台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS封装价格涨幅约在10％至20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。 此前，台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求。先进制程及封装技术是人工智能（AI）芯片成功的关键。中信证券认为，先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 同兴达 通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump、FC等先进封装的关键技术，并持续研发储备硅通孔、重布线和混合键合等关键技术。 大港股份 控股孙公司苏州科阳掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。

截至周二美股收盘，“AI总龙头”英伟达再度超越苹果公司（Apple Inc.）成为全球市值最高公司，凸显出投资者们对人工智能（AI）的长期前景正变得愈发乐观。 美东时间周二，英伟达股价收涨2.84%，至139.91美元，市值达到3.43万亿美元，超过了苹果的3.38万亿美元。自2022年底以来，该股已飙升了850%以上。英伟达此前曾在6月18日登上过全球最大市值公司的宝座，可惜好景不常。虽然之后盘中曾短暂超越苹果，但以收盘价计的市值超越还是四个多月来首次。 投资研究公司James Investment Research的研究主管Fall Ainina表示：“过去几个季度，人们感觉基本上只关心通胀数据、就业数据和英伟达的数据。英伟达市值超过苹果，不仅表明它是人工智能基础设施周期的最大受益者，而且表明人们预计人工智能的繁荣将持续下去。” 前景大好 英伟达近期表现强劲，是因为该公司平息了投资者对Blackwell系列芯片推迟以及长期增长前景的担忧。 英伟达于今年3月推出了Blackwell芯片系列，本来预计会在第二季度发货，但由于“设计缺陷”被推迟了。 10月末，英伟达CEO黄仁勋表示，在长期合作伙伴台积电的帮助下， 该缺陷已经修复，Blackwell芯片系列已能够顺利量产。他预计将在第四季度发货。 “由于Blackwell芯片系列出现了设计上的缺陷，因此导致良率很低，远远达不到量产的需求，因此英伟达不得不选择重新对其进行改良和设计，并让其能够满足正常的商业化量产需求。”他说。 另一方面，英伟达最近的一项举动也表明，市场对其GPU的需求火爆。SK海力士董事长崔泰源（Chey Tae-won）本周一表示，黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月。 有分析指出， 黄仁勋要求加快交付速度，凸显了市场对英伟达用于开发人工智能技术的更高容量、更节能GPU的强劲需求，而这些GPU将包含新的HBM芯片。 与此同时， 华尔街大佬们也毫不吝啬地表达了对英伟达的坚定看涨信念。 根据媒体收集的数据，分析师们预计英伟达本财年的收入将增加一倍以上，并在接下来的一年中再增长44%。华尔街分析师在过去一个季度不断提高对英伟达盈利和利润的预期。 例如， 美银策略师此前将英伟达的目标股价从每股165美元上调至190美元。 该行分析师们指出，未来几年人工智能市场将呈指数级增长，这将给英伟达带来“代际机会”。 高盛则估计，Blackwell还可以帮助英伟达创造数十亿美元的收入。 “通过集成7个芯片，每个芯片都在数据中心层面发挥更高的性能，我们认为Blackwell的引入和提升不仅是近期和中期收入增长的动力，也是扩展英伟达竞争优势的动力。我们预计，该产品明年1月份的收入将达到数十亿美元，4月份及以后将进一步增长。”高盛表示。 最后， 除了围绕英伟达本身的乐观情绪之外，台积电最近的销售也显示出了强劲的人工智能需求，而OpenAI新一轮融资也带来了1570亿美元的估值。 OpenAI最近发布了一个具有推理能力的人工智能模型O1，谷歌母公司Alphabet Inc.据悉也在开发此类模型。 Ainina表示：“人工智能的影响非常大，这些大型科技公司正在投入数千亿美元， 其中英伟达受益最大。总的来说，前景仍然很好。 ”

SMM 11月5日讯：11月5日上午A股三大指数低开高走，创业板指领涨。在市场整体氛围大好的背景下，半导体板块再度走强，其指数盘中一度涨逾5%。个股方面，晶丰明源20CM涨停，华岭股份、芯海科技、炬芯科技等多股涨逾10%，中芯国际、卓胜微等盘中涨逾8%。 消息面上，新华社报道，十四届全国人大常委会第十二次会议4日上午在北京人民大会堂举行第一次全体会议。会议审议了国务院关于提请审议增加地方政府债务限额置换存量隐性债务的议案。 半导体行业方面，华福证券表示，受益于市场需求回暖、国产加速、终端创新赋能等，半导体行业2024年第三季度业绩表现亮眼，多家公司经营业绩实现高增长。2024年前三季度，半导体行业相关上市公司的营业总收入为3776.91亿元，同比增长22.84%；归母净利润为257.31亿元，同比增长42.58%。三季度单季营业收入为1371.48亿元，同比增长20.88%，环比增长6.09%；归母净利润为97.38亿元，同比增长46.73%。 以国内芯片龙头企业韦尔股份而言，其此前也发布了其2024年三季度业绩报告，数据显示，公司前三季度共实现营业收入 189.08 亿元，同比增长 25.38%，同期实现归属于上市公司股东的净利润 23.75 亿元，同比增长 544.74%，公司表示，同比利润规模的大幅变化主要因为去年基数过低，更多仍要聚焦到经营数据本身。 在被投资者问及公司前三季度营收与利润情况较去年相比有大幅提升的原因，韦尔股份表示，随着消费市场进一步回暖，行业下游市场空间需求持续增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，今年以来公司的营业收入实现了明显增长。同时，为更好的应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，促进产品毛利率逐步恢复，目前已实现多个季度持续增长。后续公司也将持续深挖市场空间，在更多细分市场持续做重点突破，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力水平，进一步提升整体盈利能力。 澜起科技也发布了前三季度的业绩报告，数据显示，前三季度公司共实现营业收入 25.71 亿元，较上年同期增长 68.56%，其中：互连类芯片产品线销售收入约为 23.77 亿元，较上年同期增长 59.37%。2024 年前三季度经营业绩较上年同期大幅增长的主要原因包括：一方面，受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖，DDR5 下游渗透率提升且子代持续迭代，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5 第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品；另一方面，受益于 AI 产业趋势推动，公司三款高性能运力芯片新产品（PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD 芯片）开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点。 作为一家专注于半导体创新材料的公司，鼎龙股份也发布公告称，公司前三季度营收约24.26亿元，同比增加29.54%；归属于上市公司股东的净利润约3.76亿元，同比增加113.51%。公司的主要产品包括CMP工艺材料、晶圆光刻胶及半导体显示材料等。 提及公司业绩变动的原因，鼎龙股份表示，半导体业务已经成为驱动公司主营业务收入及利润双增长的重要动力。2024年前三季度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入10.86亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长93%，占比从 2023 年全年的 32%持续提升至45%水平。其中，第三季度：实现主营业务收入 4.52 亿元，同比增长76%，环比增长 29%。公司半导体业务收入体量持续同比、环比增长，规模效益及半导体材料产品高盈利贡献的特点进一步凸显。 业内人士表示，半导体行业在近两年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清，如今在AI算力需求的边际拉动下，在新一轮终端AI化的创新预期中，行业有望迎来持续性较强的上行周期。 而此前，美国调查公司Gartner也于近日发布了全球半导体市场预测。其预计，2025年全球半导体销售额将达到7167亿美元，同比增长13.8%。预计2024年市场也将增长18.8%，达到6298亿美元，这将是连续两年实现两位数增长。尽管汽车和工业领域的需求持续低迷，但AI（人工智能）相关的半导体需求持续增长，此外电子产品生产的恢复也在推动市场增长。 天风证券此前评价称，半导体行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看，下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长，应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的AI终端，有望成为新的爆款应用。 银河证券也表示，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行。关于半导体材料、设备和封测板块，其认为当前具备配置价值。

超微电脑近日因审计师辞职与财务危机而股价大跌，市场还传言其即将退市，引发多方担忧。而超微电脑一向被视为英伟达的坚实伙伴，其命运无疑令业内人士极其关注。 但据爆料，英伟达似乎已经下定决心去除有关于超微电脑的隐患，将原本属于超微电脑的订单重新分发给其他供应商，以遏制可能出现的混乱。 据报道，超微电脑的竞争对手技嘉、华擎等也因此意外得到了批量客户问询，并纷纷上修了第4季度及全年的营收及出货量。供应链消息人士表示，技嘉和华擎已经与CoreWeave等主要客户签订了合同。 技嘉在财务报告中指出，该公司正在加快部署液冷技术，以配合英伟达的快速增长。与此同时，华擎科技则被传出获得了超微中小型客户的转单，创下了第三季度营收纪录。 供应链混乱 8月底，知名做空机构兴登堡发布了一份针对超微电脑的做空报告，引发了人们对该公司财务报表的担忧。一天后，超微公司表示将推迟提交年度10-K报告，但坚称2024财年不会出现任何重大变化。 然而，上周超微电脑的审计公司安永宣布辞职，不再为超微电脑的财报负责，理由是该公司财务报表的准确性已不可靠。按照规定，若超微电脑在11月20日之前交不出财报，其可能将受到退市等严厉惩处。 上周，超微电脑也因此股价大跌，跌幅超过45%。而目前爆料的英伟达订单转移如若属实，其无疑将对超微电脑的困境雪上加霜。 此前，超微电脑连续两年邀请到英伟达CEO黄仁勋参加其COMPUTEX大会活动，两家公司之间颇为“兄弟情深”。而英伟达的背书也帮助超微电脑在过去一年半中业绩、股价全面喷发，被投资市场视为AI概念核心股票之一。 然而，时过境迁，超微现在已成为半导体行业中的最大“地雷”。而这个雷已经波及到关联公司丽台、大讯与肯微。 丽台生产有GeForce显卡和英伟达RTX绘图卡等产品。大讯和肯微则分别主营云端服务器机箱与电源供应器，且这两家公司的领导人与超微电脑董事长梁见后为胞亲兄弟。而大讯、肯微在今年4月入股丽台，将其纳入超微电脑势力版图。 目前，行业尚无法断定超微电脑事件的影响究竟会扩散至何种地步，但几乎所有人都开始谨慎观望，试图控制这一风险。

无论是拜登、哈里斯抑或特朗普，都热衷于见到美国制造业回流；但在相同的目标下，驴象两党走的道路却似乎截然不同——拜登政府致力于以诱人补贴推动全球尖端企业在美落地建厂，并加速美国产业链的重构；而特朗普则热衷于以一刀切的关税大棒，实现其“美国优先”战略。 而这一显著差异的背后，正令不少美国行业人士担心，拜登任内好不容易通过补贴掀起的一股工厂建设热潮，可能会在特朗普上台后戛然而止…… 数据显示，经通胀因素调整后，美国第三季度制造业建筑的私人固定投资折合成年率达到了2360亿美元。这一数字是特朗普担任总统期间峰值的两倍多。而上一次美国工厂投资增长如此之快是在上世纪60年代太空竞赛的高峰期。 这种繁荣显然与拜登任内推出的《芯片与科学法案》和《通胀削减法案》不无关系 ——前者为半导体制造设施提供了530亿美元的补贴和税收减免，后者则授权为低碳技术提供数千亿美元的税收减免和贷款。拜登总统于2022年签署了这两项法案。 耶鲁大学预算实验室经济学家、拜登经济顾问委员会首席经济学家Ernie Tedeschi表示，“这两项法案取得了巨大成功，我认为甚至超出了拜登政府最初的预期。” 特朗普团队或将“砸场子” 拜登任内的《芯片与科学法案》旨在扩大美国的半导体生产基础，这些半导体对从汽车到人工智能(AI)系统和军事硬件等无数产品都至关重要，该法案同时要减少对地缘政治敏感地区商品的依赖。《通胀削减法案》则旨在加速向低碳能源的过渡，同时支持电动汽车和电池等配套设备的美国国内制造。 然而，特朗普却显然对这两项立法嗤之以鼻。在他看来，这些法案都是在白白送钱，而更为“直接有效”的办法其实是：加征关税。 特朗普10月26日在一场播客采访节目中就称，“我们投入了数以十亿美元计的资金，让富有的公司参与进来并借钱（给他们），在这里建立芯片公司，但他们无论如何都不会回报给我们一些优秀的企业。当我看到我们花了很多钱让人们制造芯片时，我觉得这不是办法……你本可以用一系列关税来做到这一点。” 目前，特朗普已承诺通过降低税收、放松监管，以及对从全球其他地方进口的商品征收10%至20%的关税，来实现他所主张的“制造业复兴”。而 对于拜登任内的这两大法案，无论是特朗普本人、其竞选团队中的顾问，乃至一些国会共和党人，似乎都有意在上台后将之“扼杀”…… 最新的表态就发生在上周五——美国国会众议院共和党籍议长约翰逊表示，如果共和党人在本次选举后控制国会，他们可能会寻求废除《芯片和科学法案》。哈里斯竞选团队很快便分享了该视频。约翰逊后来澄清说，《芯片和科学法案》不在废除议程上，但共和党人可能会寻求通过取消监管和环境条款来进一步简化和改善该法案的主要目的。 在更早之前，在9月对纽约经济俱乐部发表的演讲中，特朗普也曾誓言要“撤销名不副实的《通胀削减法案》下所有未动用的资金”。在最近的一次采访中，有可能成为潜在特朗普政府财政人选的“华尔街空神”保尔森(John Paulson)同样表示，他将与马斯克合作，取消《通胀削减法案》中的绿色能源补贴。 特朗普真能引发180度转变吗？ 不少接受媒体调查的经济学家近期已预计，一旦特朗普当选，他的政策可能将导致制造业就业人数低于哈里斯当选时的情况。 民主党人也表示，特朗普正将美国制造业置于危险之中。哈里斯竞选团队发言人Matt Corridoni指出，特朗普正威胁要撤走补贴资金并取消全国数以千计的制造业岗位。 当然，特朗普能否或是否会削减补贴资金尚不清楚。 未来的特朗普政府不太可能收回已经发放的拨款或贷款。拒绝承认《通胀削减法案》税收抵免将需要修改法律，即使共和党能够控制参众两院，特朗普也很难做到这一点。而《芯片和科学法案》此前则获得了两党的支持。 而对此，Tedeschi认为， 即便特朗普难以完全推翻立法，但其上台后也可能会停止或推迟动用尚未拨付的部分资金，这可能会扰乱计划中的项目。 美国商务部目前已宣布的初步芯片领域拨款总额为360亿美元，用于支持三星、英特尔、台积电、格芯和美光科技等公司正在美国建设的芯片厂。但眼下尚只有1.23亿美元的资金已经发放，即上个月向Polar Semiconductor提供的拨款。 战略与国际问题研究中心技术专家James Lewis表示， 特朗普可能无法废除《芯片法案》，但可能会阻止人们期待的第二轮资助。“这将是非常不利的。” 此外，尽管特朗普计划征收的关税可能有助于一些国内制造商与进口商品竞争，但经济学家表示，这些关税也将推高美国工厂生产成品所需的投入成本，并引发贸易伙伴的反制报复。卡内基国际和平研究院研究员Peter Harrell表示，“对这类产品征收20%的关税，肯定会引起那些希望启动并运行芯片厂的企业的注意。”

自“并购六条”推出以来，A股市场并购重组热情高涨。一线监管在鼓励上市公司规范、有效实施高质量并购重组的同时，始终对各类“借重组之名、行套利之实”的不当并购交易高度关注、从严监管的鲜明导向。 特别是此前受到严格监管的跨界并购，要在优化资源配置、确保优质资产注入上市公司的同时，实现技术创新与资源整合，真正提升公司技术水平及市场竞争力。作为新政后的首个跨界并购案例，百傲化学（603360.SH）跨界增资苏州芯慧联半导体科技有限公司（以下简称“芯慧联”）便颇有代表性。 有市场人士表示，此次百傲化学的跨界并购案例中，上市公司方面在获得了光刻机、先进封装等核心稀缺资产注入，助力上市公司打造第二增长曲线的同时，也为正处于发展关键时期的芯慧联获得了来自上市公司的资金支持，如日后双方能够进行有效整合，则彼此都能从此次交易中受益，最终形成一个双赢的局面。 8亿入局半导体产业 根据公告，百傲化学全资子公司上海芯傲华科技有限公司（简称“芯傲华”）拟以7亿元增资芯慧联，增资后直接持有其46.6667%股权，并接受芯慧联7.9675%股权的表决权委托，合计控制其54.6342%股权的表决权。同时，公司对芯慧联分立派生出的芯慧联新（苏州）科技有限公司（简称“芯慧联新”）拟增资不超过人民币1亿元。 值得注意的是，在此次交易之前，百傲化学与芯慧联便有了颇多交集。 今年2月，百傲化学与芯慧联签署《半导体设备业务合作协议》，以自有资金委托芯慧联购买半导体设备，由芯慧联负责对购入的设备进行再制造、升级改造和技术服务，并对外销售，合作产生的利润按协议约定的方式进行分成。 到5月份，百傲化学出资5亿元设立了全资子公司芯傲华，作为开展半导体业务的运营平台。同时芯傲华与芯慧联及其创始人、实际控制人刘红军就股权投资事宜签署意向性协议，芯慧联将进行业务及资产拆分。 百傲化学相关负责人表示，芯慧联作为半导体设备领域的稀缺资产，其核心研发团队和管理团队均来自国际头部半导体公司，创始人刘红军更是在半导体设备领域从业超过30年，同时从芯慧联的订单情况和盈利水平看，并表后将有力增厚上市公司利润，满足收购后增厚百傲化学业绩的要求。 值得一提的是，此次百傲化学对芯慧联和芯慧联新的投资均是以增资的方式，而非收购老股，不存在老股东套现走人的情况。 有市场人士表示，此举一方面反映出给老股东对芯慧联未来发展前景的看好，另一方面则是为芯慧联提供充裕资金的同时，也让百傲化学能够从财务上监控投资资金的用途，避免管理失控的风险。 芯慧联和芯慧联新 过往资料显示，芯慧联以半导体设备、零部件研发制造及技术服务支持为核心业务，其设备产品包括全球领先水平的涂胶显影机、高端型电镀设备、创新的自动化设备及高精尖晶圆键合设备等。 但百傲化学收购的“芯慧联”已非过去的“芯慧联”。根据公告，截至目前，芯慧联派生分立程序已完成，芯慧联继续存续，并派生出芯慧联新（苏州）科技有限公司（即“芯慧联新”）。 其中，应用于半导体制造阶段的核心设备产品的相关业务及资产保留在存续的芯慧联公司，而应用于 HBM（高带宽存储器）、3D 闪存生产制造等 3D 化IC 应用领域的晶圆键合设备等则由芯慧联新继承。 芯慧联为何要派生分立？百傲化学对芯慧联和芯慧联新的持股比重为何不同？不少投资者对此感到费解。 究其原因，作者发现上述差异或与两家公司发展的规划相关。根据公告，原本的芯慧联是以研发出具有突破性的半导体设备前沿技术为经营宗旨，并以按照“第五套标准”登陆科创板为目标，公司将主要资金和人员投入到研发之中。 但随着资本市场和投融资环境的变化，芯慧联主动调整了自身的经营策略，将短期内难以实现盈利的晶圆键合设备业务与其他原有业务的拆分，并加大了其他半导体设备业务的发展力度，且拓展新增了光刻机再制造及相关技术服务业务。 拆分后，续存的芯慧联得以在晶圆键合设备以外的半导体设备方面放开手脚，光刻机再制造及相关技术服务业务已获得大型客户订单并实现收入，公司盈利能力大幅提高。 在晶圆键合设备领域，芯慧联新则继续以登陆科创板为目标继续突破，并致力成为全球先进封装/3D IC领域“ASML”。目前，公司研发的混合键合设备在键合强度、键合界面间缺陷情况、对准精度、微扭曲等核心技术指标方面均已达到国际先进、国内领先的水平。 百傲的第二增长曲线 在并购项目中，交易对价往往是市场关注的核心，本次百傲化学并购芯慧联的估值也引起市场注意。 根据芯慧联与芯傲华的相关交易协议和芯慧联新与芯傲华的《股权投资意向性协议》，芯慧联存续业务资产投前作价8.00亿元，派生分立出的芯慧联新投前估值不超过7.00亿元，合计不超过15.00亿元。 按照本次并购设置的3年业绩考核目标，即在2024年度、2025年度、2026年度内，芯慧联净利润分别不低于1亿元、1.5亿元和2.5亿元，且合计净利润不低于5亿元。芯慧联未来3年的平均净利润将达到1.67亿元，PE仅4.79倍，这在当下半导体行业动辄几十上百倍市盈率的市场背景下，百傲化学可谓“捡漏”。 面对如此“低价”，不少投资者对于百傲化学所购得的是否为芯慧联的核心资产产生了疑虑。 对此，有市场人士表示，事实上眼下资本市场上半导体行业的高温也仅仅是从今年下半年开始的，今年初包括半导体在内的整个资本市场都处在一个相对低估的位置，我们不能以现在的行情对过往基于当时市场条件下做出的判断进行质疑。 根据公司回复上交所关于增资控股芯慧联的监管函内容，截至今年6月，芯慧联拥有2台光刻机、8台涂胶显影机、1台全自动非接触式掩膜和晶圆检测设备和1台扫描电镜；截至8月末，芯慧联的意向订单已有7.07亿元，其中光刻机4.39亿元，EFEM及Track为2.49亿元，湿法清洗1866万元。 “可以看出芯慧联在高端黄光制程设备（光刻机、涂胶显影设备等）的海外渠道资源丰富，公司包括高端黄光制程设备、湿法清洗设备、半导体产线自动化在内的主营业务的订单饱满、盈利水平高，芯慧联新也在先进封装设备领域具有自身优势，二者均属于强稀缺性的核心半导体设备资产。相信在芯慧联和芯慧联新的助力下，百傲化学也有望打造出自身的第二增长曲线。”前述人士进一步表示。

SK海力士董事长崔泰源（Chey Tae-won）周一表示，英伟达CEO黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月。 他在首尔举行的集团AI峰会上表示， SK海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。 SK海力士去年10月曾表示，计划在2025年下半年向客户供应这种芯片。 崔泰源表示，这一时间表比最初的目标要快，但没有进一步说明。 有分析指出，黄仁勋要求加快交付速度，凸显了市场对英伟达用于开发人工智能技术的更高容量、更节能GPU的强劲需求，而这些GPU将包含新的HBM芯片。 目前，英伟达占据了全球人工智能芯片市场80%以上的份额。 此外， SK海力士在周一还透露下代产品的最新进展，该公司将于2025年初推出16层HBM3E芯片，12层HBM3E芯片已于9月开始量产。同时它计划在2028年至2030年间推出HBM5芯片。 到目前为止，SK海力士一直是高带宽内存（HBM）领域的“领头羊”。 HBM芯片有助于处理大量数据，以训练人工智能技术，对英伟达的芯片组至关重要。市场需求十分火爆。不过与此同时，来自三星电子和美光科技等对手的竞争越来越激烈。 HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩反转的关键力量。 而且，值得注意的是， HBM产能已成为人工智能芯片供应的一个瓶颈， 例如SK海力士的产能到2025年已基本“售罄”，而三星HBM产品仍在寻求获得英伟达测试通过。 不过，在前些天的财报电话会议上，三星内存业务执行副总裁Jaejune Kim表示， 在与一家主要客户——英伟达资格认证过程的关键阶段，三星取得了“重要”进展。 Kim提到，三星现在预计公司将在第四季度出售其最先进的HBM3E内存芯片。他说，“英伟达作为HBM厂商的最大客户，三大存储芯片厂商都在尽全力争取其订单，而现在最先进的HBM产品就是HBM3E。” 三星电子还计划在明年下半年生产下一代HBM4产品。

韩国10月份出口增长放缓至七个月低点，低于市场预期，这表明全球需求降温和美国大选的不确定性正在损害韩国经济。 周五（11月1日）韩国关税厅的官方数据显示，这个亚洲第四大经济体的出口较上年同期增长4.6%至575.2亿美元，为3月份以来的最小增幅，并且还低于6.9%的预期。这一数据较9月份7.5%的增幅有所放缓，同时也是出口增长连续第三个月放缓。 此外，10月经工作日差异调整后的出口额与去年同期相比下降0.2%，这是自2023年9月以来的首次下降。 Meritz Securities首席经济学家Stephen Lee预计，在利率下降和全球制造业复苏的背景下，出口将从工业材料中获得一些支撑，但由于美国大选和全球经济周期本身的不确定性加剧，这一复苏似乎被推迟了。 最新出炉的贸易数据与此前的一项调查相吻合，该调查显示，韩国10月份工厂活动连续第二个月萎缩，产出降幅为16个月来最大。 出口细分 出口数据细分来看，由于石油价格下跌，10月份石油产品出口额同比下降34.9%，对整体出口产生了巨大影响。 此外10月份半导体出口较上年同期增长40.3%，虽与上月相比有所回升，但仍然低于今年大部分时间50%以上的增长。 智能手机也是韩国的一个主要收入来源，但未来一年的需求可能会有所减弱。三星本周在其电话会议中表示，预计全球智能手机市场在今年增长超过2%后，2025年将增长不到1%。 美国大选影响 周五公布的疲弱数据凸显了韩国经济增长前景所面临的风险。 由于韩国国内消费的不稳定，该国今年的经济活动主要依赖于外部需求。在韩国央行上个月降息后，尽管消费者支出现已逐渐出现复苏迹象，但韩国经济在第三季度几乎没有增长，原因是出口走弱。经济学家指出，这增加了政府出台更多刺激措施以支持经济增长的可能性。 此外，严重依赖全球贸易的韩国经济还将受到美国大选的潜在影响，因为韩国是最容易受到贸易紧张局势影响的国家。 韩国产业通商资源部长官安德根周五表示，“正在全面评估下周美国大选对各行业的潜在影响。” 韩国官方智库韩国国际经济政策研究所（Korea Institute for International Economic Policy）本周估计，如果共和党候选人特朗普赢得总统大选，并将韩国纳入特朗普提出的“对美国进口商品征收20%普遍关税”的范围，韩国的出口损失将高达448亿美元。

当地时间周五（11月1日），美国国会众议院共和党籍议长迈克·约翰逊（Mike Johnson）表示，如果共和党人在本次选举后控制国会，他们可能会寻求废除《芯片和科学法案》。 当时，约翰逊在纽约州参与了同党众议员布兰登·威廉姆斯（Brandon Williams）的竞选活动。当被问及如果共和党赢得选举，是否会寻求废除《芯片法案》时，约翰逊回答道： “我预计我们很可能会这样做。” 约翰逊补充道： “但我们还没有制定这部分议程。” 不过，站在约翰逊身边的威廉姆斯表示不同意，他指出法案在纽约州当地具有巨大的影响力，他还向当场的媒体承诺会“日夜提醒”约翰逊这项法案的重要性。 威廉姆斯 & 约翰逊 财联社先前提到，美光科技两年前宣布在纽约州中部打造一个巨型晶圆厂，20年内将向工厂总共投资高达1000亿美元。美光首席执行官当时提到，“毫无疑问，如果没有这项法案，我们就不会有今天。” 上周，美国前总统、共和党总统候选人唐纳德·特朗普在播客节目中抨击了《芯片法案》，“那个芯片协议糟透了。我们投入了数十亿美元让外国公司进来借钱在这里建立芯片公司。” 特朗普主张通过“加关税”的方式来吸引投资，他认为这样根本不需要拿出一分钱，就能吸引“优质公司”。虽然特朗普的说法可能会帮助他竞选总统，但这不利于某些选区的国会共和党人。 周五晚些时候，约翰逊发布声明称他“听错了问题”，“我们支持芯片制造，但我们不支持绿色新政。当你把这两件事分开时，事情就简单多了。”他补充道， 《芯片法案》的“简化和改进”是必要的。 民主党“趁势追打” 对此，哈里斯竞选团队高级发言人兼顾问Ian Sams在社交媒体上发帖称，“哇——约翰逊证实他和特朗普将废除芯片法案。” Sams指出，芯片法案将在宾夕法尼亚州、密歇根州、北卡罗来纳州、佐治亚州和亚利桑那州投资新工厂和制造业，创造数千个就业机会。 参议院多数党（民主党）领袖查克·舒默也发帖，“众议院共和党议长刚刚告诉数万名建设纽约和美国未来的建筑工人，他们希望尽快发出解雇通知。” 隔天，美国副总统、民主党总统候选人卡玛拉·哈里斯告诉媒体， “让我们搞清楚他（约翰逊）为什么要收回言论。因为这不受欢迎，他们的议程也不受欢迎。”

科创板上市公司三季报已披露完毕，科创板芯片设计板块在消费电子及AI应用的两大需求驱动下，整体高成长特征明显。 《科创板日报》记者统计了科创板的数字及模拟芯片设计公司，合计有58家。 在今年前三季度，有43家科创板数字/模拟芯片公司的营收实现正成长；归母净利润维度来看，有33家实现盈利。 从前三季度营收数据来看，海光信息、佰维存储、晶晨股份、格科微、思特威等五家公司的营收排名靠前，均超过40亿元。 值得关注的是， 上述营收规模排名前五的公司，其营收数据与其他芯片设计公司开始拉开明显差距。以思特威和复旦微电的对比来看，前三季度的营收整整多出15亿元。 从营收排名前十五的芯片公司来看，几乎每家公司都是各自细分应用领域的龙头企业。同时，消费电子与AI是今年驱动这些公司创造业绩佳绩，并带动行业成长的核心因素。 海光信息此前表示，围绕通用计算市场，该公司持续加大技术研发投入，产品竞争力保持市场领先。随着市场需求的不断增加，进一步带动了公司营业收入的快速增长。 “英特尔的研究表明，AI模型的计算量每年将会增长10倍，这一趋势随着未来人工智能与传统产业的深度融合会进一步加快。”海光信息在今年第三季度接受机构调研时表示，算力芯片要满足AI大模型等计算场景需求，还需要在多元算力和异构计算领域发力。 澜起科技在三季度财报中称，受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖，DDR5下游渗透率提升且子代持续迭代，其内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长。同时受益于AI产业趋势推动，公司三款高性能运力芯片新产品，如PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD芯片等，开始规模出货，并贡献新的业绩增长点。 芯原股份的三季度财报显示，其前三季度数据处理应用收入同比增长72.61%，占营业收入比重提升至22.78%。同时该公司与AI算力相关的知识产权授权使用费收入达2.32亿元，占比48.59%。 消费电子行业的需求成长，对芯片设计公司的收入增长带动更加显著。在营收同比增长率的维度上，思特威、佰维存储、赛微微电、芯海科技、天德钰等五家公司，在科创板芯片设计板块的增速排名靠前。其中，思特威、佰维存储两家公司前三季度收入均实现翻倍增长。 思特威在三季报中称，该公司今年在智能手机、汽车电子和智慧安防三大应用领域的出货均取得较高增速，带动收入规模大幅增长。其中智能手机领域应用最受关注，其应用于旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶5000万像素产品出货量大幅上升。该公司称，与客户的合作全面加深、产品满足更多的应用需求，市场占有率持续提升，带动公司在智能手机领域的营收显著增长，开辟出第二条增长曲线。 芯海科技在三季度财报中表示，其在头部客户的前三季度营收同比增长111%，BMS系列化产品上量迅速，后续将持续放量；应用于计算机周边的PD、EC、Hub等系列产品营收同比增长97%。 值得关注的是，营收排名前十五的科创板芯片设计公司中，仅有复旦微电、芯原股份、唯捷创芯三家公司的营收同比出现下降，并且归母净利润也均有不同程度的下滑或亏损扩大。 复旦微电、唯捷创芯两家公司均在其财报中提到， 其受所在行业的市场竞争激烈影响，为巩固市场份额，产品采取降价策略，导致收入减少 。 而芯原股份营收下降，则主要是由于芯片定制服务行业特征是从订单获取到交付的整个周期较长。据业内人士称，上一周期的晶圆代工成本较高，今年有所改善，因此预计今年的新签订单预计都将受益。 芯原股份在财报中称，其今年下游客户库存情况已明显改善，公司今年业绩逐季转好。在今年前三季度，该公司新签量产订单合计5.97亿元，较去库存周期影响明显的去年同期同比大幅增长303.17%。 58家科创板芯片设计企业中，海光信息、澜起科技、晶晨股份三家公司的归母净利润排名居前，分别为15.26亿元、9.78亿元、5.94亿元；同时，龙芯中科、芯原股份、纳芯微、翱捷科技、杰华特、寒武纪等企业的亏损规模依次靠前。 寒武纪表示，其业绩变动系该公司持续拓展市场所致。据了解，该公司今年第三季度末的公司预付款项达8.54亿元，较上半年末增长54%，创历史新高。 龙芯中科则称，其业绩下降系受宏观经济环境、电子政务市场和公司传统优势工控领域部分重要客户尚未恢复正常采购的影响。 在研发方面上，海光信息、晶晨股份、翱捷科技、芯原股份、复旦微电、寒武纪、格科微、澜起科技、纳芯微、杰华特的研发投入规模，在58家科创板芯片公司中位列前十。