【加码HBM封装!SK海力士投资10亿美元 扩大对先进芯片封装投入】①SK海力士正在韩国投资逾10亿美元,以优化芯片封装工艺、扩大芯片封装产能,从而抓住市场对高带宽内存(HBM)需求日益增长而带来的机遇; ②不仅是在韩国,SK海力士还计划在美国建立价值数十亿美元的先进封装厂,而这些投资,将为满足未来几代HBM的需求奠定基础。
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