【英特尔将在欧洲大举扩张 传投资80亿欧元在意大利建封装厂】据外媒援引两名知情人士消息称,英特尔和意大利正在加紧谈判,预计将投资约80亿欧元(约合90亿美元)建立一家先进半导体封装工厂。英特尔计划未来10年在欧洲投资800亿欧元建设尖端产能,以帮助避免未来半导体芯片短缺。若达成这一规模的交易,意大利的这个项目将占该中长期投资计划中的约10%。
【印度认为芯片制造商将在2-3年内开始在其本土生产】据外媒报道,印度信息和技术部长Ashwini Vaishnaw说,在印度为半导体行业提供激励措施之后,预计至少有十几家半导体制造商将在未来2-3年内开始在该国设立工厂。Ashwini Vaishnaw在接受采访时表示,莫迪政府正致力于为芯片制造业开发一个完整的生态系统,并将从1月1日开始根据其激励计划接受申请。
【台积电日本建厂计划获批 芯片用于汽车等领域 预计2024年投产】据外媒报道,12月20日,中国台湾经济主管部门投资审议委员会在一份声明中表示,台积电已经获得了在日本设立一家芯片厂的批准。台积电考虑在日本熊本县建设该芯片厂,该厂将使用索尼持有的土地,靠近索尼的图像传感器工厂。知情人士透露,新工厂将生产用于汽车、相机图像传感器和其他产品的芯片,预计于2024年投产。
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