当前，全球半导体行业的“缺芯”问题愈演愈烈，而汽车行业则是感受最深的那一个。

6月9日，在2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，SEMI（国际半导体产业协会）中国区总裁居龙谈及其在今年4月走访一家国内汽车生产线遇到的现实问题，“去参观生产线，结果那个生产线空无一人，厂长跟我说因为缺芯片所以无法开工”。

根据第三方机构最新评估，由于全球汽车缺芯，2021年汽车行业收入损失估计从610亿美元上调至1100亿美元，今年全球汽车产量将减少390万辆，约占2021年汽车总产量的4.6%。

对于汽车“缺芯”，居龙认为，除了需求旺盛和产能不足以外，还有供应链管理（不足）的原因。

“去年疫情，汽车销量下降，客户将订单取消，于是车厂的供应商就把产能转到别的产品、别的客户。”居龙说，“全球疫情期间，甚至在2020年半导体的需求还在成长，于是今年汽车销量开始回暖，但前述半导体产能已经转移至别处，再转回来需要至少好几个月，同时又遇到全球产能需求的旺盛，产能不足，就造成（汽车缺芯）这个现象”。

在半导体产能紧缺背景下，市场也出现了只问交期而不问价格，不计成本一定要拿到货的现象。

从居龙上述观点中不难看出，当前缺芯现象并不完全由下游需求所带动。

赛迪顾问副总裁李珂在世界半导体大会演讲时，罗列了一组数据：2020年全球半导体市场仍有6.8%的增速，该年出现了缺芯；2017年，全球半导体增长22%、2010年，全球市场增长33%，但前述的年份中市场并未出现缺芯的现象。

对此，李珂认为，当前缺芯问题无外乎三个原因：第一市场需求；第二是供给；第三是供需衔接出现问题，“如果把第一个问题排除，问题就是出现在后面两个方面”。

头豹研究院分析师唐英杰向《科创板日报》记者表示，疫情在美国的持续蔓延造成生产链衔接不畅。芯片行业具有高度专业化的全球供应链，整个供应链上有超过50个节点，各区域发挥相对优势在生产链中占据部分环节。美国在芯片设计和先进制造设备上处于领先地位，东亚在晶圆制造方面处于前沿，中国在组装、封装和测试领域独具优势。而美国疫情的持续升温导致国际物流受阻，使得中国需要的半导体器件和产品供应不足。

唐英杰认为，中美贸易争端使得华为遭受美国制裁而无法获取芯片，对地缘政治不确定性的恐慌促使中国手机厂商加速囤积芯片，库存水平大幅上涨。以往企业追求零库存，如华为芯片库存通常保持在一个月消耗量以内，但在2020年制裁后，华为囤积了相当于两年库存量，其他手机厂商如Vivo、小米也纷纷效仿，准备屯粮过冬。

而从全球半导体市场结构看，（市场规模）增长比较快的包括存储器、逻辑电路、传感器等，但分离器件、光电器件也同时呈现负增长态势。李珂对此认为，无论是做产品也好、投资也好，我们需要厘清在这市场中，什么是成长部分，什么还处于增速比较慢的部分。

不过，全球半导体市场总体呈现景气度持续提升的趋势，其中在2020年，中国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。

居龙认为，明年（半导体市场）会看到一个不错的增长，这是超级周期的开始，因为数字经济、智能应用的带动，至少会持续两到三年。