芯片代工需求高居不下，业内厂商纷纷加码扩产。近日韩国SK海力士宣布，将充分利用老款半导体存储器的制造设备开拓半导体代工业务，抓住显示器驱动半导体、电源管理用半导体等细分领域的需求。

SK海力士副会长朴正浩近日更是公开表示要将代工产能扩大至当前产能的两倍。据记者了解，公司目前正在考虑全面收购8英寸晶圆代工厂Key Foundry。据SK海力士内部人士对《科创板日报》记者表示，公司也确实为了扩大代工业务正在考虑各种方案，但目前尚未确定。

不仅是SK海力士，去年第四季度以来，台积电、三星、格芯以及英特尔等芯片制造大厂纷纷开启扩产计划。而这背后，则是半导体缺货潮下，MOSFET、驱动IC、电源管理IC、 MCU、CIS、闪存芯片等纷纷缺货，推动全球晶圆代工市场需求高增。

根据Trendforce的预测，在芯片市场景气周期的背景下，2021年全球芯片代工产业市场规模有望达到945亿美金，同比增长11%。据平安证券5月底研究报告分析认为，短期来看，在PMIC、驱动IC等需求下，圆代工产能供不应求，主要晶圆代工产能利用率均超95%，维持较高位置。

聚焦至SK海力士，目前公司旗下子公司System IC从事晶圆代工业务，据业内人士对《科创板日报》记者表示：“SystemIC晶圆代工业务原本在韩国，目前把设备正在往无锡迁移中。”

据市场消息，SystemIC主要负责8英寸晶圆代工业务。对于该子公司晶圆代工的产能、工艺制程，以及搬迁至无锡后是否会考虑中国本土供应商的材料等，上述人士表示产能方面不对外公开，材料供应商以及工艺制程等也尚不清楚。

一位长期观察半导体的分析人士表示，SystemIC大概率运用的是40nm以及之前的成熟制程，若是SystemIC无锡晶圆代工能运用到中国厂商设备，将利好于相应公司的业绩等。据知情人士向记者表示，目前SK海力士代工业务8英寸设备和12英寸设备新旧设备都有。

公开资料显示，目前SK海力士晶圆代工业务规模较小，SK海力士在2020年32万亿韩元的营业收入中，代工业务仅占2％左右。行业来看，晶圆代工头部厂商台积电、中芯国际、联电、华虹等业绩增速均不错。

据SK海力士4月份披露的一季报数据显示，公司2021财年第一季度结合并收入8.494万亿韩元，营业利润为1.324万亿韩元，净利润为9926万亿韩元。2021财年第一季度营业利润率为16%，净利润率为12%。公司公司的营收及营业利润分别环比增长7%、37%。