据近日报道，半导体封测大厂日月光表示，打线封装需求比预期更强，原本预期供不应求状况会到今年上半年，现在看来会持续紧缺一整年，新增机台数约1800台，与去年相同。日月光投控预期，今年全球半导体逻辑芯片市场可望年增5%到10%。
芯片紧缺是持久存在的热点话题，据光大证券研报显示，目前功率半导体涨价缺货仍在延续。受到需求与供给的双向影响，功率MOSFET器件等8英寸产线呈现高景气，涨价在产业链蔓延。国内MOSFET器件厂商相对于10月份多数涨价10%-20%左右;代工大厂针对产线紧张情况，21Q开始正式涨价,我们预计功率器件高景气度将持续到21年年中。
受芯片短期影响，多家车企已经开始减产或停产，SMM此前对目前停产或减产车企进行了汇总《全球缺芯加剧 众多车企被迫减停产 原材料价格还在上涨！》，中国银河证券认为，车载半导体因受疫情影响而供应短缺，全球汽车行业被波及。汽车芯片短缺一方 面是因为下游需求旺盛，另一方面也因海外 IDM 企业的供给有所下降，晶圆代工环节的产能不足也使得汽车芯片的供应愈发紧张。我们认为由于汽车芯片存在产品验证周期长、产线认证条件严苛、台积电产能紧张等原因，汽车芯片短缺的问题短期内难以完全解决，这在一定程度上将为国内汽车芯片的国产替代提供较为有利的条件。
从数据上来看，据国家统计局的数据显示，2020年国内芯片生产总量为2612.6亿块，同比增长16.2%。进口方面，据报道称，2020年我们进口芯片3500亿美元，创下了历史新高，同比增长了15%左右。而进口芯片个数为5435亿个，同比增长22%，创下了全新纪录。虽然产量及进口量可观，但是国内供需依然偏紧。中国银河证券认为，在5G终端及汽车电动化需求高增长的推动下，全球半导体行业景气度大幅回暖， 2021年行业供需仍然趋紧，代工及器件仍有涨价的趋势。
我国集成电路产量（亿块）
目前，不少芯片企业开始新增产能应对缺芯浪潮，据报道称，为了因应车用芯片短缺，全球最大芯片代工厂台积电计划自5月起将先进芯片产品增产20%。台积电目前的产能已满，不过台积电已经告知中国台湾经济主管部门，如果能够进一步提高产能，它将“优化”芯片的生产流程，并优先考虑增产汽车芯片。
国内芯片龙头中芯国际产能建设方面，计划今年成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。在实体清单影响下，公司会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建，并拓展平台的可靠性及竞争力。华虹半导体未来将加快无锡12寸新厂产能建设，进一步缓解现有8寸产能受限情况。
在封测市场，目前全球封测龙头日月光的封测产能供不应求，日月光购置了大量打线机台，以应对封测产能供不应求的状态。同时，台积电未来也将在先进封装领域大力投入，计划在台湾竹南科学园区兴建先进制程封测厂。长电科技、通富微电、华天科技、深科技等本土封测厂商也陆续规划了多项扩产计划。
展望硅片后市，东吴证券认为，未来 2-3 年硅片供不应求仍将延续。由于疫情加速数字化进程，直接促进半导体终端需求持续旺盛，使上游硅片供不应求；叠加中美贸易战导致全球范围内人人自危积极进行芯片备货，间接提高了上游硅片行业的景气度，SEMI 预计 2022 年半导体硅片出货量将创新高，达1.3亿英寸，下游驱动下硅片厂扩产意愿明显。
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