国内晶圆制造龙头中芯国际8月27日晚间发布了半年度财务报告。公司上半年实现营收160.9亿元，归母净利润52.41亿元，分别同比增长22.3%、278.1%。扣非净利润23.39亿元，同比增长331.6%；毛利率26.7%，同比增加3.2个百分点。

中芯国际方面表示，上半年营收增长主要由销售晶圆的数量及平均售价上升所致。其中，公司销售约当8英寸晶圆3.3百万片，同比增加16.2%。晶圆平均售价4390元，同比增长6%。

“疫情反复、宅经济、对于万物互联的需求持续给我们芯片行业带来市场机遇。市场的需求主要来自于原有存量需求、5G物联网等各类产品升级，以及行业形态发生转移带来的增量市场。”中芯国际联合首席执行官赵海军在二季度业绩说明会指出。

收入按销售区域来看，上半年中国内地及中国香港合计营收占比59.6%，同比减少4.3个百分点，与近两年末数据相持平。北美洲、欧洲及亚洲两大区域营收占比分别为25.3%、15.1%。

应用分类方面，智能手机领域营收占比33.2%仍为最大产品应用方向，但同比下降14.3个百分点。其他领域同比增加12个百分点至30.7%跃居至第二位；技术节点方面，55/65纳米和40/45纳米两大成熟制程合计营收占比46.7%，与去年同期相持平。FinFET/28纳米营收占比11.1%，同比增加2.7个百分点。

公司方面解释称，“在产能有限的情况下，我们秉承一贯的产能分配原则，优先满足长期战略客户，然后高价位、高毛利产品以及客户重要产品的需求。今年上半年各个细分市场需求成长较快，在成熟制程上主要着力射频和MCU、高压驱动和ISP等。”

值得关注的是，中芯国际上半年合同负债52.13亿元，同比增长647%，当期营收占比达32.45%，同比提升27.1个百分点；存货62.82亿元，同比增长33%，当期营收占比为39.04%，同比提升3个百分点。

研发上，公司Fin FET等先进工艺衍生平台已稳步导入客户，NAND Flash存储工艺等特色工艺技术交付量产，55纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产，其它项目如特殊存储技术、图像传感技术研发也在稳步进行中。

《科创板日报》记者注意到，中芯国际研发投入力度同比有所减弱。上半年公司研发投入19.37亿元，同比下降15%。研发费用率12%，同比减少5.3个百分点。公司方面称，主要系客户需求迫切，着重提升产能，放缓了工程进度。

中信建投刘双锋团队认为，目前半导体仍处于高景气度以及供需紧张的局面，下半年未见产能缓解或松动迹象。公司或将继续受益于行业高景气度，并取得高于行业的增长动能和增长持续性。

**股东方面，公司股东户数有所下降，机构持股出现分化。

**截止6月30日，中芯国际股东总户数36万，同比下降3.38%。“芯片一哥”蔡嵩松执掌的诺安成长基金和银河创新成长基金分别减持777万股、120万股，连续两个季度减持。国联汇睿12号单一资管计划新进前十大流通股，流通股占比1.91%。