9月17日，英飞凌宣布其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。在此之前，新工厂已于8月初投产，比原计划提前了3个月。

据盖世汽车了解，这座工厂总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。新工厂首批晶圆将在本周完成出货。芯片在300毫米薄晶圆上进行生产制造，而薄晶圆的厚度只有40微米，比人的发丝还要细。

在扩大产能的第一阶段，所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。在公司整体层面，新工厂有望为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的销售额提升。

着眼于通过增效减排来实现长期盈利性增长，英飞凌早在2018年就宣布新建一座芯片工厂，用于生产功率半导体器件（高能效芯片）。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示，新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机，过去几个月的市场形势已经清楚地表明，微电子技术至关重要，新增产能将帮助英飞凌更好地为全球客户提供长期的优质服务。

未来，菲拉赫工厂生产的半导体将用于多种应用，以服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。从数字上来看，规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1,500 TWh的太阳能系统之所需，而这约是德国年耗电量的三倍。

英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck表示，英飞凌现在有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫。两座工厂基于相同的标准化生产和数字化理念，因此英飞凌能够在两座工厂之间迅速调整不同产品的产量，从而更加快速地响应客户需求。这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂，成为英飞凌在300毫米制造领域树立的新标杆，能够进一步提高资源和能源使用效率、优化环境足迹。