【芯片封装竞争下一站？三星组建玻璃基板“军团” 多家巨头已先行入局】①三星集团已组建跨部门联盟，三星电子、三星显示、三星电机等子公司组成“统一战线”，联合研发玻璃基板。 ②英特尔、半导体基板龙头Ibiden、SK集团与LG也已将目光投向玻璃基板。 ③在行业追求推进摩尔定律极限、纳入更多晶体管实现更强算力的当下，竞争焦点已开始从工艺向材料环节蔓延。

【英国加入欧盟半导体研究计划 将资助3500万英镑】英国表示，它将加入欧盟在欧洲开发和制造先进半导体的计划，并承诺向总额为13亿欧元（14亿美元）的研究和创新基金提供3500万英镑（4500万美元）的资金支持。在疫情暴露出英国和欧盟对全球芯片制造商以及中美公司拥有的关键技术的依赖之后，英国和欧盟都寻求确保当地半导体供应链的安全。