【可改进EUV光刻工艺 传三星正测试GCB设备 或成先进制程降本利器】①三星正在测试由东京电子提供的GCB设备，旨在改进其EUV光刻工艺； ②近年来随着工艺制程不断发展，EUV光刻成本持续攀升； ③在此背景下，包括东京电子、应用材料在内的设备厂商持续推出新技术以实现降本增效。（科创板日报）

【欧洲半导体行业呼吁开放贸易：保护经济安全不应依赖限制性措施】①欧洲半导体产业协会成员包括阿斯麦、英飞凌等知名欧洲行业厂商； ②欧盟曾在2023年4月推出首部芯片法案，但许多首批补贴项目已经处于延后或存疑的状态； ③欧洲产业协会就此呼吁，加紧出台“芯片法案2.0”支持政策。（财联社）

【半导体设备业绩扫描：龙头营收普遍高增长 财务指标或预示未来景气】①在A股11家百亿市值的半导体设备公司中，有7家公司上半年实现净利润同比增长； ②8家公司存货及合同负债均实现环比增长，在手订单充足； ③随着AI拉动相关产业，半导体设备厂商上半年研发支出普遍增长。（科创板日报）