本周四，全球芯片股迎来一片狂欢。 美东时间周三盘后，美光科技公司发布了亮丽财报之后，全球半导体市场信心显著受到提振。与此同时，SK海力士、东京电子也传出利好消息，推动美国、日本、韩国和欧洲市场的芯片股价普遍上涨。 与接连不断的好消息形成鲜明对比的，是半个月前摩根士丹利才刚刚发布的一篇名为《凛冬将至》的看衰报告。摩根士丹利认为，全球内存芯片行业已经“凛冬将至”，HBM供应过剩的困境可能即将上演。 而周四的全球普涨行情，也令投资者不禁对大摩的判断产生怀疑：凛冬真的将至吗？ 全球芯片点燃普涨行情 美东时间周三盘后， 美光科技发布强劲财报 ：不仅第四财季营收取得十多年来最大涨幅，而且对下一财季的业绩预测也超出了华尔街的预期。 值得一提的事，美光还重申， 其2024年和2025年的HBM芯片产品已经售罄。 在财报发布后，美光科技公司周四股价大涨。截至周四收盘，该公司股价大涨14.73%，表明这份财报给投资者带来了巨大的惊喜。 其他美股芯片股同样在周四表现强劲：AMD收涨3.38%，高通收涨2.61%，英特尔收涨1.61%。 全球其他市场上的芯片股同样受到提振。 在韩股市场上，三星电子和SK海力士股价周四双双上涨，其中三星收盘涨超4%，SK海力士涨超9%。 对于SK海力士来说，周四还有一大利好， 就是该公司早间公布其实现了全球首个12层HBM3E芯片产品的量产 ，并计划年内交付，这无疑为其股价再注入一针兴奋剂。 在日股市场上，东京电子股价收盘大涨8%。值得一提的事，该公司周四同样传来利好消息：东京电子CFO周四对日媒表示，该公司预计本财年人工智能相关销售额将同比增长约15%至6900亿日元（约合人民币334.43亿元）。 此外，日股市场上，芯片设计公司Arm的大股东软银集团周四股价也上涨超过4%。 全球半导体代工龙头台积电周四收涨2.46%。 在欧洲市场上，荷兰半导体设备巨头阿斯麦股价同样上涨，截至收盘，阿斯麦涨4.19%。此外，贝思半导体（Be Semiconductor）和意法半导体等其它股票也大幅走高。 摩根士丹利被打脸了？ 值得玩味的是，无论是美光的强劲财报，还是东京电子的乐观预期，都表明目前市场对人工智能芯片的需求依然强劲。 然而就在不到半个月前， 摩根士丹利才刚刚表达了对HBM芯片前景的悲观看法 。 9月15日，摩根士丹利发布了一篇名为《凛冬将至》的研究报告，警告人工智能泡沫可能破灭，对SK海力士和三星的前景表示悲观。摩根士丹利的看空理由是通用DRAM需求疲软，AI专用的HBM芯片预计将出现供应过剩。 摩根士丹利还在报告中下调了SK海力士的评级至减持，并双双下调了SK海力士和三星电子的目标价。这也导致SK海力士股价在报告发布之后的首个交易日内一度暴跌逾11%，至2月8日以来的最低水平。 然而，今天包括SK海力士在内的全球半导体股票的大涨，仿佛是给摩根士丹利的看空立场一记狠狠的回击。 不少分析师提出异议 事实上，在摩根士丹利的看空报告发布后，已经有不少行业分析师提出了异议。 三星证券公司分析师黄民成（音）表示，SK海力士的HBM产能将从今年年底的每月13万片增加到2025年底的15万片，而且公司只会生产预先签订合同的量，这意味着不太可能出现供应过剩： “如果预计HBM供应过剩，那么英伟达为什么还要向三星电子寻求额外供应呢？” 野村证券表示，考虑到一些芯片制造商可能出现生产中断，实际供应过剩“不太可能发生”。 韩国信荣证券则表示，预计明年全球HBM需求和供应量将分别达到 2200亿千兆字节(GB) 和1900亿GB，这意味着供应持续短缺。 信荣证券分析师 Park Sang-wook表示：“通用DRAM需求疲软将被HBM需求强劲所抵消。”

周二，英特尔发布了两款人工智能芯片，旨在强调其仍有能力成为人工智能领域的主要参与者之一，可以从英伟达和AMD手中抢占市场份额。 新的两款芯片分别为Xeon 6 CPU和Gaudi 3 AI加速器。英特尔表示，Xeon 6芯片配备P核，性能是上一代芯片的两倍，其专为人工智能和高性能计算场景所设计；Gaudi 3加速器则瞄准生成式AI应用，将与英伟达的H100和AMD的MI300X形成直接竞争。 英特尔还补充称，IBM正在其云端业务中使用Gaudi 3加速器，该产品能帮助IBM降低总成本。 这两款芯片的发布无疑为英特尔投资者注入了更多信心。上周，英特尔被爆出正在与高通洽谈并购事宜，但本周不少分析机构都认为该笔交易弊大于利，这让市场对于英特尔的未来充满疑虑。 今年以来，英特尔股价大幅下跌超过50%，而其对手英伟达则因为人工智能的领先布局而股价大涨142%，AMD也跟随潮流，股价上涨了12%。 提振士气 英特尔执行副总裁兼数据中心人工智能事业部总经理Justin Hotard表示，对人工智能的需求正在引发数据中心的大规模转型，业界需要在硬件、软件和开发工具方面作出选择。 他进一步指出，通过推出配备P核的Xeon 6和Gaudi 3，英特尔正在建立一个开放的生态系统，为客户提供更高的性能、效率和安全性。 英特尔还称，73%的GPU加速服务器都在使用Xeon芯片作为主机所需的CPU。 这也是英特尔自救计划中的难得亮点。上周，英特尔宣布将进行重大转型，包括独立其芯片代工业务，出售可编程芯片部门Altera的部分股份以及其他业务调整。 而这一调整也为一些业内公司提供了收购契机，高通便是当下市场传言中最热门的收购者之一。 高通希望开发出智能手机业务之外的更多可能性，而英特尔在这一方面提供了极佳的互补性。但另一方面，分析师担心“齐大非偶”，业务线繁杂的英特尔看起来不像是高通消化得了的大饼。

9月25日晚间，晶合集成宣布其子公司项目将融资扩产。 据晶合集成发布的公告，该公司拟与农银投资、工融金投等外部投资者，共同对子公司皖芯集成增资95.5亿元。 在出资比例上， 晶合集成拟出资41.5亿元并认缴注册资本约41.45亿元，农银投资等外部投资者拟合计出资54亿元认缴注册资本53.94亿元 。本次增资完成后，皖芯集成注册资本将由5000.01万元增加至95.85亿元。 据了解， 晶合集成此次的出资额将全部为自有资金 。除农银投资、工融金投外，此次另有其他外部投资者，不过因其内部审批决策流程及进度不同，最终投资主体及投资金额将在其内部审批决策通过后分别协商确定。 晶合集成表示，本次增资该公司放弃部分优先认购权， 所持有皖芯集成的股权比例将由100%下降为43.7504% 。增资完成后， 晶合集成仍为皖芯集成第一大股东，同时该公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数，因此对皖芯集成仍具有控制权，不会导致合并报表范围发生变更 。 皖芯集成于2022年12月设立，此次融资完成前是晶合集成的全资子公司，也是晶合三期项目的建设主体。 公告显示， 晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月 ，重点布局55纳米至28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。 晶合集成公告称， 此次皖芯集成的增资资金，将主要用于皖芯集成的日常运营，包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等 。后续皖芯集成还将根据项目建设进度及资金安排，及时做好后续资本金的筹集工作。 经采用资产基础法评估，截至评估基准日，皖芯集成的股东全部权益账面值为1597.77万元，评估值5005.85万元，增值3408.08万元，增值率213.30%。 此次晶合集成用于三期项目扩产的资金，并未选择以再融资的形式解决，对此一名接近晶合集成的人士表示，主要原因是现阶段公司股价表现不好，不便于再融资，后期或会考虑。 该人士称，对于重资产投入的产业企业来说，扩产用这种模式（即为子公司项目引入外部融资）解决资金需求很常见。“京东方就是类似案例，后续上市公司可以通过发行股份加现金的方式完成收购。” 近期，芯联集成对其子公司芯联越州剩余股份的收购事件，作为一例产业整合并购的案例，受到资本市场关注。当前，监管在鼓励上市公司进行产业整合的政策支持方面持续加码。 9月24日，证监会推出的“并购六条”，在支持上市公司向新质生产力方向转型升级、补链强链的同时，也进一步提高资产收购的监管包容度。证监会主席吴清表示， 证监会将在遵守规则的同时，尊重市场规律、经济规律、创新规律，对重组估值、业绩承诺、同业竞争、关联交易等一些事项，进一步根据实际情况来提高相关的帮助，更好发挥市场优化资源配置的作用。 晶合集成2024年半年报显示，该公司期内实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%，归属于上市公司股东净利润为1.87亿元，与上年同期相比增长528.81%，实现扭亏为盈。其中二季度归母净利润1.08亿元，环比一季度增长35.94%。得益于市场回暖、新品放量，自2024年3月，晶合集成产能一直处于满载状态，其表示今年内将紧跟市场需求持续扩产。 研发进展方面，晶合集成上半年55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片工艺平台已实现小批量生产，晶圆代工产品结构持续优化。同时上半年，晶合集成90-55nm占主营业务收入比例达到54.45%，其中55nm占比为8.99%，与上年同期相比增加4.16个百分点。

目前资本市场并购重组正进入“活跃期”。晚间，一则筹划收购的公告再度引起市场关注。富乐德(301297.SZ)公告正筹划收购间接控股股东FERROTEC集团（日本磁性技术控股股份有限公司）下属半导体产业相关资产。而除富乐德外，FERROTEC集团目前在国内还控股三家半导体企业，体量均在富乐德之上。新资产如能成功注入，对富乐德的业绩以及资本市场的表现都有望产生巨大影响。 富乐德今晚公告表示，公司正筹划以发行人民币普通股股票及可转换公司债券、现金（如有）等方式收购间接控股股东FERROTEC集团下属半导体产业相关资产。本次交易预计构成重大资产重组，同时亦构成关联交易。公司股票自2024年9月26日开市起停牌。公司预计停牌时间不超过10个交易日。 富乐德主营业务系为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务，由于其业务领域包括为光刻环节的溶胶显影、涂胶等设备提供精密洗净服务，亦常被市场定义为“光刻机概念”。 据天眼查，目前上海申和投资有限公司持有富乐德50.24%的股份，系公司控股股东；而日本磁性技术控股股份有限公司(即“FERROTEC集团”)则持有上海申和投资有限公司100%的股权，系富乐德间接控股股东。 除富乐德外，FERROTEC集团在国内还控股了三家半导体产业企业。分别为中欣晶圆、盾源聚芯及富乐华，上述三家企业都曾有过IPO意向，但目前都仍未登陆资本市场。 主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售的中欣晶圆已于今年7月终止了IPO申请，该公司IPO之路始终因盈利问题饱受质疑，2019年至2021年及2022年上半年，该公司实现的营收分别为3.87亿元、4.25亿元、8.23亿元和7.02亿元，同期分别亏损1.76亿元、4.24亿元、3.17亿元、7517.88万元。 从事硅部件和石英坩埚的研发、生产和销售的盾源聚芯今年3月曾中止IPO，6月又重新提交招股书，公司2023年营收13.16亿，净利润2.47亿元，但公司因关联交易比例较高亦受到不少质疑。 主营业务为功率半导体基板的研发、生产和销售的富乐华曾于2022年签署上市辅导协议，并进行了辅导备案，但目前该公司尚未提交招股书，该公司2023年营业收入17亿元。综上，这三家企业在短期内登陆资本市场的难度均较高。 今晚公告中，富乐德并未给出详细预案，因此其收购标的究竟是其中一家还是多家仍不明晰。但可以确定的是，这三家公司的营收水平都在富乐德（2023年营业收入5.94亿元）之上，资产注入后对于富乐德的业绩表现都将产生巨大影响。此外，截至9月25日收盘，富乐德的总市值为70.45亿元，新资产的注入亦有望提振其市场表现。 日前，监管对于上市公司开展基于转型升级为目标的跨行业并购及对未盈利资产的收购态度积极，但由于此次收购仍在筹划阶段，能否成功还有待进一步观察。 一位资本市场律师告诉记者，此类涉及重大资产重组的收购案件，相关标的的资质、收购的定价、监管的意见都可能会左右并购案的进展。

当地时间周三（9月25日），知名咨询巨头贝恩公司发布报告称，市场对人工智能（AI）半导体以及支持AI智能手机和笔记本电脑激增的需求，可能会导致下一次全球芯片短缺。 众所周知，上一次全球性的半导体短缺发生在新冠疫情期间，当时供应链遭到干扰，同时人们被迫在家工作，导致消费者对电子产品的需求明显增加。 贝恩公司在报告中写道，正如疫情导致的需求一样，即将到来的AI设备浪潮也可能会加速智能手机和个人电脑的升级购买。除了升级的趋势，贝恩还指出，仅AI推动的图形处理器（GPU）就足以使某些上游组件的总需求增加30%或更多。 来源：贝恩公司官网 目前，科技巨头正在抢购用于数据中心的GPU，其中大多数来自于英伟达公司。本月早些时候，英伟达CEO黄仁勋提到，对英伟达产品的需求非常强劲，“每个人都想要成为第一个收到货的，每个人都想收到最多的产品。” 与此同时，高通等公司正在设计用于智能手机和个人电脑的芯片，目标是让这些设备能够在本地运行AI应用，不需要通过互联网连接到云端，三星、微软等公司已经推出了此类产品。 贝恩表示，GPU和AI消费电子产品的趋势，可能是未来芯片短缺的主要原因，加上持续的地缘政治紧张局势以及其他供应风险，最终可能引发下一轮半导体短缺。 贝恩美洲技术与云服务业务主管Anne Hoecker告诉媒体，“GPU需求激增将导致半导体价值链中某些元素出现短缺，如果CPU的需求与AI支持设备的需求相结合，可能会加速PC产品的更新周期，从而可能导致半导体供应更广泛的限制。” 贝恩指出，半导体供应链“极其复杂，需求增加约20%或更多很可能会打破平衡，导致芯片短缺。”报告指出，“AI在大型终端市场交汇处的爆炸性增长可能轻易超过这一阈值，导致供应链中出现脆弱的瓶颈。” 以GPU为例，英伟达设计的GPU需要台积电来代工生产，台积电生产时还要依赖来自全球多国的制造工具和材料，比如荷兰阿斯麦的光刻机。黄仁勋也曾提到，英伟达在非常依赖台积电，将订单转给其他供应商可能会导致芯片质量下降。 贝恩在报告最后写道，领先公司将从最近的芯片紧缺中吸取教训，保持库存在短缺和过剩之间的安全平衡。他们将签署长期采购协议，以确保未来一段时间获得芯片和制造能力。 报告还分析道，更多公司将尽可能设计使用行业标准的半导体，而不是特定应用的芯片，他们还将继续投资于抵御地缘政治不确定性的供应链韧性。

北京时间9月23日，全球最大的芯片制造商台积电表示，公司目前没有新的海外投资具体计划。 据《华尔街日报》22日报道称，台积电和另一芯片巨头三星电子均讨论了在阿联酋建设大型芯片工厂的计划，相关成本可能超过1000亿美元。根据拟议中的初步条款，这些项目将由阿联酋提供资金，阿联酋三大主权财富基金之一穆巴达将发挥核心作用。 建造和维护晶圆厂的成本十分高昂，建造一座最先进的制造工厂可能需要数百亿美元。 针对《华尔街日报》的报道，台积电23日回应称，公司始终以开放的态度欢迎促进半导体产业发展的建设性讨论，台积电正专注于现有的全球布局方案，目前并没有新的海外投资具体计划。 《华尔街日报》的报道指出，台积电和三星电子在阿联酋建厂同时面临重大技术障碍和政治障碍。一方面，芯片制造需要使用大量超纯水，而阿联酋的水主要由海水淡化生产而成，不符合条件，需要再进行深度净化。 超纯水主要用于晶圆洗净，将经过蚀刻之晶圆进行洗净，去除晶圆表面残留氢氟酸等溶液。 另一方面，台积电和三星电子均和美国政府讨论了在阿联酋的新项目，美国官员担心，在当地生产的先进芯片可能会被运往其竞争对手国家。 台积电目前正在美国亚利桑那州、德国德累斯顿以及日本熊本建设工厂。 其中，位于熊本的第一座晶圆厂将于今年四季度量产12nm、16nm、22nm和28nm芯片，亚利桑那工厂计划于明年上半年开始生产4nm芯片，而德累斯顿工厂则定于2027年开始生产。 地缘局势不确定性增加之际，美国和欧洲均出台了各自的《芯片法案》扶持本土芯片产业，拥有全球最顶尖工艺的台积电自然成了它们重点拉拢的对象。 与此同时，阿联酋也希望成为全球芯片产业的重要聚集地。今年2月有媒体报道称，OpenAI首席执行官奥尔特曼与来自阿联酋等地的投资者探讨了建立一个芯片网络的计划，最终投资可能高达5万亿至7万亿美元。

9月19日晚间，晶华微发布公告称，拟收购芯邦科技旗下智能家电控制芯片业务。 公告显示，晶华微于今年9月19日与交易对手方芯邦科技签署《意向协议》，晶华微计划用不超过人民币1.4亿元，以现金形式购买芯邦科技旗下即将持有智能家电控制芯片业务资产的全资子公司深圳芯邦智芯微电子有限公司（下称“标的公司”“芯邦智芯”）60%至70%的股份，并取得控制权。 此次收购计划的交易对手及标的公司是谁？ 《科创板日报》记者关注到，在2023年6月，芯邦科技曾申报科创板上市并获受理。在A股整体IPO节奏收紧后，该公司于2023年10月终止申报上市。 芯邦科技是一家SoC芯片设计公司，其已实现规模销售的产品包括移动存储控制芯片及智能家电控制芯片。2020年至2022年，芯邦科技营收分别为9907万元、1.75亿元、1.92亿元，实现归母净利润分别为4073.4万元、3608.22万元、3983.69万元。 芯邦科技招股书显示，2021年其智能家电控制芯片收入占比达到59.51%，而在2022年销售收入为5009.12万元，占比降至26.56%。2023年，芯邦科技智能家电控制芯片收入为5290.89万元，毛利率由2022年的22.27%降至19.64%，不过该业务的盈利情况尚未披露。 芯邦科技上市报告期收入构成 据芯邦科技此前递交的招股说明书，该公司拟募资约6.05亿元，其中计划投入约2亿元用于其高性能智能家电控制芯片升级及产业化项目。 据晶华微公告的初步收购计划， 芯邦科技将把其属下的智能家电控制芯片业务资产注入标的公司芯邦智芯 ，其后晶华微将开展正式审计和资产评估工作，并于签署正式收购协议时披露标的公司具体财务数据。 对于芯邦科技出售其核心业务资产的原因，是否出于当前资金需求，晶华微公司人士向《科创板日报》记者表示， “双方本次合作，主要还是基于双方认为彼此在技术、产品、市场客户和供应链等具有较强的协同性，未来有机会进一步提升相关资产业务的市场覆盖度和占有率 。” 据了解，晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等领域。 芯邦科技的智能家电控制芯片产品应用于触摸按键式交互，产品系列已进入美的、苏泊尔、长虹美菱、科沃斯、华帝股份、西门子、飞利浦、晨北电器、创维电器、澳柯玛、老板电器等知名品牌厂商采用，应用于冰箱、洗衣机、油烟机、洗地机、烤箱、微波炉、电饭煲等家电产品。 晶华微表示，在技术方面，该公司将利用标的资产在触摸控制、MCU、LED 驱动等智能家电的人机交互领域的核心技术，整合双方的研发资源；在产品方面，有助于该公司拓展MCU产品，丰富现有产品序列，完善其在消费电子、智能家居、白色家电的解决方案。 在市场及客户方面，晶华微表示将与标的公司充分发挥各自的市场和客户优势，促进市场与客户协同，提升公司在消费电子、智能家居市场覆盖度和占有率，同时有助于公司产品拓展白色家电市场。 此次晶华微计划以现金方式进行收购，标的公司60%至70%股权对应1.4亿元人民币，粗算后意味着标的估值最低为2亿元，同时收购完成后芯邦科技仍将持有标的至少30%股份。 至于为何不进行全资收购，以及后续芯邦科技对剩余股份的处置意向，晶华微公司人士向《科创板日报》记者表示，主要是基于公司经营和风险控制等因素综合考虑； 另外目前仅是意向性约定，本次交易的具体方案尚需进一步协商、推进和落实，如有涉及，会在后续签订正式收购协议时，履行相应信息披露义务。 此外关于收购资金来源，晶华微方面表示，也将以后续具体协商谈判的情况落实。晶华微公告称，本次交易涉及具体付款进度、付款条件和交割安排由双方根据尽职调查的结果进行协商，并将与最终交易价格一并另行在正式收购协议中予以明确。

业界消息称，因四大客户需求强劲，台积电也全力扩充SoIC产能，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至4000~5000片，2025年有机会达到8000片以上，2026年再倍增，以满足未来AI、HPC的强劲需求。 摩尔定律的发展速度变慢，一颗芯片能挤进的晶体管数量愈来愈有限，突显芯片封装技术的重要性。SoIC作为3D堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内。这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强，也更省电。TrendForce指出，人工智能服务器需求的不断增长推动了包括InFO、CoWoS和SoIC在内的多种尖端封装技术的进步。先进封装的发展，一方面提升了传统封装原有工艺所涉及的设备、材料需求，同时也为前道设备、先进材料贡献了新的应用场景。甬兴证券认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 飞凯材料 半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光致抗蚀剂及湿制程电子化学品，如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。 德龙激光 产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备，包括先进封装应用。

昨日，上交所半导体行业集体业绩说明会在上海证券交易所现场举行，并通过上证路演中心同步直播。会上，共有韦尔股份、闻泰科技、彩虹股份、新洁能、乐鑫科技、东芯股份六家公司出席并介绍企业上半年以来发展建设成果、回答现场及线上的投资者与媒体提问。 A股半导体板块业绩改善显著 今年以来，半导体行业公司业绩得到普遍改善。据国信证券分析师胡剑团队的研报显示，第二季度A股半导体板块收入同比增长22.9%，增速提高2.0个百分点，环比今年一季度增长15.1%；归母净利润方面，半导体板块同比增长16%，增幅提高10.7个百分点，模拟芯片设计、数字芯片设计、集成电路封测同比改善明显，环比增长64%。 根据SIA的数据，今年第二季度全球半导体销售额为1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，连续三个季度同比增长。其中，中国半导体Q2销售额为453亿美元，占全球的30.2%，同比增长21.6%。 昨日参加半导体行业集体业绩说明会的六家芯片公司，不少属于各自领域的龙头企业，今年业绩成长实现对半导体板块的领跑。 韦尔股份上半年营收实现120.9亿元，较去年同期增长36.50%；归母净利润为13.67亿元，同比增长792.79%。其中今年第二季度营收为64.48亿元，创下该公司单季度收入新高。 韦尔股份总经理王崧表示，伴随该公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，今年上半年实现营收规模大幅增长，盈利能力持续提升。 “公司智能手机高端CIS产品已经被广泛地应用于国内主流高端智能手机后置主摄传感器方案中，正在逐步替代海外竞争对手同品类产品，实现了公司在高端智能手机领域市场份额的重大突破，产品价值量及盈利能力也在稳步提升。” 据王崧介绍， 韦尔股份图像传感器业务来源于汽车市场的收入延续了去年下半年以来的增长态势，市场份额持续提升，上半年收入同比增长53.06%；AR/VR等新兴市场在全球智能化以及AI虚拟现实融合的趋势下，具备高速增长的潜力 。 乐鑫科技今年上半年营收创下新高，实现9.202亿元，同比增长37.96%；归母净利润1.516亿元，同比增长134.85%。 乐鑫科技副总经理、董事会秘书王珏表示， 该公司产品业务布局以“处理”+“连接”为两大核心关键词，其中核心产品是处理器，在加上连接功能之后，便形成竞争差异化。 “在万物互联的时代趋势下，我们认为未来的产品都会带上连接功能，公司产品线已经覆盖了 Wi-Fi、低功耗蓝牙和Thread/Zigbee；而在处理器部分，公司新的高性能产品线都增加了边缘AI功能，可以提高各行各业物联网设备的智能化水平，同时也为实时数据处理提供强有力的支撑。” 乐鑫科技商业模式除关注B端合作外，还重视开发者生态构建，形成独特的2D2B模式。王珏表示，该模式下，开发者在社区中创作越多的内容，就会吸引越多的开发者进入，从而形成平台效应，再由开发者影响到他们所服务的商业公司的产品选型决策，最终转化为吸引到企业客户的商机。 彩虹股份2024年上半年营收同比增长15.91%，归母净利润9.16亿元，同比实现扭亏为盈。该公司董事会秘书郑涛表示，面对激烈的市场竞争，公司显示面板业务坚持以消费市场和终端需求为导向，坚持围绕大尺寸高刷新率显示产品深度布局，致力构建提升客户价值的多样化产品矩阵，打造产品的可持续竞争力。 液晶基板方面， 彩虹股份溢流法大吨位、高世代（G8.5+）基板玻璃产品已批量进入市场，咸阳G8.5基板玻璃产线陆续点火并投入运营，并且创下了量产即达产的记录，后续产线建设正在有序推进 。2024年上半年，彩虹股份引入战略投资机构，持续推进咸阳产业基地建设，为公司基板玻璃业务的高质量可持续发展增加了新动能。 产业整合与全球化话题被企业频繁提及 昨日参加半导体行业集体业绩会的多家芯片公司，在过去几年的快速发展中，都通过收并购，扩展了丰富的产品线和终端适用场景，不少企业还搭建了全球化的销售与研发网络。现场多位企业代表人士分享了经验成果。 韦尔股份是A股半导体公司的产业整合“老手”。自2017年登陆沪市主板以来，分别完成对北京豪威、Synaptics亚洲TDDI业务、芯仑光电、思睿博半导体等众多项目的收购，目前已构建了图像传感器解决方案/模拟解决方案/显示解决方案三大业务体系协同发展的产品格局。 韦尔股份总经理王崧表示，依靠其在高端图像传感器产品的持续研发投入及高效的成果转化，公司聚焦主营业务，在包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、电脑、医疗成像等诸多领域夯实市场优势地位，巩固并提升了核心竞争力。 韦尔股份同时正在完善其全球战略性布局，持续优化和扩展在全球半导体行业中的发展。据介绍，为更全面及时地为全球客户提供服务与支持，韦尔股份已在中国、美国、日本、新加坡、挪威、比利时等地共设立17个研发中心，吸引了2000多名工程师的加入。 闻泰科技董事会秘书在业绩会上表示，基于半导体原有产品线业务近年来良好的利润与现金流贡献，公司已在2023年年底还完收购半导体业务产生的并购贷，优化了资产负债率。同时，闻泰科技在原有半导体产品线的基础上，积极投入研发，持续向新的领域进军，开发了SiC Mosfet、GaN、IGBT、电源管理IC等更多芯片料号并推出全新产品，注重业务提质，不断提升公司产品ASP。 在模拟芯片方面，闻泰科技已完成50多颗料号积累，20多颗料号量产；在IGBT产品方面，推出了600V/650V IGBT单管产品，满足工业电机驱动、机器人、电梯、机器操作手、工业自动化、功率逆变器等应用需求；在SiC产品方面，该公司推出的车规级650V SiC二极管产品组合可满足汽车和广泛工业需求，1200V SiC MOSFET满足EV充电（桩）、太阳能和储能逆变器等应用。 闻泰科技表示， 该公司始终注重全球均衡配置，目前其半导体业务来自于国内外的营收比例基本各占一半左右，“在汽车功率半导体的库存调整周期中，半导体业务在亚太地区的市场表现较好地抵消了欧美市场需求的疲软，均衡的全球化布局优势使公司能更好地应对全球市场的波动，提高抗风险能力” 。 东芯股份成立于2014年，于2021年成功登陆科创板。据东芯股份董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟介绍，东芯股份自成立以来致力于利基型存储芯片的自主研发工作，多次缩小了国家存储芯片IC设计能力与国际领先水平的差距，目前已成为国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。 为应对存储行业的周期性波动，提升产品的多样化、优化业务布局，东芯股份正在以存储为核心，通过对外投资等形式，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索。 在WIFI 7领域，东芯新设立了子公司亿芯通感，而在GPU领域则投资了上海砺算。蒋雨舟表示，以上业务布局，与公司的主营业务具有一定的协同性，将有助于提升公司整体研发实力和核心竞争力，为客户提供更加多样化的芯片解决方案。 芯片企业成长持续性受集中关注 在昨日的业绩会上，多家上市企业回答现场及线上的投资者与媒体的提问。 今年上半年，乐鑫科技毛利率显著提升，其中Q2达到44.11%，仅次于2019年水平。对于毛利率提升的原因，乐鑫科技王珏回答《科创板日报》记者提问表示， 新客户进入，以及芯片销售占比结构的变化，均为毛利率提高的推动因素。 在产品定价方面，乐鑫采取阶梯式定价策略，即随着单一客户提货量的增长，对应有价格的下降。“老客户们能够上量的大都已经增长到一定量级，而新行业新客户还在源源不断进入，一定程度上提升了毛利率，当客户提货进入更大量级时，公司也会在价格上给予优惠，但以量换价最终的目的是总利润的上升，我们追求的是有盈利性的良性增长。”王珏表示，此外芯片销售占比结构的变化，也带动了乐鑫综合毛利率的上升， “目前来看，这些因素在下半年将依然持续存在” 。 当前国内功率半导体在新能源汽车、智能电网、新型储能技术等产业应用的带动下，迎来蓬勃发展。新洁能作为功率产品领域的老牌企业，对于应对未来挑战，公司有哪些核心优势的问题，新洁能董事会秘书肖东戈回答《科创板日报》记者提问表示，该公司立足长远，不断投入研发创新、持续加强产业链协作并积极提升精细管理能力，以提升公司产品核心竞争力和国内外市场地位。 据介绍，在产品开发方面，新洁能产品工艺平台开发形成了“构建-衍生-升级”的模式，其细分型号产品能够“裂变式”生产，满足下游多个领域的需求。截至目前，新洁能已拥有3000余款细分型号产品，可满足客户一站式采购的需求，同时还拥有完善的产品质量管控体系。 肖东戈也提到，产业链协作对于半导体研发设计企业十分重要。据介绍， 新洁能是唯一一家在华虹半导体四家工厂均有开展功率器件业务的设计公司，也是国内8英寸和12英寸工艺平台上IGBT和MOSFET芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司。 连同封测环节在内的过硬的产业链，保证了公司产品品质的卓越与稳定。 人工智能无疑成为此次全球半导体产业复苏的重要推动力。在昨日的半导体行业集体业绩会上，投资者对几家公司在AI应用芯片的产品布局和市场策略较为关注。 乐鑫科技王珏回答现场投资者提问表示，行业普遍认同，要先将终端产品进行连接，产品才不会是孤品，未来也能够通过远程升级再增加云AI（即生成式AI）的功能。因此，乐鑫产品可以先帮助设备实现云连接的基础功能，如有需要，再协助调用云AI的功能。 “当产品终端使用了云AI的功能，通常产品的软件复杂度会有很大的提升，并进一步对端侧的处理器有了更高要求，甚至会配合加入边缘AI的辅助系统。”王珏表示，目前乐鑫在一些新的高性能产品线中增加了边缘AI功能，边缘AI的引入，不仅可以提高各行各业物联网设备的智能化水平，也为实时数据处理提供了强有力的支撑。 对于闻泰科技半导体产业在AI领域落地应用的问题，该公司董秘高雨回答投资者提问表示，首先从直接产品看，公司半导体产品广泛应用于数据中心、服务器的不间断电源（UPS）、功率转换模块等模块，将受益于人工智能基础设施建设。 其次，AI终端设备创新将有望带动新一轮消费电子的换机周期，闻泰科技半导体产品在移动、穿戴、AI PC领域应用广泛，功率二极管、MOS器件、电源管理IC等量产料号众多；此外，从人工智能未来发展看，训练和推理用量的倍速增长对功率器件在转换效率、体积占用等方面提出了更高要求，GaN、SiC等第三代半导体产品将在服务器、数据中心中渗透率得到快速提升，公司在重点在这些产品的研发和产能建设上投入重心。 东芯股份蒋雨舟回答投资者提问表示， 2024年受益于大宗存储价格增长，利基型存储市场也逐渐开始复苏，预计随着下半年需求的继续回暖，产品市场价格也会逐步修复。 “我们看到下半年网通板块订单能见度较高，监控安防下半年基本与上半年持平，消费电子、工控、车规目前从国内来看需求目前较为平稳，同时国内车厂对国产存储芯片的需求的增长。整体来看，行业需求正在逐步修复的过程中。”

韩国存储芯片制造商SK海力士股价周四（9月19日）在首尔股市暴跌，领跌半导体同行。这源于华尔街大行摩根士丹利的一份报道。 摩根士丹利最新将SK海力士股票评级下调了两档，从“增持”下调为“减持”，并将目标股价从26万韩元下调至12万韩元，理由是认为该公司的定价能力正在减弱。 摩根士丹利指出，在全球存储芯片生产商中，该股是目前最不受青睐的。 受此影响，周四该股一度下跌11%，至2月8日以来的最低水平，之后收窄跌幅至目前的7.8%。同日，在首尔上市的其他半导体股也受到波及，例如韩美半导体下跌了8.2%，三星电子下跌了3.4%。 今年以来，由于与人工智能领军企业英伟达达成的供应协议，SK海力士的股价在7月一度飙升至24年高点。不过近两个月，其股价在一些看跌言论中出现了大幅回落，尽管如此，该股今年以来仍上涨了超过2%，而三星同期则是下跌了21%。 市场人士开始担心人工智能带来的利润能否实现，全球科技股也因此纷纷面临抛售，韩国股市受到的打击尤其严重。 摩根士丹利表示，在最近的人工智能热潮中，尽管人们对人工智能和企业服务器相关产品的预期依然很高，但市场还是低估了库存过剩和超额发货对内存芯片需求的影响。 大摩分析师Shawn Kim和Duan Liu在一份报告中写道，“价格状况正首次显示出两年来恶化的迹象，合约价格远低于生产商的报价。简单地说，‘生意不太好’，这是一些主要内存销售商的说法。” 与此同时，他们指出，“我们更倾向于在三星的产品和以价值为导向的终端市场上提升质量。存储芯片的状况开始恶化，从现在开始，随着我们走出周期后期，收入增长和利润率将变得更加困难。”