投资合伙企业(简称“珠海融林”)计划集中竞价减持不超过1242.81万股，约占公司总股本的1%。10月8日，公司公告新增减持实施主体珠海格力电器股份有限公司(简称“格力电器”)，格力电器是珠海融林的控股股东。 据了解，格力电器入股闻泰科技始于2018年，通过参与安世半导体收购，珠海融林和格力电器构成一致行动人，成为闻泰科技的第三大股东。有了格力助力，闻泰科技当年成功收购安世半导体。 值得注意的是，今年3月，闻泰科技公告第二大股东无锡国联集成电路投资中心(简称“无锡国联”）决定于7月9日前减持公司1242万股，但直到减持时间区间届满，无锡国联未实施减持操作。 存量债券方面，财联社查询，目前闻泰科技共有1只存量债券，债券名称“闻泰转债”,目前债券余额86.00亿元，该转债将在三年内到期。 今年6月，中诚信国际将“闻泰转债”的信用等级由AA+下调至AA。下调原因包括公司光学业务停滞，产品多元化及产业链延伸受阻并带来资产减值及处置亏损；股价持续低迷带来的可转债转股失败风险以及股东股权质押风险等因素。

以英伟达为代表的芯片性能不断提升时，对散热制冷的要求也越来越高，其中氟碳冷却液是目前常见和受欢迎的电子设备冷却液之一。今日晚间，世茂能源(605028.SH)公告将通过收购踏入电子氟化液领域。 根据公告，世茂能源正在筹划拟发行股份及支付现金购买南通詹鼎材料科技有限公司（简称“詹鼎科技”）控股权事项，预计本次交易完成后，詹鼎科技将成为公司的控股子公司。 詹鼎科技官网显示，公司专注于氟流体的技术开发和应用，是一家专业从事含氟电子化学品的研发、制造和销售的科技型企业。公司主要生产氟橡胶、氟化液等产品，服务于以电子、半导体集成电路制造等高科技行业企业。 具体来看，詹鼎科技生产的氟化液是“用于半导体制造行业中单向导热应用的最佳材料，如蚀刻器，离子注入器，测试器和其他。其他用途还包括数据中心的热传输、高性能计算、电力电子和航空电子等”。 今年1月，詹鼎科技公示了其投资2亿元建设的半导体氟化冷却液研发及生产项目，项目建成后将形成年产氟橡胶预混胶1500t/a、电子氟化液2500t/a的产能。 值得注意的是，化工巨头3M公司已宣布将在2025年底之前退出含氟聚合物、氟化液和基于全氟和多氟烷基物质（PFAS）的添加剂产品的业务，给相应的国产公司留下了市场空间。目前，涉及该类冷却液产品的包括中欣氟材（002915.SZ）、新宙邦（300037.SH）、巨化股份（600160.SH）、三美股份（603379.SH）、永和股份（605020.SH）、金石资源（603505.SH）等。 当前液冷技术中，分为“冷板式液冷”、“喷淋式液冷”、“浸没式液冷”，其中浸没式液冷主要使用电子氟化液作为冷却介质，在3月19日英伟达2024 GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋发布了更高性能的GPU芯片—基于Blackwell架构的B200以及超级芯片GB200和服务器系统，由于功耗太高，其采取的浸没式液冷和冷板式液冷相结合的散热方式成为了系统标配。 世贸能源表示，其与詹鼎科技控股股东上海东福元企业发展中心(有限合伙)、上海旭寅詹鼎企业发展中心(有限合伙)于2024年11月10日共同签署了《股权转让意向协议》，约定以发行股份及支付现金购买詹鼎科技不低于58.07%的股权资产，本次收购原则上以詹鼎科技估值不超过12亿元为限，最终收购比例及具体收购价格由公司完成尽职调查及审计、评估程序后由双方协商确定，并在正式的股权转让协议中明确。 由于詹鼎科技估值及定价尚未最终确定，本次交易有可能构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。世贸能源在今日开市起停牌，预计停牌（累计）时间不超过10个交易日。 公开资料显示，世茂能源是以生活垃圾和燃煤为主要原材料的热电联产企业，主要产品是蒸汽和电力，为客户提供工业用蒸汽并发电上网。

第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。其中，11月19日，是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。 山西证券高宇洋分析指出，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。现代智能手机中大量使用了CSP和3D封装技术，以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标；在高性能计算领域，2.5D和3D集成技术被广泛应用于处理器和存储器的封装，显著提升了计算性能和数据传输效率。Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域，2022-2028年预计实现17%的复合增长。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 太极实业 子公司太极半导体封装产品结构逐渐优化，在封装技术上，紧密配合应用端需求，在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装。 强力新材 研发生产的光敏性聚酰亚胺是作为再布线层材料广泛应用于先进封装中。