近日，《科创板日报》记者来到唯捷创芯在北京北投亦庄产业园举行的其2024年第一次临时股东大会。 “该办公场所是唯捷创芯的运营中心所在地，主要从事半导体集成电路的技术开发以及承接相关射频前端产品技术检测工作等。”据唯捷创芯相关工作人员介绍。 随后在股东会议现场，该公司董事长荣秀丽、公司总经理孙亦军、公司董秘赵焰萍以及部分股东，通过线上线下方式参加，会议审议通过了《关于拟参与产业投资基金暨关联交易的议案》（下称“投资基金”）《募集资金管理制度》等。 其中，唯捷创芯拟出资设立投资基金计划，引起业内广泛关注。 此前，唯捷创芯公告显示，其将作为有限合伙人，与海南华鸿私募基金管理有限公司共同签署合伙协议，成立产业投资基金，初步计划募集资金规模为2亿元。而该公司拟认缴出资1.5亿元，占基金总认缴出资额的75%。 唯捷创芯对此表示， 投资基金的重点领域涵盖半导体、新材料、智能制造等新兴产业，这与其主营业务高度相关。 不过，投资收益与风险并存。 在业内人士看来，尽管唯捷创芯在选择投资项目时会充分考虑行业前景与企业实力，但市场的变化较为不可控。“当前，许多新兴企业面临着融资难、盈利模式不清晰等挑战。” 前述唯捷创芯董秘办人士对此表示，该公司之所以与海南华鸿私募基金管理有限公司合作，表明“公司将借助专业投资机构的力量，尽量减少投资风险，拓宽其在投资管理方面的视野”。 “ 在项目投资重点上，首先会排除传统制造业、服务业等领域布局。公司更看重射频前端主营业务基础上，做一些与人工智能芯片设计相关的业务布局或者延伸。 ”上述唯捷创芯董秘办人士表示，“这种合作的好处是，能够提升公司在资金运作上的灵活性，加速延伸至新兴产业的布局。” 值得一提的是，随着5G手机的普及和物联网的发展，滤波器在手机射频前端价值量日益凸显，成为射频前端增长最快的单品器件。 对于唯捷创芯在滤波器产品领域的布局，该董秘办人士直言，“滤波器之于公司业务现状，是一个很好的投资方向。” 《科创板日报》记者注意到，在滤波器布局上，唯捷创芯除了通过产业基金积极寻求相关标的外，该公司还通过自主研发和技术创新的方式，加速在滤波器产品方面的布局。 今年6月，唯捷创芯在回复投资者公开提问时表示，该公司配备有专业的团队从事相关技术及产品的开发，并在滤波器方面形成一定技术储备，如：声表面波滤波器的封装结构、声表面波滤波器封装结构、声表面波滤波器等专利。 针对该投资基金最新进展，唯捷创芯董秘办人士表示，目前该事项还处于前期筹备阶段，尚未正式开展业务。“在投资策略上，一个是标的自身技术足够强；再一个与公司主业协同，优势互补。” 唯捷创芯主要提供射频功率放大器模组、Wi-Fi射频前端模组和接收端模组等集成电路产品，产品应用于智能手机等移动终端，是手机中的核心芯片之一。 营业收入方面，今年前三季度，该公司营业收入为14.92亿元，同比下降7.37%；归母净利润为-3212.20万元，同比下降156.60%。 盈利能力方面，今年前三季度，该公司毛利率为24.51%，同比下降1.76个百分点；净利率为-2.15%，较上年同期下降1.38个百分点。其表示，今年毛利率的下调主要受产品价格下降的影响所致。 展望四季度，唯捷创芯董秘办人士表示， 与前些年市场出现“芯片荒”等情况不同，近两年，消费电子市场体现在射频前端芯片产品收入上的季节性特征并不太明显。 “当下手机厂商更多考虑到自身库存‘水位’，以及新技术、新产品迭代等因素，灵活调整对上游射频前端芯片厂商的提货节奏。” “随着Q4手机客户多款旗舰机型产品的陆续发布上市，公司对后续的销量展望环比第三季度持有较为乐观的预期。”唯捷创芯方面进一步表示。 有市场消息称，华为即将上市的Mate 70系列手机可能会采用唯捷创芯相关产品。 对此，唯捷创芯董秘办人士以“相关产品供应涉商业机密”为由，并未予以正面回应。据其表示，该公司射频前端产品对既有大客户OPPO、vivo、荣耀、小米等主流品牌厂商出货量持续稳定。 在海外市场订单方面， “截至第三季度，公司已正式成为三星的供应商，目前正在备货，预计Q4开始交付。”唯捷创芯相关人士补充说道。

据消息称，台积电已经将其亚利桑那工厂的开幕仪式从12月6日推迟到明年1月或2月的某个时间，以配合美国新总统特朗普的就职。 此前曾有人传言该工厂将在年底前开幕，预计邀请美国现任总统拜登、当选总统特朗普、亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯和台积电创始人张忠谋出席。但随着时间推迟至特朗普上任之后，现总统拜登及其政府官员很可能将不再出席开幕式。 据悉，12月6日的开幕式出席者已经收到延期通知，但目前还未确定具体开幕日期，一切将取决于特朗普的上任时间。 台积电的这一举动无疑反映出其谨慎态度。鉴于特朗普此前对海外半导体产业和《芯片法案》的态度，台积电担忧其将采取严苛的政策态度，迫使相关公司对美国业务作出进一步承诺，并削减相应的激励与贷款额度。 台积电的影响力 虽然特朗普的上任为芯片行业带来了不确定性，但由于台积电在工艺和生产能力上拥有领先地位，且在先进节点领域上罕有对手，其并不担心在美业务受阻。此外，台积电本身的资本实力也颇为雄厚，这意味着其即便失去美国政府的大力支持，其也有实力继续在美国开展业务。 目前为止，台积电已获得66亿美元的美国政府补贴及50亿美元的贷款，还有可能获得高达25%的投资税收抵免。 这些资金将支持台积电亚利桑那工厂的三个开发阶段，其中第一个阶段是使用其4nm/5nm制造技术为苹果制造处理器，其预计将在2025年正式投产。 第二阶段的建设则已经接近完成，内容为在2027年或2028年生产3nm或2nm级芯片。第三阶段则计划在本世纪末或下一十年初完工。台积电预计将为此三个开发阶段总计投入约650亿美元。 另据半导体业内人士分析，由于特朗普上台将加速美国国内的制造业回流，半导体封装厂和设备厂正在加速将业务转移至美国，而台积电的亚利桑那工厂将成为芯片业的指路方向标之一。 业内人士称，晶圆代工、封装和测试企业正瞄准美国得克萨斯州作为其海外设点，并配合台积电的步调以进一步扩大对美国市场的供应。

北京即将诞生一家大型晶圆厂。 11月15日晚间，燕东微与京东方A分别发布公告称，双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司（下称“亦庄科技”）、北京中发助力贰号股权投资基金（下称“中发贰号基金”）、北京亦庄国际投资发展有限公司（下称“亦庄国投”）、北京国有资本运营管理有限公司（下称“北京国管”）、北京国芯聚源科技有限公司（下称“国芯聚源”）等多方，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司（下称“北电集成”）增资，用于投资建设12英寸集成电路生产线项目。 公告显示，上述多方此次联合拟对北电集成的增资规模，将达到199.9亿元。 北电集成设立于2023年10月，上述交易完成前，为北京电子控股有限责任公司（下称“北京电控”）的全资公司。 交易完成后，燕东微对北电集成的持股份额将占到第一位，比例为24.95%，其次亦庄科技持股比为20%，亦庄国投、北京国管持股比分别将为12.50%，京东方A子公司天津京东方创投与国芯聚源持股比将为10%，北京电控的直接持股比将降至0.05%。 增资完成后，燕东科技拟通过与天津京东方创投、亦庄国投及北京国管签署一致行动协议，实际控制北电集成 。 公告显示，北电集成将作为项目建设主体，建成北电集成12英寸集成电路生产线项目。该项目总投资高达330亿元，总产能5万片/月。 北电集成项目的建设内容包括搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台，产品面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域。 除此次即将注入的近200亿元资金，上述项目总投资与资本金之间存在的约130亿元差额，公告称将由项目公司北电集成贷款解决。 具体出资额方面，燕东科技现金出资49.9亿元，天津京东方创投现金出资20亿元，亦庄科技现金出资40亿元，中发贰号基金现金出资20亿元，亦庄国投现金出资25亿元，北京国管现金出资25亿元，国芯聚源现金出资20亿元，北京电控现金出资0.1亿元。 该项目将于今年内启动，2025年四季度启动设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。 此外，上述项目预计在2031年达产年收入83.40亿元；项目计算期（2027年至2038年）平均税后利润为6.60亿元，销售利润率为9.51%，总投资利润率2.21%。 在北电集成未来的公司治理方面，公司股东会会议由全体股东按照实缴出资比例行使表决权，而新一届董事会由11名董事组成。其中，燕东微子公司燕东科技推荐人选6名，其余股东各选派一名，董事长由燕东科技推荐。此外北电集成的总经理及财务总监由燕东科技提名。 据接近燕东微的一名人士向《科创板日报》记者表示，按燕东微董事会决策，北电集成未来会是燕东微子公司，同时也会是一个独立的法人主体。 燕东微在公告中表示，目前其拥有一条6英寸晶圆生产线（产能6.5万片/月）、一条6英寸SiC晶圆生产线（产能2000片/月）、一条8英寸晶圆生产线（工艺节点110nm，产能5万片/月）、一条12英寸晶圆生产线（建设过程中，工艺节点65nm，产能4万片/月），主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用六大领域。 公告显示，北电集成项目将依托燕东微现有技术基础，通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台，引进28nm-55nm基线工艺IP，同时通过特色工艺平台的自主研发，在基线IP基础上形成自主特色IP，搭建支持12英寸集成电路生产线。 燕东微表示，通过本项目的建设，燕东微将实现更好的晶圆生产线的产业布局，推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进，有效提升公司核心竞争力，有助于实现公司实现高质量、可持续发展。 此外，据公告称，基于北京电控以“芯屏”为核心的战略定位，充分发挥显示产业的需求带动和装备产业的供应保障作用，以京东方等IC市场为牵引，以燕东微8英寸/12英寸集成电路制造能力为基础，辅以北方华创装备及工艺开发能力，将构建集成电路产业生态链。 目前上述交易事项，尚需北京市国资委批复，且尚需提交上市公司股东大会审议。 《科创板日报》记者关注到，团队建设方面，北电集成依托北京电控在集成电路领域的人才优势，已通过全系统调配组建了核心管理和技术团队，目前正面向全球补充优秀人才。在今年10月，北电集成已面向北京大学、清华大学、南开大学等知名高校，启动校园招聘。

美国当地时间周五，遭到芯片产业一致抱怨“进展缓慢”的美国《芯片法案》补贴项目，终于迎来了发钱的时刻——美国商务部宣布最终确定向台积电提供最多66亿美元补贴，用于建设亚利桑那州的半导体工厂。 （来源：美国商务部） 除了66亿美元的直接补贴外，台积电还获得最高可达50亿美元的低息政府贷款，以及附带条件的税收优惠政策。美国商务部官员透露，这些激励将在台积电达到里程碑时分批发放，今年底至少会给10亿美元。 美国官员特别强调，拜登政府和台积电签署的最终协议“几乎没有给特朗普政府改变条款的余地”，只要公司达到里程碑就能拿钱。 当然，鉴于特朗普一直在批评《芯片法案》，现在无法排除他上任后会有动作。 投资650亿美元建设三家工厂 作为这笔补贴的背景，今年4月台积电亚利桑那公司与美国商务部签署初步备忘录，将美国建厂投资的规模提升至650亿美元。 由于美国的工人短缺、补贴迟迟发不下来等问题，台积电美国厂的建设进度一直在延后。 事实上，台积电与美国政府商讨补贴是从2019年特朗普政府时期开始的，并在2020年5月就宣布在凤凰城投资120亿美元建厂，后续又在拜登任内承诺兴建第二、三座工厂。 根据拜登最新提供的时间表，台积电在凤凰城的 首家工厂将于2025年投入生产 ，使用4纳米制程工艺； 第二和第三家工厂预期将在2028年和“2030年前”投产 ，预期会用上2纳米和16A（1.6纳米）工艺制程。 为了拿这笔补贴，台积电同意 在5年内放弃股票回购 （除去部分例外情况），同时将根据“收益分享协议”与美国政府分享任何超额利润。 赶在换届前敲定补贴 虽然拜登政府公开否认发放补贴的进程，是因为换届在即有所加快，但他们也明确表示， 未来几周会有更多类似的消息。 除了台积电外，美国商务部也同意给三星德克萨斯工厂提供64亿美元补贴，英特尔和美光科技也分别拿到85亿美元和61亿美元补贴。目前拜登政府正在努力赶在明年1月20日前敲定这些协议。 美国国家经济委主任、《芯片法案》实施指导委员会联合主席布雷纳德表示，在未来两个月里，会继续看到商务部最终敲定更多的补贴。

11月20日，英伟达即将披露三季度财报，这也将是其纳入道指之后的第一份财报。 根据分析师预期综合统计结果显示： 英伟达Q3有望实现营收330.8亿美元，同比增加83%； 经调整净利润184.6亿美元，同比增长84%； 每股收益0.72美元，同比增加94%。 在过去的七个季度，得益于AI芯片的强劲需求，英伟达的盈利表现均超出了市场预期。 本周以来，已有多家机构分析师上调英伟达目标价： 摩根士丹利分析师Joseph Moore将目标价从150上调至160美元；瑞穗分析师Vijay Rakesh将目标价从140上调至165美元；瑞银分析师Timothy Arcuri将目标价从150上调至185美元；Melius Research分析师Ben Reitzes将目标价从165上调至185美元；Piper Sandler分析师Harsh Kumar将目标价从140上调至175美元。 其中，摩根士丹利分析师Joseph Moore预计，英伟达三季度业绩有望继续强劲增长；但他也提醒，由于英伟达新品，尤其是Blackwell完全受制于供应，可能会影响三季度表现及前瞻指引。 其预计，明年一季度Blackwell销售额有望在50亿-60亿美元，这一预期略低于几周前的水平。但Moore也直言，“要准确把握情况的难度不小，因为月度环比提升幅度很大，仅提前一周或延后一周都会带来显著影响。” 从产品需求来说，Moore指出，虽然H100需求较弱，但H200需求却更为强劲。 针对英伟达明年一季度营收，目前业内预期共识约在365亿美元水平，他表示，虽然有供应限制在，但英伟达的指引可能将略高于这一数字。 Moore将英伟达三季报称为“一个过渡季度，不会成为股价的重大催化剂”，但期待“Blackwell周期能在后续带来显著增长”。 在11月13日英伟达举办的日本AI峰会上，软银已透露，自己将成为收到英伟达AI服务器DGX B200的第一家企业，用以搭建名为DGX SuperPOD的超级计算机。此外，软银正在计划搭建另一台基于英伟达Grace Blackwell平台设计的超级计算机。 值得注意的是， 近期投资者的注意力正转向AI软件板块，美股多只概念股大幅上涨。 瑞穗指出，不久前基金经理们还担心因芯片行业的火热而错过机遇，担忧自己在该领域的投资布局不够；但随着软件股在近期加速追赶，这种“FOMO”情绪已转移至AI软件。 至于AI硬件中，毋庸置疑英伟达仍旧把控着市场主导地位。瑞穗分析师将它称为“数据中心应用的AI训练和推理芯片领域的领先者”，预计其市占率接近95%。 而英伟达的财报也依旧是今年芯片、特别是AI芯片行业的关注焦点。这位行业领头羊的财报能否为AI硬件板块再注入“强心针”，让我们拭目以待。

政策引导、行业复苏、估值修复三大因素共同助力，半导体行业成为当前市场热度最高的赛道之一，特别是上游的半导体设备领域，在自主可控和国产需求的碰撞中迎来新的发展机遇期。 国内知名半导体设备企业苏州芯慧联半导体科技有限公司（简称“芯慧联”）创始人、董事长刘红军对财联社记者直言：“眼下正是中国半导体设备行业最好的发展时期。” 百傲化学（603360.SH）跨界增资芯慧联作为“926并购新政”以来的首个跨界并购案，一经公告就引得市场热议。近日，由芯慧联派生出的芯慧联新（苏州）科技有限公司（简称“芯慧联新”）发布的首台W2W混合键合设备及D2W混合键合设备更是引发业界和资本市场震动。 该设备的发布为何引起业界如此关注？断供风波下，中国半导体设备行业的前景几何？财联社记者近日走进芯慧联并专访董事长刘红军，就上述问题探寻答案。 以下为访谈实录（有部分删改）。 财联社：芯慧联新近日交付的D2W、W2W键合设备在业内引起轰动，为何业界会有如此反应？它有哪些意义？ 刘红军： 我们看到，半导体产业发展到今天，遵循摩尔定律的集成电路微缩已经面临挑战，晶体管的物理极限日益逼近。通过以混合键合为代表的先进封装技术来满足系统微型化、多功能化，成为集成电路产业发展的新趋势。混合键合也被视为芯片连接的革命性技术，目前AMD、英特尔、台积电、SK海力士、三星等企业都已经布局了这一领域。 混合键合工艺的难点之一是要求对准精度极高，且对准并非是二维平面的，而是在三维空间实现高精度对准，才能够让晶圆在极小的空间内实现超精细间距的堆叠和封装，达到三维集成的目的。在没有EUV光刻机的条件下，混合键合工艺最高能间接实现性能超3nm、甚至1nm制程的芯片性能，有效突破摩尔定律的限制。 此次芯慧联新向国内头部芯片企业供货的D2W、W2W这两台混合键合设备，100%由芯慧联新全流程自研开发，参数性能方面已经达到全球领先水平。 未来，在先进封装、人工智能的需求旺盛的情况下，混合键合设备的市场潜力将十分可观。 财联社：中国半导体产业目前的现状怎样，为什么说半导体设备行业正处在最好的时期？ 刘红军： 人工智能的蓬勃发展为半导体产业带来了前所未有的机遇，全球半导体产业正迎来新一轮的升级浪潮。中国作为全球最大的半导体消费市场，市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，中国半导体行业的市场规模和技术水平逐步提高。 虽然在不少高端领域，国产半导体设备较国际先进水平仍有一定差距，但经过这些年的投入和沉淀，国内的很多半导体设备企业在许多细分领域也实实在在地实现了关键技术的突破。在当前贸易摩擦加剧，断供风波不断的情况下，技术的封锁和政策的打压其实也是国产设备企业的契机，为半导体设备国产化的进程进一步加速。 对国产半导体设备来讲，可以说现在是最好的机会。 财联社：国产半导体设备行业的窗口期会持续多久？ 刘红军： 可能会在3到5年左右。 财联社：为什么会有芯慧联和芯慧联新？ 刘红军： 其实设立之初，芯慧联是以研发出具有突破性的半导体设备前沿技术为经营宗旨，目标是计划以“第五套标准”在科创板IPO，公司也因此将主要资金和人员投入到研发之中。后面随着资本市场和投融资环境的变化，我们开始思考转变经营策略。 后在百傲化学的帮助下，芯慧联根据业务板块的性质实施了派生分立。将业务成熟、极具盈利能力且符合监管要求的黄光制程设备、湿法设备、自动化设备和关键零部件业务留在存续的芯慧联，并先一步置入百傲化学体系内。芯慧联可以充分享受上市公司资本平台的优势，大力发展业务，进一步提升自身的盈利能力。 而由芯慧联新继承的晶圆键合业务仍需持续投入大量的研发，短期内难以实现盈利。百傲化学此次增资参股，一方面缓解了芯慧联新研发的资金需求，另一方面为双方未来进一步合作留足了时间和空间。 财联社：对芯慧联和芯慧联新而言，未来三年的黄金发展时间内最重要的是什么？ 刘红军： 我认为应该是打造更高的技术壁垒和实现一定的规模效应。 时间的窗口就只有这么多，我们必须在这个时间窗口里，进行技术的进一步突破，不断缩小与国际最先进技术水平之间的差距，甚至完成全面赶超，实现真正意义上的国产替代。同时，还需发展出足够的规模，占领市场份额、确定市场地位。这也是我们跟百傲化学合作的重要原因。在芯慧联和芯慧联新发展的关键时期，获得百傲化学资金支持、管理赋能，我们有信心攻克技术难题，实现半导体专用设备的全面自主可控。 财联社：对于百傲化学跨界并购芯慧联，如何评价双方此次合作？ 刘红军： 对于我们的合作来讲，我最看中的是双方目标是否一致。最初，我就被百傲化学实控人、高管团队对转型的决心打动。百傲化学自身转型的立场很明确，芯慧联同样处于发展的关键时期，在双方的目标是完全一致的前提下，本次合作也有望达成多方共赢的结果。 对百傲化学而言，公司完成了从精细化工领域向半导体领域的转型，拓展了新的业绩增长点，同时为服务新质生成力作出表率。芯慧联在百傲化学的帮助下，得以优化结构、提高运营效率、扩大规模、提升竞争力；芯慧联新则可获得充足研发资金，从而进一步引入专业人才，突破技术指标。 因此未来，芯慧联、芯慧联新与百傲化学都会按照既定的目标携手共进，来实现我们共同的愿景。

经历了9个交易日的停牌，希荻微于11月17日晚间发布公告宣布其股票将于11月18日起复牌。 公告显示，希荻微拟以发行股份及支付现金的方式，购买曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯所持有的诚芯微100%股份。该公司预计，本次交易构成重大资产重组但不构成关联交易及重组上市。 本次收购采取发行股份和现金支付两种方式。其中55%的交易对价由上市公司以发行股份的方式支付，45%的交易对价由上市公司以现金支付。本次交易完成后，不会导致希荻微控制权结构发生变化。 对于本次交易，希荻微表示，该公司可通过本次交易快速吸收诚芯微成熟的专利技术、研发资源、客户资源等，快速扩大公司的产品品类，从而有利于上市公司拓宽在电源管理芯片、电机类芯片、电池管理芯片和MOSFET等领域的技术与产品布局，为更多下游细分行业客户提供更为完整的解决方案和对应的产品。 此前，希荻微发布公告称，该公司正筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份并募集配套资金，并于11月5日开市起开始停牌。而后，希荻微又宣布其股票在11月12日开市起继续停牌，直至今日（11月17日）宣布将于11月18日起复牌。 《科创板日报》记者注意到，希荻微与诚芯微同属集成电路行业，由于业务重合度较高，本次并购属于横向并购。 成立于2012年的希荻微专注于模拟集成电路产品的研发、设计与销售，主要产品包括DC/DC芯片和超级快充芯片等。其产品已应用于三星、小米、荣耀等消费电子领域，以及奥迪、现代、小鹏、问界等车企。 并购标的诚芯微成立于2009年，是一家专注电源芯片研发、集成方案应用服务提供商。天眼查显示，其经营范围包括集成电路、IC、三极管的设计、研发、批发、进出口业务。截至目前，该公司的多品类电源管理芯片，已导入中兴、TCL、Lenovo、小米、立讯精密等企业。 此前，诚芯微于2022年8月16日在全国中小企业股份转让系统基础层挂牌，并于2023年12月20日终止挂牌。 挂牌期间，其业绩表现并不乐观。其中， 2023年上半年，其营收为8258.66万元，同比增长9.23%；归母净利润为702.44万元，同比下滑7.54%。 尤其是在2022年，诚芯微业绩降幅明显：其营业收入为1.66亿元，同比下滑12.79%；归母净利润为473.56万元，同比下降84.68%。 关于本次并购目的，希荻微在公告中总结了三点：一是本次交易有利于上市公司进一步提升技术实力，拓展产品品类。在技术研发方面，希荻微将获得诚芯微的底层技术，协同开展基于晶圆厂工艺技术的迭代开发，加速迭代出更多能够适应消费电子、汽车、通讯和工业等领域需要的产品解决方案。 二是整合诚芯微的销售渠道和客户资源。希荻微表示，除手机设备外，该公司正积极深化与客户的合作关系，致力于将其产品拓展至更多类型的消费终端设备上，并不断加大在汽车电子领域的布局。 三是提升盈利能力，实现股东价值最大化。希荻微预计本次交易的实施将提升上市公司的资产规模、营业收入水平，有助于上市公司进一步拓展收入来源，分散整体经营风险。 值得注意的是， 这并不是希荻微今年以来的首例并购事件。今年 7月14日，该公司宣布其全资子公司HMI以约1.09亿元购买韩国集成电路设计上市公司Zinitix Co.,Ltd.合计30.91%的股权，并于2024年8月29日完成交割，将其纳入合并报表范围。 彼时，关于Zinitix的股权收购，希荻微称，可通过本次交易快速吸收Zinitix成熟的专利技术、研发资源、客户资源等，快速扩大公司的产品品类，尤其是触控芯片产品线，从而有利于公司拓宽在手机和可穿戴设备等领域的技术与产品布局。 上述收购带来的业绩反馈尚未可知。但希荻微最新三季报显示，其亏损进一步加大。该公司今年前三季度营收约3.45亿元，同比增加32.1%；同期归属于上市公司股东的净亏损约为1.95亿元，同比增长1311.5%。其亏损主要系持续加大研发投入，公司销售费用和管理费用亦有所增加。 截至今年第三季度末，希荻微货币资金为10.1亿元，资产负债率为15.41%，保持在较低水平。

全球领先的半导体设备制造商阿斯麦（ASML）周四表示，预计未来五年销售额将增长8%-14%，人工智能将继续推动半导体需求的繁荣。 该公司预计，2030年的销售额将在440亿-460亿欧元之间，毛利率约为56%-60%，维持之前的乐观预测。 分析师表示，这一展望令市场感到安心，此前不少投资人担忧特朗普当选美国总统之后将冲击阿斯麦的全球销售前景，并对阿斯麦的第三季度报告感到忧心。 阿斯麦是全球唯一一家生产顶尖光刻机的公司，而光刻机是半导体公司生产先进芯片的关键工具，因此，阿斯麦通常被视为整个行业的风向标，也是判断全球半导体需求的早期指标。 阿斯麦首席财务官Roger Dassen表示，已经确认了公司的资本配置策略，并希望通过增加股息和股票回购等方式继续向股东返还大量现金。 重树信心 虽然阿斯麦信心不减，但其上月公布的财报显示，第三季度订单量明显低于市场预期，引发了其股票和其他芯片股的下挫。该公司还在最新季报中下调了明年的销售预测，折射出人工智能芯片之外的芯片销售低迷现状。 此外，投资者也担心美国政府不断加码芯片限制的举动，如多次以出口管制来限制中国市场的崛起，将可能影响到阿斯麦在中国的销售。 阿斯麦首席执行官Christophe Fouquet上月曾表示，阿斯麦预计美国将继续加大压力，进一步限制向中国的销售。明年中国市场的销售额将占到公司总收入的20%左右，而第三季度中国市场的销售额几乎占到一半。 Fouquet还预计芯片市场的缓慢复苏将持续到2025 年。不过，明年和2026年阿斯麦和整个行业都会看到增长。 瑞穗证券分析师Kevin Wang表示，情况看起来仍是积极的，一些投资者原本预计阿斯麦会下调业绩预期，但管理层显然仍看好阿斯麦之后的销售和盈利增长。

主营芯片分销业务的英唐智控(300131.SZ)11月14日晚间一则收并购公告引起资本市场高度关注。英唐智控拟以发行股份及支付现金方式购买深圳市爱协生科技股份有限公司（下称“爱协生”）控制权，并募集配套资金，且公司股票将从明日开市时起停牌。 公告显示，目前英唐智控正与爱协生各股东接洽。其中，持有爱协生47.53%股份的深圳市众人合咨询企业(有限合伙)及持有13.12%股份的梁丕树(标的公司实际控制人)已签署意向协议。 公司表示，预计将在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案，若公司未能在上述期限内召开董事会审议并披露交易方案，公司证券最晚将于11月29日开市起复牌并终止筹划相关事项。 公告还提醒，本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》(2023年修订)规定的重大资产重组，且预计构成关联交易。 根据爱协生官网介绍，爱协生成立于2011年，是一家专注于人机交互领域的芯片设计和解决方案提供商，属国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。 该公司产品介绍中显示，其人机交互芯片业务主要分为显示驱动、触摸驱动、协议桥接芯片以及LED四个方向。英唐智控公司人士告诉财联社记者，此次公司看重的就是爱协生在显示驱动领域的业务能力。 根据深圳市宝安区半导体行业协会信息，爱协生系业界领先的显示芯片设计企业，覆盖LCD、LED、OLED等主流显示技术，2022年营业额突破8亿人民币，在LCD DDIC显示驱动芯片、TDDI芯片等细分领域市场占有率位于深圳市第一、行业前三。 值得一提的是，爱协生也曾有过上市计划。根据资本市场电子化信息披露平台信息，2023年10月，中信建投发布了《关于深圳市爱协生科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第四期）》，但爱协生一直并未提交IPO材料。 “我们选择这个标的肯定是看重双方产业协同效应，希望可以加速我们整体的转型升级进程以及在显示驱动芯片这个细分领域的影响力。”上述英唐智控公司人士告诉财联社记者。 目前，国产显示产业链飞速发展，我国已成为产屏、用屏大国。但显示屏需要使用的显示驱动芯片的国产化率却很低，据CINNO Research统计，2021年，中国大陆显示驱动芯片的国产化率只有16%。 因看重显示驱动芯片这一巨大市场，近年来，英唐智控进军显示驱动芯片领域。根据公开信息，目前英唐智控的车载显示驱动芯片已实现批量交付；车载触控与显示驱动芯片已完成供应链搭建，达到可量产状态。 此次重大重组，于英唐智控的显示驱动芯片业务发展意义重大。但由于公告表示此次购买标的资产的具体方案还需进行进一步磋商，此次重大重组的能否顺利进行，仍待观察后续进展。

浙江丽水国资将拍卖一家晶圆厂股权。 11月14日晚间，民德电子公告称， 拟使用自有或自筹资金，参与竞拍丽水市绿色产业发展基金有限公司（下称“丽水绿色基金”）持有的浙江广芯微电子有限公司（下称“广芯微”）4.9180%的股权，起拍底价3550万人民币 ，实际价格以最终竞拍价为准。 若本次交易成功实施，民德电子将持有广芯微电子50.1%股份，广芯微电子将成为上市公司控股子公司，并纳入公司合并财务报表范围。 据了解，上述并购计划已通过民德电子董事会审议，尚须股东大会批准。 丽水绿色基金是一家丽水国资背景投资基金，其控股股东为丽水高科金融投资控股有限公司，持股比例为62.65%。同时，丽水南城新区投资发展有限公司、丽水市金融投资控股有限责任公司分别对丽水绿色基金持股37.32%、0.03%。其中，丽水高科金融投资控股有限公司的实控人为丽水经济技术开发区管委会。 在此前，民德电子分别于今年1月、4月，两次以股权转让形式，受让丽水绿色基金以及另一家国资机构丽水高质量基金，所持有的广芯微股权，比例合计为10.75%。 广芯微成立于2021年10月，至今刚满三年，其现任董事长为谢刚。广芯微主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能。 据公告称，广芯微目前共有350余名员工，正处于量产爬坡阶段，产销量在快速提升中。广芯微电子已量产的产品包括45V-150V全系列MOS场效应二极管、200V-2000V全系列高压/特高压VDMOS，高压BCD产品正在进行工程批流片。 广芯微最新投后估值为6.1亿元，而广芯微电子项目计划总投资达24亿元。 2022年7月，丽水绿色基金按照投前估值4.3亿元向广芯微电子增资9000万元，增资后持有广芯微电子17.3077%股权；2022年12月，丽水高质量基金按照投前估值5.2亿元向广芯微电子增资9000万元，投后估值6.1亿元；增资后丽水绿色基金和丽水高质量基金均持有广芯微电子14.7541%股权。 此次民德电子收购广芯微4.9180%股权价格，则参照前次增资时的投后估值加一定年化收益，以及丽水绿色基金实控人委托评估机构对广芯微电子评估后确定的起拍底价。 公告显示，2023年，广芯微全年营收为5.04万元。2024年1-7月，其营收为302万元；净利润为-8756万元。 民德电子表示，广芯微电子自2023年年底量产以来，目前处于产能提升阶段。因项目前期固定资产投资较大，折旧摊销金额较高，广芯微电子尚处亏损阶段。随着广芯微电子产销量不断提升，同时在国产功率半导体市场良好发展前景以及进口替代发展趋势的推动下，未来广芯微电子将为公司贡献稳定经营现金流。 “本次交易完成后，上游晶圆代工环节并入上市公司业务体系，与公司控股子公司功率半导体设计企业广微集成的合作关系将进一步深化，广芯微电子在新产品开发效率、产能保障等方面将为广微集成提供更大支持。”民德电子方面表示。