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铜冠铜箔连续两日大幅飙升 高性能RTF、HVLP铜箔已实现批量供货 6月HVLP铜箔交货超100吨

来源:SMM

SMM7月3日讯:一则消息让HVLP铜箔受到了部分市场资金的追捧,据称英伟达的核心CCL供应商已采用。而铜冠铜箔受此消息影响已经连续2个交易日出现了较大的涨幅,在继7月2日以11.88%的涨幅报收之后,7月3日,铜冠铜箔早盘继续高开,盘中一度封死涨停,午后涨幅有所收窄,截至7月3日收盘,铜冠铜箔涨12.04%,报11.82元/股。

消息面上,据韩联社7月1日报道,业内消息称,韩国铜箔材料供应商索路思高端材料(SolusAdvancedMaterials)已获得英伟达最终量产许可,将向韩国覆铜板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。

据科创板日报消息,其记者7月2日以投资者身份致电铜冠铜箔证券部,其工作人员表示,该公司是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商。“目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段,上个月交货了超100吨,客户需求缓步增长。相关客户包括南亚新材、台光电子、台燿科技等,其中部分客户给英伟达供货。”

对于“公司的hvlp铜箔发展的怎样?能用在高速连接器上吗?的问题,铜冠铜箔6月26日在投资者互动平台表示,公司高性能RTF铜箔、HVLP铜箔已实现下游客户批量供货。公司HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性,可应用于5G通讯、汽车电子、高端消费电子等领域。

此前被问及”公司复合铜箔是否具备电磁屏蔽效果和良好的耐湿性能?铜冠铜箔6月26日在投资者互动平台表示,公司研发的复合铜箔主要用于锂电池铜箔复合集流体。

此外,铜冠铜箔6月26日还在投资者互动平台表示,公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。公司非常重视HDI技术领域的铜箔产品生产和开发,公司已经开发出了HDI板用的的HTE、VLP等各种类型铜箔。公司采用“铜价+加工费”的定价模式,铜价波动可转嫁至产品销售价格中,同时公司也开展商品期货套期保值业务用以规避生产经营中产品价格波动所带来的风险。

铜冠铜箔5月29日在互动平台表示,固态电池仍然使用铜箔作为负极集流体,公司正在积极关注固态电池的技术进展情况,已展开对相关产品的研究开发工作。

铜冠铜箔发布2024年一季度业绩报告显示:今年一季度,公司实现营业收入8.92亿元,同比增长4.51%,归母净利润为-0.28亿元,同比由盈转亏。

铜冠铜箔2023年年报显示,2023年外部环境复杂动荡,全球多数主要经济体增长放缓,铜箔行业遭受到需求疲软、库存过剩、供过于求和价格激烈竞争的困扰,铜箔产品加工费收入持续下降,铜箔企业充满挑战和压力。报告期内公司完成铜箔产量45,725吨,铜箔销量43,468吨,其中6μm及以下锂电铜箔产量快速增长,占全年锂电池铜箔产量83.79%,高频高速基板用铜箔稳步提升,占全年PCB铜箔产量13.70%。2023年,公司实现营业收入378,454.48万元;营业成本369,597.31万元;净利润1,720万元;研发总支出7,328.89万元;经营活动现金流净额-60,013.3万元;期末公司总资产69.4亿元,净资产55.79亿元,资产负债率19.61%。

分产品来看,2023年铜冠铜箔主营业务中,PCB铜箔收入22.36亿元,同比增长6.92%,占营业收入的59.08%;锂电池铜箔收入11.39亿元,同比下降20.96%,占营业收入的30.10%;铜扁线等收入2.98亿元,同比增长23.03%,占营业收入的7.88%。

谈及核心竞争力,铜冠铜箔在其2023年年报中介绍,铜箔生产对工艺技术要求极高,高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势,其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位,HVLP1、HVLP2铜箔报告期内已向客户批量供货,HVLP3铜箔已通过终端客户全性能测试,载体铜箔已突破核心技术。与同行业主要竞争企业专注锂电池铜箔生产不同,公司产能合理分布于PCB铜箔和锂电池铜箔领域,且在两个领域均具备生产高端品种的能力并积累了优质的客户资源,形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式,能够充分享受铜箔下游行业发展红利,有效规避单一产品下游应用行业停滞或衰退的风险。

对于2024年的经营计划,铜冠铜箔在其2023年年报中提及:抢抓市场发展机遇,不断优化客户结构。重点推进RTF2、3和HVLP等高端铜箔产品的市场开发,开辟PCB铜箔新的利润增长点,做好质的提升;加快推进4.5μm、5μm及高抗拉产品的市场推广,紧盯汽车动力电、小动力电池、数码电、储能等细分市场;做好客户开发,尤其是高端客户开发,拓宽销售渠道。4、加快研发攻关进度。大力引进相关专业高素质人才并进行重点培养,提高科研队伍水平,加速高频基板用HTE电子铜箔、RTF3铜箔、载体铜箔等新产品的技术研发及产业化工作。

和铜冠铜箔类似,不少铜箔生产企业的业绩2023年都受到了铜箔加工费下降的拖累。那么进入2024年,尤其是自2024年4月以来,锂电铜箔加工费呈现了整体上涨的趋势。

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2023年铜箔行业设备产能的快速增长,及企业快速爬产导致行业供应严重过剩使得2023年的铜箔加工费整体呈现一路下行的趋势。

进入2024年,这一趋势略有改变。以SMM锂电铜箔加工费6μm(周)报价的均价历史价格走势为例,其均价在进入2024年4月以后出现了整体上升的趋势。SMM锂电铜箔加工费6μm(周)均价6月28日的当周报价为18500元/吨,较3月底的均价当周低点17000元/吨,上涨了1500元/吨,涨幅为8.82%。对于锂电铜箔加工费的上涨,主要是缘于多家企业纷纷通过控制产量和调节出货节奏来缓解供过于求的情况以及受到年中并网需求的刺激,5月储能市场需求显著上升等因素带来的需求整体上升,叠加铜箔行业通常采用的M-1的结算方式也支撑了铜箔加工费的上涨。在绝对价格方面,铜箔行业的销售成品通常采用M-1月铜均价结算(如自然月、现货月和期货月等),账期为2+6、3+6或甚至3+9。而原料采购则多采用日度现货价格,并采取现款现结方式。由于多数铜箔厂商未进行或未有效进行套期保值,原料价格上涨导致亏损压力增大。

以上这一系列因素支撑了锂电铜箔加工费的均价自4月份整体上升至6月初的18500元/吨。

进入6月之后,伴随着铜价的整体下调,行业新增订单的有所放缓,上下游博弈再度十分焦灼,锂电铜箔加工费也暂时企稳于18500元/吨。

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