AI算力革命驱动高端印刷电路板（PCB）需求激增，其上游关键基础材料覆铜板（CCL）也迎来结构性增长机遇，部分高阶品类成为紧俏货。 国内某覆铜板厂人士表示，“上半年的需求是回升了，但说供不应求，那要分产品。有部分产品确实需求很旺盛，有一部分产品还是平稳增长。” 财联社记者近日多方采访获悉，多家覆铜板企业年内已多次提涨产品价格，目前仍在持续进行动态调整，成本压力、需求红利成为涨价的重要推手。因看好高频高速、高导热等高端产品未来增长潜力，国产厂商亦加速相关产能布局。 据了解，覆铜板是PCB成本结构中的“重头戏”，而铜箔作为覆铜板的主要制作原材料，成本占比高达30%以上，铜价的上涨直接影响了覆铜板的生产成本。 今年以来国际铜价持续走高，截至今年10月底，LME铜最高触及11200美元/吨。 在消费端，部分用铜企业实施套期保值操作应对铜价上涨。有的更为直接，通过调涨板料价格来实现成本传导。仅从今年上半年来看，因“铜价格大幅上涨”，头部大厂建滔积层板（01888.HK)分别在3月、5月发出涨价函，此举引发行业内其他厂商跟涨。 涨价不仅源于成本推动，需求端的结构性增长同样助推覆铜板产品价格提涨。 “PCB属于成熟制造业，其根据下游的需求不断在更新，市场变化快，需求快，作为材料商也要随着变化。”当前AI技术深度应用以及新兴产业快速发展带来新增量，一位从业者向财联社记者表示，“AI算力、机器人、无人机、新能源汽车等的电控系统需要用到覆铜板、电路板且用量相对较大。” 财联社记者近日以投资者身份致电覆铜板上市公司。南亚新材（688519.SH）证券部工作人员表示，目前产能利用率在90%以上。（价格）已经在涨，对于涨价节点，其透露“10月份涨过”。此外，今年上半年也有过价格提涨。 华正新材（603186.SH）工作人员也表示，目前产能利用率在高位，跟上半年以及去年对比都是有所上升。提及涨价，其称“我们有在做相应调整。10月份就已经有在调，分产品分客户去动态的调整”。 对于会否因铜价高而调升产品价格，该工作人员表示，要综合考虑原材料涨价的幅度、持续性等。 金安国纪(002636.SZ)工作人员表示，价格方面公司是随行就市，价格与需求相辅相成。市场需求旺盛，上游的价格才能涨起来。此外，有行业厂商表示，目前仍分批对不同覆铜板产品价格进行调整。 国内某覆铜板厂人士告诉财联社记者，整个市场的需求在增加，公司2023年和2024年的销量同比保持两位数增长，销量增加，但盈利不佳，扣非净利润仍亏损，原因是前期价格比较低。国内竞争较激烈，下游也有自己的成本要求，意味着上游的材料不能太贵，导致覆铜板价格没办法很坚挺。该人士坦称，覆铜板产品价格从2022年开始下跌，一直跌到去年，目前虽在回升但远未恢复到2021年的水平。 不过市场行情的进一步好转以及前期涨价带来的效益已显著提振厂商业绩。今年前三季度，生益科技（600183.SH）、金安国纪、超声电子（000823.SZ）等行业公司实现营收净利双增长，净利润同比增幅在20%-78%不等。针对业绩变动，金安国纪在三季报中指出主要系主营产品毛利增加。 随着AI服务器等应用场景对高阶覆铜板的需求攀升，国产厂商也加速布局M6等级以上产品技术。比如，生益科技极低损耗产品已批量供应；超颖电子（603175.SH）在互动平台透露，公司已与数家客户密切配合M9覆铜板技术。 南亚新材总经理包欣洋近日在业绩会上表示，在高速材料领域，公司已前瞻性地启动了M10等级覆铜板产品的研发布局。下一代产品的技术攻关将聚焦于实现更低的介电损耗以进一步提升信号传输质量、更低的热膨胀系数（CTE） 以增强封装互连的可靠性，以及更高的耐热性能以满足日益增长的散热需求。对于M10等级覆铜板产品的进展，公司证券部工作人员称，“实验室产品已经出来了”。 兴业研究认为，AI覆铜板成为推动行业新一轮增长的引擎，据测算2025年AI覆铜板市场（AI服务器、交换机、光模块）规模为22亿美元，同比增长100%，预计2026年因ASIC放量和英伟达新产品覆铜板升级为M9，AI覆铜板市场将达到34亿美元，同比增长60%，至2028年则有望达到58亿美元，2024-2028年AI 覆铜板复合增长率为52%。

据市场三方数据统计，截至10月底，国际铜价表现亮眼，LME铜最高触及11200美元/吨，年初以来累计涨幅超两成；另据中国钨业协会统计，截至前三季度，钨矿石价格较年初上涨了95%，达到每吨28万元，创新高。 机构观点认为，此次铜、钨价攀升，背后驱动因素呈现多元化特征。除阶段性宏观政策预期向好带来的利多支撑外，AI算力等产业链的持续高景气度更是关键推力。 当前，半导体上游原材料环节企业正酝酿新一轮涨价潮，覆盖CCL（覆铜板）、铜箔、玻纤布（电子布）、六氟化钨等多个上游核心环节。 为了解产业链相关企业最新动态，《科创板日报》记者以投资者身份致电多家上市公司。生益科技、嘉元科技、南亚新材、中船特气等细分领域头部企业均表示，当前自身产品领域需求增长显著，业绩呈现良好势头；部分企业更明确表示，受AI算力需求拉动，公司产品长期需求看好，“不排除依据市场形势进一步扩充产能”。 ▍上市公司实行多种应对举措 在CCL领域，高速高频产品需求已迈入加速释放阶段。面对铜价持续高位运行，生益科技董秘办人士介绍， 该公司上半年已完成一次价格调整 ，由于客户类型、产品种类及订单量存在差异，不同场景下价格涨幅有所不同，当时调价均值控制在10%以内。 生益科技董秘办人士进一步表示，鉴于当前原料铜价格持续上行， 公司已制定明确的后续调价计划 ，产品价格将紧密跟随大宗商品及原材料价格波动灵活调整。 南亚新材主营CCL及粘结片。谈及铜材料价格上涨，南亚新材采取了“独特”的应对策略，南亚新材董秘办人士表示“暂未进行产品调价”。 根据该公司今年10月23日的投资者调研信息显示，南亚新材“始终坚持战略伙伴、长期共赢、协同合作的供应商关系，故原物料保供能力强。能够抵御原材料价格波动带来的冲击”。 “嘉元科技实施套期保值操作应对铜价上涨。 ”该公司董秘办人士表示，公司在采购铜原料的同时开展套期保值业务，盈利重点聚焦于铜箔加工环节的加工费。通过这种操作并不直接体现在铜箔产品价格上，核心目的是降低原材料价格波动对企业经营的影响。 对于产品是否调价，嘉元科技方面进一步表示，主要取决于市场供需状况。目前公司业务仍以传统汽车领域销售为主，涉及AI算力半导体产业链的产品收入占比在10%以内。 作为电子特气六氟化钨的原材料，谈及钨价格上涨应对举措，华特气体董秘办人士表示，如果上游材料端涨价，会传导给下游，毕竟公司主要采用成本加成的销售模式。“不过，提价需要和下游客户谈判，不是马上就能改的，存在议价机制。” 华特气体董秘办人士表示，华特气体纯化端产品，当上游材料涨价突破公司成本承受范围，则触发与下游的提价谈判，非上游稍涨即传。虽有“价格波动10%左右触发机制”的约定，但该波动需在一定周期内形成，周期因产品而异无固定标准。 中船特气是目前全球六氟化钨的核心供应商之一，该公司证券部工作人员表示，该公司从事六氟化钨电子特气生产，若市场出现重大变动事项，必将结合实际情况与下游客户沟通协商；当前无重大变化，产品价格维持正常水平。这也意味着该公司产品未受钨价影响进行涨价，体现出一定的市场议价能力。 “近期电子特气行业内对涨价话题的讨论确实较为热烈。”中船特气方面还表示，公司生产的六氟化钨产品，与多数主要客户签订的基本为年度或长期供应协议，供应价格通常在上一年年末便已确定，原则上在年度内或整个协议期内，均按商定价格执行。 针对行业内的涨价讨论，国内另一家六氟化钨企业人士对《科创板日报》记者分析称， 此轮行业涨价的核心原因在于原材料钨粉价格的波动。其表示，今年以来，钨粉价格近乎实现翻倍上涨，这给下游气体生产企业带来了一定的成本压力，迫于成本压力，企业不得不选择上调产品价格。 ▍需求驱动下企业业绩高增长 从财务数据来看，嘉元科技前三季度业绩表现尤为突出。公司实现营业总收入65.4亿元，同比增长50.71%；归母净利润4087.6万元，同比扭亏为盈。在产品结构方面，锂电铜箔是公司的核心收入来源，常年收入占比超八成。公司董秘办人士向《科创板日报》记者表示，宁德时代是公司主要大客户之一，公司生产的铜箔产品主要应用于汽车领域。 生益科技作为全球第二大刚性覆铜板生产企业，原材料占总成本九成左右，公司产品对上游原材料价格敏感。 生益科技董秘办人士表示， 公司产品定价机制主要是锚定“铜价+加工费”的生产模式，若覆铜板产品价格能顺利实现成本传导，非但不会对公司经营造成压力，还将推动营收规模扩大，提升市场份额。 “实际上，今年以来公司营收已呈现增长态势。” 受益于覆铜板销量同比上升，2025年前三季度，生益科技实现营业收入206.14亿元，同比增幅39.8%；实现净利润24.43亿元，同比增幅78.04%。 南亚新材董秘办人士表示，终端市场需求的爆发式增长，为公司CCL产品销量注入新动力，推动了业绩增长。其中， 高端高速CCL产品主要应用于数据中心、服务器等领域，现阶段该类产品营收占公司总营收的比例已达20%左右，且今年以来销售增幅显著。 具体业绩表现方面，南亚新材10月30日披露2025年第三季度报告显示，前三季度公司实现归母净利润1.58亿元，同比增长180.79%；扣非净利润1.44亿元，同比增长282.10%。 谈及业绩增长，华特气体表示，受AI算力等终端需求持续向好驱动，公司整体今年的销量有提升，其中销售给半导体客户的部分产品增长明显，包括六氟化钨。从具体数据来看，面向半导体客户的产品销量较去年同期增幅在10%左右。 ▍围绕市场需求筹备相关产能 针对市场高度关注的产能扩张问题，生益科技董秘办人士表示， 当前公司现有覆铜板产能足以满足市场需求，但会密切关注未来市场动态，尤其是AI发展带来的需求增长趋势。若长期市场呈现看涨态势，公司不排除根据实际情况新增产线、扩充产能。 在AI算力领域，嘉元科技长期看好市场需求前景。该公司董秘办人士介绍，目前公司主要为该领域提供铜箔技术支持，具体应用场景由下游厂商决定。 《科创板日报》记者注意到，嘉元科技在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线，规划总产能3.5万吨，目前已投产产能超1万吨，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB。 同时，嘉元科技方面也提到，当前应用于PCB领域的铜箔产品收入占比较低，公司收入仍以锂电铜箔为主。 对于最新产能布局，中船特气董秘办人士介绍称，目前公司六氟化钨产能2000吨/年，是公司单体第二大特种气体产品，主要应用于集成电路领域，尤其是在存储芯片的沉积过程中用量较大。 关于整体产能情况及规划， 南亚新材董秘办人士表示，现有产能能够满足市场终端对CCL的需求。 按照既定规划，预计今年年底整体月产能将接近400万张。其中，公司上海生产基地N3工厂设计月产能约80-90万张，可与公司江西吉安工厂可根据市场需求灵活切换生产普通产品或高端产品，产能调整灵活性较强。 国海证券研报显示，随着集成电路工艺的不断迭代，特别是3D NAND层数的不断增加，六氟化钨产品的需求与日俱增。 根据TECHCET数据，2020年六氟化钨全球总需求约4620吨，预计2025年全球需求增长至8901吨左右，增长空间将近1倍，年均增速达14%。 不过，亦有市场观点认为，半导体行业具有明显的周期性特征，当前的需求高涨可能随着行业周期变化而减弱。钨价未来的走势也存在不确定性，如果钨价回落，六氟化钨价格的支撑力度或将随之减弱，对产业链公司盈利产生影响。

机构指出， 覆铜板是PCB核心原材料，成本占比约30%。传统服务器升级+AI服务器渗透驱动覆铜板量价齐升。 根据Prismark数据，2024年，用于服务器/存储的PCB产值为109.16亿美元，同比增长33.1%，预计至2029年产值增长至189.21亿美元，2024-2029年CAGR为11.6%，增长速度显著，预计增量主要来自于高端PCB的需求。据高盛推测， 英伟达每年将推出新产品以满足AI计算行业的快速增长需求，大多数高端CCL和高阶PCB将迎来强劲的需求提升 ；预计未来几年高端覆铜板CCL市场将持续跑赢整体市场，并在2026年达到整体市场规模的35%以上。A股方面， 海星股份周五收盘三连板。 据财联社VIP盘中宝•数据栏目此前梳理，作为PCB的核心材料的覆铜板产业链中， 铜箔成本占比为42.1%， 涉及上市公司包括铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、嘉元科技、江南新材、逸豪新材、隆扬电子； 环氧树脂成本占比为26.1% ，涉及上市公司包括圣泉集团、宏昌电子、东材科技。具体情况详见下图： 具体而言，铜冠铜箔是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一。公司7月17日披露投关活动记录表， 公司现有铜箔产品总产能为8万吨/年，对应的产品类别分别为PCB铜箔和锂电池铜箔 。HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔，表面粗糙度极低，具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料，能在在5G通信和AI领域广泛应用。公司较早立项研发HVLP铜箔，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，有效替代进口产品。 目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主。 德福科技是国内铜箔龙头， 针对半/全固态电池，公司已研发出多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新型锂电铜箔解决方案，部分产品在年内已实现批量出货。 德福科技4月21日在业绩说明会上表示，HVLP1-2已批量供货，主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。HVLP3已通过日系覆铜板认证，应用于国内算力板项目，预计2025年该款产品将加速放量。HVLP4在与客户做试验板测试，HVLP5处于特性分析测试。 诺德股份6月3日在业绩说明会上表示，公司以铜箔为核心业务，同时专注于开发更薄、更高抗拉强度和延伸率的锂电铜箔产品，专注于4.5微米及以下的极薄锂电铜箔、固态电池用多孔铜箔、耐高温铜箔、抗腐蚀铜箔以及AI智能应用所需的RTF和HVLP等高端电子电路用铜箔产品的开发。目前， 3微米锂电铜箔已成功实现批量生产，而RTF和HVLP-4等新产品也已通过部分下游客户的认证以满足市场对高性能材料的需求。 嘉元科技7月8日发布投关活动记录表，针对半/全固态电池，公司已研发出高比表面拓界铜箔、双面镀镍铜箔等产品，部分产品已实现批量及小批量供货。同时，公司相关用于固态电池的铜箔产品也已向多家企业送样测试并取得阶段性成果。 2025年公司固态电池铜箔出货量预计为100吨左右，约占公司整体出货量的1‰。 此外，除批量供货与测试送样客户外，公司还与多家客户达成战略协议，共同开发下一代固态电池用铜箔产品。 江南新材6月27日在互动易表示，公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品主要应用于高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）镀铜制程、 复合铜箔制造 、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。 逸豪新材7月18日在互动易回复，公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。 公司超薄电子电路铜箔已广泛应用在PCB产品上，同时公司高速铜箔目前也在认证阶段。 隆扬电子布局的hvlp5高频铜箔具有高频高速低损耗的特征，以极低粗糙镜面特种铜箔， 提供AI服务器所需的高低损耗的高频高速铜箔，产品适用于AI服务器、卫星通讯、车用雷达、军规高频铜箔等高阶市场。 公司以自身深耕的卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心，研发铜箔类材料产品，逐步丰富和拓展公司铜箔产品种类，主要包括锂电铜箔及电子电路铜箔，未来可广泛应用于锂电池行业、线路板（PCB）、覆铜板行业等等。 圣泉集团是国内合成树脂龙头企业。国信证券6月17日研报指出，公司通过多年研发 实现了电子级酚醛树脂和特种环氧树脂的开发，形成了6万吨/年电子酚醛树脂、2.72万吨/年特种环氧树脂产能建设。 自主研发的聚苯醚（PPO/PPE）树脂通过国内重点头部企业认证，建成1300吨/年全自动化产线并实现稳定供货。 宏昌电子主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司5月7日公告称， 珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目已按计划完成相关工程建设，近期组织进行生产线各设备调试试车 ，各生产设备运行正常，本项目已投入生产。 东材科技电子材料包含高速树脂、特种/基础环氧树脂、酚醛树脂等多种产品，其中， 环氧树脂的产销量占比最大 。2024年年报显示，公司自主研发出马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和特种环氧树脂等电子级树脂材料， 与多家全球知名的覆铜板制造商建立了稳定的供货关系 ；特别是马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等产品，质量性能稳定，已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，助力电子材料板块的可持续发展。