据媒体报道，索尼集团正在考虑分拆半导体业务。这也将是公司精简业务、释放资产价值的最新举措。 作为背景，索尼的半导体业务（索尼半导体解决方案集团）主要向苹果、小米等手机厂商，以及各家相机厂商提供先进图像传感器。根据公司官网信息， 索尼的图像传感器占全球市场份额（金额）53%，今年正在努力将这个数字提高至60%。 但问题在于，索尼成像与传感器解决方案部门的营业利润率，已经从约25%下降至略高于10%的水平，业务增速与增长引擎游戏和音乐部门的差距也越拉越大。 去年四季度， 索尼的游戏业务实现1181亿日元的营业利润，同比增速37.1%；音乐业务营业利润增速也达到27.9%。 与此同时，图像与传感器业务的营收和利润同比下降。 （来源：索尼财报） 知情人士表示， 索尼半导体解决方案公司的分拆上市最快可能于今年进行 。索尼考虑将芯片业务的大部分股权分配给股东，分拆后可能保留少数股权。不过考虑到美国总统特朗普引发的市场波动，计划仍有可能发生变化。 对于最新报道，索尼半导体部门发言人表示对市场猜测不予置评。根据日程，索尼将在5月14日发布截至今年3月底的2024财年年报。 值得一提的是，多年前美国激进投资者丹·勒布就指出，仅仅是分拆金融等非核心业务，索尼就能为投资者释放百亿美元的级别的股东价值，但公司一直抵制这类要求。所以勒布旗下的Third Point基金最终在2020年清仓索尼的美国存托凭证。 对于索尼的芯片业务而言，分拆有利于扩大商业决策的灵活性，同时还能筹集一笔资金。该部门近期的疲软与全球智能手机需求不振密切相关，而美国的关税举措也加大了行业前景的不确定性。

4月27日晚间，灿芯股份发布2024年度及2025年一季度财报。 灿芯股份2025年一季度实现营收1.39亿元，同比下降59.23%；归母净利润为-2581万元，由去年同期的5569万元转亏。 灿芯股份2024年度实现营业收入10.90亿元，同比下降18.77%；归属于母公司股东的净利润为-6104.72万元，同比下降64.19%；扣除非经常性损益后的净利润为-4404.61万元，同比下降69.84%。 灿芯股份表示，业绩下滑系受下游客户需求波动影响，同时公司持续加大研发投入综合导致利润水平同比下滑。 根据财报数据，灿芯股份2024年芯片量产业务实现收入8.09亿元，同比下降14.54%；毛利率为23.27%，较上年同期下降3.66个百分点。该公司芯片设计业务实现收入2.81亿元，同比下降28.89%；毛利率为30.80%，较上年同期提升6.46个百分点。芯片设计业务毛利率提升得益于全定制项目的收入占比提高及总体毛利率上升。 分地区来看，灿芯股份2024年境内销售实现收入8.63亿元，同比下降10.85%，毛利率为21.65%；境外销售实现收入2.26亿元，同比下降39.35%，毛利率为38.80%，较上年同期提升3.32个百分点。境外销售收入下降幅度高于整体增速，其毛利率提升主要由于公司在该市场的项目执行效率较高且成本控制较好。 2024年，灿芯股份研发投入金额为1.28亿元，同比增长18.12%，占营业收入比例为11.73%，同比增加3.66个百分点。研发费用增长主要源于公司持续加大研发团队建设力度，以满足不同场景下的技术需求。2024年度研发人员数量由上期末的110人增至155人，占总员工比例从36.67%提升至45.32%，平均薪酬从58.14万元增长至60.13万元，增幅为3.43%。 《科创板日报》记者注意到，2024年，灿芯股份累计持有发明专利98项、实用新型专利26项，新增发明专利32项。这些专利主要涉及高速接口IP、高性能模拟IP等领域。 集成电路行业正处于快速发展阶段，全球市场规模稳步增长，但竞争日益激烈。随着人工智能、物联网等新兴技术的崛起，SoC芯片技术、先进封装技术和RISC-V架构成为行业发展的重要方向。同时，国产化需求和技术自主可控的重要性愈发凸显，为国内企业提供了广阔的发展机遇。 截至2024年12月31日，灿芯股份在手订单合计金额为8.07亿元（含税，下同），其中芯片设计业务在手订单4.30亿元，芯片量产业务在手订单3.78亿元。 灿芯股份拥有基于中国大陆自主先进工艺进行芯片定制的能力，并在先进工艺实现自研高速接口IP 及高性能模拟IP布局，是境内少数具有先进工艺全流程设计能力并有成功芯片定制经验的企业。除先进逻辑工艺设计能力外，该公司还具备覆盖高压工艺、非挥发性存储器工艺、微电子和光电子集成工艺等先进特色工艺设计能力，并且与中芯国际进行深度绑定，建立了战略合作关系。 在端侧AI平台方面，灿芯股份2024年基于28nm工艺实现AI ISP、大小核CPU、NOC总线、高速Serdes接口等集成，目前已完成前端设计，并进入FPGA验证和数字仿真验证阶段。 募投项目方面，灿芯股份网络通信与计算芯片定制化解决方案平台累计投入5.01亿元，完成计划进度的19.26%；工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台累计投入1.31亿元，完成计划进度的7.34%；高性能模拟IP建设平台累计投入1.00亿元，完成计划进度的12.06%。

据外媒报道，近日，英伟达表示，在美国政府限制其H20人工智能芯片对中国出口后，公司将面临55亿美元的损失。中国作为该公司该款芯片的重要市场，预计此次出口限制将对其业务造成影响。 英伟达表示，这55亿美元的费用与H20产品的库存、采购承诺和相关储备有关。 该芯片巨头还指出，美国政府限制H20芯片对中国销售是因为担心这些芯片可能被用于超级计算机。尽管H20的计算能力低于英伟达的其他芯片，但其与内存芯片和其他计算芯片的高速连接能力仍然很强。 英伟达称，美国政府此前告知该公司，向中国出口H20芯片需要获得许可，日前又告知英伟达这些规定将无限期实施。 美国政府最终会批准多少出口许可——甚至是否会批准任何许可——目前仍属未知。 美国商务部发言人日前表示，将对包括英伟达H20、AMD的MI308及同等芯片在内的出口发布新的许可要求，并称：“美国商务部致力于按照总统的指示采取行动，以维护国家和经济安全。” 受此消息影响，英伟达股价在盘后交易中下跌了约6%。除在公告文件中披露的信息外，英伟达未就此事发表进一步评论。 AMD也没有立即回应置评请求，其股价在盘后交易中下跌了7%。 该消息发布前，英伟达于宣布，为响应特朗普政府的本土制造倡议，公司计划联合台积电等合作伙伴，在未来四年内在美建设总值达5000亿美元的人工智能服务器集群。 英伟达AI芯片始终是美国出口管制的重点监管对象。美国政府为确保在人工智能领域保持技术领先优势，严格限制高端芯片对华出口。面对这一管制政策，英伟达开始针对中国市场研发符合美国技术限制标准的替代性芯片方案。 H20芯片作为英伟达在华销售的最高性能AI芯片，是其布局中国蓬勃发展的AI产业的核心产品。据报道，随着对初创企业深度求索（DeepSeek）推出的低成本AI模型的需求激增，包括腾讯、阿里巴巴及抖音母公司字节跳动在内的中国科技巨头正持续加大H20芯片的采购力度。 尽管H20芯片在AI模型训练性能上不及英伟达海外版芯片，但其在模型推理环节——即AI系统向用户输出结果的阶段——展现出显著竞争优势。值得注意的是，模型推理正快速成长为AI芯片市场的核心增长点。英伟达CEO黄仁勋3月份表示，英伟达处于主导这一市场转型的有利地位。

据外媒报道，近日，知情人士称，根据行业估算结果，美国总统特朗普推行的新关税政策，可能使美国半导体设备制造商每年损失超10亿美元。 消息人士称，美国三大芯片设备制造商应用材料公司（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和科磊公司（KLA），每家每年可能因关税遭受约3.5亿美元的损失。而Onto Innovation等规模较小的芯片行业公司，预计也将承担数千万美元的额外成本压力。 新关税给美国芯片设备制造商带来的额外成本主要包含三方面：一是营收损失，主要源于无法向海外竞争对手销售技术含量较低的设备；二是需要为芯片制造设备的复杂零部件寻找替代供应商所产生的额外成本；三是关税合规支出，包括增派专人处理复杂的合规事务的费用。 每家公司产生3.5亿美元损失的初步估算仅为早期粗略数据，随着特朗普政府关税政策的正式实施，这一数字可能出现变动。由于每台芯片制造设备均由众多零部件组成，加之最终关税细则尚未明确，因此难以快速计算出准确数字。这些公司生产的部分芯片制造设备堪称全球最抢手产品，单台设备可能需要数千个专门零件。 对于上述报道，应用材料公司未回应置评请求，科磊公司和泛林集团拒绝置评。 作为持续进行的对话的一部分，美国议员和政府官员与芯片行业高管以及国际行业组织国际半导体设备与材料协会（SEMI）的官员讨论了关税成本问题，得出了上述数据。 尽管特朗普政府已基本暂停了4月宣布的对等关税，但为提振本土制造业，美国当局正考虑对半导体行业加征额外关税，并于日前启动了对相关设备进口的审查程序。 此前在美国前总统拜登实施了一系列出口管制措施，旨在限制向中国实体出口先进的半导体制造设备后，意图遏制中国发展尖端芯片制造能力，美国芯片设备制造商因此已经损失了数十亿美元的收入。 然而，这一系列出口限制反而推动中国加大了对国内芯片设备行业的投资。

2025上海车展如火如荼进行中，本届车展汇聚超千款展车，首发超100款新车型。 在这场汇聚前沿创新的舞台上，除众多车企整齐亮相外，车载芯片无疑也是本届车展的一大焦点。 在2025上海车展上，无论是专注于车规级智能汽车计算芯片的国内头部企业，如黑芝麻智能、地平线等，还是国际芯片巨头英特尔、高通等，均纷纷发布新品，并携 “法宝”亮相。 ▍算力增长、高度集成化成行业发展趋势 随着智能辅助驾驶等级从L2向L4迈进以及智能座舱交互需求的进一步提升，车载芯片算力需求呈指数级增长。《科创板日报》记者在本届上海车展上走访多家芯片厂商展台注意到，车载芯片算力增长和进一步集成化是当前的一大趋势。 英特尔在本届上海车展上揭晓了其面向软件定义汽车（SDV）领域的最新产品第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC。据介绍，在架构设计方面，该款SoC采用了英特尔芯粒（Chiplet）技术，将CPU、GPU、NPU等功能模块垂直堆叠，能够根据汽车厂商的具体需求，将不同的计算、图形和AI功能模块进行集成。 据英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast现场表示，相比上代，该款SoC生成式和多模态AI性能最高可提升10倍；图形性能最高可提升3倍；拥有12个摄像头通道以及280个音频通道。该SoC预计在2026年量产车型上开始部署。 此外，高通骁龙在本次上海车展中展示的8775平台同样具备高度集成化的特点，其采用CPU+NPU+GPU的异构计算架构，单芯片支持4K多屏交互、高速NOA导航及车身域实时控制，系统带宽达154GB/s。 再看国产智驾芯片，黑芝麻智能推出新一代芯片平台并着重展示了华山®A2000家族芯片。与以上两款产品相比，A2000家族芯片集成度更高，拥有CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，以7nm工艺制造。 现场工作人员向《科创板日报》记者表示，华山®A2000家族单芯片算力最高达250+TOPS，是专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台，主要针对不同级别的自动驾驶需求。 另外，黑芝麻智能于上海车展发布的“安全智能底座”方案，以武当C1200家族跨域融合芯片为核心，通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计，旨在破解车企在跨域融合中的安全与成本难题。 黑芝麻智能方面表示，目前，安全智能底座已获多家国际头部企业认可并进入量产阶段。东风采用黑芝麻智能武当系列芯片，计划2025年量产。 地平线本次上海车展展示内容同样聚焦于自动驾驶，其在近日发布城区辅助驾驶系统HSD及征程®6系列车载智能计算方案在本届上海车展亮相。据了解，地平线推出的征程6P芯片算力达560 TOPS，采用端到端技术架构，可同时处理20路摄像头数据，满足城区复杂场景下的实时决策需求。 值得注意的是，紫光展锐在2025上海车展上推出全新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880在算力和集成度上提升幅度较大。据其现场工作人员介绍，该平台CPU性能相较上一代提升3倍，GPU性能提升6倍，NPU性能提升8倍，音频DSP性能同比提升8倍。 一名芯片厂商高管在本次上海车展接受《科创板日报》记者采访时表示，车企对自动驾驶计算芯片提出了更高的要求，要同时完成自动驾驶、智能座舱、车路协同等多任务。而芯片集成度的提升体现在两方面：一是硬件架构整合；二是工艺制程突破。“新一代芯片普遍采用CPU+GPU+NPU+DSP的异构架构，从功能域到中央计算发展。” 从行业数据来看，《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增速为34%，预计到2030年市场规模有望突破5万亿。 有业内人士表示，车载芯片对智能汽车的发展起到了关键支撑作用。车企对芯片算力、功能集成度要求不断提高，以实现更高级别的自动驾驶与更丰富的座舱交互功能。 ▍车载芯片将目光瞄向优化整车成本 “中国汽车产业的竞争力增强引领智能驾驶辅助系统和车载芯片的发展，国内车企的高速发展对车载芯片产业竞争力和开发创新速度提出了更高的要求。 未来3到5年，芯片的制造和封测是否完全自主可控是值得更加关注的。 ”中国一汽研发总院智能网联开发院高级主任王强在与2025上海车展同期举办的第八届国际汽车关键技术论坛上表示。 芯驰科技副总裁陈蜀杰认为，国产芯片的优势在于更接近市场和快速迭代，能迅速响应市场需求，实现产品共创。 《科创板日报》记者注意到，中国车载芯片行业推出产品速度较快。通过2025上海车展上的车载芯片厂商展示的产品不难看出，芯片厂商展示的新品，无论是在产品参数，还是音频及、屏幕、摄像头等兼容度方面，都有较大幅度提升。 对此，芯驰科技副总裁陈蜀杰表示，通过与车企直接沟通，理解客户需求，进行产品定义和联合开发，不仅关注技术参数，更重视实际应用价值和成本优化。 值得注意的是，在 “智驾平权” 浪潮的席卷下，车企纷纷致力于将高阶智驾功能普及至更多中低端车型。为实现这一目标，降低硬件成本成为关键，因此，车载芯片和汽车雷达价格在近年来呈下降趋势。 英特尔中国汽车事业部高级总监刘英伟认为，下游车企成本压力最大的地方在于整车，应以整车的思维在降低成本的同时，也增加新能源汽车的续航里程，而不是一味的降低芯片价格。 事实上，参加2025上海车展的多数芯片厂商也意识到这一点，将帮助下游车企优化整车成本看作产品的一项重要功能。 其中，英特尔新推出的第二代AI增强SDV SoC通过动态电压频率调整（DVFS）和智能任务调度算法，减少外部转接芯片需求来降低成本；黑芝麻智能A2000系列则提供 Lite /标准版/ Pro版梯度选择；地平线时空联合优化算法可动态调度计算资源，使百公里能耗降至0.15kWh，较GPU方案节能42%。

据财联社创投通数据显示，3月国内半导体领域统计口径内共发生64起私募股权投融资事件，较上月69起减少7.25%；已披露的融资总额合计约23.50亿元，较上月21.69亿元增加8.34%。 细分领域投融资情况 从细分领域来看，3月芯片设计最活跃，共发生25起融资，披露的融资总额也最高，约12.2亿元。科睿斯半导体获东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）4亿元投资，为本月半导体领域披露金额最高的投资事件。 在细分赛道上，3月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括数模混合芯片、存储芯片、GPU芯片、车规级芯片、通信芯片等。 热门投资轮次 3月半导体领域，除未披露轮次的股权融资外，A轮融资事件数最多，发生15起，占比约23%；其次是Pre-A轮和种子天使轮，各发生9起，分别占比14%。从各轮次获投金额来看，A轮披露的融资总额最高，约13.1亿元；其次是战略融资，约2.6亿元。 活跃投融资地区 从地区来看，3月江苏、上海、浙江、广东等地的半导体相关公司较受青睐，融资事件数均在8起及以上；以单个城市来看，上海有12家公司获投，位居第一；其次是苏州和深圳，各有6家公司获投。 活跃投资机构 本月的投资方包括红杉中国、东方富海、基石创投、架桥资本、毅达资本、中科创星、零一创投、朝希资本、盈富泰克等知名投资机构； 以及哈勃投资、联想创投、小米集团、普冉股份、盛美半导体、三一重工、雅创电子、中兴通讯、创维投资等产业相关投资方； 同时，还包括北京国管、成都科创投、合肥产投、浙创投、苏州领军创投、昆山高新集团、武进高新投资、福建省电子信息产投、厦门高新投、衢州金控、兴湘资本、大基金二期、上海国投先导人工智能产业母基金等国有背景投资平台及政府引导基金。 本月部分活跃投资方列举如下： 值得关注的投资事件 驰芯半导体完成近2亿元A轮融资 驰芯半导体成立于2020年，是一家超宽带（简称UWB)芯片研发生产商，公司创新性提出UWB SoC芯片“定位+通信+雷达”的综合体系架构设计方法，打造功能全面、性能卓越的产品，推出了CX100、CX310、CX500系列UWB SoC芯片。 企业创新评测实验室显示，驰芯半导体在电子核心产业的全球科创能力评级为BBB级，目前共有40余项公开专利申请，其中发明申请占比超86%，PCT申请3项，主要专注于超宽带、介质基板、抗干扰、天线单元、单极天线等技术领域。 近日，公司宣布完成近2亿元A轮融资。本轮融资由兴湘资本领投，北京基石创投、财信金控、农银国际、昆山高新创投、橡果资本等机构共同参与，涵盖国有资本、产业资本及民营投资方。 根据财联社创投通—执中数据，以2025年4月为预测基准时间，驰芯半导体后续2年的融资预测概率为77.56%。 大基金二期等入股精测半导体 精测半导体成立于2018年，致力于开发半导体前道制程量检测技术与设备，拥有电子束/离子束成像、光谱分析量测、光学干涉测量等技术手段，为客户提供制程管控优化和良率提升解决方案，已开发薄膜厚度量测、关键尺寸量测、有图形晶圆检测、电子束检测等产品。 企业创新评测实验室显示，精测半导体在电子核心产业的全球科创能力评级为A级，国家级专精特新小巨人企业，目前共有200余项公开专利申请，其中发明申请占比超99%，在5个国家/地区有专利布局，主要聚焦于半导体、测量方法、探测器、模板图像、入射光束等技术领域。 近日，公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海精璇管理咨询合伙企业(有限合伙)、上海精昕管理咨询合伙企业(有限合伙)为股东，同时注册资本由约13.7亿人民币增至约20.7亿人民币。至此，精测半导体已获得大基金一期、二期联合注资，合计持股比例超9.6%。 根据财联社创投通—执中数据，以2025年4月为预测基准时间，精测半导体后续2年的融资预测概率为60.46%。 铭芯启睿完成近亿元天使轮融资 铭芯启睿成立于2024年，主要研发突破传统架构计算瓶颈的新型RRAM存储及AI计算技术。目前，公司的产品聚焦在三个方向——面向AI大模型场景的混合异构存算系统的产品，以及嵌入式IP和独立式存储芯片产品等。 近日，公司宣布完成近亿元天使轮融资，由锦秋基金领投，联想创投、小米战投等头部战略和财务投资机构共同出资。 根据财联社创投通—执中数据，以2025年4月为预测基准时间，铭芯启睿后续2年的融资预测概率为78.43%。 3月投融资事件总列表 值得关注的募资事件 上海集成电路产投基金三期成立，注册资本5.3亿元 3月14日，上海集成电路产业投资基金三期合伙企业（有限合伙）成立，注册资本5.3亿元。执行事务合伙人为上海集成电路产业投资基金管理有限公司，由上海国有资本投资有限公司、上海集成电路产业投资基金管理有限公司共同出资。 江丰电子拟2000万元出资芯联启辰基金 3月21日，江丰电子(300666.SZ)公告，公司拟作为有限合伙人以自有资金2000万元认购上海芯联启辰私募投资基金合伙企业(有限合伙)之基金份额。公告显示，本次对外投资合伙企业，其未来主要投资于半导体(材料、设备、设计公司、下游应用等)以及硬科技、新能源等相关领域。 【二级市场概览】 3月有2家半导体领域公司在A股上市，分别为胜科纳米、矽电股份。 胜科纳米是一家半导体芯片分析测试服务提供商，为半导体全产业链客户提供失效分析、材料分析、可靠性分析等分析实验。公司于3月25日在科创板IPO，首发募集资金总额约3.66亿元。 矽电股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，核心业务为晶粒探针台和晶圆探针台，同时也生产分选机、曝光机、AOI检测设备等。公司于3月24日在创业板IPO，首发募集资金总额约5.45亿元。 3月A股上市公司中，乐鑫科技发布了定增预案，计划募资不超过17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目等，其中1亿元将用于补充流动资金。

近期自主可控、本土化替代主题热度升温。 截至4月25日收盘，科创半导体材料设备指数（950125）、中证信创等指数（931247）继续翻红，涨幅分别为0.79%和1.20%。 同日，中共中央政治局召开会议，会议强调，加强融资支持，培育壮大新质生产力，打造一批新兴支柱产业，创新推出债券市场的“科技板”，加快实施“人工智能+”行动等。 “债市‘科技板’的推出和进一步发展完善，将为科技企业带来源源活水，助力我国关键核心技术的突破。”有市场分析人士表示。 在政策加持下，半导体等“硬科技”板块或迎来发展机遇。 华福证券认为，2024年全球半导体设备市场规模同比增长10%，达1171亿美元年度销售额历史新高。国内作为最大半导体设备市场，投资同比增长35%，达到496亿美元。 “本土半导体设备商和材料企业已经覆盖了丰富的产品线，技术先进性持续提升，本土化替代有望加速。” 科创半导体材料设备指数（950125）是反映科创板内半导体材料与设备领域上市公司整体表现的重要指标。半导体设备和材料行业是重要的本土化替代领域，具备本土化率较低、本土化替代天花板较高属性，充分受益于人工智能革命下的半导体需求扩张。 当前，半导体设备和材料市场挑战与机遇并存。其中，半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位；对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，预估国产化率仍低于10%。 得益于政策支持，国产半导体领域获得更多资源倾斜。从一级市场首发募资来看，自2022至2024年，半导体公司年度募资金额占A股整体募资比重持续超过10%。 近日，中国建投投资研究院和社会科学文献出版社发布的2025年《中国投资发展报告》（下称“报告”）中亦表示， 2025年，以半导体集成电路等为代表的硬科技领域，仍是各类机构的重要投资方向，投资金额占比有望升至80%以上。 科创半导体材料设备细分公司较多，包括衬底材料、工艺材料、封装材料、材料制造设备和封装测试设备等环节。 国泰基金国泰金鑫基金经理于腾达在接受《科创板日报》记者采访时表示，在硬科技领域的个股、细分行业、中观行业的筛选上，主要依据“空间-景气-估值”体系对相关标的进行打分，偏好空间大、景气度高的标的，同时对估值指标有一定参考。其中，空间是最重要要素，带来空间级别越大，行情级别越大。而短期的景气度，会持续性决定预期兑现速度。 “估值会成为阶段性掣肘，但在成长股中往往会被超预期的表现抹平。我们运用以上三要素判断硬科技成长股的投资价值。值得注意的是，在大空间行业的景气上行周期，可以忍受较高的公司估值，但如果个股只有估值便宜，不建议轻易买入。”于腾达补充说道。 展望后市，在2025年《中国投资发展报告》发布会上，中国建投投资研究院主任张志前对《科创板日报》记者表示，我们认为2025年A股将企稳回升。上涨幅度10%以上，最高可能会触及4000点。 张志前分析表示，国内资本市场的改革有望进一步深化，推动价值提升和估值重塑。A股市场的估值驱动迈向盈利驱动。“当前A股估值不高，伴随上市公司的盈利，有望回升。当前货币宽松、资金宽松，应对不确定性，市场会进一步宽松，利好股市。”

转型迈入半导体领域后，百傲化学(603360.SH)的第二增长曲线开始愈发明朗。 今日晚间，百傲化学发布2024年报，报告期内实现营收13.11亿元，同比增加23.09%；实现归母净利润3.45亿元，同比增加5.14%。同时，公司发布年度利润分配方案，拟向全体股东每10股派送红股4股、派发现金红利6元（含税）。 值得一提的是，百傲化学半导体业务正迎来高速发展。公司同日发布的2025年一季报显示，百傲化学单季度半导体业务实现营收2.60 亿元，同比增加 389.39%。此外，公司基于对未来发展前景的信心，拟以自有和自筹资金回购公司股票，回购金额不低于2亿元且不高于4亿元。 作为9.24新政策框架下A股市场首例成功落地的跨界并购重组案例，百傲化学的半导体转型一直备受市场关注。 去年10月，百傲化学以7亿现金增资并控股苏州芯慧联半导体科技有限公司（“芯慧联”）同时作为领投方投资1亿元成为芯慧联新（苏州）科技有限公司（“芯慧联新”）的重要股东。 目前芯慧联已形成涵盖黄光制程设备、湿法清洗设备、半导体产线用自动化设备、半导体设备综合化服务、关键零部件及耗材、电镀金设备6大业务板块，主要服务于集成电路、功率半导体、化合物半导体、新型显示、功率器件、微机电系统（MEMS）等细分领域。 本月初，公司公告与无锡锡东新城商务区管理委员会签署相关协议，约定由无锡锡东新城商务区管理委员会为芯慧联提供约10万平米的工业载体供芯慧联先行使用，后续芯慧联可根据实际需求选择购置或租赁该工业载体，芯慧联则在该载体中投建研发、生产基地并建设FAB试验线用于半导体产线设备验证及工艺研发服务。 彼时，有产业链相关人士告诉财联社记者，百傲化学无锡生产基地项目包括了黄光制程设备、湿法清洗设备、半导体产线用自动化设备以及芯慧联新的晶圆键合设备在内的年产能合计超过300台，年产值超100亿元。 公司也在年报中也表示，要最大化利用政府补贴，未来重点发展半导体产线用自动化设备业务和涂胶显影机等黄光制程设备的研发与生产，提高自身竞争力。 同样值得关注的是，百傲化学对半导体业务的布局或将继续加码。 今日晚间同步公告，公司第五届董事会第十二次会议，审议通过了《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》。公司董事会提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票相关事宜，授权期限自2024年年度股东大会审议通过之日起至2025年年度股东大会召开之日。 有市场人士认为，百傲化学传统的精细化工业务已是亚洲最大的异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂生产企业，是该领域生产销售的龙头，对资金的投入并不迫切。此番公司所谋划的定增则很可能是对半导体业务的进一步加码，从而可以充分利用半导体行业国产替代的窗口期，实现公司战略转型。

据媒体报道，英特尔正委托台积电使用其2纳米制程生产Nova Lake CPU。考虑到英特尔自己拥有18A工艺，且一直宣传该工艺胜过台积电的2纳米技术，这份代工合同可能透露出一些引人深思的讯号。 英特尔声称将为客户提供最好的产品，而这可能是其将Nova Lake生产外包给台积电的一个原因。但业内也怀疑，既然18A工艺已经投入了试生产，英特尔将生产外包可能是由于产能需求的驱动，而不是性能或回报等方面的问题。 还有传言称，英特尔可能采取双源战略：既使用台积电的2纳米技术生产旗舰产品，也会将18A工艺用于英特尔自己非旗舰芯片的生产。 这对英特尔来说是一个重要信号，因为这意味着即使其内部工艺节点（18A）不会用于旗舰芯片，英特尔也不会放弃这些重要生产工艺。 然而，英特尔的权衡对于市场来说还有一层含义。作为美国本土的芯片大厂，英特尔一直在美国总统特朗普的芯片振兴计划中占据特殊地位，且市场一直观望其18A技术能否助其在高端芯片领域实现弯道超车。目前来看，英特尔在这轮竞赛中似乎已处于下风。 打不过就加入 此前，AMD已正式确认将Zen 6 Venice服务器芯片交由台积电生产，成为台积电2纳米制程的首批客户。此外，苹果也是台积电2纳米制程的“尝鲜”客户之一。 报道指出，英特尔现正在台积电的新竹工厂进行试生产，双方都在致力于提高芯片的良率。台积电希望在今年下半年开始2纳米芯片的量产。 早在2024年初，英特尔前首席执行官基辛格就曾指出，英特尔计划首次将两款关键处理器的计算模块外包给台积电，这两款处理器分别是Lunar Lake和Arrow Lake。 有人表示，在新任首席执行官陈立武的执掌下，英特尔可能会更进一步地利用台积电的2纳米工艺。但这会增加英特尔的支出，该公司需要在通过外部代工厂加快产品发布与内部制造延期之间取得谨慎的平衡。 还有消息称，英特尔18A工艺可能将生产该公司其他一些外界关注的产品，如Clearwater Forest和Diamond Rapids，前者因为封装问题，面市日期被推迟到2026年的上半年。

在人工智能（AI）需求的助推下，韩国芯片制造巨头SK海力士很有可能取代其竞争对手三星电子，成为全球最大的动态随机存取存储器（DRAM）供应商。 在三星电子与SK海力士长达数十年的竞争中，三星DRAM始终占据霸主地位。 据Counterpoint Research的数据，作为英伟达高带宽内存（HBM）的主要供应商，SK海力士在今年1-3月的季度占据了DRAM市场36%的份额，而三星电子为34%。在此之前，也就是去年第四季度，占据DRAM市场“桂冠”30多年的三星电子营业利润首次低于SK海力士。 Counterpoint Research韩国研究主管MS Hwang表示，“这对三星来说是又一个警钟。SK海力士在HBM芯片上的领先地位，可能有助于HBM在该公司同期营业利润中占据更大的份额。 根据时间表，SK海力士预计将于本周四（4月24日）公布最近今年一季度的最新财报。根据分析师预计，在截至3月份的一个季度里，SK海力士的销售额季度增长将达到38%，营业利润将飙升129%。 三星公司则将于本月末（4月30日）提供一份完整的季度财务报表，包括净收入和部门细分。本月早些时候，该公司公布初步营业利润为6.6万亿韩元（合46亿美元），营收为79万亿韩元。 前路挑战 DRAM是一种最常用于处理计算机和服务器数据的存储器，而HBM芯片则是由相互堆叠的DRAM芯片组成，这提高了它们可以处理的数据量。HBM芯片对英伟达图形加速器等硬件训练人工智能模型至关重要。 Counterpoint Research的Hwang表示，SK海力士进一步扩大了其在HBM领域的领先优势，数据显示该公司第一季度占据了HBM市场70%的份额。 研究公司TrendForce则预测，到2025年，SK海力士将占据HBM市场一半以上的份额，三星的份额将降至略低于30%，美光科技的份额将上升至近20%。 然而，全球的存储芯片市场面临着来自美国关税反复、全球经济衰退日益加剧等情形的挑战。 摩根士丹利分析师Shawn Kim及其团队在给投资者的一份报告中表示，“在更大的因素作用下，财报季将不再重要。关税对存储芯片的真正影响就像一座冰山，大多数危险都隐藏在表面之下，但仍在逼近。”