美东时间周四盘后，全球半导体设备龙头应用材料发布截至5月2日的2021财年第二财季报告。营收在超越分析师预期的同时创下历史新高，公司预期芯片制造商的火热需求将带动当前季度业绩续创新高。

跟据公司披露，第二财季实现营收55.8亿美元，同比提升41%，市场预期为54亿美元；净利润13.3亿美元和EPS 1.43美元，同比增幅均达到70%；除去公司为并购东京国际电气失败而支付的1.54亿美元费用，非通用会计准则（non-GAAP）EPS达到1.63美元，实现同比89%的增幅。半导体市场的火热也反映在公司利润率上，报告期内公司营运利润率达到创纪录的47.5%。

应用材料董事会主席兼CEO Gary Dickerson表示，创纪录的业绩表现得益于公司在整个半导体领域广泛的实力。因为长期的趋势创造对半导体的可持续需求，公司有信心持续超越市场表现。同时公司在材料工程领域的领导地位对于实现新的芯片技术正变得越来越重要。

作为三星、台积电、英特尔等芯片厂的重要供应商，应用材料的市场预期对于全球芯片市场具有重要的指引作用。受到之前两年设备投资放缓影响，整个芯片行业正在面临后疫情时代需求爆棚的困绕，而应用材料和竞品需要耗时数月才能完成建造的复杂仪器正是晶圆厂中最为重要的部分，这一流程也意味着诸多厂商加码的投资最早也要到明年早些时候才能投产。

财报中应用材料预计当前季度的营收指引约为59.2亿美元，非通用会计准则EPS区间为1.70-1.82美元。公司CFO Dan Durn在财报电话会议上表示今年全球芯片厂设备市场将达到700亿美元预期上沿，同时这一趋势将在明年继续扩张，今明两年合计市场规模将达到1600亿美元。

Stifel Nicolaus分析师Patrick Ho评价称，有一些投资者仍在担忧半导体会呈现周期性波动且目前需求已经见顶，但在他看来这并不太可能，越来越多的市场正在增加对半导体设备的需求。

截至周四收盘，应用材料股价年内累计涨幅达到51.28%，较去年疫情底增幅达2.55倍。