【加码异构先进封装目标量产 甬矽电子发布12亿元可转债预案 去年长期借款激增24亿】①甬矽电子发布可转债发行预案，拟募资不超过12亿元，其中9亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设； ②上述项目涉及到的封测扇出型封装技术等，是实现Chiplet方案的基础，甬矽电子此前晶圆级扇入型封装技术已研发成功。（科创板日报）