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需求高增长 产能跟不上 晶圆厂加快扩产的同时亦在考虑时机

SEMICON CHINA 2021国际半导体展会上,“产能紧缺”和“产业链合作”成为高频议题。

针对市场关切,记者就为何要扩产,晶圆厂是否要扩产,产业链如何协作等问题对论坛核心观点进行梳理,并对参展商进行了相应采访。

市场规模增长迅速 中国成重要驱动引擎

本次展会及系列论坛上,对未来市场需求将高速增长的判断已是共识,且中国将在全球半导体产业链中扮演日益重要的角色。

从行业整体来看,中国半导体行业协会理事长周子学在会上指出,根据美国半导体行业协会数据,2020年全球半导体市场销售额达4390亿美元,同比增长6.5%,根据中国半导体行业协会初步统计,2020年中国集成电路产业全年销售收入是8911亿元,同比增长17.8%。

周子学预计2021年增长势头将继续,SEMI此前曾预计2021年会有8%左右的正增长。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示,预计全球半导体市场将在2022至2023年左右达到5000亿美元。美国电子行业战略咨询公司IBS首席执行官Handel Jones则进一步指出,预计到2030年市场规模将达1.1万亿美元,中国将占60%。

从产业链来看,居龙指出,2020年全球半导体设备增幅达18.9%,达到近700亿美元,中国首次成为全球最大的半导体设备市场,增长率达39.3%。

此前他曾表示,2020年全球半导体材料市场为553亿美元,增长4.9%,中国市场年增长12%至97.6亿美元,成为全球第二。2021年预计全球半导体材料市场将再创新高,增长6.2%至587亿美元,而中国将增长10.5%至107.9亿美元,维持全球第二大材料市场的地位。

快速增长的中国市场,也越来越受到全球龙头企业重视。应用材料、泛林集团、KLA、ASML及东京电子等五大半导体设备公司CEO均通过视频方式接入SEMICON CHINA相关论坛,表达对中国市场的重视和合作意愿。

产能紧张远超想象 但晶圆厂扩产需兼顾风险

与中国快速增长的市场需求相悖的是,我国芯片制造产能建设滞后。多名与会专家和业内高管提出目前面临的“产能紧缺”问题,并认为由需求大幅增长带来的供需不平衡是核心原因,产能建设落后于需求增长在未来几年都将是一个挑战,呼吁企业加快产能建设。不过晶圆厂方表示,扩产有诸多考虑,需要在把握扩产节奏和时机的前提下扩充产能,兼顾供需矛盾与扩产可能面临的风险。

中国工程院院士吴汉明表示,当前我国芯片制造产能发展严重滞后,供给能力和需求的差距越来越大,他借用市场观点指出,按照当前速度发展,到2025年中国产能和需求的差距或将相当于8个中芯国际(688981.SH)现在的产能,因此必须加速扩产。紫光集团联席总裁陈南翔以2020年4390亿美元的全球产业规模为基础,指出在产品不涨价的情况下,如果2030年要达到IBS预测的1.1万亿美元市场,产能应该增加两倍以上才能匹配,但目前的产能建设还远赶不上旺盛的需求增长。

在最近一份世界晶圆厂报告中,SEMI预测中国IC晶圆产能今年将至少增长17%。中芯国际资深副总裁张昕在会上表示,用将近一年时间验证了市场的需求,中芯国际要放开建设扩充产能。与之相呼应的是,3月17日中芯国际公告拟设立中芯深圳工厂,规划4万片/月12寸晶圆产能。

不过对于晶圆厂而言,扩产亦有顾虑。陈南翔谈到,半导体产业是一个周期性产业,如果建厂的时机不好,没有赶上周期,可能导致一步亏步步亏,不仅是晶圆厂,终端企业也面临在产品高位存货的潜在风险。上海市集成电路行业协会会长、华虹半导体董事会主席(1347.HK)张素心也认为,对重资产型的Fab建设来说,建设不是简单的资金问题,产能的配置和预期需要根据产业建设的恢复和规划而决定。

产能紧张传导至上下游 满产扩产成高频词

若晶圆厂扩产将向上传导至半导体设备和材料环节,向下将传导至封测环节。谈及产能紧张的传导效应,参与会展的多家设备、材料和封测均表示感受明显。

SEMI于3月18日公布最新一季全球晶圆厂预测报告称,疫情带动电子设备需求激增,全球半导体产业正往连续3年创下晶圆厂设备支出新高的罕见纪录迈进,继2020年增长16%,今年及2022年预估分别有15.5%及12%的涨幅。三年预测期间内,全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出,最终将于第三年攀至800亿美元大关。

材料方面,靶材龙头江丰电子(300666.SZ)表示,目前靶材国产替代情况较好,江丰电子约占国内靶材市场的70%,受益于下游客户扩产,订单增量明显,目前公司也通过增加排班的方式加班加点赶工。上海新阳(300236.SZ)相关人士指出晶圆厂扩产,材料商一般要跟着扩产,比如像中芯国际这样的客户扩产,上海新阳一定会跟着扩,目前公司已经在扩产中。飞凯材料(300398.SZ)相关人士告诉财联社记者,公司今年在半导体业务方面的销售目标是实现20%的增长。

封测方面,满产状态下,扩产、优先战略客户、优先高单价和高毛利产品成为封测企业的应对之策。长电科技(600584.SH)相关人士表示目前公司处于满产状态,订单大约排至明年一季度,有扩产计划,但尚在洽谈之中,无在建项目。该人士补充道,封测端的产能紧张到三、四季度或有望缓解。华天科技(002185.SZ)相关人士表示,公司产能现处于满负荷状态,排期已排到下半年,新建的西安3号工厂已经开工,预计3到6个月可以实现量产,天水新厂房预计今年动工,明年建成投产。

大力发展本土产业链 积极参与全球产业链

不过,除封测外,我国在半导体设备、材料环节的技术竞争力仍然相对薄弱,因而在大力发展本土产业链供应的同时,积极参与全球产业链显得尤为必要。

设备本土化需要长期技术沉淀,因此要积极参与全球产业链开放与合作。北方华创(002371.SZ)董事长赵晋荣指出,在未来的合作中,半导体产业一定是全球性产业。以国产设备所需的零部件为例,零部件面临市场规模相对较小,产品种类繁多,工艺要求积累深厚等问题,研发需要长期积累突破,企业研发投入和产出难成正比,经济效益不显,因而短期要想实现本土供应替代非常困难,所以本土设备发展需要全球产业链的支持。盛美半导体董事长王晖(现场连线)同样表示,从全球供应链来看,很多零部件需要经过长期的可靠性测试,目前国内外设备零部件差距仍然在,中国的零部件和设备发展需要时间,要保持开放的心态。

不仅是高管看法如此,财联社记者走访多家设备厂商展台,展台相关技术与市场人士亦持类似观点。北方华创展台人士向财联社记者表示,不同领域的设备国产化率差异较大,目前IC领域国产替代率不到10%,而化合物半导体领域的设备已在赶超海外,技术要求相对较低的功率半导体设备国产化率能达到50%至60%。前述江丰电子相关人士感触颇深,他指出目前靶材所需的很多零部件小到包括螺丝都需要进口,上海新阳相关人士亦表示半导体材料目前国产替代率约为30%,大部分还是不行,配方类材料中的很多原料国内目前还做不了。

上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国指出,目前中国在主要的半导体材料领域已逐步覆盖,但先进工艺所需材料有待突破,同时暂无光刻机设备厂商上市,核心中高端产品有待突破。但他强调,集成电路产业并非简单砸钱就可以发展,要警惕造芯泡沫。

据介绍,SEMI中国区会员已大幅增长至620家,位居全球第一。本届SEMICON China/FPD China 2021共有9个展馆,4000多个展位,近1100家展商,以及20多场论坛与研讨会。参展企业涵盖设计、制造、封装测试、设备、材料等半导体全产业链,规模和全面程度盛况空前。

值得注意的是,政府方面,除与去年相同的上海市副市长吴清在开幕式上发表讲话外,新任安徽省省长王清宪亦出席并致辞,向半导体企业到安徽发展发出诚挚邀请。展区中,北京亦庄经开区、安徽合肥高新区等地方政府代表亦设展台积极参与展会活动。

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