据近日报道，财政部、海关总署、税务总局发布关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知。 财政部等三部门：集成电路线宽小于65纳米的逻辑电路、存储器生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品等免征进口关税；集成电路用光刻胶、掩模版、8英寸及以上硅片生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备(包括进口设备和国产设备)零配件等免征进口关税。

目前，芯片短缺影响下游生产，据统计，3月以来，包括沃尔沃、本田、日产、现代及通用、福特等多家车企相继宣布减产、停产计划。甚至是此前因有着储备芯片的习惯一度被媒体定义“全球缺芯，丰田除外”的丰田汽车，也在本月宣布将位于捷克的小型车工厂展开为期两周的停产。大众汽车集团首席执行官赫伯特·迪斯（Herbert Diess）公开披露，今年前两个月芯片短缺已导致大众汽车已在全球减产了10万辆。

在芯片代工商产能紧张、代工需求强劲的情况下，影响范围有可能进一步扩大。据万联证券研报显示，由于供应链方面的问题，芯片代工商 28nm 工艺的产能目前较为紧张，但由于芯片代工订单激增，28nm 工艺产能紧张的状况，在 2022 年将会更严峻。芯片代工商目前的产能普遍紧张，在产能方面有相当大的压力，急需扩大产能，满足日益增长的电子设备需求。

中航证券指出，目前全球芯片短缺已蔓延到芯片制造设备的领域，半导体设备交付期延长。因下游扩产需求的上升，上游设备厂商对设备芯片的需求也不断提升。全球半导体封装及测试设备供应商的Kulicke &Soffa Industries Inc.因为芯片缺货的情况导致交期延长，MCU封装设备交期已较先前翻倍增长。下游试图扩产的芯片厂商进度因此延缓，产业链恢复周期加长。面对车企端需求压力和扩产的阻碍，未来消费电子或将受到一定影响。

近期，工业和信息化部组织召开汽车芯片供应问题研讨会，党组成员、副部长辛国斌指出，“汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件，是汽车强国建设的关键基础，需要统筹发展和安全，坚持远近结合、系统推进，提升全产业链水平，有力支撑汽车和半导体产业高质量发展”。目前，半导体厂商也纷纷开始进行扩产，近日，中芯国际公告与深圳政府、深圳重投集团签订合作协议，拟在深圳扩建每月 4 万片的 12 英寸产能，重点发展 28nm 及以上工艺。另外，台积电、三星、力积电均表示要扩大产能，美光、英飞凌以及博世3家IDM厂商也提出扩产计划。

华金证券指出，中芯国际在成熟制程上的发展步伐坚定不移，当前半导体行业供不应求，随着终端产品智能化、5G 普及化、汽车电动化等趋势，未来半导体需求将进一步扩大，国内半导体产业的市场份额将有望随着国产化进程逐步提升。短期内，供不应求状况将持续，上周末日本地震、瑞萨N3 工厂火灾等事故或对供给端再次造成严重影响，当前情况下新增产能存在建设期，因此拥有产能优势的厂商将显著受益。