近年全球正经历以数字化、智能化为核心的新一轮科技革命，工业软件的创新、研发、应用和普及已成为衡量国家制造业综合实力的重要标志之一，同时高端工业控制器已成为先进智能制造的核心枢纽。 在今年全国两会开幕之际，全国人大代表，中信重工党委书记、董事长武汉琦对加速打造国产工业操作系统、推进高端工业控制器全国产化提出建议。 武汉琦表示，我国从制造大国向制造强国迈进过程中，拥有自己的工业操作系统必不可少。加速国产工业操作系统的研发不仅是突破“卡脖子”技术的关键环节之一，更是推动形成新质生产力、实现制造业高端化跃升的重要支撑。 “当前，国产工业操作系统已从‘可用’向‘好用’阶段迈进，但使用范围仍较小、产业生态尚不完善，应用端使用意愿不足。为此，我国每年需向国外支付巨额操作系统授权费用，同时面临着不可预测的产业链安全风险。” 武汉琦建议，强化顶层设计，前瞻化布局和推进高端工业操作系统的自主研发和国产化替代，加大对工业操作系统骨干企业的支持力度，包括资金投入、税收优惠、国家研发立项、政府采购倾斜、鼓励使用国产芯片+国产操作系统的方案等，同步加快推进工业操作系统标准体系和平台建设。 同时，武汉琦还表示， 通过政策引导，推动国产工业操作系统在矿山、建材、煤炭、冶金、新能源、机器人等多场景应用，鼓励国产芯片和硬件厂商优先适配国产操作系统，加大相关领域人才梯队建设，打造国产工业操作系统新生态。 从而，实现工业领域完整的国产操作系统产品和大平台，推动科技创新和产业创新深度融合，推动制造强国建设。 高端工业控制器作为先进智能制造的核心枢纽，广泛应用于流程工业、离散制造、汽车生产等领域的工业控制场景中。武汉琦关注到，在高端工业控制器方面，我国高端工业控制器在操作系统搭载、核心芯片配置、集成开发环境（IDE）核心代码等关键环节仍依赖进口技术，限制了我国工业场景自动化、智能化的发展，也对国家工业安全构成潜在威胁。 对此，武汉琦建议， 应强化国产高端工业控制器与国产化操作系统的深度、全面适配，构建全面国产化的高端工业控制器产品。加速高端处理器、GPU芯片、工业控制协议通信芯片等的国产化替代，推动“芯片+操作系统+应用”一体化协同，通过政策支持、技术研发、产业生态建设、人才培养等措施，实现工业控制器的全国产化自主可控。 同时，武汉琦表示，要加快推动IDE软件国产化与智能化升级，打造国产开源社区与开发者生态。通过政策支持与资金扶持，强化技术研发与创新、产业链协同、行业应用与示范和国际化布局等国家级路线，为复杂的智能工业控制场景，如：机床、机器人、装备、产线等，提供高性能、高可靠性的解决方案。 据介绍，2024年中信重工推进国产化高端工业嵌入式操作系统技术和产品研发，自主开发了国内首个高端嵌入式微内核操作系统。未来，中信重工将加速推进工业操作系统在机床数控系统、工业控制器以及特种机器人控制系统的研发适配、国产化替代和推广应用，围绕“芯片+操作系统+行业解决方案+工业大模型”等打造核心竞争力。

虽然英伟达上周的财报超过市场预期，但市场的担忧如影随形。 日前，有供应链消息人士传言称，业内对英伟达CoWoS的订单削减感到疑虑。还有报道称，随着英伟达Hopper GPU接近生命周期的末期，其先进封装订单可能逐渐减少。 周一，受到消息影响，英伟达股价下跌高达8.69%，反映出市场对人工智能需求波动的担忧。 此前，英伟达代工厂台积电曾因产能限制，一度考虑外包CoWoS-S/R的订单，但最后无疾而终。现在，台积电据悉已经没有这一紧迫感，这让业内预计封装订单将减少。 消息指出，英伟达在台积电的CoWoS晶圆订单已经从40多万片减少到38万片。CoWoS工艺对英伟达的人工智能芯片生产至关重要，因为这种工艺能够提供更高的数据传输速率和更低的功耗，特別适合需要高性能、高效率计算的应用，例如HPC和AI。 然而，知名科技分析师郭明錤指出，这些传言很可能只是市场对英伟达生产战略的误读。 新产线 郭明錤表示，一些市场参与者高估了台积电的CoWoS产能，并将英伟达从B200系列GPU向B300系列GPU的快速过渡误解读为订单减少的迹象。 他补充称，英伟达在台积电今年的CoWoS订单约为37万片，且台积电的CoWoS扩张计划保持不变，目标是在2025年12月每月产出约7万片。 他强调，台积电始终对产能扩张采取高度谨慎的态度，除非短期内出现戏剧性的行业逆转，否则市场不太可能看到英伟达大幅减少订单的情况。 英伟达首席执行官黄仁勋也在随后辟谣称，不会削减CoWoS封装订单，数字变化原因仅与转向Blackwell生产有关。因为Blackwell使用的是CoWoS-L技术，意味着行业正在转向新的生产线，从而导致产量下降。

南芯科技3月3日晚间公告拟变更部分募投项目。 公告显示，南芯科技拟将首发募投项目“测试中心建设项目”，变更成“芯片测试产业园建设项目”。 《科创板日报》记者关注到，其背后的实际变化有三： 一是新筹建的芯片测试产业园项目的总投资大幅增加，约为原测试中心项目计划总投资的4.67倍；二是项目计划建设时间，从3年拉长至9年；三是项目建设地点，从上海张江调整至浙江嘉兴。 在资金方面，芯片测试产业园建设项目规划的总投资为14.43亿元。该项目将分两期进行建设，一期投入7.13亿元，二期投入7.30亿元。 其中，一期项目将合计使用募集资金5.95亿元，包括原“测试中心建设项目”计划投入的剩余募集资金及其孳息2.82亿元，以及剩余超募资金及其孳息3.12亿元。该项目其余所需资金，将由南芯科技自有资金、自筹资金补足。 项目实施周期上，“芯片测试产业园建设项目”一期建设周期6年，第二期建设周期3年，二期将在一期投入完成并量产后启动建设。 作为对比，原“测试中心建设项目”合计总投资为3.09亿元，且建设周期为3年。截至今年2月27日，原测试中心建设项目的实际使用募资金额为3587.18万元，累计投入进度为11.6%。 在南芯科技的首发募投项目中，原测试中心项目建设的进展，要慢于其他芯片研发及产业化项目。截至2024年上半年，测试中心的资金投入进展仅为7.07%，而高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目已累计投入55.60%，汽车电子芯片研发和产业化项目资金投入进展为30.93%。 南芯科技相关人士向《科创板日报》记者表示， 测试中心建设中的厂房和设备需要匹配公司的实际业务需求来逐步投资，以此避免测试产能不必要的浪费。 “此次测试中心募投项目建设计划变更，主要是顺应行业的一些需求变化。”上述人士表示， “首先是为后续车规级芯片业务做好准备，车规产品需要测试厂提供全面的一体化测试解决方案，其次，公司也是为了未来的产品能够进一步强化产品质量的把控。另外，公司也会根据新的产品品类和其他场景需求，把测试的范围做大。” 据了解，南芯科技现有产品已覆盖充电管理芯片、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片、锂电管理芯片、驱动芯片等，打造了较为完善的端到端产品矩阵，终端主要应用于手机、PC等消费电子领域，储能电源等泛工业领域及汽车电子领域。 近年南芯科技持续加强研发投入，重点在汽车芯片、工业电源、AI power等领域的产品进行布局。 除其自身强化产品开发外，南芯科技今年还宣布通过全资收购珠海昇生微，扩展产品品类、增强技术布局。 据介绍，通过此次收购，将在南芯科技现有嵌入式芯片基础上，通过整合标的MUC芯片系统架构和算法、工具链等嵌入式开发技术，加强技术实力及客户服务能力，同时也帮助上市公司未来更好地拓展嵌入式芯片产品应用于汽车电子、工业、AI等领域。 南芯科技今日（3月3日）在公告中表示， 车载和工业领域芯片的开发对测试技术提出了更高的要求，自主研发和生产一体化的测试能力，将为公司技术保密和研发迭代提供强有力支撑，可以缩短工程验证周期，加快车规产品认证和产品上市时间。 “芯片测试产业园建设项目”将有助于加强产品晶圆测试和成品测试环节的可控，加速经验积累，构建技术壁垒，助力公司开发高性能芯片产品，为公司未来重点产品布局提供基础保障。 变更后的募投项目拟建于浙江省嘉兴市嘉善县。为推进新的芯片测试项目，南芯科技拟于嘉兴市新设立全资子公司作为实施主体。同时，南芯科技拟与当地政府签订投资协议购置约30亩土地用于项目实施，但具体地块仍有待参与政府招拍以及土地行政主管部门的核定和批准。 据了解，南芯科技已在今年2月28日经董事会、监事会审议通过变更募投项目的议案，该议案仍需南芯科技股东会审议。 伴随产品矩阵扩大和终端市场需求回暖，南芯科技此前预计，2024年该公司营收为25.67亿元，同比增长44.19%；归母净利润为3.03亿元，同比增加16.02%。

美东时间周一，全球芯片代工巨头台积电宣布，计划在美国工厂额外投资1000亿美元，以提高其在美国本土的芯片产量，并支持美国总统特朗普增加国内制造业的目标。 台积电将在美国追加投资 台积电首席执行官魏哲家与特朗普一起在白宫公布了该公司扩大美国业务版图的愿景。特朗普表示，此举意味着“世界上最强大的人工智能芯片将在美国制造。” 特朗普表示：“没有半导体，就没有经济（基础）为从人工智能到汽车再到先进制造业的一切提供动力。” 魏哲家表示，台积电此前已经在美国规划了650亿美元的投资，而本次的1000亿美元是在此基础上的补充。他强调，这些举措将创造数千个新的就业机会。 当天早些时候，台积电美国存托凭证的股价下跌超过3%，但在魏哲家和特朗普发表讲话后，跌幅开始缩小，最终收盘时跌幅收窄至1.9%。 “关税大棒”逼出来的投资？ 台积电的这笔投资计划，是特朗普第二任期内美国的诸多重大科技投资之一。此前，包括苹果、OpenAI和Meta平台公司在内的公司已经承诺投入超过1万亿美元。 周一的声明发布之际，特朗普正在考虑对包括半导体、木材、汽车和制药在内的广泛行业征收关税，以解决他所声称的“伤害美国利益”的全球贸易失衡问题。如果特朗普对芯片征税，将对台积电等众多台企造成沉重打击。 此前，特朗普曾多次指责中国台湾地区“窃取”美国半导体产业，并威胁要对海外生产的芯片征收关税，而美国高级官员一直重申他们致力于促进国内制造业。 特朗普的威胁显然是促使台积电投资的因素之一。当在本周一被问及这一话题时，特朗普直言：“他在这儿这么做（在美投资）了，就没关税了（“By doing it here, he has no tariffs.”）。”

仅仅一日内，深圳市便针对“AI+”中的终端与具身智能机器人，接连发布两份计划。 深圳市科技创新局印发《深圳市具身智能机器人技术创新与产业发展行动计划（2025-2027年）》（下文简称“《机器人计划》”）； 深圳市工业和信息化局发布《深圳市加快推进人工智能终端产业发展行动计划（2025—2026年）》（下文简称“《AI终端计划》”）。 其中，《机器人计划》提出， 目标到2027年，在机器人关键核心零部件、AI芯片、人工智能与机器人融合技术、多模态感知技术、高精度运动控制技术、灵巧操作技术等方面取得突破。新增培育估值过百亿企业10家以上、营收超十亿企业20家以上，实现十亿级应用场景落地50个以上，关联产业规模达到1000亿元以上 ，具身智能机器人产业集群相关企业超过1200家。打造公共服务平台矩阵，吸引更多上下游企业、科研机构、创新团队等加入，形成更完善的产业生态，具身智能机器人产业综合实力达到国际领先水平。 并且，重点支持 具身智能机器人核心零部件、AI芯片、仿生灵巧手、基座及垂直领域大模型、本体控制 等关键核心技术攻关，以揭榜挂帅、项目经理人制、业主制等方式分阶段、分批次组织实施科技重大专项。 值得注意的是， 就在2月28日，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等部门印发了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》 ，同样围绕多模态融合感知技术、"大脑"大模型、"小脑"模型技能库、机器人运动控制、核心零部件、智能芯片等具身智能关键技术，促进产学研协同攻关。并提出到2027年，在产业规模方面，北京将培育产业链上下游核心企业不少于50家，形成量产产品不少于50款，在科研教育、工业商业、个性化服务三大场景实现不少于100项规模化应用，力争推动万台具身机器人规模落地，培育千亿级产业集群，并将建设不少于2个具身智能特色产业集聚区，打造具身智能领域产教融合基地，营造具有国际影响力的具身智能产业生态。 另外，深圳市今日发布的《AI终端计划》则提出， 目标到2026年，人工智能终端产业核心竞争力进一步增强，产品“含深度”进一步提升，产业生态持续丰富，全市人工智能终端产业规模达8000亿元以上、力争1万亿元，集聚不少于10家现象级人工智能终端企业，人工智能终端产品产量突破1.5亿台，在手机、计算机、大模型一体机、可穿戴设备等领域推出50款以上爆款人工智能终端产品，在智能制造、智慧金融、智慧城市、智慧养老、智慧政务等领域打造60个以上人工智能终端典型应用场景。 其中“重点品类”包括人工智能手机、人工智能计算机（含台式电脑、笔记本电脑）、人工智能平板电脑、大模型一体机、人工智能可穿戴设备、人工智能影像设备、全屋智能产品、工业级人工智能终端、其他新型人工智能终端。 “重点任务”包括：加快发展端侧大模型；提升人工智能终端基础软硬件水平；推动形成人工智能终端产业强大企业梯队；营造多元繁荣的人工智能终端应用生态；建立健全人工智能终端标准体系；搭建产业开放创新平台；加强人工智能终端产品推广；积极拓展人工智能终端应用场景；加强隐私安全保护。 近年来，深圳已针对智能终端，多次发布行动计划及支撑举措，例如《深圳市工业和信息化局智能终端产业发展扶持计划操作规程》、《深圳市推动智能终端产业高质量发展若干措施》、《深圳市培育发展智能终端产业集群行动计划（2022-2025年）》等——本次则是直接将针对范围细化聚焦到AI终端。 深圳近日在“AI+”方面布局力度明显加大：在2月23日的发布会上，深圳市工业和信息化副局长、市人工智能产业办公室主任林毅表示，深圳将推动模力营等创新孵化器持续优化空间、算力、模型、资本等一站式服务，用创新孵化器解决空间难题；设立100亿元人工智能和机器人产业基金，聚焦人工智能的软件、硬件、具身智能等方向，投资一批高成长性企业，用百亿基金解决融资难题。 另外，深圳市委科技创新委员会办公室主任、市科技创新局局长张林表示，2025年，深圳将多渠道募集45亿元资金，专项用于模型、语料、场景补贴、科技研发等，为企业使用算力提供最高60%、最高1000万元的资助，预计3月起接受企业申报。 据《科创板日报》不完全统计，A股中深圳AI相关消费电子/机器人/芯片等行业公司包括：

上周三美股盘后，“AI宠儿”英伟达公布的业绩和业绩指引均未能让投资者们满意，导致股价大跌了约8%，其市值也一度跌破了3万亿美元大关。这进一步引爆了外界对AI领域大笔投资最终能否与回报相匹配的怀疑。 不过，根据美国银行（Bank of America）的说法，英伟达仍是一笔可靠的投资，并将其目标价上调了5%。 该行重申了对英伟达的“买入”评级，并将其年底目标股价从190美元上调至200美元，这意味着该股还能较当前水平上涨60%以上。 美银在最新报告中写道：“我们重申对英伟达的买入评级， 因为该公司在引领人工智能市场向计算密集型推理、代理应用和物理人工智能/机器人领域发展方面仍处于主导地位。 ” 该行指出， 尽管遇到了一些不利因素，比如DeepSeek，但英伟达的总体业绩依然强劲。 上个月，中国人工智能初创公司深度求索（DeepSeek）发布了一款成本极其低廉，而计算能力却比肩ChatGPT等头部大模型的人工智能模型，震惊了美国硅谷，同时也引发了投资者对科技巨头在AI技术上巨额支出的质疑，并开始担忧这将拖累英伟达GPU的需求。 黄仁勋此前驳斥市场疑虑称，DeepSeek的效率提升只会加快人工智能被采用和发展的速度。他在业绩电话会议上说，“DeepSeek R1 点燃了全球的热情。这是一项出色的创新，但更重要的是，它开源了一个世界级的推理AI模型。几乎每个AI开发人员都在应用R1或思维链和强化学习技术来扩展其模型的性能。” 美银指出，不管DeepSeek等其他不利因素的影响如何，英伟达仍在继续推出Blackwell芯片，这些芯片超出了过去的销售预期。 不过该行也承认，投资者短期感到失望，并称英伟达第四财季的收入预期“仅”比市场预期高出10亿美元，而前几个季度都起码高出了20亿美元。财报数据显示，英伟达在第四财季实现营收393.31亿美元，较去年同期增长78%，分析师事前预期为380.5亿美元。 总得来说，鉴于英伟达仍有很大的发展空间，美银坚持看涨该股。 上述报告称：“我们理解将投资组合多样化的愿望，远离人工智能/云计算，但我们认为这低估了人工智能投资的坚实（和全球）步伐，以及英伟达令人信服的估值。” 美银认为，英伟达3月份的GTC大会是下一个重要的催化剂。 “我们预计，随着人们对3月中旬举行的GTC大会的兴奋感增强，英伟达将重新焕发活力。” 分析师们写道。 该行还补充称，在非人工智能市场，德州仪器（Texas Instruments）和微晶片科技（Microchip Technologies）等其他芯片股的交易价值高于英伟达，“在我们看来，这似乎不合理。”

陷入困境的芯片制造商英特尔周五（2月28日）宣布，该公司将推迟在俄亥俄州开设芯片制造工厂的进程。 2022年时，英特尔曾承诺将投资高达1000亿美元，在俄亥俄州建造一家规模庞大的芯片制造综合体Ohio One，其中包括8家制造厂，以提高半导体产能，最初计划是于2025年开始投产。 不过，根据最新的时间表，该公司表示要到2030年才能完成Ohio One位于新奥尔巴尼的第一座晶圆厂Mod1的建设，并于当年或次年开始运营；第二座晶圆厂Mod2可能会在2031年完工，并于次年开始运行投产。 英特尔代工制造副总裁兼全球运营官Naga Chandrasekaran在一份新闻稿中表示，“随着我们继续在美国工厂进行投资，我认为重要的是，要使我们晶圆厂的投产与我们的业务需求和更广泛的市场需求保持一致。这是我们一贯的做法，因为它使我们能够负责任地管理我们的资本，并适应客户的需求。” 值得一提的是，该项目实际上在近一年前已出现一次延期。去年3月时，英特尔曾表示Mod1和Mod2均计划于2026年至2027年完工，并于约一年后正式投运。 业绩持续滑铁卢 英特尔长久以来一直被认为是全球领先的半导体制造商。但近年来，这家巨头渐渐失去了这一地位，主要因为其未能赶上人工智能热潮，英特尔的边缘地位导致公司业绩一直在下滑。 该公司一直在考虑销售放缓的问题，同时也在努力深入资本密集型的芯片制造业务。 去年8月，在该公司公布令人失望的季度业绩后，其股价遭遇了50年来最大的单日跌幅。伴随着糟糕业绩的，还有英特尔15%员工的裁减计划、并从第四财季起暂停向股东派发股息。 去年全年来看，该公司股价更是惨遭“腰斩”。这种种导致该公司前首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）在去年12月被解雇。 该公司因其长期亏损的局面，还成为了潜在的收购目标。去年9月就有报道称，芯片制造商高通有意收购英特尔的部分芯片设计部门。上月有媒体指出，博通目前正在密切审视英特尔的芯片设计和营销业务，同时，台积电也在研究是否通过投资者财团控制部分或全部英特尔的芯片工厂。

安意法半导体碳化硅晶圆厂日前宣布正式通线。年内中国本土8英寸碳化硅制造领域，将再增加一条量产线。 三安光电总经理、安意法董事长林科闯在2月27日的通线仪式上表示，该项目用时仅16个月便正式通线。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，希望将意法半导体的碳化硅方案融入中国新能源汽车产业生态，以优先本地化生产提升其技术专长。 除三安光电外，国内已有芯联集成、士兰微等厂商启动8英寸碳化硅产线建设，并预计在今年内量产。而围绕碳化硅进一步降本及批量化应用，从衬底到碳化硅晶圆，新产业竞争加剧的同时，从汽车到AR眼镜、AI服务器电源等应用，科技正快速改变人们生活。 两厂总投资300亿元 合资晶圆厂推动本土技术创新 据了解，安意法半导体成立于2023年8月，由三安光电与意法半导体（中国）投资有限公司共同出资设立，双方分别持股51%、49%，项目计划总投资约230亿元，将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要产品为车规级电控芯片。 为配套这一项目，三安光电于2023年7月全资设立重庆三安半导体有限责任公司，在同一园区规划投资70亿元，建设一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线，并已于2024年9月通线投产。 《科创板日报》记者了解到， 此次安意法半导体通线的晶圆厂还只是一期项目，两期项目最终达产时间点预计在2028年，届时每周可以生产约1万片车规级晶圆。另外，安意法碳化硅晶圆厂通线后，距离正式量产还需要一定时间。 据介绍，该项目预计2025年第四季度实现批量生产。 在今年下半年投产后，系列产品将涵盖650V到1200V之间的产品，应用除新能源汽车外，也将覆盖光伏储能、充电桩等主流场景需求。产能释放方面，双方希望产线的产能利用率能够加速跑满。 三安光电董事、副总经理林志东表示，正如意法半导体在通线仪式上阐述的理念， 希望借助这一项目能够深入中国市场、贴近客户需求，意法半导体方面希望通过合资企业培养人才，然后再借助这些人才，基于当地市场和需求来做技术创新 。 “双方共同作为安意法的股东，这也是我们共同的愿景。”林志东表示，三安光电也会关注并推动愿景的实现，通过市场本土化、人才本土化、技术本土化来做技术创新。 据了解，合资企业安意法的董事会由两家股东组成，并设有一个负责生产和运营的管理团队。 安意法作为产业链条中的代工方，产品和市场策略将以意法半导体方面的客户及其需求为主。据了解，从安意法半导体下线的碳化硅晶圆，封装测试流程将由意法半导体在中国大陆的工厂完成。由此形成一条完整的中国本地化8英寸碳化硅供应链。 《科创板日报》记者关注到，国内另一家功率芯片制造商芯联集成也宣布实现8英寸碳化硅工程首批产品顺利下线，并计划将在2025年下半年正式量产。芯联集成SiC业务在2024年的营收已超10亿元。其中6英寸SiC MOSFET在持续扩大量产规模中，最新披露已达8千片/月的产能。 同时，士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目士兰集宏，也在2024年6月开工。该项目总投资为120亿元，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。其中第一期项目总投资70亿元，预计在今年第三季度末实现初步通线，2025年第四季度试生产并实现产出2万片的目标。 全球视角来看，英飞凌位于马来西亚居林的碳化硅晶圆厂一期工程，在2024年8月正式开业，其目标在2030年之前占据全球30% SiC市场份额。安森美也加快8英寸SiC晶圆生产进度，并计划于2025年投产，规划年产能达60万片。 林志东对此表示，良性的竞争对行业而言有助于推动技术普及，将乐观看待当前的竞争环境。 从汽车到AR眼镜、AI服务器 碳化硅降本带来终端应用“多点开花” 围绕碳化硅材料的批量化应用，从衬底到碳化硅晶圆的产能扩充如火如荼，新产业竞争加剧的同时，作为终端市场的消费者也能切实感受到，科技正以超过所有人预期的速度改变生活。 据了解，目前功率转换效率更高的SiC主驱已成为新能源汽车品牌标配，且搭载SiC的车型已下探至20万元以下市场。 据三安光电相关人士观察， 随着碳化硅材料的技术成熟度和良率提升，器件价格确实有所下跌，其客户中搭载碳化硅材料器件的汽车车型，陆续在往十万到二十万的区间下探。 三安光电表示，该公司碳化硅主驱产品将会首发应用于理想汽车当中，后续还会推进与一些境外客户的合作。据透露，相关客户正在验证过程当中。 新能源汽车是目前碳化硅材料应用最广泛的场景。据三安光电方面提供的数据，预计2025年全球碳化硅市场汽车应用比例可达71.4%，市场规模将达224亿元，同比2024年增幅达31.6%，其中又有92.68%主要应用于电驱环节。 其次碳化硅主要应用为光伏储能，预计2025年占比为14.4%，市场规模达45.2亿元，同比增长22.6%。 除此之外，三安光电方面表示，例如AI服务器、AR眼镜等光学应用的碳化硅材料需求成长亦值得关注。 三安光电整理的市场数据显示， 2024年全球AI服务器预计出货150万台，其中对应的电源市场规模在349亿元左右，而2025年随着AI技术应用的渗透率提升，电源模块市场预计进一步增至372亿元。三安光电的碳化硅器件产品目前已进入相关厂商的白名单，正进行新项目的导入。 此外，三安光电已与国外头部AR终端厂商、国内光学元件代工厂等重点客户紧密合作，已向多家客户送样验证，产品持续迭代。据了解，碳化硅折射率约为2.7，优于传统玻璃等材料，且具备耐高温跟散热优势。据了解，一片6英寸碳化硅衬底能够制作2副AR眼镜、8英寸衬底对应3-4副，从预估的2024年全年出货量150万台来计算，折算成6英寸衬底约对应75万片/年的需求，市场规模达10.8亿元。 市场预计，按照现有碳化硅衬底材料降本节奏，预估到未来三到五年（2028 - 2030年），8英寸碳化硅晶圆成本预计可控制在1000美金以内。 三安光电林志东向《科创板日报》记者表示，未来希望能够达到这一目标，实现技术普惠。以LED外延片的经验来看，20年的时间成本下降了90%。反过来看，正是由于价格的下降，使得产品的市场普及以及客户的接受意愿大大提升。 林志东表示，国内市场的碳化硅二极管本土供应商已有较大占比，粗略估计几乎超50%，而碳化硅MOS占据了20%到30%。但在车规级碳化硅MOS方面，占比不到10%。三安光电相当于为中国市场客户提供两个选择：一是本土品牌，二是合资品牌，即通过合资制造提供意法品牌，进一步满足中国客户的多元需求。

“3月中旬到货H20 141G整机，交期短，实单来聊价格” “DeepSeekAI满血版大模型，性价比高，大量NVIDIA H20sxm141GB版本” 在经历春节一番休整之后，北京的王师傅（化名），最近忙活了起来。上周起，他开始在微信朋友圈“积极营业”，所发布的内容基本上都是与AI芯片相关。最近他的“营业”重点是H20。 用王师傅的话来讲，“多亏了DeepSeek”，现在已经可以低成本来部署效果很不错的AI模型，算力要求也不用那么高，这就带动了对H20芯片的需求。 王师傅是一名英伟达芯片的经销商，从早期高性能的A100/A800/H100/H800到后来侧重推理的H20，王师傅的重点销售的货品，也随着市场冷暖在一路更迭。 要知道在H20推出来的很长一段时间里，这款芯片都处于不太畅销的状态。 作为英伟达应对美国出口管制的中国市场“特别供英版”产品，H20芯片自面世以来就因算力远低于H100及H800芯片而被市场质疑，另外面对华为等本土AI芯片供应商的产品竞争，H20的竞争力也被弱化。但随着DeepSeek模型低成本高效果的技术路线，哪怕是被“阉割”过的H20，如今也已是香饽饽。 “H20已能支持模型的微调和推理任务，DeepSeek满血版还是用H20做推理性能最好，价格也有优势。”一名服务器厂商人士告诉《科创板日报》记者，“H20我们也测过，用于训练性能也是可以接受的。” 前述服务器厂商人士告诉《科创板日报》记者，互联网大厂当中，字节、阿里、腾讯今年还是在大量采购H20，“这几个互联网厂商都是直接和芯片、元器件厂商谈采购成本，一批几千台。” 与王师傅类似的，还有在广东的英伟达芯片经销商于刚（化名）。他从本周开始在朋友圈推广销售H20模组/整机。相较于其他经销商，于刚强调自己的产品是“现货”“量大”，哪怕是互联网大厂的采购需求，于师傅说自己都能承接。 按照王师傅给出的报价，141G版本H20整机，含税售价120万元，96G版本含税97万元。 尽管市场需求在增长，至少不至于像去年一样出现滞销的情况，但是手持H20的经销商们也不是高枕无忧。 目前找到王师傅和于刚的，还是以小企业甚至是专业个人客户为主。他们虽然在朋友圈高调"晒现货"，但实际要求客户支付一定数额的定金才启动调货。 “H20现在咨询的人挺多，不过，实际能成交还是要经历蛮长的决策周期”。更不用说，客户还要货比三家。也因此，在朋友圈营业时，王师傅特意强调“实单”，没有实际采购需求的，他觉得聊多了是耗费时间。